CN113013148A - 发光装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种发光装置。发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于第一主体部的多个元件贴装区域上，其中，在导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，至少两个发光元件彼此串联连接，在导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，第一主体部包括：第一绝缘部，位于基底部与多个导电性图案之间；以及第二绝缘部，具有使多个导电性图案局部地暴露的开口部，其中，在多个导电性图案中，与多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。

Description

发光装置

本申请是申请日为2016年04月25日、申请号为201680026521.1、题为“紫外线发光装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光装置，尤其是，涉及一种包括多个发光元件的高可靠性以及高功率的紫外线发光装置。

背景技术

发光二极管是发射通过电子与空穴的复合(Recombination)而产生的光的无机半导体元件，尤其是，紫外线发光元件可使用于紫外线(UV)固化、杀菌、白色光源、医学领域和设备附属部件等，其使用范围在不断增加。尤其是，相对于近紫外线(具有约340nm至约400nm范围的峰值波长的光)发光元件，发射波长更短的光的深紫外线(具有约340nm以下的峰值波长的光，进而，具有约200nm至约340nm范围的峰值波长的光)发光元件相对于UV-C区域的光的发光强度较强。因此，这种深紫外线发光元件使用于医疗用装置等各种领域。

从紫外线发光元件发射的光的能量相对高于从可见光发光元件发射的光。据此，在使用紫外线发光元件制造发光元件封装或者发光元件模块等发光装置时，如果直接应用构成可见光发光装置的材料等，则因紫外线光而导致损伤的可能性较高。尤其是，使用于紫外线固化装置等的紫外线发光装置的功率较高，因此对构成发光装置的其他部分要求较高的可靠性。

另外，深紫外线发光元件相比于可见光发光元件，其发光效率低，因此未以光输出的剩余能量以热量散放。因此，要求高功率的光的应用程序(APP：application)仅靠包括单芯片的封装难以得到所需强度的光。据此，在将深紫外线发光元件应用于要求高功率的光的应用程序时，为了补偿上述的低发光效率，需要一种包括多个单位芯片的多芯片封装或者板上芯片COB(Chip On Board)形态的发光装置。但是，包括这种多个发光芯片的发光装置相对于发射出的光能量产生较多的热量。例如，以往在JP2006-508514A等文献当中公开有具有多个发光二极管的照明装置，但是在所述文献所公开的发光二极管连接于线型的电极图案，从而导致散热效率降低，且在将所述文献的结构应用于紫外线发光装置时，可靠性非常低。

发明内容

技术问题

本发明所要解决的课题是提供一种发射高功率的光的紫外线发光装置，紫外线发光装置使发光二极管间连接电极的面积最大化并增加通过电极的散热量，从而针对紫外线光的可靠性较高，并且散热效率出色。

技术方案

根据本发明的一实施例的发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，其中，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，所述第一主体部包括：第一绝缘部，位于所述基底部与多个所述导电性图案之间；以及第二绝缘部，具有使多个所述导电性图案局部地暴露的开口部，其中，在多个所述导电性图案中，与所述多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。

根据本发明的一实施例的发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，多个所述导电性图案的面积是所述基底部上表面面积的80％以上，多个所述导电性图案之间的隔开距离是200μm至2400μm。

所述导电性图案可以包括第一导电性图案至第五导电性图案，所述第一导电性图案沿着所述基底部的第一侧面和第二侧面而配置，所述第五导电性图案沿着所述基底部的第三侧面和第四侧面而配置，其中所述第三侧面位于所述基底部的所述第一侧面相反侧，所述第四侧面位于所述基底部的第二侧面相反侧，所述第二导电性图案至第四导电性图案配置成被所述第一导电性图案和第五导电性图案包围。

所述发光装置还可以包括：第二主体部，位于所述第一主体部上，且包括腔体以及位于所述腔体内的第一贯通孔；以及盖体，位于所述第二主体部的腔体上，多个所述紫外线发光元件位于所述第一贯通孔内。

所述第一主体部还可以包括：第一绝缘部，位于所述基底部与多个所述导电性图案之间；以及第二绝缘部，具有使多个所述导电性图案局部地暴露的开口部。

所述第二绝缘部可以包括第一开口部，所述第一开口部与多个所述元件贴装区域相对应，且使多个所述导电性图案中至少两个导电性图案的一部分暴露。

所述第一主体部还可以包括第三绝缘部，所述第三绝缘部位于所述第一开口部内，且包围所述导电性图案的一部分区域，所述第三绝缘部所包围的部分被设置为元件键合区域。

所述第一主体部还可以包括第四绝缘部，该第四绝缘部位于所述导电性图案的隔开空间上，所述第三绝缘部与所述第四绝缘部可以由相同的物质形成。

所述第二绝缘部可以包括第二开口部，该第二开口部使多个所述导电性图案中至少两个导电性图案的一部分暴露，其中，通过所述第二开口部暴露的导电性图案的一部分可以被限定为焊盘电极。

所述第二主体部还可以包括第二贯通孔，该第二贯通孔位于所述第二绝缘部的第二开口部上，使通过所述第二开口部暴露的导电性图案的一部分暴露。

所述导电性图案可以包括：第一金属层；第二金属层，位于所述第一金属层上；以及第三金属层，位于所述第二金属层上。

所述第三金属层通过所述第二绝缘部的第一开口部而局部地被暴露，所述第三金属层包含金。

所述第二绝缘部可以包含感光阻焊剂。

所述发光装置还可以包括保护元件，其位于所述第一主体部上，所述第二绝缘部还包括第三开口，所述第三开口部使多个所述导电性图案中至少两个导电性图案的一部分暴露，所述保护元件位于所述第三开口部上。

所述第二主体部可以包括保护元件槽，所述保护元件槽与所述保护元件的位置相对应，且从所述第二主体部的下表面朝向上表面贯通所述第二主体部的至少一部分。

所述第一主体部和第二主体部可以通过紧固部件彼此紧固。

所述第二主体部还可以包括凹槽部，其从所述第二主体部的腔体的表面凹陷，所述第二主体部与所述盖体可以通过粘合剂而粘合。

所述基底部和所述第二主体部可以包含Al。

所述发光元件可以包括：子底座；以及多个发光二极管芯片，位于所述子底座上。

所述发光二极管芯片可以倒装键合于子底座。

在多个所述导电性图案彼此对向的侧面中，位于被所述第一开口部暴露的部分的侧面之间的隔开距离是200μm至300μm。

在多个所述导电性图案彼此对向的侧面中，位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的侧面之间的隔开距离是500μm至1000μm。

技术效果

根据本发明，提供一种紫外线发光装置，其包括：第一主体部，贴装有倒装键合的发光元件；第二主体部，位于第一主体部上而包围所述发光元件；以及盖体，紧贴于第二主体部的腔体(cavity)而保护发光元件。据此，可以提供一种制造工序变得简单而较容易制造，且引线工序被省略，从而不仅较容易进行制造，而且变得轻薄简单化的发光装置，还可以提供一种生产收率得到提高的紫外线发光装置。另外，可以提供一种最优化于紫外线发光装置且散热效率以及可靠性较高的高功率的紫外线发光装置。

附图说明

图1是用于说明根据本发明的一实施例的紫外线发光装置的立体图。

图2是用于说明根据本发明的一实施例的紫外线发光装置的分解立体图。

图3是用于说明根据本发明的一实施例的紫外线发光装置的第二主体部的平面图。

图4a以及图4b是用于说明根据本发明的一实施例的紫外线发光装置的第一主体部的平面图。

图5是用于说明根据本发明的一实施例的紫外线发光装置的剖面图。

图6a以及图6b是用于说明根据本发明的一实施例的紫外线发光装置的放大平面图以及放大剖面图。

图7是用于说明根据本发明的另一实施例的紫外线发光装置的放大剖面图。

图8a以及图8b是用于说明根据本发明的又一实施例的紫外线发光装置的放大平面图以及放大剖面图。

图9a以及图9b是用于说明根据本发明的又一实施例的紫外线发光装置的放大平面图以及放大剖面图。

最优实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施例。以下介绍的实施例是为了使本发明所属技术领域的普通技术人员能够充分理解本发明的思想而举例提供的。因此，本发明并不限定于以下说明的实施例，也可以被具体化为其他形式。此外，为了便于说明，在图中，也可以夸大描述构成要素的宽度、长度、厚度等。另外，在记载为一个构成要素在另一构成要素的“上部”或者“上方”时，不仅包括各部分在其他部分的“正上部”或者“正上方”的情况，还包括在各构成要素与另一构成要素之间还夹设有其他构成要素的情况。在整个说明书中，同一个附图符号显示同一构成要素。

图1至图6b是用于说明根据本发明的一实施例的紫外线发光装置的图。具体地说，图1是显示所述紫外线发光装置的立体图，图2是所述紫外线发光装置的分解立体图。图3是用于说明所述紫外线发光装置的第二主体部200的平面图，图4a以及图4b是用于说明所述紫外线发光装置的第一主体部100的平面图。另外，图5是显示与图1至图4b的A-A线相对应的部分的剖面的剖面图，图6a是放大显示图4b的“X”区域的放大平面图，图6b是放大显示图5的“Y”区域的放大剖面图。

参照图1至图6b，根据实施例的紫外线发光装置包括：第一主体部100；第二主体部200，位于第一主体部100上；盖体300，位于第二主体部200上；以及发光元件500。此外，所述紫外线发光装置还可以包括：紧固部件410，紧固第一主体部100与第二主体部200；以及保护元件600。

多个发光元件500可位于第一主体部100上，第二主体部200位于第一主体部100上，且可以包括使多个发光元件500暴露的开口部。另外，第二主体部200可以包括腔体240，所述腔体240配置有盖体300。以下，对所述紫外线发光装置的各构成进行更加详细的说明。

首先，参照图2、图4a至图6b对第一主体部100进行详细说明。

第一主体部100包括基底部110、导电性图案120、上部绝缘部130。此外，所述第一主体部100还可以包括下部绝缘部115和多个孔150、160。

基底部110位于第一主体部100的底部，且能够发挥支撑第一主体部100的作用。基底部110可以包含导热性较高的物质，尤其是，可以包含金属。另外，基底部110可以包含对紫外线光的耐久性较强的金属，尤其是，具有400nm以下的峰值波长的光，进而，具有350nm以下的峰值波长的光。基底部110可以包含例如Al、Ag、Cu、Ni等，尤其是，可以由Al块体(bulk)金属形成。

基底部110包含Al，进一步，由Al块体金属形成，因此基底部110的可加工性能够变得出色，还可以防止由于紫外线光的变色或者损伤，因此能够提高所述紫外线发光装置的可靠性以及寿命。另外，基底部110包含如Al等金属或者由Al块体金属形成，因此能够提高所述紫外线发光装置的散热效率。尤其是，如同本实施例，在高电压下驱动的高功率紫外线发光装置中，所述紫外线发光装置包括由散热效率出色的Al块体金属形成的基底部110，因此在驱动时能够最小化由于热量而可能会发生的发光装置的损伤等。

只不过，形成基底部110的物质并不限定于此，也可以由具有高导热性的陶瓷、聚合物质形成。

基底部110的外廓形状可以形成为多边形或者圆形，例如，可以具有如图所示的八边形的形状。本实施例的紫外线发光装置的平面形状可以形成为与基底部110的平面形状大致相同。因此，所述紫外线发光装置的平面形状同样可以是四边形或者八边形等多边形形状，或者可以是圆形形状。

下部绝缘部115位于基底部110上表面的至少一部分上，此外，如图5所示，基本上能够整体地覆盖基底部110的上表面。下部绝缘部115能够发挥使具有导电性的基底部100与导电性图案120绝缘的作用。因此，在基底部110具有电绝缘性时，也可以省略所述下部绝缘部115的至少一部分。下部绝缘部115可以由氧化硅、氮化硅、绝缘性的陶瓷或者聚合物质等形成。

导电性图案120可位于基底部110上，且在基底部110具有导电性时，可位于下部绝缘部上115而与基底部110电绝缘。导电性图案120包括多个图案，且考虑以下所述的发光元件500之间的电连接而可以以各种各样的方式设计。

例如，图4a显示位于下部绝缘部115上的多个导电性图案120的配置关系的一例。参照图4a，导电性图案120可以包括第一导电性图案至第五导电性图案121、122、123、124、125，各个导电性图案121、122、123、124、125彼此隔开而电绝缘，在所述导电性图案121、122、123、124、125之间可暴露有下部绝缘部115。第一导电性图案121可以沿着基底部110的第一侧面以及与所述第一侧面邻接的第二侧面配置，第五导电性图案125可以沿着位于与所述第一侧面相反侧的第三侧面和位于与所述第二侧面相反侧的第四侧面而配置。这样，第一导电性图案121与第五导电性图案125可以形成为沿着基底部110的侧面而配置的形态，第二导电性图案至第四导电性图案122、123、124可位于被第一导电性图案121和第五导电性图案125包围的区域内。第二导电性图案至第四导电性图案122、123、124可以彼此隔开配置，如图所示，可以形成为沿着一方向较长地延伸形态。尤其是，第一导电性图案121与第五导电性图案125可以配置成具有彼此邻接的部分，据此，以下所述的保护元件600可电连接于第一导电性图案121和第五导电性图案125。另外，第一导电性图案121与第五导电性图案125配置为包围第二四导电性图案至第四导电性图案122、123、124的形状，从而在第一主体部100与第二主体部200粘合时，能够最小化由于图案之间的隔开而引起的粘合力的减弱。另一方面，多个导电性图案120的配置可以根据发光元件500之间的电连接关系而实现多样的方式的变形。

另外，导电性图案120可以形成为基本上覆盖基底部110的上表面。即，如图所示，导电性图案120大致可以形成于整个基底部110的整个上表面，例如，导电性图案120可以形成为覆盖基底部110上表面面积的约80％以上。导电性图案120形成为覆盖基底部110的上表面面积的约80％以上，从而能够将在发光元件500工作时产生的热量有效地传递至基底部110。此时，基底部110，例如包含Al的基底部110的散热效率较高，因此能够将从发光元件500产生的热量有效散放至外部。

此外，通过以如上所述的方式形成导电性图案120的构成，可以配置成导电性图案120占基底部110上表面的约80％以上的面积。另外，可以配置成使在导电性图案中提供发光元件500的贴装区域的第二导电性图案至第四导电性图案122、123、124占全部导电性图案120面积的50％以上的面积。据此，能够提高所述紫外线发光装置的散热效率。此外，导电性图案120大致配置于整个基底部110上表面而能够有效地使第一主体部100与第二主体部200紧贴，因此能够提高所述紫外线发光装置的稳定性以及可靠性。

另外，多个导电性图案120之间的隔开距离可以在约200μ0至2400μ4范围内。另外，多个导电性图案120之间的隔开距离可以以各种各样的方式设定。例如，通过第三开口133暴露的导电性图案120的部分，即，与元件贴装区域相对应的部分的导电性图案120之间的隔开距离可以小于位于被第二绝缘部130覆盖的部分的导电性图案120之间的隔开距离。参照图4a，在第二导电性图案至第四导电性图案122、123、124中，各个第二导电性图案至第四导电性图案122、123、124位于通过第三开口部133局部地暴露的第一侧面和所述第一侧面之间，且可以包括被第二绝缘部130覆盖的第二侧面。在第一导电性图案121和第五导电性图案121、125中，各个第一导电性图案121和第五导电性图案125可以包括通过第三开口部133局部地暴露的第三侧面以及与所述第二导电性图案至第四导电性图案122、123、124的第二侧面对向的第四侧面。此时，彼此对向的第一侧面与第三侧面的隔开距离可以是约200μm至300μm，彼此对向的第一侧面之间的隔开距离同样可以是约200μm至300μm。另外，彼此对向的第二侧面与第四侧面的隔开距离可以是约500μm至1000μm。此外，第一导电性图案121与第五导电性图案125彼此对向的部分的隔开距离可以是约500μm至1000μm。只不过，在贴装保护元件600的部分中，第一导电性图案121与第五导电性图案125的隔开距离并不限定于以上所述的范围，也可以根据保护元件600的特性形成为更大。

因此，根据本实施例，能够提供一种散热效率出色的紫外线发光装置，且能够提供一种包括多个发光元件500而光功率高且散热特性出色、可靠性高的紫外线发光元件。另外，导电性图案120可以包含金属，且可以形成为单层或者多层。在导电性图案120由多层构成的情况下，导电性图案120可以包括多个金属层。例如，图6b放大显示图5的“Y”区域。如图6b所示，第一导电性图案至第五导电性图案121、122、123、124、125中的至少一个可以包括：第一金属层120a；第二金属层120b，位于第一金属层120a上；以及第三金属层120c，位于第二金属层120b上。第一金属层120a可以包含与下部绝缘部115之间的接合性(adhesion)出色且导热性以及导电性出色的金属，例如，可以包含Cu。第三金属层120c可以包含导电性出色、对紫外线光的耐性强、对紫外线光的反射率出色的金属，例如，可以包含Au。第二金属层120b可以包含第一金属层120a和第三金属层120c之间的接合性出色且导电性以及导热性出色的金属，例如，可以包含Ni。尤其是，位于导电性图案120的最上部的第三金属层120c包含Au，从而能够最小化由于紫外线光导致的导电性图案120的损伤以及变色，因此能够提高紫外线发光装置的可靠性。

只不过，形成第一金属层至第三金属层120a、120b、120c的物质并不限定于以上所述的物质。导电性图案120除Cu/Ni/Au的层叠结构以外还可以包含替代所述金属物质的至少一部分或者追加添加的其他金属，例如，所述其他金属可以包含Pt、Pd、Rh、W、Ti、Al、Mg、Ag等。

所述绝缘部130位于导电性图案120上，且包括使导电性图案120暴露的开口部131、132、133。上部绝缘部130局部覆盖导电性图案120，并且，可形成为基本上覆盖除所述开口部131、132、133以外的其他部分的基底部110上部的整体。因此，基底部110可以与以下所述的第二主体部200隔开而绝缘。

上部绝缘部130可以包括至少两个第一开口部131，此时，导电性图案120的一部分通过至少两个第一开口部131而暴露。此时，第一导电性图案至第五导电性图案121、122、123、124、125中彼此不同的导电性图案可以通过至少两个第一开口部131暴露。例如，图4b显示第一主体部100的平面，为了便于说明，省略对发光元件500和保护元件600而显示。如图4b所示，第一开口部131使第一导电性图案121和第五导电性图案125暴露。所述导电性图案121、125所暴露的部分可以与本实施例的紫外线发光装置能够连接于外部电源的焊盘电极120p相对应。因此，至少两个焊盘电极120p分别可以发挥阳极以及阴极的焊盘电极120p的功能。另外，与本实施例不同，导电性图案120局部暴露而提供的焊盘电极120p也可形成为三个以上的多个。第一开口部131的位置以及数量与形成焊盘电极120p的位置以及数量相对应，因此在将所述紫外线发光元件应用于各种应用程序时，可以根据需求而实现各种各样的变形。

另外，上部绝缘部130可以包括至少两个第二开口部132，此时，导电性图案120一部分通过至少两个第二开口部132而暴露。此时，第一导电性图案至第五导电性图案121、122、123、124、125中彼此不同的导电性图案可以通过至少两个第一开口部131暴露。如图4b所示，第一导电性图案121和第五导电性图案125分别被第二开口部132暴露。此时，为了能够通过第一导电性图案121和第五导电性图案125贴装保护元件600，第二开口部132之间的隔开距离可以形成为能够贴装保护元件600的距离内。即，如上所述，第一导电性图案121和第五导电性图案125可以配置成具有彼此邻接的部分，在所述彼此邻接的部分中的一部分可以贴装保护元件600。保护元件600例如可以包含齐纳二极管(Zener diode)或者硅通孔(Through Silicon Via，TSV)等，且防止发光元件500由于静电放电或者浪涌等而损伤或者破损。

此外，上部绝缘部130包括多个第三开口部133。在多个第三开口部133分别暴露有至少两个导电性图案121、122、123、124、125。例如，如图4b所示，在多个第三开口部133中，在一个第三开口部133暴露第一导电性图案121与第二导电性图案122。多个第三开口部133可以与贴装有发光元件500的元件贴装区域相对应。即，第三开口部133可以根据被贴装的发光元件的位置以及数量而形成。例如，如图4b所示，第三开口部133可按四行四列的形式配置为多个，在各个第三开口部133暴露有邻接的彼此不同的导电性图案121、122、123、124、125。即，在图4b所图示的第三开口部133的第一列的第三开口部133局部地暴露第一导电性图案121和第二导电性图案122，在第二列的第三开口部133局部地暴露第二导电性图案122和第三导电性图案123，在第三列的第三开口部133局部地暴露第三导电性图案123和第四导电性图案124，在第四列的第三开口部133局部地暴露第四导电性图案124和第五导电性图案125。

发光元件500可位于通过第三开口部133限定的元件贴装区域，此时，发光元件500可以电连接于被各个第三开口部133暴露的导电性图案121、122、123、124、125。因此，通过将被第三开口部133暴露的导电性图案121、122、123、124、125的连接关系以及配置关系变更为各种各样，能够将多个发光元件500之间的电连接关系控制成各种各样。例如，在本实施例中，位于配置于同一行的第三开口部133内的发光元件500彼此串联连接，位于配置于同一列的开口部133内的发光元件500彼此并联连接。本发明并不限定于此，多个发光元件500可以彼此串联、并联或者以反向并联的方式电连接。

通过第三绝缘部135限定键合区域135m，从而在将发光元件500贴装到第一主体部100的工序中，可以根据键合区域135m对准(align)发光元件500，因此能够较容易制造出本实施例的紫外线发光装置。此外，通过第三绝缘部135能够更加明确地区分键合区域135m，因此能够有效地防止在发光元件500的贴装过程中导电性图案120之间由于焊料(solder)或者导电性粘合剂而发生短路。此外，在被第三开口部133暴露的部分中，在除被第三绝缘部135覆盖的区域以外的其他部分暴露有导电性图案120，从而能够更加有效地反射从发光元件500发射的光。尤其是，如上所述，在导电性图案120构成为多层时，被第三开口部133暴露的导电性图案120的最上部可以包含Au。因此，由于包含Au的金属对紫外线光的耐久性出色，所以能够防止由于从发光元件500发射的紫外线光使导电性图案120受损而发生的电阻增加以及发光强度的降低。

另一方面，第一主体部100可以包括位于所述元件贴装区域内的第三绝缘部135。图6a是放大显示通过第三开口部133暴露的元件贴装区域的平面图，其对应于图4b的“X”区域。另外，图6a是放大显示通过第三开口部133暴露的元件贴装区域周围的剖面图，其与图5的“Y”区域相对应。

参照图6a以及图6b，第三绝缘部135位于第三开口部133内，但可位于被所述第三开口部133暴露的导电性图案120上。第三绝缘部135可以形成为包围导电性图案120的一部分区域的形状，例如，如图6a所示，第三绝缘部135可以形成于第三开口部133的大致中心区域而包围第一导电性图案121的一部分和第二导电性图案122的一部分。此时，被第三绝缘部135包围的区域可以被限定为键合区域135m，如图6b所示，在所述键合区域135m上可以键合有发光元件500。尤其是，发光元件500可以倒装键合于第三开口部133内的贴装区域。

如果发光元件500只要包括发射紫外线光的半导体发光元件，则不受限制。例如，如图6b所示，发光元件500可以包括发光二极管芯片510，此外，还可以包括子底座520和凸块电极530。

发光二极管芯片510可以是由氮化物系半导体形成的半导体发光二极管，可以发射具有约400nm以下的峰值波长的光，进一步，可以发射具有350nm以下的峰值波长的光，更进一步，可以发射具有约310nm的峰值波长的光。另外，发光二极管芯片510可以是倒装芯片型的发光二极管芯片，在这种情况下，发光二极管芯片510键合于子底座520上而电连接。发光元件500可以包括至少一个发光二极管芯片510。例如，发光元件可以包括在子底座520上大致地配置成正方形的4个发光二极管芯片510。

子底座520位于至少一个发光二极管芯片510的下部而使发光二极管芯片510与导电性图案120电连接。如果子底座520的结构是能够使发光二极管芯片510与导电性图案120电连接的结构，则不受限制。例如，子底座520可以包括如氮化铝(AlN)等高导热性陶瓷基板与形成于所述陶瓷基板的上部以及下部的电极。此时，形成于所述陶瓷基板的上部以及下部的电极可以通过过孔(via)电极而电连接。子底座520包括高导热性物质，因此能够使在发光二极管芯片510驱动时产生的热量有效地散放。只不过，本发明并不限定于此。

子底座520通过凸块电极530能够与被第三开口部133暴露的导电性图案121、122、123、124、125电接触。据此，发射紫外线光的发光二极管芯片510与导电性图案210可以电连接。

在发光元件500包括子底座520时，将多个发光二极管芯片510贴装在子底座520上，从而能够提高从单一发光元件500发射的紫外线光的功率。通过将这种包括多个发光二极管芯片510的发光元件500配置成多个，本实施例的紫外线发光装置能够发射高功率的紫外线光。另外，通过在发光二极管芯片510的下部配置子底座520而提高散热效率，在所述紫外线发光装置在高电压以及高功率环境下驱动时，也能够减少热量导致的损伤。

另一方面，发光元件500也可以不包括子底座520而具有发光二极管芯片510a贴装于第一主体部100上的板上芯片(Chip-on-board)的形态。例如，如图7所示，发光元件500可以包括发光二极管芯片510a以及使发光二极管芯片510与导电性图案120电连接的凸块电极530a。在发光元件500不包括子底座520时，所述紫外线发光装置可以被小型化。

不仅是发光元件500包括子底座520的情况，在发光二极管芯片510以板上芯片形态贴装于第一主体部100上的情况下，发光元件500也能够被倒装键合。因此，用于引线键合(wire bonding)的工序可以被省略，从而紫外线发光装置的制造工序能够变得简单，另外，能够防止紫外线光所致的引线的损伤，从而能够提高紫外线发光装置的可靠性。此外，由于不需要用于引线键合的空间，因此所述紫外线发光装置的厚度能够变得更薄。不仅如此，由于无需通过引线形成电连接，所以在设计紫外线发光装置时，无需考虑引线的位置，因此能够提高设计的灵活性。因此，根据采用本实施例的紫外线发光装置的应用(application)而较容易变更设计，从而能够提供一种适合于各个应用的紫外线发光装置。

另一方面，形成于通过第三开口部133暴露的元件贴装区域的第三绝缘部135可以实现多种方式的变形。例如，根据图8a以及图8b的实施例，第一主体部100还可以包括位于导电性图案120的隔开区域的第四绝缘部137。此时，第四绝缘部137可以与第三绝缘部135形成为一体，也可以利用同一种物质形成。在这种情况下，第四绝缘部137能够填充发光元件500的凸块电极530之间的至少一部分空间，因此能够有效地防止在凸块电极530之间发生的短路。在又一实施例中，如图9a以及图9b所示，第一主体部100还可以包括局部地覆盖被第三开口部133暴露的区域的第五绝缘部139。第五绝缘部139使第一导电性图案121与第二导电性图案122分别局部地暴露，从而能够形成发光元件500键合的键合区域139m。通过被贴装的发光元件500能够覆盖所述键合区域139m的几乎全部，因此在这种情况下，导电性图案120基本上不会被第三开口部133暴露。根据本实施例，在导电性图案120的最上部由对紫外线光的耐久性相对较弱的金属形成时，能够防止紫外线光对导电性图案120的损伤。

第二绝缘部130、第三绝缘部135、第四绝缘部137和第五绝缘部139均可以由相同的物质形成，也可以由彼此不同的物质形成。第二绝缘部至第五绝缘部130、135、137、139由绝缘性物质形成，例如，可以包含感光阻焊剂(PSR：Photo Solder Resist)。

重新参照图1至图6b，第一主体部100可以包括第一孔150，进而还可以包括第二孔160。第一孔150和第二孔160能够贯通第一主体部100的至少一部分。在第一孔150和第二孔160不完全贯通第一主体部100时，第一孔150和第二孔160也可以形成为从第一主体部100的上部朝向下部方向局部地贯通第一主体部100的凹槽形状。如下所述，第一孔150能够提供可使第一主体部100与第二主体部200紧固的紧固部件410插入的空间。在制造本实施例的紫外线发光装置时，第二孔160可以发挥帮助使第一主体部100与第二主体部200能够较容易对准(align)的作用。

第二主体部200位于第一主体部100上。第二主体部200包括：腔体240，从所述第二主体部200的上表面向下部凹陷；以及多个第一贯通孔250，位于所述腔体240内，且贯通第二主体部200。此外，第二主体部200还可以包括第二贯通孔210、第三贯通孔220、第四贯通孔230、保护元件孔260和凹槽部245。

参照图1、图2、图3以及图5，第二主体部200的腔体240从第二主体部200的上表面凹陷而形成。腔体240可以提供盖体200所处的空间，腔体240的深度与盖体300的厚度大致相同，或者可以大于盖体300的厚度。另一方面，凹槽部245可形成于腔体240内的表面上。凹槽部可以沿着腔体240的边缘部分形成，但并不限定于此。

多个第一贯通孔250形成于腔体240内，另外，第一贯通孔250的位置大致与第三开口部133的位置相对应。因此，发光元件500可以通过第一贯通孔250而暴露。第一贯通孔250的侧壁可以对各个发光元件500发挥反射器(reflector)的作用。因此，第一贯通孔250的侧壁的坡度可以考虑所述紫外线发光装置的指向角等而进行调整。例如，第一贯通孔250的侧面可以相对于第一主体部100的上表面大致垂直，另外，也可以倾斜为相对于第一主体部100的上表面具有坡度。

另外，第一贯通孔250侧壁的最上端可位于比发光元件500的最上端高的位置。在这种情况下，发光元件500不向第一贯通孔250的外部突出，而可位于通过第一贯通孔250形成的凹陷区域内。据此，盖体300可紧贴于第一贯通孔250侧壁的最上端，即，腔体240内的表面，因此能够从外部环境有效地保护发光元件500。另外，在盖体300从第一贯通孔250侧壁的最上端，即腔体240内的表面隔开时，光可能会通过上述隔开空间而损失。与此相反，根据本实施例，盖体300紧贴或者粘合于第一贯通孔250侧壁的最上端，即，腔体240内的表面，防止光通过上述隔开空间而损失，从而能够提高所述紫外线发光装置的发光效率。此外，根据本实施例的紫外线发光装置，发光元件500倒装键合(flip chip bonding)于第一主体部100，因此不必为了形成引线而将盖体300与腔体240内的表面隔开。即，本实施例的紫外线发光装置500通过包括被倒装键合的发光元件500与第一贯通孔250的第二主体部200以及紧贴于第二主体部200的腔体240表面的盖体300，能够提供一种发光效率高、可靠性得到提高、小型化的高功率紫外线发光装置。

第二贯通孔210可形成于与第一主体部100的第一孔150相对应的位置，且能够提供可紧固第一主体部100与第二主体部200的紧固部件410的插入空间。第三贯通孔200可形成于与第一主体部100的第二孔160相对应的位置，且在制造本实施例的紫外线发光装置时，可以发挥帮助使第一主体部100与第二主体部200能够较容易对准(align)的作用。第四贯通孔230可位于第二绝缘部130的第一开口部131上，据此，可以通过第四贯通孔230而暴露焊盘电极120p。第四贯通孔230被图示为以从第二主体部200的侧面凹陷的凹陷部形状形成，但本发明并不限定于此，也可以形成为上下贯通第二主体部200的形状。

保护元件孔260可以位于与配置有保护元件600的位置相对应的位置，且可以包围保护元件600的侧面。保护元件600的高度可以小于保护元件孔260的深度，因此，保护元件600不向第二主体部200的上部突出。保护元件600配置成被保护元件孔260包围，从而防止从发光元件500发射的光直接到达保护元件600。因此，从发光元件500发射的光被保护元件600吸收，从而能够防止发光装置的发光效率降低。另一方面，在本实施例中，保护元件孔260被图示为上下贯通第二主体部200，但本发明并不限定于此。保护元件孔260也可以形成为从第二主体部200的下表面向上表面方向局部凹陷的凹槽形状，在这种情况下，保护元件600不暴露于紫外线发光装置的外部。

第二主体部200可以由对紫外线光的反射率高，且对紫外线光的耐久性高的物质形成，例如，可以包含Al、Ag、Cu、Ni等。第二主体部200可以包含与基底部110相同的物质，此外，可以利用相同的物质形成，例如，可以利用Al块体金属形成。第二主体部200包含Al，进一步，利用Al块体金属形成，因此第二主体部200的可加工性能够变得出色，且能够防止因紫外线光而变色或者受损，因此能够提高所述紫外线发光装置的可靠性以及寿命。只不过，本发明并不限定于此。

在第一主体部100与第二主体部200之间还可以夹设有粘合剂(未图示)。所述粘合剂能够发挥使第一主体部100与第二主体部200接合的作用，例如，可以是聚合物或者陶瓷材质的粘合剂，所述粘合剂可以是薄膜或者带子(tape)形态的粘合剂。所述粘合剂可位于第一主体部100的至少一部分的上表面上，例如，可位于所述绝缘部130所处的区域内。尤其是，所述粘合剂可位于除上部绝缘部130的第三开口部133所在区域以外的其余区域内。因此，粘合剂可形成于第三开口部133内的区域，从而防止所述粘合剂由于从发光元件500发射的紫外线光而受损。只不过，本发明并不限定于此，所述粘合剂也可以被省略。

盖体300可位于第二主体部200上，尤其是，可位于第二主体部200的腔体240上。盖体300可以与第二主体部200的腔体240的内部表面接触或紧贴。盖体300，例如，可以通过粘合剂粘合于第二主体部200。此时，粘合剂可以沿着腔体240的边缘区域形成。另一方面，在形成于腔体240内的凹槽部245的至少一部分空间可以配置有在粘合盖体300与第二主体部200时使用的粘合剂。因此，在盖体300与第二主体部200粘合时，可以借助凹槽部245防止所述粘合剂扩散而通过第一贯通孔240流入元件贴装区域。在所述粘合剂流入元件贴装区域或者吸附于第一贯通孔240的侧壁时，粘合剂可能会因紫外线光而变色，从而降低紫外线发光装置的发光效率。因此，通过形成凹槽部245能够防止粘合剂使紫外线发光装置的光功率降低。

盖体300可以包含基本上不存在紫外线光所致的变形或者变色的物质。例如，盖体300可以由玻璃、石英等陶瓷物质形成，或者也可以由如氟系聚合物等对紫外线光的耐性强的聚合物质形成。

另外，盖体300的厚度可以小于第二主体部200的深度。在这种情况下，盖体300的上表面可位于比第二主体部200的上表面低的位置。盖体300不向第二主体部200的上表面上方突出，因此能够有效地防止盖体300因外部因素而受损。

另外，第一主体部100与第二主体部200可以通过紧固部件410固定。紧固部件410例如，可以包括如图所示的螺丝或者螺栓。紧固部件410至少局部地贯通第二主体部200的第二贯通孔210和第一主体部100的第一孔150，从而紧固第一主体部100和第二主体部200。

另一方面，紧固部件410的数量以及位置不受限制，例如，也可以包括六个紧固部件410。另外，在本实施例中说明为紧固部件410从第二主体部200沿朝向第一主体部100的方向插入，但与此相反，紧固部件410也可以从第一主体部100的下部沿朝向第二主体部200的方向插入。在这种情况下，第二主体部200的第二贯通孔210可以以上部堵塞的形态形成为在第二主体部200的下表面形成的凹槽形态，第一主体部100的第一孔150可形成为贯通第一主体部100的形态。因此，在这种情况下，紧固部件410不会暴露于所述紫外线发光装置的上表面。只不过，本发明并不限定于此，只要紧固部件410是能够紧固第一主体部100与第二主体部200的结构，则可以变形为任意形状。

第一主体部100与第二主体部200通过紧固部件410彼此紧固而固定，因此在第一主体部100与第二主体部200之间不需要其他粘合剂，或者也可以通过少量的粘合剂稳定地紧固第一主体部100和第二主体部200。因此，根据本实施例，可以最小化如下的问题：位于第一主体部100与第二主体部之间的粘合剂因紫外线光而变色或者变形，从而导致紫外线发光装置的可靠性降低。

另一方面，第一主体部100和第二主体部200还可以包括未图示的追加的孔或者凹槽。在所述紫外线发光装置被采用到应用(application)时，所述追加的孔或者凹槽可以提供能够使所述紫外线发光装置能够结合、贴装或者紧固于所述应用程序的空间。

根据以上所述实施例，能够提供一种可通过简单的制造工序制造，且小型化的高功率高可靠性紫外线发光装置。

以上，虽然对本发明的各种实施例进行了说明，但本发明并不限定于以上所述的各个实施例以及特征。通过实施例中说明的技术特征的结合以及置换而变更的发明也同样均包含于本发明的范围，且在不脱离根据本发明的权利要求范围的技术思想的范围内，可以进行各种变形与变更。

Claims (10)

1.一种发光装置，包括：

第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及

多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，

其中，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，

在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，

所述第一主体部包括：

第一绝缘部，位于所述基底部与多个所述导电性图案之间；以及

第二绝缘部，具有使多个所述导电性图案局部地暴露的开口部，

其中，在多个所述导电性图案中，与所述多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

多个所述导电性图案的面积是所述基底部上表面面积的80％以上，多个所述导电性图案之间的隔开距离是200μm至2400μm。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述导电性图案包括第一导电性图案至第五导电性图案，

所述第一导电性图案沿着所述基底部的第一侧面和第二侧面而配置，所述第五导电性图案沿着所述基底部的第三侧面和第四侧面而配置，其中所述第三侧面位于所述基底部的所述第一侧面的相反侧，所述第四侧面位于所述基底部的第二侧面的相反侧，

所述第二导电性图案至第四导电性图案配置成被所述第一导电性图案和第五导电性图案包围。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：

第二主体部，位于所述第一主体部上，且包括腔体以及位于所述腔体内的第一贯通孔；以及

盖体，位于所述第二主体部的腔体上，

多个所述发光元件位于所述第一贯通孔内。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述第二绝缘部包括第一开口部，所述第一开口部与多个所述元件贴装区域相对应，且使多个所述导电性图案中的至少两个导电性图案的一部分暴露。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

所述第一主体部还包括第三绝缘部，所述第三绝缘部位于所述第一开口部内，且包围所述导电性图案的一部分区域，

所述第三绝缘部所包围的部分被设置为元件键合区域。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，

所述第一主体部还包括第四绝缘部，该第四绝缘部位于所述导电性图案的隔开空间上，

所述第三绝缘部与所述第四绝缘部由相同的物质形成。

8.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

所述第二绝缘部包括第二开口部，该第二开口部使多个所述导电性图案中的至少两个导电性图案的一部分暴露，

通过所述第二开口部暴露的导电性图案的一部分被限定为焊盘电极。

9.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

在多个所述导电性图案彼此对向的侧面中，位于被所述第一开口部暴露的部分的侧面之间的隔开距离是200μm至300μm。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

在多个所述导电性图案彼此对向的侧面中，位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的侧面之间的隔开距离是500μm至1000μm。

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