KR20120104817A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20120104817A
KR20120104817A KR1020110022450A KR20110022450A KR20120104817A KR 20120104817 A KR20120104817 A KR 20120104817A KR 1020110022450 A KR1020110022450 A KR 1020110022450A KR 20110022450 A KR20110022450 A KR 20110022450A KR 20120104817 A KR20120104817 A KR 20120104817A
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light emitting
emitting device
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device package
fluorescent layer
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유철준
송영희
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삼성전자주식회사
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Abstract

발광소자 패키지가 개시된다. 개시된 발광소자 패키지는, 탑재부와, 탑재부상에 탑재되는 발광소자와, 발광소자의 측면 전체 및 상단 일부를 둘러싸며 발광소자의 광 출사영역을 한정하는 개구를 가지도록 탑재부 상에 형성되는 몰딩 부재를 포함한다.

Description

발광소자 패키지{Light emitting device package}
발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 후몰딩(post-molding) 방식으로 제조하는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 예를 들어 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기적인 신호를 빛으로 변화시키는 반도체 발광소자이다. 발광 다이오드와 같은 반도체 발광소자는 기존의 다른 발광체에 비해 수명이 길며, 낮은 전압을 사용하는 동시에 소비전력이 작다는 특성이 있다. 또한, 응답속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하다는 장점도 가지고 있다. 이러한 반도체 발광소자는 사용하는 반도체의 종류와 조성에 따라 각기 다른 파장의 빛을 생성할 수 있어서 필요에 따라 여러 가지 다른 파장의 빛을 만들어 사용할 수 있다. 최근에는 고휘도의 발광소자 칩을 이용한 조명 장치가 기존의 형광등이나 백열등을 대체하는 추세이다.
이러한 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치를 제공하기 위해서는, 발광소자 칩을 리드 프레임에 연결시키고 봉지하는 패키징 작업이 요구된다. 예를 들어, 일반적인 발광소자 패키지는, 컵 형태의 몰딩 부재가 선몰딩(pre-molding)되어 있는 리드 프레임을 마련하고, 몰딩 부재 내의 리드 프레임 위에 발광소자 칩을 접착하여 와이어 본딩을 한 후, 발광소자 칩을 둘러싸도록 몰딩 부재 내에 형광체를 채운 다음, 마지막으로 렌즈 형태의 광방출 부재로 몰딩 부재 위를 봉지하는 방식으로 제조된다.
그런데, 위와 같은 방식으로 제조된 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임에 몰딩 부재가 미리 형성되어 있기 때문에, 발광소자 칩의 주변을 몰딩 부재로 둘러쌀 수 없다. 발광소자 칩을 리드 프레임 위에 실장하고 발광소자 칩과 리드 프레임 사이에 본딩 와이어를 연결하기 위해서는, 발광소자 칩과 몰딩 부재 사이에 어느 정도 간격이 필요하기 때문이다. 따라서, 발광소자 칩의 측면을 통해 방출되는 일부의 광을 이용하기 어려워서 발광소자 패키지의 휘도가 저하될 수 있다. 또한, 발광소자 칩의 측면을 통해 방출되는 광은 발광소자 칩 상부와 측면의 형광체 밀도에 따라 색 품질의 균일성을 저하시킬 수 있다.
광효율이 보다 증대되고 색 품질의 균일성을 보다 향상시킬 수 있도록 된 발광소자 패키지를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 탑재부와; 상기 탑재부상에 탑재되는 발광소자와; 상기 발광소자의 측면 전체 및 상단 일부를 둘러싸며 상기 발광소자의 광 출사영역을 한정하는 개구를 가지도록 상기 탑재부 상에 형성되는 몰딩 부재;를 포함한다.
상기 몰딩 부재의 개구는, 상기 발광소자보다 작은 크기로 형성될 수 있다.
상기 몰딩 부재는, 고반사율을 가지는 몰딩 재료로 형성될 수 있다.
상기 발광소자의 광출사면에 형성되는 형광층;을 더 포함할 수 있다.
상기 몰딩 부재는 상기 형광층의 측면과 상면 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
상기 형광층은 상기 발광소자의 광출사영역에 형성되며, 상기 몰딩 부재는 상기 형광층의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
상기 몰딩 부재와 상기 발광소자 위로 배치된 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재;를 더 포함할 수 있다.
상기 몰딩 부재의 상단면에 그루브나 돌기가 형성되고, 상기 봉지 부재의 상기 몰딩 부재의 상단면과 마주하는 면에 반대 형상의 맞물리는 구조가 형성될 수 있다.
상기 몰딩 부재의 개구에 형성된 투명한 봉지 부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지에 따르면, 발광소자의 측면 및 상단 일부를 몰딩 부재로 둘러싸도록 형성함으로써, 광효율이 보다 증대될 수 있다. 아울러, 형광층을 발광소자의 광 출사면 상에 형성할 수 있어, 색 품질의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 4a는 도 1 내지 도 3의 몰딩 부재와 발광소자의 아웃라인과의 관계를 보인 평면도이다.
도 4b는 도 1의 형광층이 형성된 발광소자 칩 주변부 봉지 상태를 보인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지에서의 형광층이 형성된 발광소자 칩 주변부 봉지 상태를 보인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 보인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 보인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여준다.
도 9a는 도 8의 몰딩 부재와 발광소자의 아웃라인과의 관계를 보인 평면도이다.
도 9b는 도 8의 형광층이 형성된 발광소자 칩 주변부 봉지 상태를 보인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여준다.
도 11은 도 10의 형광층이 형성된 발광소자 칩 주변부 봉지 상태를 보인 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 보인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 발광소자 패키지에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 실질적으로 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 4a는 도 1 내지 도 3의 몰딩 부재와 발광소자의 아웃라인과의 관계를 보인 평면도이고, 도 4b는 도 1의 형광층이 형성된 발광소자 칩 주변부 봉지 상태를 보인 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 탑재부와, 탑재부 상에 탑재되는 발광소자(104)와, 상기 발광소자(104)의 측면 전체 및 상단 일부를 둘러싸도록 상기 탑재부 상에 형성되는 몰딩 부재(107)를 포함한다. 상기 몰딩 부재(107)는 발광소자(104)의 광 출사영역을 한정하는 개구(107a)를 가진다.
발광소자(104)는 예를 들어 발광 다이오드(light emitting diode; LED)와 같은 반도체 발광소자일 수 있다. 발광소자(104)는 탑재부에 고정될 수 있다. 발광소자(104)의 광출사면인 상부 표면 위에는 형광층(105)이 더 도포될 수 있다. 형광층(105)은 발광소자(104)에서 방출되는 광에 의해 여기되어 백색광을 발생시키는 역할을 한다. 이를 위해 형광층(105)은 단수 또는 복수 종의 형광체를 소정의 배합비에 따라 수지 내에 분산시켜 형성될 수 있다. 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 수지 내에 분산된 형광체의 종류 및 배합비는 발광소자(104)의 발광 특성에 따라 선택될 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 형광층(105)이 발광소자(104)의 상부 표면 위에 전체적으로 도포되는 예를 보여준다. 여기서, 후술하는 다른 실시예에서와 같이, 몰딩 부재(107)에 의해 제한되는 발광소자(104)의 광 출사영역에 해당하는 상부 표면 일부에만 형광층(105)을 형성할 수도 있다. 또한, 발광소자(104)의 상부 표면에 와이어 본딩을 하는 경우, 와이어 본딩을 위해 발광소자(104)의 전극 영역을 제외한 영역에 형광물질을 도포할 수도 있다.
몰딩 부재(107)는 발광소자(104)의 측면 전체 및 상단 일부를 둘러싸도록 형성된다. 이에 의해 몰딩 부재(107)는 도 4a에서와 같이, 그 개구(107a)가 발광소자(104)보다 작은 크기를 가져, 발광소자(104)의 아웃라인(A)이 개구(107a) 경계선보다 바깥쪽에 위치하도록 형성될 수 있다. 도 1 내지 도 3에서와 같이, 형광층(105)이 발광소자(104)의 상부 표면 위에 전체적으로 도포되는 경우, 몰딩 부재(107)는 도 4b에서와 같이, 형광층(105)의 측면과 상면 일부를 둘러싸도록 형성함에 의해 발광소자(104)의 측면 전체를 둘러쌈과 동시에 상단 일부를 둘러싸는 구조를 얻을 수 있다.
상기 몰딩 부재(107)는 우수한 광반사율을 갖는 백색 몰딩 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(107)는 몰딩 수지 내에 TiO2와 같은 재료를 혼합하여 형성될 수 있다. 몰딩 부재(107)가 발광소자(104)의 측면과 직접 접촉하고 있기 때문에, 광반사율이 우수한 몰딩 재료를 사용할 경우, 발광소자(104)의 측면으로 방출되는 광을 반사하여 재활용할 수 있다. 따라서 발광소자 패키지의 광 방출 효율이 향상될 수 있다. 또한, 발광소자(104)의 측면으로 광이 방출되는 경우에도, 발광소자(104)의 상부 표면에만 형광층(105)을 도포하여도 되므로, 발광소자 패키지의 광 품질의 산포를 줄일 수 있다.
한편, 상기 형광층(105)은 도 5에서와 같이, 몰딩 부재(107)에 의해 제한되는 발광소자(104)의 광 출사영역에 해당하는 상부 표면 일부에만 형성될 수도 있다. 이 경우, 몰딩 부재(107)는 형광층(105)의 측면을 둘러싸도록 형성되며, 그 상면에는 존재하지 않게 되며, 발광소자(104)의 측면을 둘러쌈과 동시에 형광층(105) 측면 외측에 해당하는 발광소자(104)의 상부 표면 일부를 둘러싸도록 형성된다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광소자 패키지는 몰딩 부재(107)와 발광소자(104) 위로 배치된, 예를 들어, 반구형 렌즈의 형태를 갖는 투명한 봉지 부재(108)를 더 포함할 수 있다. 상기 봉지 부재(108)는 투명한 실리콘 수지 등으로 이루어질 수 있다. 봉지 부재(108)는 몰딩 부재(107)와 그 개구에 노출된 발광소자(104)의 상부를 완전히 덮도록 형성될 수 있다.
도 1에서는 몰딩 부재(107)의 상단면이 평평하게 형성되고, 봉지 부재(108)의 상기 몰딩 부재(107)의 상단면과 마주하는 면도 평평하게 형성된 예를 보여준다.
몰딩 부재(107)는 도 2 및 도 3에서와 같이, 그 상단면에 예컨대, 그루브나 돌기가 형성되고, 봉지 부재(108)의 상기 몰딩 부재(107)의 상단면과 마주하는 면에 맞물리는 구조가 형성될 수 있다. 도 2 및 도 3에서는 몰딩 부재(107)의 상단면에 그루브가 형성되고, 봉지 부재(108)의 상기 몰딩 부재(107)의 상단면과 마주하는 면에 상기 그루브와 맞물리는 돌기가 형성된 예를 보여준다.
상기 탑재부는, 도 1 및 도 2에서와 같이, 기판(101)과, 상기 기판(101) 상면에 형성되어 발광소자(104)가 탑재되는 제1솔더 범프(solder bump:102a)와, 기판(101) 저면에 형성되는 제2솔더 범프(102b)와, 상기 기판(101)에 형성된 홀에 채워져 상기 제1솔더 범프(102a)와 제2솔더 범프(102b)를 전기적으로 연결시키는 솔더 레지스트(solder resist:102)를 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩 부재(107)는 상기 기판의 상기 제1솔더 범프(102a) 이외 영역에 전반적으로 존재하도록 형성될 수 있다. 물론, 제1솔더 범프(102a)들 사이 영역에는 몰딩 부재(107) 물질이 존재할 수 있다.
다른 예로서, 상기 탑재부는, 도 3에서와 같이, 배선기판으로서 역할을 하는 서로 이격된 한쌍의 리드 프레임(112)을 구비할 수 있다. 이때, 리드 프레임(112)이 발광소자(104)와 직접 접촉하므로 리드 프레임(112)은 방열 부재로서 역할을 할 수 있다. 발광소자(104)는 리드 프레임(112)에 접착층(103)을 이용하여 고정될 수 있다. 발광소자(104)의 저면과 리드 프레임(112) 사이는 본딩 와이어(106)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위하여, 발광소자(104)의 광출사면과 반대쪽 면인 발광소자(104)의 저면에 전극 패드(도시되지 않음)가 형성될 수 있다. 본딩 와이어(106)의 일측 단부는 발광소자(104)의 저면에 형성된 전극 패드와 연결되고, 본딩 와이어(106)의 타측 단부는 리드 프레임(112)에 연결될 수 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 본딩 와이어(106)가 발광소자(104)의 상부면에 연결되지 않고 저면에 연결되기 때문에, 발광소자(104)의 상부면에는 전극 패드가 형성될 필요가 없다. 따라서 발광소자(104)의 상부면인 광출사면의 면적이 상대적으로 증가할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 보인 단면도로, 도 1 및 도 2와 비교할 때, 몰딩 부재(107)가 발광소자(104)의 측면 및 상단 일부를 감싸도록 형성됨과 동시에 발광소자(104)의 광출사면을 노출시키는 개구(107a)를 가지는데, 이 개구(107a)가 광 지향각을 조절하도록 경사진 반사컵(107b)을 가지는 구조이며, 개구(107a)에만 봉지 재료를 채워 봉지 부재(108')를 형성하고, 도 1 및 도 2에서와 같은 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재(108)는 구비하지 않는 경우를 보여준다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 보인 단면도로, 도 3과 비교할 때, 몰딩 부재(107)가 발광소자(104)의 측면 및 상단 일부를 감싸도록 형성됨과 동시에 발광소자(104)의 광출사면을 노출시키는 개구(107a)가 광 지향각을 조절하도록 경사진 반사컵(107b)을 가지는 구조이며, 개구(107a)에만 봉지 재료를 채워 봉지 부재(108')를 형성하고, 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재(108)는 구비하지 않는 경우를 보여준다. 발광소자(104)는 개구를 가지는 배선 기판(121)에 접착층(103)에 의해 고정되고, 배선 기판(121)의 저면에는 솔더 레지스트(109)와 솔더 범프(110)가 형성될 수 있다.
발광소자(104)의 광출사면과 반대쪽 면인 발광소자(104)의 저면에 전극 패드(도시되지 않음)가 형성될 수 있다. 본딩 와이어(106)의 일측 단부는 발광소자(104)의 저면에 형성된 전극 패드와 연결되고, 본딩 와이어(106)의 타측 단부는 배선 기판(121)의 개구부(102)를 통과하여 배선 기판(121)의 저면에 연결될 수 있다. 본딩 와이어(106)와의 전기적 접속을 위하여, 상기 배선 기판(121)의 저면에는 본딩 패드가 형성될 수 있다. 도 7에 도시된 실시예에서, 본딩 와이어(106)가 발광소자(104)의 상부면에 연결되지 않고 저면에 연결되기 때문에, 발광소자(104)의 상부면에는 전극 패드가 형성될 필요가 없다. 따라서 발광소자(104)의 상부면인 광출사면의 면적이 상대적으로 증가할 수 있다.
배선 기판(121)은 외부의 전원(도시되지 않음)과 연결되어, 외부의 전원으로부터 본딩 와이어(106)를 통해 발광소자(104)에 전류를 인가하는 역할을 한다. 또한, 배선 기판(121)은 발광소자(104)에서 발생하는 열을 외부로 발산시키는 역할을 할 수 있다. 이를 위하여 배선 기판(121)은 도전성을 갖는 금속 배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배선 기판(121)은 전체적으로 금속으로 이루어진 리드 프레임 그 자체일 수 있다. 이 경우, 배선 기판(121)은 개구부를 중심으로 양측에 전기적으로 분리되어 각각 배치된 한쌍의 리드 프레임을 포함할 수 있다. 여기서, 개구부는 분리된 두 리드 프레임 사이의 공간일 수 있다. 다른 실시예에서, 배선 기판(121)은 예를 들어 인쇄회로기판(PCB)과 같이, 절연성 수지 기판 및 상기 절연성 수지 기판의 저면에 형성되어 있는 금속 배선 패턴을 포함할 수 있다. 이 경우 절연성 수지 기판의 중심부에는 절연성 수지 기판을 관통하는 개구부가 형성되어 있으며, 개구부의 양측으로 한 쌍의 금속 배선 패턴이 전기적으로 분리되어 각각 형성될 수 있다. 그러면 본딩 와이어(106)는 상기 한쌍의 리드 프레임 또는 금속 배선 패턴에 각각 연결될 수 있다.
배선 기판(121)의 저면에는 솔더 레지스트(109)와 솔더 범프(110)가 더 형성될 수 있다. 솔더 범프(110)는 발광소자 패키지를 사용하는 조명 장치와 같은 다른 장치의 회로 기판 위에 발광소자 패키지가 표면 실장될 수 있도록 한다. 솔더 범프(110)의 형성을 위해, 예를 들어 소정의 패턴을 갖는 솔더 레지스트(109)를 배선 기판(121)의 저면에 먼저 형성할 수 있다. 그런 후에, 솔더 범프(110)는 상기 솔더 레지스트(109)가 형성되어 있지 않은 배선 기판(121)의 저면에 부착될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 몰딩 부재(107)가 발광소자(104)의 측면 및 상단 일부를 감싸도록 형성됨과 동시에 발광소자(104)의 광출사면을 노출시키는 개구(107a)를 가지며, 이 개구(107a)가 광 지향각을 조절하도록 경사진 반사컵(107b)을 가지는 구조인 경우에도, 도 1 내지 도 3를 참조로 설명한 바와 같은 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재(108)를 구비할 수도 있다. 또한, 몰딩 부재(107)는 도 2 및 도 3에서와 같이, 그 상단면에 예컨대, 그루브나 돌기가 형성되고, 봉지 부재(108)의 상기 몰딩 부재(107)의 상단면과 마주하는 면에 맞물리는 구조가 형성될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여주며, 도 9a는 도 8의 몰딩 부재와 발광소자의 아웃라인과의 관계를 보인 평면도이고, 도 9b는 도 8의 형광층이 형성된 발광소자 칩 주변부 봉지 상태를 보인 단면도이다.
도 8 내지 도 9b에 도시된 발광소자 패키지에 따르면, 탑재부가 서로 이격되게 배치된 한 쌍의 리드 프레임(132)과, 발광소자(104)가 배치되는 패드 예컨대, 방열 패드(131)를 포함하는 구조이고, 한 쌍의 본딩 와이어(106)로 리드 프레임(132)과 발광소자(104)를 전기적으로 연결하며, 몰딩 부재(107)를 발광소자(104)의 측면 및 상단 일부를 감싸도록 형성함과 동시에 상기 리드 프레임(132)과 상기 본딩 와이어(106)를 매립하도록 형성한 예를 보여준다. 상기 몰딩 부재(107)는 리드 프레임(132)과 함께 상기 방열 패드(131)도 둘러싸 고정하도록 형성되며, 발광소자(104)는 접착층(103)을 이용하여 방열 패드(131) 위에 고정된다.
방열 패드(131)와 리드 프레임(132)은 열전도성과 전기 전도도가 우수한, 예를 들어 구리(Cu)와 같은 금속성 재료로 이루어질 수 있다. 이러한 방열 패드(131)와 리드 프레임(132)이 도 8에 도시된 바와 같이 몰딩 부재(107)에 의해 둘러싸여 매립되는 구조에서, 발광소자(104)에서 발생하는 열을 외부로 발산시키기 위하여 방열 패드(131)의 바닥면은 몰딩 부재(107)의 바닥면을 통해 몰딩 부재(107)의 외부로 노출될 수 있다. 또한, 리드 프레임(132)은 금(Au)과 같은 고전도성 재료로 이루어진 본딩 와이어(106)를 통해 발광소자(104)의 전극과 전기적으로 연결된다.
여기서, 리드 프레임(132)은 외부의 전원과 연결되어 발광소자(104)에 전류를 제공하는 역할을 한다. 따라서, 외부의 전원과 연결될 수 있도록, 도 8에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(132)의 바닥면의 일부는 몰딩 부재(107)의 바닥면을 통해 몰딩 부재(107)의 외부로 노출될 수 있다. 리드 프레임(132)의 양쪽 단부면은 모두 몰딩 부재(107) 내에 매립될 수 있다.
상기 본딩 와이어(106)는 리드 프레임(132)과 발광소자(104) 사이를 전기적으로 연결하도록 일단은 발광소자(104)의 광출사면 쪽 즉, 발광소자(104)의 상부 표면의 전극에 본딩되고, 타단은 리드 프레임(132)에 본딩된다.
본 실시예에서, 본딩 와이어(106)가 발광소자(104)의 상부 표면에 해당하는 광출사면쪽에 본딩되므로, 본딩 와이어(106)는 몰딩 부재(107) 내에 완전히 갇혀서 고정되기 때문에, 외부의 충격 등에 의해 끊어질 염려가 없다. 따라서, 본딩 와이어(106)의 접속 신뢰성이 크게 향상될 수 있다.
몰딩 부재(107)는 발광소자(104)의 측면 전체 및 상단 일부를 둘러싸도록 형성되어, 도 9a에서와 같이, 그 개구가 광 지향각을 조절하도록 경사진 반사컵(107b)을 가지는 구조로, 발광소자(104)의 광출사면에 인접한 부분에서는 발광소자(104)보다 작은 크기를 가져, 발광소자(104)의 아웃라인(A)이 개구(107a) 하단 경계선보다 바깥쪽에 위치하도록 형성될 수 있다. 형광층(105)이 발광소자(104)의 상부 표면 위에 전체적으로 도포되는 경우, 몰딩 부재(107)는 도 9b에서와 같이, 형광층(105)의 측면과 상면 일부를 둘러싸도록 형성함에 의해 발광소자(104)의 측면 전체를 둘러쌈과 동시에 상단 일부를 둘러싸는 구조를 얻을 수 있다.
다른 예로서, 형광층(105)은 도 10 및 도 11에서와 같이 몰딩 부재(107)의 경사진 반사컵(107b)에 의해 제한되는 발광소자(104)의 광출사면인 상부 표면 위에 형성될 수도 있다. 이 경우, 형광층(105)의 측면은 몰딩 부재(107)에 의해 둘러싸이게 된다. 도 10 및 도 11에 도시된 발광소자 패키지는 도 8 내지 도 9b와 비교할 때, 형광층(105)이 몰딩 부재(107)의 경사진 반사컵(107b)에 의해 제한되는 발광소자(104)의 광출사면인 상부 표면 위에 형성되는 점에 차이가 있다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 보인 단면도로, 탑재부로서 발광소자(104)가 배치되는 방열 패드(131)를 구비하며, 방열 패드(131)의 양측으로 각각 이격되어 배치된 한 쌍의 리드 프레임(132)을 구비하고, 몰딩 부재(107)가 상기 방열 패드(101)와 리드 프레임(102)을 매립하며 발광소자(104)의 측면 전체와 상단 일부를 감싸도록 형성되며, 리드 프레임(102)과 발광소자(104)를 전기적으로 연결하는 한 쌍의 본딩 와이어(106)를 포함하는 구조를 가진다. 그리고, 몰딩 부재(107)와 발광소자(104) 위로 배치된 반구형 렌즈의 형태를 갖는 투명한 봉지 부재(108)를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 본딩 와이어(106)와의 와이어 본딩을 위해, 와이어 본딩 영역을 몰딩 부재(107)의 상부로 노출시키고, 본딩 와이어(106)는 몰딩 부재(107)의 상부면을 통해 부분적으로 노출된 리드 프레임(132)의 와이어 본딩 영역 위에 연결될 수 있다. 리드 프레임(132)의 바닥면의 일부는 몰딩 부재(107)의 바닥면을 통해 몰딩 부재(107)의 외부로 노출될 수 있다. 즉, 리드 프레임(132)의 와이어 본딩 영역은 몰딩 부재(107)의 상부로 노출되고, 바닥면 일부는 몰딩 부재(107)의 하부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(107)의 상부 표면의 높이는 와이어 본딩 영역의 상부 표면의 높이와 같으며, 몰딩 부재(107)의 바닥면의 높이는 방열 패드(131)의 바닥면의 높이 및 리드 프레임(132)의 바닥면 일부의 높이와 같을 수 있다. 이를 위해, 도 12에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(132)은 발광소자(104)와 가까운 와이어 본딩 영역이 다른 부분보다 더 높아지도록 굴곡된 형태를 가질 수 있다. 리드 프레임(132)의 양쪽 단부면은 모두 몰딩 부재(107) 내에 매립될 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 몰딩 부재(107)는 방열 패드(131)와 리드 프레임(132)을 둘러싸서 고정시키도록 형성되며, 발광소자(104)의 측면 전체와 상부 표면 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 발광소자(104)의 상부 표면을 통해 방출되는 광은 몰딩 부재(107)에 의해 방해를 받지 않고 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재(108)를 통해 발광소자 패키지의 외부로 안내될 수 있다. 한편, 몰딩 부재(107)의 상부 표면의 높이는 발광소자(104)의 상부 표면의 높이보다 높고 형광층(105)의 상부 표면의 높이와 같거나 높도록 형성될 수 있다. 따라서, 몰딩 부재(107)는 형광층(105)의 측면 역시 둘러쌀 수 있다.

Claims (10)

  1. 탑재부와;
    상기 탑재부상에 탑재되는 발광소자와;
    상기 발광소자의 측면 전체 및 상단 일부를 둘러싸며 상기 발광소자의 광 출사영역을 한정하는 개구를 가지도록 상기 탑재부 상에 형성되는 몰딩 부재;를 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 부재의 개구는, 상기 발광소자보다 작은 크기로 형성된 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 부재는, 고반사율을 가지는 몰딩 재료로 형성되는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 발광소자의 광출사면에 형성되는 형광층;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서, 상기 몰딩 부재는 상기 형광층의 측면과 상면 일부를 둘러싸도록 형성되는 발광소자 패키지.
  6. 제4항에 있어서, 상기 형광층은 상기 발광소자의 광출사영역에 형성되며, 상기 몰딩 부재는 상기 형광층의 측면을 둘러싸도록 형성되는 발광소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 부재와 상기 발광소자 위로 배치된 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재;를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 부재와 상기 발광소자 위로 배치된 렌즈 형태의 투명한 봉지 부재;를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  9. 제8항에 있어서, 상기 몰딩 부재의 상단면에 그루브나 돌기가 형성되고, 상기 봉지 부재의 상기 몰딩 부재의 상단면과 마주하는 면에 상기 몰딩 부재와 맞물리는 구조가 형성되는 발광소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 부재의 개구에 형성된 투명한 봉지 부재;를 더 포함하는 발광소자 패키지.
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