CN113013042B - 半导体集成电路mgp塑封主流道残留旋转折离设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，涉及塑封残留分离的技术领域，其包括机架，机架上设置有两组折离机构，折离机构包括转动设置于机架的垫板、转动设置于机架的转轴、同轴固定设置于转轴的压板以及驱使转轴转动的驱动件，垫板和压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得本申请具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。
Description
技术领域
本申请涉及塑封残留分离的技术领域，尤其是涉及一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备。
背景技术
中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变。随着封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，相关技术的模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(MGP)→集成电路自动封装系统方向发展。
随着半导体集成电路塑封要求及工艺的不断提高。塑封质量的好坏直接影响到产品至关重要的电性能。MGP模塑封工艺已基本取代各类传统塑封。在对于高端出口类要求的塑封工艺中，常使用高粘性环保无卤塑封料。
如图1所示，相关技术的芯片a1封装完成时，两组芯片组a会通过主流道料饼b连接在一起。而每组芯片组a均包括多个塑封完成的芯片a1以及连接多个芯片a1的载体支架a2，此时主流道料饼b会同时固定在两个芯片组a的载体支架a2上。因此，工作人员需要从主流道料饼b上掰下芯片组a。针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：高粘环保无卤塑封料的使用造成产品在以往手动掰除主流道料饼残余时，去除不均匀，以至于造成载体支架边框少许主流道料饼残留和变形，严重影响产品质量，甚至于影响后道工序作业效率。
发明内容
为了减少芯片组的料饼残留和变形，本申请的目的是提供半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备。
本申请提供的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备采用如下的技术方案：
一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，所述机架上设置有两组折离机构，所述折离机构包括转动设置于所述机架的垫板、转动设置于所述机架的转轴、同轴固定设置于所述转轴的压板以及驱使所述转轴转动的驱动件，所述垫板和所述压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。
通过采用上述技术方案，将两组芯片分别安装于两组折离机构的置芯空间中，此时主流道料饼位于置饼空间内，而后通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得该旋转折离设备具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。
可选的，所述垫板上开设有至少一条供芯片组上芯片嵌入的定位嵌槽，所述定位嵌槽的延伸方向与所述垫板的转动轴线方向相同。
通过采用上述技术方案，芯片组安装于置芯空间时，芯片组上的芯片嵌入定位嵌槽以限制芯片组在垂直于轴线的方向上移动，从而使得芯片组在折离的过程中与垫板之间不易发生位移，从而进一步提高芯片组上受到的掰折力的稳定性，由此，进一步提高芯片组折离残留的均匀度，从而减少芯片组上料饼残留和变形。
可选的，所述折离机构还包括驱使所述垫板转动复位的复位件，所述复位件安装于所述机架。
通过采用上述技术方案，压板与垫板配合折离芯片组后，复位件驱使垫板转动复位，以便于取出芯片次和下一侧折离工作的进行。
可选的，所述定位嵌槽沿所述转轴的轴线方向贯穿所述垫板，所述机架上设置有推料机构，所述推料机构包括用于抵推芯片的推杆和驱使所述推杆滑动的推力件，所述推力件安装于所述机架，所述推杆的滑动方向与所述定位嵌槽的延伸方向相同。
通过采用上述技术方案，推力件驱使推杆在定位嵌槽内滑动以将定位嵌槽的芯片推动滑出定位嵌槽，使得芯片组从置芯空间内取出的操作简便。值得一提的是，推杆位于定位嵌槽内以使推杆在垫板在翻转过程中能够与定位嵌槽的槽底抵触，当推杆与定位嵌槽的槽底抵触时，推杆能够限制垫板继续向上转动，从而起到限制垫板向上翻转的效果。
可选的，所述推杆包括连接杆段和分别设置于所述连接杆段两端的推滑杆段，所述连接杆段与所述推力件连接，每个推滑杆段与一组折离机构的定位嵌槽滑移连接。
通过采用上述技术方案，一个推杆即可实现对两组折离机构上芯片组进行推滑，从而使得该旋转折离设备在保证推滑芯片稳定的同时优化空间结构。
可选的，所述机架上设置有送料机构，所述送料机构具有进料端和出料端，所述送料机构的进料端同时与两组折离机构的置芯空间连通，所述送料机构的送料方向与所述定位嵌槽的延伸方向相同。
通过采用上述技术方案，复位件推动垫板转动复位后，掰折好的芯片组能够受推力推动进入到送料机构上，从而使得掰折好的芯片组去往下一工序的操作简便。
可选的，所述送料机构包括导料组件，所述导料组件包括导芯架，所述导芯架上转动设置有主动轴和从动轴，所述主动轴同轴固定设置有至少一个主动转轮，所述从动轴上同轴固定设置有至少一个与所述主动转轮配合的从动转轮，所述主动转轮与对应的所述从动转轮之间形成有用于夹持并输送载体支架的夹送空间，所述导芯架或所述机架上安装有驱使所述主动轴转动的驱转件。
通过采用上述技术方案，导料组件通过夹送载体支架带动整个芯片组移动，从而减少施加在芯片上的压力以对芯片起保护作用，且芯片组发生的形变尽可能的转移到载体支架上，由此减少芯片组的变形。
可选的，所述导芯架上开设有用于与所述定位嵌槽连通的导滑槽，所述导滑槽的延伸方向与所述定位嵌槽的延伸方向相同，所述导滑槽与所述定位嵌槽的数量相同且一一对应，导滑槽的侧壁上形成有导滑台，所述导滑台上开设有穿槽，所述夹送空间位于所述穿槽的上方，所述主动转轮靠近所述夹送空间的一侧或所述从动转轮靠近所述夹送空间的一侧部分穿过所述穿槽。
通过采用上述技术方案，芯片组移动时，芯片位于导滑槽内以对芯片组的移动进行定向，而载体支架垫在导滑台上以减小相邻两个芯片之间的位移。
可选的，所述送料机构还包括传送组件，所述传送组件位于所述导料组件远离所述折离机构的一侧，所述传送组件包括至少两个转动设置于所述导芯架的传送辊和包覆设置于所述传送辊的传送带，所有传送辊沿着远离所述折离机构的方向间隔设置，所述驱转件上设置有驱使所述传送辊和所述主动轴同步转动的联动件，所述联动件包括驱转轮、主动轮和传送轮，所述驱转轮、所述主动轮和所述传送轮上包覆设置有同步带，所述驱转轮同轴固定设置于所述驱转件输出轴，所述主动轮同轴固定设置于所述主动轴，所述传送轮同轴固定设置于所述传送辊。
通过采用上述技术方案，主动轴和传送辊通过联动件保持联动，从而减少驱转件的使用以合理优化该旋转折离设备的结构。
可选的，所述机架上设置有上料机构，所述上料机构包括位于两组所述折离机构上方的料架和驱使所述料架升降的升降件，所述料架上设置有至少两组垫料组件，所有垫料组件之间形成有用于容置待掰折芯片组的待料空间，每组垫料组件均包括用于支撑待掰折芯片组的支撑板和驱使所述支撑板向着靠近或远离所述待料空间方向移动的驱滑件，所述驱滑件安装于所述料架。
通过采用上述技术方案，上料时，升降件驱使料架下移以使待料空间的下端进入到置芯空间和置饼空间，此时驱滑件驱使支撑板向着远离待料空间的方向滑动以使支撑板脱离待掰折的芯片组，从而使得位于待料空间内最下方的待掰折芯片组进入到置芯空间中；而后驱滑件再驱使支撑板向着待料空间的方向滑动以使支撑板插入到待料空间内最下方待掰折芯片组和次下方待掰折芯片组之间，在通过升降件驱使料架上升以使支撑板支撑托起次下方的待掰折芯片组，从而完成上料。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.将两组芯片分别安装于两组折离机构的置芯空间中，此时主流道料饼位于置饼空间内，而后通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得该旋转折离设备具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果；
2.芯片组安装于置芯空间时，芯片组上的芯片嵌入定位嵌槽以限制芯片组在垂直于轴线的方向上移动，从而使得芯片组在折离的过程中与垫板之间不易发生位移，从而进一步提高芯片组上受到的掰折力的稳定性，由此，进一步提高芯片组折离残留的均匀度，从而减少芯片组上料饼残留和变形；
3.导料组件通过夹送载体支架带动整个芯片组移动，从而减少施加在芯片上的压力以对芯片起保护作用，且芯片组发生的形变和主流道料饼残留尽可能的转移到载体支架上，由此减少芯片组上料饼残留和变形。
附图说明
图1是背景技术中芯片封装完成时的结构示意图；
图2是本申请实施例的整体结构示意图；
图3是本申请实施例上料机构的剖视结构示意图；
图4是本申请实施例折离机构处于上料状态时的结构示意图；
图5是本申请实施例折离机构处于掰折状态时的结构示意图；
图6是本申请实施例送料机构的剖视结构示意图。
图中，a、芯片组；a1、芯片；a2、载体支架；b、主流道料饼；1、机架；2、折离机构；21、安装架台；22、垫板；221、定位嵌槽；23、复位件；24、转轴；25、压板；251、让位嵌槽；26、驱动件；27、置芯空间；28、置饼空间；3、上料机构；31、料架；32、升降件；321、升降台；322、导滑杆；323、升降螺杆；324、升降电机；325、限位安装台；33、垫料组件；331、支撑板；332、驱滑件；333、待料空间；4、推料机构；41、推杆；411、连接杆段；412、推滑杆段；42、推力件；5、送料机构；51、导料组件；511、导芯架；5111、导滑槽；5112、导滑台；5113、穿槽；512、主动轴；5121、主动转轮；513、从动轴；5131、从动转轮；514、夹送空间；515、驱转件；52、传送组件；521、传送辊；522、传送带；53、联动件；531、驱转轮；532、主动轮；533、传送轮；534、同步带；535、换向轮；54、进料端；55、出料端。
具体实施方式
以下结合附图1-5，对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，用于将封装好的芯片组a从主流道料饼b上掰除，且主流道料饼b的残留少且相对均匀。
参照图2，半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备包括机架1，机架1上设置有上料机构3、折离机构2、推料机构4以及送料机构5。上料机构3用于将待掰折的芯片组a运送至折离机构2，折离机构2用于将主流道料饼b上的芯片组a掰折下来，推料机构4用于将折离机构2上掰折好的芯片组a推送至送料机构5，送料机构5接收到芯片组a后将芯片组a运送离开推料机构4。
参照图3，上料机构3包括固定设置于料架31和驱使料架31升降的升降件32。在本实施中，升降件32包括与料架31固定连接的升降台321、引导升降台321滑动的导滑杆322、驱使升降台321滑动的升降螺杆323、驱使升降螺杆323的转动的升降电机324以及限制升降台321滑动最高点的限位安装台325。导滑杆322沿竖直方向设置，导滑杆322的下端与机架1固定连接。升降螺杆323的轴线与导滑杆322的轴线平行设置，升降螺杆323的下端与机架1转动连接。升降台321与导滑杆322滑动连接的同时与升降螺杆323螺纹连接。限位安装台325固定设置于导滑杆322的上端，升降台321位于限位安装台325的下方。升降电机324安装于限位安装台325，升降电机324的输出轴通过同轴固定连接、齿轮啮合传动或同步带传动等方式驱使升降螺杆323转动。
料架31上设置有至少两组垫料组件33，当垫料组件33的数量为两组时，两组垫料组件33设置于料架31相对的两侧，当垫料组件33的数量大于或等于三组时，所有垫料组件33沿料架31周向间隔设置。所有垫料组件33之间形成有用于容置待掰折芯片组a的待料空间333，待料空间333内的待掰折芯片组a沿竖直方向依次堆叠设置。每组垫料组件33均包括用于支撑待掰折芯片组a的支撑板331和驱使支撑板331沿水平方向向着靠近或远离待料空间333方向移动的驱滑件332。在本实施中，驱滑件332为驱动气缸，驱滑件332安装于料架31。
参照图4和图5，折离机构2具有上料状态和掰折状态。上料状态时，上料机构3能将待料空间333内最下方的芯片组a放入折离机构2中；掰折状态时，折离机构2对芯片组a施力以使芯片组a与主流道料饼b脱离。
具体地，机架1上设置有两组安装架台21，每组安装架台21上配置一组折离机构2。两组折离机构2对称设置，且两组折离机构2均位于安装架台21的正下方。两组折离机构2之间形成有供主流道料饼b掰除脱离芯片组a的置饼空间28。相应地，机架1上开设有出饼口，出饼口位于置饼空间28的下方且与置饼空间28连通。折离机构2折下的主流道料饼b在重力的作用下穿过出饼口，从而脱离该旋转折离设备。
每组折离机构2均包括供芯片组a放置的垫部和对芯片组a施压的压部。垫部包括转动设置于机架1安装架台21的垫板22和驱使垫板22转动复位的复位件23。垫板22的转动轴线方向与两组折离机构2的对称线延伸方向相同。复位件23安装于机架1且位于垫板22的下方。复位件23为推力气缸，复位件23的活塞杆与垫板22的下表面抵触。压部包括转动设置于机架1安装架台21的转轴24、同轴固定设置于转轴24的压板25以及驱使转轴24转动的驱动件26。转轴24穿设于垫板22，转轴24的转轴24与垫板22的转动轴线重合，转轴24与垫板22之间能够相对转动。压板25位于垫板22的上方，垫板22和压板25之间形成有容置一组芯片组a的置芯空间27。驱动件26为电机，驱动件26安装于安装架台21，驱动件26的输出轴与转轴24之间通过同轴固定连接、齿轮啮合传动或同步带传动等方式实现传动。
由于多个芯片a1在载体支架a2呈矩阵分布，为了提高芯片组a在置芯空间27内位置的稳定性，压板25的上开设有至少一条供芯片组a上芯片a1嵌入让位的让位嵌槽251，让位嵌槽251的延伸方向垂直于垫板22的转动轴线方向，从而使得让位嵌槽251靠近置芯空间27一侧的开口端面能够压紧在载体支架a2上，让位嵌槽251的内壁与芯片a1抵触有限制芯片a1沿垫板22的转动轴线方向移动。相应地，垫板22上开设有至少一条供芯片组a上芯片a1嵌入的定位嵌槽221，定位嵌槽221的延伸方向与垫板22的转动轴线方向相同，即定位嵌槽221的延伸方向两组折离机构2的对称线延伸方向相同。当垫板22上导滑槽5111的数量为至少两个，所有导滑槽5111沿着远离对应垫板22转动轴线的方向间隔设置。定位嵌槽221靠近置芯空间27一侧的开口端面能够承托抵触载体支架a2，以使定位嵌槽221的内壁能够与芯片a1抵触，从而限制芯片a1沿远离垫板22转动轴线的方向移动。而定位嵌槽221沿转轴24的轴线方向贯穿垫板22以使定位嵌槽221延伸方向的两端呈开口设置，芯片a1在脱离让位嵌槽251后，芯片组a能够沿着定位嵌槽221滑动。
参照图4和图5，料架31位于两组折离机构2对称线方向的一端。推料机构4包括用于抵推芯片a1的推杆41和驱使推杆41滑动的推力件42。推力件42安装于机架1，推力件42为气缸，以使推力件42上具有活塞杆，推力件42活塞杆的移动方向与定位嵌槽221的延伸方向相同。推杆41大体呈“U”字形或倒置的“冂”字形设置，推杆41包括连接杆段411和分别设置于连接杆段411两端的推滑杆段412。连接杆段411与推力件42的活塞杆固定连接，推滑杆段412通过连接杆段411跟随推力件42沿着定位嵌槽221的延伸方向滑动。
每个推滑杆段412与一个折离机构2配合使用。当折离机构2处于上料状态时，推滑杆段412能够嵌入到定位嵌槽221中且与定位嵌槽221滑移连接，从而实现推动定位嵌槽221内的芯片a1滑动。此时，推杆41的推滑杆段412与定位嵌槽221的槽底抵触，推滑杆段412能够限制垫板22继续向上转动，从而起到限制垫板22向上翻转的效果。
参照图6，送料机构5位于两组折离机构2远离推料机构4的一侧。送料机构5沿其送料方向具有进料端54和出料端55，送料机构5的送料方向与定位嵌槽221的延伸方向相同。折离机构2位于送料机构5的送料端以使送料机构5的进料端54能过与两组折离机构2的置芯空间27连通。送料机构5包括导料组件51和传送组件52，传送组件52位于导料组件51远离折离机构2的一侧。导料组件51用于将推料机构4推送来的芯片组a引导移动至传送组件52上。
导料组件51包括导芯架511，导芯架511上转动设置有主动轴512和从动轴513，主动轴512同轴固定设置有至少一个主动转轮5121，从动轴513上同轴固定设置有至少一个与主动转轮5121配合的从动转轮5131，主动转轮5121与对应的从动转轮5131之间形成有用于夹持并输送载体支架a2的夹送空间514。主动转动的轴线与从动轴513的轴线平行。主动转轮5121与从动转轮5131的数量相同且一一对应。
为了便于置芯空间27的芯片组a移动进入导芯架511，导芯架511上开设有用于与定位嵌槽221连通的导滑槽5111，导滑槽5111的延伸方向与定位嵌槽221的延伸方向相同，导滑槽5111与两组折离机构2的定位嵌槽221数量相同且一一对应。当折离机构2处于上料状态时，定位嵌槽221的槽底与导滑槽5111的槽底齐平。导滑槽5111的侧壁上形成有导滑台5112，芯片组a移动时，载体支架a2垫在导滑台5112上。导滑台5112上开设有穿槽5113，夹送空间514位于穿槽5113的上方，主动转轮5121靠近夹送空间514的一侧或从动转轮5131靠近夹送空间514的一侧部分穿过穿槽5113。
传送组件52包括至少两个转动设置于导芯架511的传送辊521和包覆设置于传送辊521的传送带522，所有传送辊521沿着远离折离机构2的方向间隔设置，传送带522的上表面不高于导滑槽5111的槽底面。
导芯架511或机架1上安装有驱使主动轴512和传送辊521转动的驱转件515，驱转件515为电机。驱转件515上设置有驱使传送辊521和主动轴512同步转动的联动件53。具体地，联动件53包括驱转轮531、主动轮532、换向轮535和两个传送轮533，驱转轮531、主动轮532、传送轮533和换向轮535上之间通过同步带534包绕连接。驱转轮531同轴固定设置于驱转件515输出轴，主动轮532同轴固定设置于主动轴512，传送轮533同轴固定设置于传送辊521，换向轮535转动设置于机架1，换向轮535位于主动轮532和传送轮533之间。同步带534在主动轮532和传送轮533之间呈“V”字形设置。在本实施例中，两个传送轮533位于主动轮532的同一侧，同步带534的移动方向依次为：驱转轮531 - 两个传送轮533中相对远离主动轮532的一个 - 两个传送轮533中相对靠近主动轮532的一个 - 主动轮532 - 驱转轮531。
本申请实施例半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备的实施原理为：
（1）上料：
升降电机324驱使升降螺杆323转动以使升降台321沿着导滑杆322向下滑动，从而带动安装于升降台321的料架31向下移动，直至料架31内待料空间333的下端进入到置芯空间27和置饼空间28，此时驱滑件332驱使支撑板331向着远离待料空间333的方向滑动以使支撑板331脱离待掰折的芯片组a，从而使得位于待料空间333内最下方的待掰折芯片组a进入到置芯空间27中，芯片组a上的芯片a1嵌入定位嵌槽221中，而主流道料饼b位于置饼空间28内；
而后驱滑件332再驱使支撑板331向着待料空间333的方向滑动以使支撑板331插入到待料空间333内最下方待掰折芯片组a和次下方待掰折芯片组a之间，升降电机324驱使升降螺杆323反向转动以使升降台321沿着导滑杆322向上滑动，从而带动安装于升降台321的料架31向上移动，升降台321带动料架31向上移动以使支撑板331支撑托起次下方的待掰折芯片组a，并使待料空间333与置芯空间27脱离；
（2）折料：
两个驱动件26分别驱使对应的转轴24转动以带动对应的压板25转动，位于对应置芯空间27内的芯片a1和对应的垫板22受压板25的压力推动向下翻转，从而将芯片组a从主流道料饼b上折离，被折离的主流道料饼b在重力的作用下落入出饼口；
而后，复位件23推动垫板22转动复位以使垫板22上定位嵌槽221的槽底面能够与导芯架511上导滑槽5111的槽底齐平，同时驱动件26驱使对应的压板25反向转动以使置芯空间27打开；
（3）推料：
在垫板22转动复位的过程中，推杆41的两个推滑杆段412分别嵌入到对应垫板22的定位嵌槽221中以使推杆41和定位嵌槽221之间能够相对滑动，此时推力件42驱使推杆41在定位嵌槽221内滑动以将两个定位嵌槽221的芯片a1同时推动滑出定位嵌槽221；
（4）送料：
被推杆41推动脱离垫板22的芯片组a进入导芯架511上，且芯片a1自定位嵌槽221进入到导滑槽5111，此时芯片组a的载体支架a2移动进入到夹送空间514，受驱转件515驱使转动的主动转轮5121与从动转轮5131配合夹持载体支架a2以将载体支架a2向传送组件52的传送带522移动，载体支架a2与芯片a1移动落入传送带522后，传送带522带着芯片组a向下一工序移动。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、 “上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有可升降的上料机构(3)，用于将待掰折的芯片组运送至折离机构(2)，所述待掰折的芯片组为封装完成两组芯片组(a)通过主流道料饼(b)连接在一起，每组芯片组(a)均包括多个塑封完成的芯片(a1)以及连接多个芯片(a1)的载体支架(a2)，主流道料饼(b)会同时固定在两个芯片组(a)的载体支架(a2)上;所述机架(1)上设置的两组折离机构(2)位于所述上料机构(3)下方两侧，折离机构(2)用于将主流道料饼(b)上的芯片组(a)掰折下来;该设备还包括推料机构(4)，用于将折离机构(2)上掰折好分离的芯片组(a)推送至送料机构(5)，送料机构(5)接收到分离的芯片组(a)后将芯片组(a)运送离开推料机构(4);
所述折离机构(2)包括转动设置于所述机架(1)的垫板(22)、转动设置于所述机架(1)的转轴(24)、同轴固定设置于所述转轴(24)的压板(25)以及驱使所述转轴(24)转动的驱动件(26)，所述垫板(22)和所述压板(25)之间形成有容置芯片组(a)的置芯空间(27)，所述机架(1)在两组折离机构(2)之间形成有供主流道料饼(b)掰除的置饼空间(28);
所述垫板(22)上开设有至少一条供芯片组(a)上芯片(a1)嵌入的定位嵌槽(221)，所述定位嵌槽(221)的延伸方向与所述垫板(22)的转动轴线方向相同;
所述折离机构(2)还包括驱使所述垫板(22)转动复位的复位件(23)，所述复位件(23)安装于所述机架(1);
所述定位嵌槽(221)沿所述转轴(24)的轴线方向贯穿所述垫板(22)，所述机架(1)上设置有推料机构(4)，所述推料机构(4)包括用于抵推芯片(a1)的推杆(41)和驱使所述推杆(41)滑动的推力件(42)，所述推力件(42)安装于所述机架(1)，所述推杆(41)的滑动方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同;
所述压板(25)的上开设有至少一条供芯片组(a)上芯片(a1)嵌入让位的让位嵌槽(251)，让位嵌槽(251)的延伸方向垂直于所述垫板(22)的转动轴线方向，从而使得让位嵌槽(251)靠近置芯空间(27)一侧的开口端面能够压紧在载体支架(a2)上，让位嵌槽(251)的内壁与芯片(a1)抵触有限制芯片(a1)沿所述垫板(22)的转动轴线方向移动。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述推杆(41)包括连接杆段(411)和分别设置于所述连接杆段(411)两端的推滑杆段(412)，所述连接杆段(411)与所述推力件(42)连接，每个推滑杆段(412)与一组折离机构(2)的定位嵌槽(221)滑移连接。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述机架(1)上设置的送料机构(5)具有进料端(54)和出料端(55)，所述送料机构(5)的进料端(54)同时与两组折离机构(2)的置芯空间(27)连通，所述送料机构(5)的送料方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同。
4.根据权利要求3所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述送料机构(5)包括导料组件(51)，所述导料组件(51)包括导芯架(511)，所述导芯架(511)上转动设置有主动轴(512)和从动轴(513)，所述主动轴(512)同轴固定设置有至少一个主动转轮(5121)，所述从动轴(513)上同轴固定设置有至少一个与所述主动转轮(5121)配合的从动转轮(5131)，所述主动转轮(5121)与对应的所述从动转轮(5131)之间形成有用于夹持并输送载体支架(a2)的夹送空间(514)，所述导芯架(511)或所述机架(1)上安装有驱使所述主动轴(512)转动的驱转件(515)。
5.根据权利要求4所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述导芯架(511)上开设有用于与所述定位嵌槽(221)连通的导滑槽(5111)，所述导滑槽(5111)的延伸方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同，所述导滑槽(5111)与所述定位嵌槽(221)的数量相同且一一对应，导滑槽(5111)的侧壁上形成有导滑台(5112)，所述导滑台(5112)上开设有穿槽(5113)，所述夹送空间(514)位于所述穿槽(5113)的上方，所述主动转轮(5121)靠近所述夹送空间(514)的一侧或所述从动转轮(5131)靠近所述夹送空间(514)的一侧部分穿过所述穿槽(5113)。
6.根据权利要求4所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述送料机构(5)还包括传送组件(52)，所述传送组件(52)位于所述导料组件(51)远离所述折离机构(2)的一侧，所述传送组件(52)包括至少两个转动设置于所述导芯架(511)的传送辊(521)和包覆设置于所述传送辊(521)的传送带(522)，所有传送辊(521)沿着远离所述折离机构(2)的方向间隔设置，所述驱转件(515)上设置有驱使所述传送辊(521)和所述主动轴(512)同步转动的联动件(53)，所述联动件(53)包括驱转轮(531)、主动轮(532)和传送轮(533)，所述驱转轮(531)、所述主动轮(532)和所述传送轮(533)上包覆设置有同步带(534)，所述驱转轮(531)同轴固定设置于所述驱转件(515)输出轴，所述主动轮(532)同轴固定设置于所述主动轴(512)，所述传送轮(533)同轴固定设置于所述传送辊(521)。
7.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述上料机构(3)包括位于两组所述折离机构(2)上方的料架(31)和驱使所述料架(31)升降的升降件(32)，所述料架(31)上设置有至少两组垫料组件(33)，所有垫料组件(33)之间形成有用于容置待掰折芯片组(a)的待料空间(333)，每组垫料组件(33)均包括用于支撑待掰折芯片组(a)的支撑板(331)和驱使所述支撑板(331)向着靠近或远离所述待料空间(333)方向移动的驱滑件(332)，所述驱滑件(332)安装于所述料架(31)。
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