CN113001602A - 切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备，切片机构包括取料组件、切片组件和限位组件，取料组件用于抓取待切片物料，并将待切片物料转移至预设区域，切片组件用于切割待切片物料，且切割区域经过预设区域，限位组件用于限制待切片物料的位置，切片组件经过限位组件的下方；取料组件包括吸盘和第一传动机构，吸盘与第一传动机构连接，吸盘用于吸附待切片物料，第一传动机构带动吸盘活动，在切片组件启动前，第二传动件带动待切片物料至少部分地抵接限位组件，切片组件的切割方向为自待切片物料朝向限位组件的方向。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，且切片时更加稳定均匀的有益效果。

Description

切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备

技术领域

本公开的实施例涉及自动化加工设备技术领域，尤其涉及一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备。

背景技术

随着食品加工技术的发展，食品自动加工设备将会应用到了各个食品领域。

目前，食品加工过程中经常需要对食品类物料进行切片加工，以西红柿为例，某些食品在加工过程中经常需要对西红柿进行切片，并将切片加工后形成的西红柿片作为加工配料。

但是，像西红柿这样的食材类待切片物料，由于不同西红柿的尺寸存在较大差异，也就是说西红柿具有较大的尺寸公差范围，造成了西红柿并不容易实现均匀稳定的切片。

发明内容

本公开的实施例提供一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备，用以使待切片物料实现均匀稳定的切片。

根据本公开的实施例的第一方面，提供了一种切片机构，所述切片机构包括取料组件、切片组件和限位组件，所述取料组件用于抓取待切片物料，并将所述待切片物料转移至预设区域，所述切片组件用于切割所述待切片物料，且切割区域经过所述预设区域，所述限位组件用于限制所述待切片物料的位置，所述切片组件经过所述限位组件的下方；

所述取料组件包括吸盘和第一传动机构，所述吸盘与所述第一传动机构连接，所述吸盘用于吸附所述待切片物料，所述第一传动机构带动所述吸盘活动，所述第一传动机构包括带动所述吸盘上下活动的第一传动件以及带动所述吸盘靠近或远离所述限位组件的第二传动件；

其中，在所述切片组件启动前，所述第二传动件带动所述待切片物料至少部分地抵接所述限位组件，所述切片组件的切割方向为自所述待切片物料朝向所述限位组件的方向。

根据本公开的实施例的第二方面，提供了一种西红柿上料装置，包括如上述述的切片机构。

根据本公开的实施例的第三方面，提供了一种食品加工设备，包括如上述述的切片机构。

本公开的实施例提供了一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备，取料组件的设置用于将待切片物料抓取至预设区域，切片组件用于对处于预设区域内的待切片物料进行切片，限位组件的设置用于对待切片物料的位置进行限制，避免待切片物料出现晃动、偏移等情况，保证切片过程中待切片物料的稳定，进而使切割后的片状结构薄厚趋于均匀，提高切片质量。具体地，吸盘的设置可以通过吸附的方式对待切片物料进行抓取，可以减少待切片物料的破损；第一传动件用于带动待切片物料进行上下活动，可以在切片过程中通过第一传动件的固定行程实现依次切片，根据每片需求的薄厚，调整对应的固定行程；第二传动件的设置用于带动所述吸盘靠近或远离限位组件，这样可以是待切片物料至少部分地与限位组件抵接，这样可以根据需要对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，在第二传动件和限位组件的配合下可以进行待切片物料的尺寸自适应；在待切片物料与限位组件抵接后，切片组件启动，并沿着自待切片物料朝向限位组件的方向切割，配合第一传动件的下行，可以对待切片物料从下至上依次切片。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，且切片时更加稳定均匀的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开的实施例的技术方案，下面将对本公开的实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本公开的一个实施例中切片机构的结构示意图；

图2示出了本公开的一个实施例中切片机构的局部放大示意图；

图3示出了本公开的一个实施例中西红柿上料装置的结构示意图；

图4示出了本公开的一个实施例中西红柿上料装置的局部放大示意图；

图5示出了本公开的一个实施例中西红柿上料装置另一视角的局部放大示意图。

附图标记说明：

10、取料组件；11、吸盘；12、第一传动机构；121、第一传动件； 122、第二传动件；20、切片组件；21、切刀；22、安装架；23、第二传动机构；30、限位组件；31、固定部；32、限位部；40、限位支架；41、让位结构；50、废料盘；60、供料移料机构；61、料盘组件；62、第三传动机构；63、超声波清洗结构。

具体实施方式

下面将结合本公开的实施例中的附图，对本公开的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开的实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开的实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开的实施例保护的范围。

参照图1和图2，其示出了本公开的一个实施例中的切片机构，所述切片机构包括取料组件10、切片组件20和限位组件30，所述取料组件10用于抓取待切片物料，并将所述待切片物料转移至预设区域，所述切片组件 20用于切割所述待切片物料，且切割区域经过所述预设区域，所述限位组件30用于限制所述待切片物料的位置，所述切片组件20经过所述限位组件30的下方；

所述取料组件10包括吸盘11和第一传动机构12，所述吸盘11与所述第一传动机构12连接，所述吸盘11用于吸附所述待切片物料，所述第一传动机构12带动所述吸盘11活动，所述第一传动机构12包括带动所述吸盘11上下活动的第一传动件121以及带动所述吸盘11靠近或远离所述限位组件30的第二传动件122；

其中，在所述切片组件20启动前，所述第二传动件122带动所述待切片物料至少部分地抵接所述限位组件30，所述切片组件20的切割方向为自所述待切片物料朝向所述限位组件30的方向。

在本公开中，取料组件10的设置用于将待切片物料抓取至预设区域，切片组件20用于对处于预设区域内的待切片物料进行切片，限位组件30 的设置用于对待切片物料的位置进行限制，避免待切片物料出现晃动、偏移等情况，保证切片过程中待切片物料的稳定，进而使切割后的片状结构薄厚趋于均匀，提高切片质量。具体地，吸盘11的设置可以通过吸附的方式对待切片物料进行抓取，可以减少待切片物料的破损；第一传动件121 用于带动待切片物料进行上下活动，可以在切片过程中通过第一传动件121 的固定行程实现依次切片，根据每片需求的薄厚，调整对应的固定行程；第二传动件122的设置用于带动所述吸盘11靠近或远离限位组件30，这样可以是待切片物料至少部分地与限位组件30抵接，这样可以根据需要对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，在第二传动件122和限位组件30的配合下可以进行待切片物料的尺寸自适应；在待切片物料与限位组件30抵接后，切片组件20启动，并沿着自待切片物料朝向限位组件30的方向切割，配合第一传动件121的下行，可以对待切片物料从下至上依次切片。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，且切片时更加稳定均匀的有益效果。

需要说明的是，上述的预设区域为待切片物料的切片区域。上述的固定行程，是针对不同的切片厚度而设置的对应行程，也就是说，在需求厚度不变的情况下，这个行程是固定的，固定行程是可以根据需要进行调节的。

需要说明的是，在切片组件20对待切割物料从下至上依次切片过程中，切下来的物料片(比如西红柿片)在重力作用下，掉落至料盘组件61 或废料盘50。可以根据需要将尺寸不合格或者形状达不到要求的部分物料片掉落至废料盘50，以便于丢弃或回收。料盘组件61可以设置为可活动的，需要接料时，活动至限位组件30下方并覆盖物料片的掉落区域，在需要丢弃或回收物料片时，料盘组件61会远离物料片的掉落区域。

需要说明的是，取料组件10对待切片物料的取用是从上料机构上抓取的。以西红柿为例，上料机构包括至少一个料筒以及与料筒适配的顶升结构，在料筒具有至少两个时，可以仅设置一个顶升结构，具体可以通过活动的转盘来切换顶升结构的位置。每个料筒内设置有可活动的限位板，防止西红柿从料筒下方遗落，可以在料筒上方设置相应的传感器，以在西红柿上升到一定高度后，利用第一传动机构12将吸盘11转移过来并通过吸附的方式抓取西红柿，之后将抓取的西红柿作为待切片物料进行切片，切片时可以将西红柿的头尾作为废料处理，将其余的片状西红柿作为备用物料。

需要说明的是，上述料筒的具体规格和数量需要根据实际需求选用。可以将料筒可拆卸地连接于相应的位置，并将每个装满西红柿的料筒作为供料单元，料筒需要提前装好西红柿，然后在上料机构中的料筒出现空置时，及时进行替换。料筒可以具有大、中、小等规格，分别对应不同尺寸的西红柿，当然也可以有更多规格的料筒。西红柿的最大直径可以优选在 60mm至76mm，也可以根据需要选用其他大小的西红柿，不限于上述的尺寸。通过切片机构的设置可以对西红柿进行稳定的切片。

在本公开的一种应用示例中，所述第二传动件122为水平设置的气缸、液压缸或电缸。

在本公开中，上述结构中设置了三种第二传动件122，比如气缸、液压缸或电缸，上述三种传动件都可以通过伸缩的方式实现带动吸盘11在水平方向上靠近或远离限位组件30的功能，设置为气缸时，可以为单作用气缸。本公开并不限于上述现在传动件，只要可以使吸盘11在水平方向上靠近或远离限位组件30的结构都可以，比如可以利用电机驱动相应的传动结构实现，包括且不限于电机、齿轮和齿条的配合结构。

在本公开的一种应用示例中，所述切片组件20包括切刀21、安装架 22和第二传动机构23，所述切刀21安装于安装架22，所述安装架22与所述第二传动机构23连接，所述第二传动机构23带动所述安装架22上的所述切刀21经过所述预设区域。

在本公开中，切刀21的设置用于对待切片物料进行切割，安装架22 的设置用于安装切刀21，第二传动机构23的设置用于带动安装架22进行运动，进而带动安装架22上的切刀21在一定区域内活动，这样就可以通过切刀21对待切片物料进行切片加工。

需要说明的是，第二传动机构23可以根据需要设置为任一种传动机构，只要可以带动切刀21对待切片物料进行切割动作即可。比如气缸等伸缩结构直接驱动，或者通过电机等驱动件结合相应的传动结构来带动切刀 21活动。

在本公开的一种应用示例中，所述安装架22包括间隔设置的两个安装臂，所述切刀21的两端分别可拆卸地连接于两个所述安装臂。

在本公开中，两个安装臂的设置可以更好地安装切刀21，两个安装臂支架的空间可以使安装后的切刀21具有较大的切割空间，避免切割收到干扰。切刀21的可拆卸连接，可以是切刀21能够根据需要进行更换，以便于切刀21组件为维修或保养。

需要说明的是，切刀21的设置用于切割待切片物料，切刀21的材质可以为金属、陶瓷或至少两中材质的复合等，采用金属材质时，可以采用不锈钢。并且，切刀21本身并不限于刀片结构，也可以为切割丝线。

在本公开的一种应用示例中，所述限位组件30安装于限位支架40，所述限位组件30包括固定部31和限位部32，所述固定部31与所述限位部 32固定连接，所述固定部31固定连接于所述限位支架40，所述限位部32 与所述待切片物料抵接；

其中，所述限位支架40上设置有让位结构41，所述待切片物料至少部分地处于所述让位结构41内，所述第二传动件122带动所述待切片物料靠近或远离所述限位部32。

在本公开中，限位支架40的设置用于安装限位组件30，固定部31的设置用于将限位部32安装于限位支架40，限位部32的设置用于抵接待切片物料，并对待切片物料进行限位，在切片组件20在切片的过程中，切片组件20相对于待切片物料的作用力会被限位部32抵消部分，剩余部分作用力北吸盘11抵消，进而可以是待切片物料在切片过程中始终保持在稳定的状态，使切片加工更加稳定，切割出来的物料片更加平整，提高切片质量，在稳定状态的切片可以具有更高效率。因此，通过限位部32的配合下，可以在提高对待切片物料切片质量的同时，具有较高切片效率。

需要说明的是，上述结构中让我结构的设置用于为待切片物料的加工让位，避免出现限位支架40与待切片物料相碰的情况，降低待切片物料的损伤。

需要说明的是，第二传动件122的设置可以在切片组件20启动前，对待切片物料的位置进行自适应调节，进而可以在切片组件20的切割过程中，保证切片加工的稳定，切割出来的物料片更加平整，提高切片质量。并且，待切片物料的外表面不一定平整，在因为切割了部分物料片后，切割过程中的待切片物料将无法继续抵接限位部32时，可以根据需要再次触发第二传动件122的启动，使待切片物料继续抵接限位部32，进而保证接下来的切片质量。

在本公开的一种应用示例中，所述限位部32为弧形挡板。

在本公开中，弧形挡板的设置可以增加待切片物料抵接面积，进而使待切片物料的限位更加稳定可靠。

参照图3至5，其示出了本公开的一个实施例中的西红柿上料装置，包括如上述的切片机构。

在本公开中，具有上述切片机构的西红柿上料装置，可以对不同尺寸的西红柿等进行切片加工。取料组件10的设置用于将西红柿抓取至预设区域，切片组件20用于对处于预设区域内的西红柿进行切片，限位组件30 的设置用于对西红柿的位置进行限制，避免西红柿出现晃动、偏移等情况，保证切片过程中西红柿的稳定，进而使切割后的片状结构薄厚趋于均匀，提高切片质量。具体地，吸盘11的设置可以通过吸附的方式对西红柿进行抓取，可以减少西红柿的破损；第一传动件121用于带动西红柿进行上下活动，可以在切片过程中通过第一传动件121的固定行程实现依次切片，根据每片需求的薄厚，调整对应的固定行程；第二传动件122的设置用于带动所述吸盘11靠近或远离限位组件30，这样可以是西红柿至少部分地与限位组件30抵接，这样可以根据需要对不同尺寸的西红柿进行切片加工，在第二传动件122和限位组件30的配合下可以进行西红柿的尺寸自适应；在西红柿与限位组件30抵接后，切片组件20启动，并沿着自西红柿朝向限位组件30的方向切割，配合第一传动件121的下行，可以对西红柿从下至上依次切片。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的西红柿进行切片加工，且切片时更加稳定均匀的有益效果。

在本公开的一种应用示例中，所述西红柿上料装置还包括废料盘50，所述废料盘50处于所述限位组件30下方。

在本公开中，废料盘50的设置用于盛放尺寸不合格或者形状达不到要求的部分物料片，此部分可以称为废料片，比如西红柿的头尾两部分。在废料盘50上盛放有一定数量的废料片时，可以根据需要切换空置的废料盘 50，可以将盛放一定数量废料片的废料盘50进行回收处理。收集的废料片可以当作垃圾处理掉；或者根据需要进行二次加工，比如做成番茄酱等，需要在一定时间内二次加工，避免废料片发霉变质，保证食品安全。在废料片发霉变质后只能作为垃圾处理，处理方式包括且不限于当作有机肥埋入土壤。

在本公开的一种应用示例中，所述西红柿上料装置还包括供料移料机构60，所述供料移料机构60用于接取并转移所述待切片物料切割下来的物料片；

所述供料移料机构60包括料盘组件61、第三传动机构62和超声波清洗结构63，所述料盘组件61与所述第三传动机构62连接，所述料盘组件 61在所述第三传动机构62带动下，可活动至所述限位组件30下方，并接取切割下来的所述物料片；

所述超声波清洗结构63与所述料盘组件61连接，所述超声波清洗结构63处于所述料盘组件61的下方。

在本公开中，上述结构中料盘组件61的设置用于承接物料片，此处的物料片为西红柿片。料盘组件61通过第三传动机构62的带动下，可以在合格的西红柿片下落时进行接取；有不合格的西红柿片下落时，料盘组件 61通过第三传动机构62的带动下避开，不合格的西红柿片将会掉落至废料盘50。超声波清洗结构63的设置可以对料盘组件61进行清洗，进而使西红柿片尽可能少地接触细菌或污物，保证西红柿片的干净清洁，提高食品安全性。

需要说明的是，料盘组件61包括料盘斗和安装于料盘斗内部的料盘主体，料盘主体和料盘斗可拆卸地连接。料盘主体内设置有至少两个支撑板，至少两个支撑板相间隔的设置，物料片将放置于至少两个支撑板上。超声波清洗结构63处于至少两个支撑板下方，可以定期对至少两个支撑板进行清洗。

供料移料机构60还包括移料爪子，移料爪子包括至少两个承接爪子，承接爪子可以伸入到至少两个支撑板之间的间隙中，进而可以从底下伸入然后对物料片进行托起并转移，移料爪子可以连接对应的第四传动机构，通过第四传动机构的带动下，可以将移料爪子上的物料片转移到供料位置，比如汉堡中的面包片上。

本公开还提供了一种食品加工设备，包括如上述的切片机构。

在本公开中，具有上述切片机构的食品加工设备，可以对不同尺寸的待切片物料(比如西红柿等)进行切片加工。取料组件10的设置用于将待切片物料抓取至预设区域，切片组件20用于对处于预设区域内的待切片物料进行切片，限位组件30的设置用于对待切片物料的位置进行限制，避免待切片物料出现晃动、偏移等情况，保证切片过程中待切片物料的稳定，进而使切割后的片状结构薄厚趋于均匀，提高切片质量。具体地，吸盘11 的设置可以通过吸附的方式对待切片物料进行抓取，可以减少待切片物料的破损；第一传动件121用于带动待切片物料进行上下活动，可以在切片过程中通过第一传动件121的固定行程实现依次切片，根据每片需求的薄厚，调整对应的固定行程；第二传动件122的设置用于带动所述吸盘11靠近或远离限位组件30，这样可以是待切片物料至少部分地与限位组件30抵接，这样可以根据需要对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，在第二传动件122和限位组件30的配合下可以进行待切片物料的尺寸自适应；在待切片物料与限位组件30抵接后，切片组件20启动，并沿着自待切片物料朝向限位组件30的方向切割，配合第一传动件121的下行，可以对待切片物料从下至上依次切片。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，且切片时更加稳定均匀的有益效果。

需要说明的是，本公开的食品加工设备可以是汉堡的自动加工设备，也可以是肉夹馍、菜夹馍等自动加工设备，只要会应用到片状物料的食品均可以采用本公开中的切片机构进行切片加工。片状物料不仅限于本公开中的西红柿片，也可以为黄瓜片、土豆片、丝瓜皮、西葫芦片等。不同的片状物料切片机构将会进行适应性变形，只要可以实现切片更加均匀稳定的效果即可。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本公开的实施例的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本公开的实施例的示例性实施例的描述中，本公开的实施例的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本公开的实施例要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本公开的实施例的单独实施例。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书 (包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

本公开的实施例的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP) 来实现根据本公开的实施例的排序设备中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本公开的实施例还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序。这样的实现本公开的实施例的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。

应该注意的是上述实施例对本公开的实施例进行说明而不是对本公开的实施例进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本公开的实施例可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本公开的实施例的较佳实施例而已，并不用以限制本公开的实施例，凡在本公开的实施例的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开的实施例的保护范围之内。

以上所述，仅为本公开的实施例的具体实施方式，但本公开的实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开的实施例揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的实施例的保护范围之内。因此，本公开的实施例的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种切片机构，其特征在于，所述切片机构包括取料组件、切片组件和限位组件，所述取料组件用于抓取待切片物料，并将所述待切片物料转移至预设区域，所述切片组件用于切割所述待切片物料，且切割区域经过所述预设区域，所述限位组件用于限制所述待切片物料的位置，所述切片组件经过所述限位组件的下方；

所述取料组件包括吸盘和第一传动机构，所述吸盘与所述第一传动机构连接，所述吸盘用于吸附所述待切片物料，所述第一传动机构带动所述吸盘活动，所述第一传动机构包括带动所述吸盘上下活动的第一传动件以及带动所述吸盘靠近或远离所述限位组件的第二传动件；

其中，在所述切片组件启动前，所述第二传动件带动所述待切片物料至少部分地抵接所述限位组件，所述切片组件的切割方向为自所述待切片物料朝向所述限位组件的方向。

2.根据权利要求1所述的切片机构，其特征在于，所述切片组件包括切刀、安装架和第二传动机构，所述切刀安装于安装架，所述安装架与所述第二传动机构连接，所述第二传动机构带动所述安装架上的所述切刀经过所述预设区域。

3.根据权利要求2所述的切片机构，其特征在于，所述安装架包括间隔设置的两个安装臂，所述切刀的两端分别可拆卸地连接于两个所述安装臂。

4.根据权利要求1所述的切片机构，其特征在于，所述第二传动件为水平设置的气缸、液压缸或电缸。

5.根据权利要求1所述的切片机构，其特征在于，所述限位组件安装于限位支架，所述限位组件包括固定部和限位部，所述固定部与所述限位部固定连接，所述固定部固定连接于所述限位支架，所述限位部与所述待切片物料抵接；

其中，所述限位支架上设置有让位结构，所述待切片物料至少部分地处于所述让位结构内，所述第二传动件带动所述待切片物料靠近或远离所述限位部。

6.根据权利要求5所述的切片机构，其特征在于，所述限位部为弧形挡板。

7.一种西红柿上料装置，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的切片机构。

8.根据权利要求1所述的西红柿上料装置，其特征在于，所述西红柿上料装置还包括废料盘，所述废料盘处于所述限位组件下方。

9.根据权利要求1所述的西红柿上料装置，其特征在于，所述西红柿上料装置还包括供料移料机构，所述供料移料机构用于接取并转移所述待切片物料切割下来的物料片；

所述供料移料机构包括料盘组件、第三传动机构和超声波清洗结构，所述料盘组件与所述第三传动机构连接，所述料盘组件在所述第三传动机构带动下，可活动至所述限位组件下方，并接取切割下来的所述物料片；

所述超声波清洗结构与所述料盘组件连接，所述超声波清洗结构处于所述料盘组件的下方。

10.一种食品加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的切片机构。

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