CN112996221A - 具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体 - Google Patents

具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体 Download PDF

Info

Publication number
CN112996221A
CN112996221A CN202010120396.9A CN202010120396A CN112996221A CN 112996221 A CN112996221 A CN 112996221A CN 202010120396 A CN202010120396 A CN 202010120396A CN 112996221 A CN112996221 A CN 112996221A
Authority
CN
China
Prior art keywords
edge
measurement
measuring
circuit board
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010120396.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112996221B (zh
Inventor
连苡辰
黄彦频
黄惠愈
彭智明
李俊德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chipbond Technology Corp
Original Assignee
Chipbond Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW108145959A external-priority patent/TWI754194B/zh
Priority claimed from TW108146800A external-priority patent/TWI710287B/zh
Application filed by Chipbond Technology Corp filed Critical Chipbond Technology Corp
Publication of CN112996221A publication Critical patent/CN112996221A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112996221B publication Critical patent/CN112996221B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体,在未进行冲切制程前电路板包含该载板、第一测量标记及第二测量标记,该载板具有穿孔预定区,该第一测量标记及第二测量标记设置于该穿孔预定区,在进行冲切制程后移除该穿孔预定区,使该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,位于该板体上的该第一测量标记及该第二测量标记是用以测量该板体的第一边缘至该第一测量标记的第一距离以及测量该板体的第二边缘至该第二测量标记的第二距离,以判断该穿孔是否发生偏移及该穿孔的尺寸是否符合规格需求。

Description

具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体
技术领域
本发明是关于一种具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体,特别是一种经冲切制程后形成穿孔以显露电子元件(如指纹辨识器)的电路板(如可挠性电路板等)。
背景技术
随着电子产品的多功能化,现有习知的电路板会随着电子产品的需求,必须在该电路板形成穿孔,以供后续的制程应用,通常会在冲切制程中借由刀具冲切该电路板,使该电路板形成该穿孔,然由于该穿孔是经由刀具冲切所形成,因此当该刀具对位不正确、该刀具钝化或该电路板倾斜/翘曲,都将使该穿孔偏移或使该穿孔的尺寸不符合预定的规格。
发明内容
本发明的电路板其主要目的是在载板的穿孔预定区设有第一测量标记及第二测量标记,并在移除该穿孔预定区后,使该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,借由位于该载板上的该第一测量标记及该第二测量标记测量该板体的第一边缘至该第一测量标记的第一距离以及测量该板体的第二边缘至该第二测量标记的第二距离,以检视该穿孔是否发生偏移及该穿孔的尺寸是否符合规格需求。
本发明的一种具有待移除的穿孔预定区的电路板包含载板、第一测量标记及第二测量标记,该载板具有穿孔预定区,该穿孔预定区至少具有第一待冲切边缘及第二待冲切边缘,当该穿孔预定区被移除后,使得该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,该穿孔用以显露电子元件,该第一测量标记设置于该穿孔预定区,该第一测量标记包含至少一个第一测量位,该第一测量位位于该第一待冲切边缘的内侧,沿着第一轴方向,第一虚拟轴线通过该第一测量位及该第一待冲切边缘,且该第一虚拟轴线与该第一待冲切边缘形成有第一交点,该第一测量位与该第一交点之间具有第一预定距离,该第一预定距离为该第一测量位至该第一待冲切边缘之间的最短距离,该第二测量标记设置于该穿孔预定区,该第二测量标记包含至少一个第二测量位,该第二测量位位于该第二待冲切边缘的内侧,沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向,第二虚拟轴线通过该第二测量位及该第二待冲切边缘,且该第一虚拟轴线与该第二虚拟轴线相交,该第二虚拟轴线与该第二待冲切边缘形成有第二交点,该第二测量位与该第二交点之间具有第二预定距离,该第二预定距离为该第二测量位至该第二待冲切边缘之间的最短距离。
较佳地,其中该穿孔预定区包含第一方位识别区及至少一个第二方位识别区,该第一方位识别区或该第二方位识别区用以辨识自该电路板分离出来的该板体的方向,以测量该第一测量位至该板体的第一边缘的第一距离及测量该第二测量位至该板体的第二边缘的第二距离。
较佳地,其中该第一方位识别区设有至少一个第一识别元件,该第二方位识别区可选择性地设有至少一个第二识别元件或未设有识别元件,当该第二识别区设有该第二识别元件时,该第一识别元件的外观不同于该第二方位识别元件的外观。
较佳地,其另包含线路层,该线路层至少与该第一测量标记或该第二测量标记或该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一的材质相同。
较佳地,其中至少该第一测量标记或该第二测量标记或该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一由绝缘材料所形成。
较佳地,其另包含绝缘保护层,该绝缘保护层由该绝缘材料所形成,且该绝缘保护层覆盖形成于该载板的线路层。
较佳地,其中该第一识别元件及该第二识别元件设置于该载板的同一表面。
较佳地,其中该第一识别元件及该第二识别元件设置于该载板的不同表面,且线路层至少与该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一形成于该载板的同一表面。
较佳地,其中该第一测量标记具有第一测量边缘,该第一测量位位于该第一测量边缘。
较佳地,其中该第一测量边缘平行该穿孔预定区的该第一待冲切边缘。
较佳地,其中该第二测量标记具有第二测量边缘,该第二测量位位于该第二测量边缘。
较佳地,其中该第二测量边缘平行穿孔预定区的该第二待冲切边缘。
较佳地,其中该第一测量标记具有第三测量边缘,该第三测量边缘与该第一测量边缘相交以形成该第一测量位。
较佳地,其中该第一待冲切边缘为弧状边缘,该第一虚拟轴线沿着该第三测量边缘延伸,该第一虚拟轴线通过该第一交点,该第一交点为该第一待冲切边缘的中心。
较佳地,其中该第二测量标记具有第四测量边缘,该第四测量边缘与该第二测量边缘相交以形成该第二测量位。
较佳地,其中该第一测量标记及该第二测量标记设置于该载板的同一表面。
较佳地,其中该第一测量标记及该第二测量标记分别设置于该载板的不同表面,且线路层至少与该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一形成于该载板的同一表面。
本发明的电路板经移除该穿孔预定区后,形成有与该电路板分离的板体,该板体包含本体部、第一测量标记及第二测量标记,该第一测量标记及该第二测量标记位于本体部,该板体具有第一边缘及第二边缘,该第一测量位位于该第一边缘的内侧,该第二测量位位于该第二边缘的内侧,沿着该第一轴方向,该第一虚拟轴线通过该第一测量位及该第一边缘,且该第一虚拟轴线与该第一边缘相交并形成有第一测量点,该第一测量位与该第一测量点之间具有第一距离,该第一距离为该第一测量位至该第一边缘之间的最短距离,沿着该第二轴方向,该第二虚拟轴线通过该第二测量位及该第二边缘,且该第二虚拟轴线与该第二边缘相交并形成有第二测量点,该第二测量位与该第二测量点之间具有第二距离,该第二距离为该第二测量位至该第二边缘之间的最短距离。
较佳地,其具有第一方位识别区及至少一个第二方位识别区,该第一方位识别区或该第二方位识别区用以辨识自该载板分离的该板体的方向,以测量该第一距离及该第二距离。
较佳地,其中该第一方位识别区设有至少一个第一识别元件,该第二方位识别区可选择性地设有至少一个第二识别元件或未设有元件,当该第二识别区设有该第二识别元件时,该第一识别元件的外观不同于该第二方位识别元件的外观。
较佳地,其中至少该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一由金属材料形成。
较佳地,其中至少该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一由绝缘材料所形成。
较佳地,其中该第一测量标记具有第一测量边缘,该第一测量位位于该第一测量边缘。
较佳地,其中该第一测量边缘平行该第一边缘。
较佳地,其中该第二测量标记具有第二测量边缘,该第二测量位位于该第二测量边缘。
较佳地,其中该第二测量边缘平行该第二边缘。
较佳地,其中该第一测量标记具有第三测量边缘,该第三测量边缘与该第一测量边缘相交以形成该第一测量位。
较佳地,其中该第一边缘为弧状边缘,该第一虚拟轴线沿着该第三测量边缘延伸,该第一虚拟轴线通过该第一测量点,该第一测量点为该第一边缘的中心。
较佳地,其中该第一距离的数值与该第一预定距离的数值的误差值,以及该第二距离的数值与该第二预定距离的数值的误差值满足下列公式:│W1-S1│≦0.3(mm);以及│W2-S2│≦0.3(mm),其中W1为该第一预定距离的数值、W2为该第二预定距离的数值、S1为该第一距离的数值、S2为该第二距离的数值。
较佳地,其中该第二测量标记具有第四测量边缘,该第四测量边缘与该第二测量边缘相交以形成该第二测量位。
较佳地,其中该第二虚拟轴线沿着该第四测量边缘延伸。
本发明借由位于该载板上的该第一测量标记及该第二测量标记测量该板体的该第一边缘至该第一测量标记的该第一距离以及测量该板体的该第二边缘至该第二测量标记的该第二距离,以判断该穿孔是否发生偏移及该穿孔的尺寸是否符合规格需求,以即时检查该刀具是否发生对位不正确、该刀具钝化或该电路板倾斜/翘曲的情形,以提高该电路板的产品合格率(Product Qualification Ratio)。
附图说明
图1:本发明第一实施例,电路板在未形成穿孔前的示意图。
图2:本发明第一实施例,电路板在形成穿孔后的示意图。
图3:本发明第一实施例,与电路板分离的板体的局部放大示意图。
图4:本发明第二实施例,电路板在未形成穿孔前的示意图。
图5:本发明第二实施例,电路板在形成穿孔后的示意图。
图6:本发明第二实施例与电路板分离的板体的局部放大示意图。
图7:本发明第三实施例,电路板在未形成穿孔前的示意图。
图8:本发明第三实施例,电路板在形成穿孔后的示意图。
图9:本发明第三实施例与电路板分离的板体的局部放大示意图。
图10:本发明第四实施例,电路板在未形成穿孔前的示意图。
图11:本发明第四实施例,电路板在形成穿孔后的示意图。
图12:本发明第四实施例与电路板分离的板体的局部放大示意图。
【主要元件符号说明】
100:电路板 110:载板
111:穿孔预定区 111a:第一待冲切边缘
111b:第二待冲切边缘 111c:第三待冲切边缘
111d:第四待冲切边缘 111e:第一方位识别区
111f:第二方位识别区 111g:第一识别元件
111h:第二识别元件 112:线路层设置区
120:第一测量标记 120a:第一测量边缘
120b:第三测量边缘 121:第一测量位
130:第二测量标记 130a:第二测量边缘
130b:第四测量边缘 131:第二测量位
140:线路层 150:绝缘保护层
160:穿孔 200:板体
200a:本体部 210:第一边缘
220:第二边缘 230:第三边缘
240:第四边缘 Y:第一轴方向
Y1:第一虚拟轴线 X:第二轴方向
X1:第二虚拟轴线 O1:第一交点
O2:第二交点 O3:第一测量点
O4:第二测量点 W1:第一预定距离
W2:第二预定距离 S1:第一距离
S2:第二距离
具体实施方式
请参阅图1至图3,其为本发明的一种电路板100的第一实施例,该电路板100包含载板110、第一测量标记120、第二测量标记130及线路层140,较佳地,该电路板100另包含绝缘保护层150,该载板110的材质选自于聚亚酰胺(polyimide;PI),但不以此为限,该载板110具有穿孔预定区111及线路层设置区112,该线路层140设置于该线路层设置区112,该线路层140包含多个线路,该第一测量标记120及该第二测量标记130设置于该穿孔预定区111,在本实施例中,该第一测量标记120及该第二测量标记130设置于该载板110的同一表面,在另一个实施例中,该第一测量标记120及该第二测量标记130分别设置于该载板110的不同表面,且该线路层140至少与该第一测量标记120或该第二测量标记130的其中之一形成于该载板110的同一表面。
请参阅图2,在冲切制程中,刀具(图未绘出)依据该穿孔预定区111所预定的范围冲切该载板110,当该穿孔预定区111被移除后,使得该电路板100形成有穿孔160及与该电路板100分离的板体200,该穿孔160用以显露电子元件(图未绘出,如指纹辨识器等)。
请参阅图1,该穿孔预定区111至少具有第一待冲切边缘111a及第二待冲切边缘111b,在本实施例中,该穿孔预定区111为矩形区域,该穿孔预定区111另具有第三待冲切边缘111c及第四待冲切边缘111d,该第三待冲切边缘111c为该第一待冲切边缘111a的对向边缘,该第四待冲切边缘111d为该第二待冲切边缘111b的对向边缘,该第一待冲切边缘111a相邻且连接该第二待冲切边缘111b,该第二待冲切边缘111b相邻且连接该第三待冲切边缘111c,该第三待冲切边缘111c相邻且连接该第四待冲切边缘111d,该第四待冲切边缘111d相邻且连接该第一待冲切边缘111a。
请参阅图1,该第一测量标记120包含至少一个第一测量位121,较佳地,该第一测量标记120具有第一测量边缘120a,该第一测量位121位于该第一测量边缘120a,更佳地,该第一测量边缘120a平行该穿孔预定区111的该第一待冲切边缘111a,该第一测量位121位于该第一待冲切边缘111a的内侧,在本实施例中,该第一测量标记120具有第三测量边缘120b,该第三测量边缘120b与该第一测量边缘120a相交以形成该第一测量位121,沿着第一轴方向Y,第一虚拟轴线Y1通过该第一测量位121及该第一待冲切边缘111a,且该第一虚拟轴线Y1与该第一待冲切边缘111a形成有第一交点O1,该第一测量位121与该第一交点O1之间具有第一预定距离W1,该第一预定距离W1为该第一测量位121至该第一待冲切边缘111a之间的最短距离。
请参阅图1,该第二测量标记130包含至少一个第二测量位131,较佳地,该第二测量标记130具有第二测量边缘130a,该第二测量位131位于该第二测量边缘130a,更佳地,该第二测量边缘130a平行该穿孔预定区111的该第二待冲切边缘111b,该第二测量位131位于该第二待冲切边缘111b的内侧,沿着与该第一轴方向Y相交的第二轴方向X,第二虚拟轴线X1通过该第二测量位131及该第二待冲切边缘111b,且该第一虚拟轴线Y1与该第二虚拟轴线X1相交,该第二虚拟轴线X1与该第二待冲切边缘111b形成有第二交点O2,该第二测量位131与该第二交点O2之间具有第二预定距离W2,该第二预定距离W2为该第二测量位131至该第二待冲切边缘111b之间的最短距离。
请参阅图1,该穿孔预定区111包含第一方位识别区111e及至少一个第二方位识别区111f,该第一方位识别区111e或该第二方位识别区111f用以辨识由该电路板100分离出来的该板体200的方向,例如该第一方位识别区111e及该第二方位识别区111f为不同形状的区块,在本实施例中,该第一方位识别区111e设有至少一个第一识别元件111g或未设有识别元件,该第二方位识别区111f可选择性地设有至少一个第二识别元件111h或未设有识别元件,当该第一方位识别区111e设有该第一识别元件111g及该第二识别区111f设有该第二识别元件111h时,该第一识别元件111g的外观不同于该第二方位识别元件111h的外观,或者,当该第一方位识别区111e未设有识别元件时,则该第二方位识别区111f必须设有该第二识别元件111h,反之,当该第二方位识别区111f未设有识别元件时,则该第一方位识别区111e必须设有该第一识别元件111g。
请参阅图1,在本实施例中,该第一识别元件111g及该第二识别元件111h设置于该载板110的同一表面,在另一个实施例中,该第一识别元件111g及该第二识别元件111h分别设置于该载板110的不同表面,且该线路层140至少与该第一识别元件111g或该第二识别元件111h的其中之一形成于该载板110的同一表面。
请参阅图1,至少该第一识别元件111g或该第二识别元件111h的其中之一由金属材料形成,在本实施例中,该线路层140至少与该第一测量标记120、该第二测量标记130、该第一识别元件111g或该第二识别元件111h的其中之一的材质相同,该第一测量标记130、该第二测量标记140、该第一识别元件111g、该第二识别元件111h及该线路层120可经由涂布法(Casting)、压合法(Lamination)、溅镀法(Sputtering)或电镀法(Plating)等方法分别设置于该穿孔预定区111及该线路层设置区112,或者,在另一实施例中,该第一测量标记120、该第二测量标记130、该第一识别元件111g或该第二识别元件111h的其中之一由绝缘材料所形成,较佳地,该绝缘保护层150由该绝缘材料所形成,且该绝缘保护层覆盖该线路层140。
请参阅图2及图3,在冲切制程后,该电路板100形成有该穿孔160,及由该电路板100分离的该板体200,该板体2000具有该第一方位识别区111e及该第二方位识111f,且该第一测量标记120、第二测量标记130、该第一识别元件111g及该第二识别元件111h随着该板体200脱离该电路板100,请参阅图3,该板体200包含本体部200a、该第一测量标记120及该第二测量标记130,该第一测量标记120及该第二测量标记130位于本体部200a,该板体200具有第一边缘210及第二边缘220,在本实施例中,该板体200另具有第三边缘230及第四边缘240,该第三边缘230为该第一边缘210的对向边缘,该第四边缘240为该第二边缘220的对向边缘,该第一边缘210相邻且连接该第二边缘220,该第二边缘220相邻且连接该第三边缘230,该第三边缘230相邻且连接该第四边缘240,该第四边缘240相邻且连接该第一边缘210。
请参阅图3,该第一测量位121位于该第一边缘210的内侧,该第二测量位131位于该第二边缘220的内侧,沿着该第一轴方向Y,该第一虚拟轴线Y1通过该第一测量位121及该第一边缘210,且该第一虚拟轴线Y1与该第一边缘210相交并形成有第一测量点O3,该第一测量位121与该第一测量点O3间具有第一距离S1,该第一距离S1为该第一测量位121至该第一边缘210之间的最短距离,沿着该第二轴方向X,该第二虚拟轴线X1通过该第二测量位131及该第二边缘220,且该第二虚拟轴线X1与该第二边缘220相交并形成有第二测量点O4,该第二测量位131与该第二测量点O4之间具有第二距离S2,该第二距离S2为该第二测量位131至该第二边缘220之间的最短距离。
请参阅图3,借由该第一方位识别区111e及该第二方位识别区111f,或者借由设置于该第一方位识别区111e的该第一识别元件111g或设置于该第二方位识别区111f的该第二识别元件111h辨识该板体200的方向,以测量该第一距离S1及该第二距离S2。
请参阅图1及图3,该第一距离S1的数值与该第一预定距离W1的数值的误差值,以及该第二距离S2的数值与该第二预定距离W2的数值的误差值满足下列公式:
│W1-S1│≦0.3(mm);以及
│W2-S2│≦0.3(mm),其中W1为该第一预定距离的数值、W2为该第二预定距离的数值、S1为该第一距离的数值、S2为该第二距离的数值。
请参阅图1及图3,本发明借由测量该第一距离S1及该第二距离S2,以判断该穿孔160是否发生偏移及该穿孔160的尺寸是否符合规格需求,以即时地检查该刀具是否发生对位不正确、该刀具钝化或该电路板倾斜/翘曲的情形,以提高该电路板的产品合格率(Product Qualification Ratio)。
请参阅图4至图6,其为本发明的第二实施例,请参阅图7至图9,其为本发明的第三实施例,请参阅图4及图7,在未形成该穿孔160前,第二、三实施例的该电路板100与第一实施例的该电路板100的差异在于该第一待冲切边缘111a为弧状边缘,且该第一测量边缘120a不平行该穿孔预定区111的该第一待冲切边缘111a,该第一虚拟轴线Y1沿着该第三测量边缘120b延伸,该第一虚拟轴线Y1通过该第一交点O1,该第一交点O1为该第一待冲切边缘111a的中心。
请参阅图6及图9,在形成该穿孔160后,第二实施例的该板体200与第一实施例的该板体200的差异在于该第一边缘210为弧状边缘,该第一虚拟轴线Y1沿着该第三测量边缘120b延伸,该第一虚拟轴线Y1通过该第一测量点O3,该第一测量点O3为该第一边缘210的中心。
请参阅图10至图12,其为本发明的第四实施例,请参阅图10,在未形成该穿孔160前,第四实施例的该电路板100与第二或三实施例的该电路板100的差异在该穿孔预定区111为圆形区域,该第二测量标记130具有第四测量边缘130b,该第四测量边缘130b与该第二测量边缘130a相交以形成该第二测量位131,该第二虚拟轴线X1沿着该第四测量边缘130b延伸,该第二虚拟轴线X1通过该第二测量位131及该第二测量点O2,请参阅图12,在形成该穿孔160后,该第二虚拟轴线X1沿着该第四测量边缘130b延伸,且该第二虚拟轴线X1通过该第二测量位131与该第二测量点O4。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (31)

1.一种具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于包含:
载板,具有穿孔预定区,该穿孔预定区至少具有第一待冲切边缘及第二待冲切边缘,当该穿孔预定区被移除后,使得该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,该穿孔用以显露电子元件;
第一测量标记,设置于该穿孔预定区,该第一测量标记包含至少一个第一测量位,该第一测量位位于该第一待冲切边缘的内侧,沿着第一轴方向,第一虚拟轴线通过该第一测量位及该第一待冲切边缘,且该第一虚拟轴线与该第一待冲切边缘形成有第一交点,该第一测量位与该第一交点之间具有第一预定距离,该第一预定距离为该第一测量位至该第一待冲切边缘之间的最短距离;以及
第二测量标记,设置于该穿孔预定区,该第二测量标记包含至少一个第二测量位,该第二测量位位于该第二待冲切边缘的内侧,沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向,第二虚拟轴线通过该第二测量位及该第二待冲切边缘,且该第一虚拟轴线与该第二虚拟轴线相交,该第二虚拟轴线与该第二待冲切边缘形成有第二交点,该第二测量位与该第二交点之间具有第二预定距离,该第二预定距离为该第二测量位至该第二待冲切边缘之间的最短距离。
2.根据权利要求1所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该穿孔预定区包含第一方位识别区及至少一个第二方位识别区,该第一方位识别区或该第二方位识别区用以辨识自该电路板分离出来的该板体的方向,以测量该第一测量位至该板体的第一边缘的第一距离及测量该第二测量位至该板体的第二边缘的第二距离。
3.根据权利要求2所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一方位识别区设有至少一个第一识别元件,该第二方位识别区可选择性地设有至少一个第二识别元件或未设有识别元件,当该第二识别区设有该第二识别元件时,该第一识别元件的外观不同于该第二方位识别元件的外观。
4.根据权利要求3所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其另包含线路层,该线路层至少与该第一测量标记或该第二测量标记或该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一的材质相同。
5.根据权利要求3所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中至少该第一测量标记或该第二测量标记或该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一由绝缘材料所形成。
6.根据权利要求5所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其另包含绝缘保护层,该绝缘保护层由该绝缘材料所形成,且该绝缘保护层覆盖形成于该载板的线路层。
7.根据权利要求3所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一识别元件及该第二识别元件设置于该载板的同一表面。
8.根据权利要求3所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一识别元件及该第二识别元件设置于该载板的不同表面,且线路层至少与该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一形成于该载板的同一表面。
9.根据权利要求1所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一测量标记具有第一测量边缘,该第一测量位位于该第一测量边缘。
10.根据权利要求9所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一测量边缘平行该穿孔预定区的该第一待冲切边缘。
11.根据权利要求9中任一项所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第二测量标记具有第二测量边缘,该第二测量位位于该第二测量边缘。
12.根据权利要求11所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第二测量边缘平行穿孔预定区的该第二待冲切边缘。
13.根据权利要求9所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一测量标记具有第三测量边缘,该第三测量边缘与该第一测量边缘相交以形成该第一测量位。
14.根据权利要求13所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一待冲切边缘为弧状边缘,该第一虚拟轴线沿着该第三测量边缘延伸,该第一虚拟轴线通过该第一交点,该第一交点为该第一待冲切边缘的中心。
15.根据权利要求13所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第二测量标记具有第四测量边缘,该第四测量边缘与该第二测量边缘相交以形成该第二测量位。
16.根据权利要求1所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一测量标记及该第二测量标记设置于该载板的同一表面。
17.根据权利要求1所述的具有待移除的穿孔预定区的电路板,其特征在于:其中该第一测量标记及该第二测量标记分别设置于该载板的不同表面,且线路层至少与该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一形成于该载板的同一表面。
18.一种板体,其分离自权利要求1所述的电路板,其特征在于:该板体包含本体部、该第一测量标记及该第二测量标记,该第一测量标记及该第二测量标记位于本体部,该板体具有第一边缘及第二边缘,该第一测量位位于该第一边缘的内侧,该第二测量位位于该第二边缘的内侧,沿着该第一轴方向,该第一虚拟轴线通过该第一测量位及该第一边缘,且该第一虚拟轴线与该第一边缘相交并形成有第一测量点,该第一测量位与该第一测量点之间具有第一距离,该第一距离为该第一测量位至该第一边缘之间的最短距离,沿着该第二轴方向,该第二虚拟轴线通过该第二测量位及该第二边缘,且该第二虚拟轴线与该第二边缘相交并形成有第二测量点,该第二测量位与该第二测量点之间具有第二距离,该第二距离为该第二测量位至该第二边缘之间的最短距离。
19.根据权利要求18所述的板体,其特征在于:其具有第一方位识别区及至少一个第二方位识别区,该第一方位识别区或该第二方位识别区用以辨识自该载板分离的该板体的方向,以测量该第一距离及该第二距离。
20.根据权利要求19所述的板体,其特征在于:其中该第一方位识别区设有至少一个第一识别元件,该第二方位识别区可选择性地设有至少一个第二识别元件或未设有元件,当该第二识别区设有该第二识别元件时,该第一识别元件的外观不同于该第二方位识别元件的外观。
21.根据权利要求20所述的板体,其特征在于:其中至少该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一由金属材料形成。
22.根据权利要求20所述的板体,其特征在于:其中至少该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一由绝缘材料所形成。
23.根据权利要求18所述的板体,其特征在于:其中该第一测量标记具有第一测量边缘,该第一测量位位于该第一测量边缘。
24.根据权利要求23所述的板体,其特征在于:其中该第一测量边缘平行该第一边缘。
25.根据权利要求23所述的板体,其特征在于:其中该第二测量标记具有第二测量边缘,该第二测量位位于该第二测量边缘。
26.根据权利要求25所述的板体,其特征在于:其中该第二测量边缘平行该第二边缘。
27.根据权利要求23所述的板体,其特征在于:其中该第一测量标记具有第三测量边缘,该第三测量边缘与该第一测量边缘相交以形成该第一测量位。
28.根据权利要求27所述的板体,其特征在于:其中该第一边缘为弧状边缘,该第一虚拟轴线沿着该第三测量边缘延伸,该第一虚拟轴线通过该第一测量点,该第一测量点为该第一边缘的中心。
29.根据权利要求18所述的板体,其特征在于,其中该第一距离的数值与该第一预定距离的数值的误差值,以及该第二距离的数值与该第二预定距离的数值的误差值满足下列公式:
│W1-S1│≦0.3(mm);以及
│W2-S2│≦0.3(mm),其中W1为该第一预定距离的数值、W2为该第二预定距离的数值、S1为该第一距离的数值、S2为该第二距离的数值。
30.根据权利要求25所述的板体,其特征在于:其中该第二测量标记具有第四测量边缘,该第四测量边缘与该第二测量边缘相交以形成该第二测量位。
31.根据权利要求30所述的板体,其特征在于:其中该第二虚拟轴线沿着该第四测量边缘延伸。
CN202010120396.9A 2019-12-16 2020-02-26 具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体 Active CN112996221B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108145959A TWI754194B (zh) 2019-12-16 2019-12-16 電路板
TW108145959 2019-12-16
TW108146800A TWI710287B (zh) 2019-12-19 2019-12-19 具有待移除的穿孔預定區的電路板及其被移除的板體
TW108146800 2019-12-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112996221A true CN112996221A (zh) 2021-06-18
CN112996221B CN112996221B (zh) 2022-03-29

Family

ID=76344174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010120396.9A Active CN112996221B (zh) 2019-12-16 2020-02-26 具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112996221B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101258026A (zh) * 2005-04-18 2008-09-03 艾利丹尼森公司 具有负像特征的可移动设备标签
CN201936862U (zh) * 2010-12-28 2011-08-17 扬博科技股份有限公司 用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101258026A (zh) * 2005-04-18 2008-09-03 艾利丹尼森公司 具有负像特征的可移动设备标签
CN201936862U (zh) * 2010-12-28 2011-08-17 扬博科技股份有限公司 用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板

Also Published As

Publication number Publication date
CN112996221B (zh) 2022-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7752745B2 (en) Method of making wired circuit board holding sheet
JP2007287799A (ja) 配線回路基板集合体シート
US4356627A (en) Method of making circuit path conductors in plural planes
JP2008053277A (ja) 基板の切り離し方法及び切り離し装置
CN112996221B (zh) 具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体
TWI710287B (zh) 具有待移除的穿孔預定區的電路板及其被移除的板體
CN112985320B (zh) 电路板
KR20080045199A (ko) 전자부품 장착을 위한 적층 기판
JP2007030127A (ja) プリント基板打ち抜き金型
JP4361325B2 (ja) 実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板
CN110996502A (zh) 电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组
JP3059894B2 (ja) シート状フレキシブルプリント配線板
KR20190136527A (ko) 필름 타발 장치 및 방법
EP1298971A2 (en) Structure for circuit board mounting
JPS6348143Y2 (zh)
JPS6248412A (ja) 印刷回路基板の孔明け方法
JP2004214472A (ja) プリント配線板及びその識別方法
KR100941584B1 (ko) 띠형 인쇄회로기판의 외형 가공방법
JP2009043449A (ja) フラット配線用中間導体の製法及びフラット配線の製法
JP5028692B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用ベース基板及びこのベース基板の検査方法
JP2013041963A (ja) プリント配線基板の製造方法
CN114867236A (zh) 芯板和印制电路板
JP2006100733A (ja) フレキシブル基板
JP2001328094A (ja) 原基板分割装置
JP2014050925A (ja) 打抜き刃位置合わせマーク

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant