CN112992475B - 比流器 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种比流器。比流器包含两个磁芯体、四个电极、第一线圈及第二线圈。各个磁芯体包含两个端部及缠绕部，各个磁芯体的两个端部位于缠绕部的两端。各个磁芯体的各个端部一底面设置有一个电极。第一线圈缠绕于其中一个磁芯体的缠绕部，且第一线圈缠绕于缠绕部的圈数为单一圈；第一线圈的两端连接其中两个电极。第二线圈缠绕于另一个磁芯体的缠绕部，且第二线圈缠绕于缠绕部的圈数为一预定圈数，预定圈数大于两圈；第二线圈的两端连接设置于另外两个电极。比流器能通过四个电极，以表面贴焊技术固定于电路板。

Description

比流器

技术领域

本发明涉及一种比流器，尤其涉及一种能以SMT工艺固定于电路板上 的比流器。

背景技术

请参阅图1，其显示为公知的比流器，使用者使用此种比流器S时，必 须使待测导线L穿过比流器的穿孔S1，才可以通过比流器S计算出通过待 测导线L的电流值。在实务中，通常都是以人工手动的方式，使待测导线L 穿过比流器的穿孔S1，为此，在相关产品的生产过程中，必须耗费大量的 人力及时间。

发明内容

本发明公开一种比流器，主要用以改善公知的比流器，在应用于相关电 子产品中时，必须耗费大量的人力及时间，以人工的方式，将待测导线穿过 比流器的穿孔，从而导致生产效率低的问题。

本发明的其中一个实施例公开一种比流器，其包含：两个磁芯体，各个 磁芯体包含两个端部及一缠绕部，各个磁芯体的两个端部位于缠绕部的两 端；四个电极，各个磁芯体的各个端部一底面设置有一个电极，四个电极相 反于端部的一表面相互齐平；一第一线圈，其缠绕于其中一个磁芯体的缠绕 部，且第一线圈缠绕于缠绕部的圈数为单一圈；第一线圈的两端连接其中两 个电极；一第二线圈，其缠绕于另一个磁芯体的缠绕部，且第二线圈缠绕于 缠绕部的圈数为一预定圈数，预定圈数大于两圈；第二线圈的两端连接设置 于另外两个电极；其中，比流器能通过四个电极，以表面贴焊技术(SMT)固 定于一电路板。

优选地，各个端部的一侧面定义为一连接面，其中一个磁芯体的两个连 接面与另一个磁芯体的两个连接面相互连接固定。

优选地，各个端部相反于设置有电极的一端面定义为一固定面；比流器 还包含一辅助固定件，四个固定面与辅助固定件相互连接固定。

优选地，四个固定面相互齐平，且辅助固定件为片状结构。

优选地，各个端部由底面内凹形成一凹槽，形成各个凹槽的侧壁形成有 一电镀层，各个电极形成于电镀层，各个电极形成于各个凹槽中的电镀层。

优选地，各个端部还具有一内侧面及一外侧面，内侧面及外侧面彼此相 反地设置，底面与内侧面相连接，底面与外侧面相连接，各个磁芯体的两个 端部的两个内侧面彼此相面对地设置，各个外侧面形成有电镀层。

综上所述，本发明的比流器可以利用表面贴焊技术(SMT)直接固定于电 路板上，而用户仅需将待测电子零件及流量器分别与电路板上的相关焊垫相 连接，以使待测电子零件与流量器分别与第一线圈及第二线圈串联地电性连 通，则当待测电子零件通电时，用户即可通过读取流量器的数值并通过简单 的计算后，得知通过待测电子零件的电流值。因此，本发明的比流器在测量 的过程中，无需如同公知的比流器，需要让待测导线穿过比流器的穿孔，而 本发明的比流器可以解决公知比流器需要让待测导线穿过比流器的穿孔所带来的各种不便。本发明的比流器因为可以利用表面贴焊技术(SMT)直接固 定于电路板上，所以本发明的比流器应用于相关的电子产品中时，可以直接 利用自动化生产设备，快速地固定于电路板上，而本发明的比流器相较于公 知利用人工将待测导线穿过比流器的方式，具有更好的生产效率。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的 详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的 保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为公知的比流器的示意图。

图2为本发明的比流器固定设置于电路板的示意图。

图3为本发明的比流器与电路板的分解示意图。

图4为本发明的比流器设置于电路板，且比流器与流量器、待测电子零 件相连接的示意图。

图5为本发明的比流器的局部分解示意图。

图6为本发明的比流器的两个磁芯体的分解示意图。

图7为本发明的比流器的另一实施例固定于电路板的示意图。

具体实施方式

于以下说明中，如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是 用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部分出现于该特定附图中，但 不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。

请一并参阅图2至图7，图2为本发明的比流器固定设置于电路板的示 意图，图3为本发明的比流器与电路板的分解示意图，图4为本发明的比流 器设置于电路板，且比流器与流量器、待测电子零件相连接的示意图，图5 为本发明的比流器的局部分解示意图，图6为本发明的比流器的两个磁芯体 的分解示意图，图7为本发明的比流器的另一实施例固定于电路板的示意图。

本发明的比流器100包含两个磁芯体1、四个电极2、一第一线圈3及 一第二线圈4。各个磁芯体1包含一缠绕部11及两个端部12，各个缠绕部 11的两端连接两个端部12。各个端部12的一侧设置有一个电极2。四个电 极2相反于端部12的一表面21相互齐平，而比流器100能通过四个电极2， 以表面贴焊技术(SMT)固定于一电路板B。

第一线圈3缠绕于其中一个磁芯体1的缠绕部11，且第一线圈3缠绕于 缠绕部11的圈数为单一圈，第一线圈3的两端连接与其中两个电极2。第二 线圈4缠绕于另一个磁芯体1的缠绕部11，且第二线圈4缠绕于磁芯体1 的缠绕部11的圈数为一预定圈数，预定圈数大于两圈，而第二线圈4的两 端连接另外两个电极2。

依上所述，本发明的比流器100可以通过四个电极2，而直接利用表面 贴焊技术(SMT)，固定于电路板B的四个焊垫B1上，如图4所示，而后， 相关人员可以是使一流量器C与设置于电路板B上的两个第一连接焊垫B2 相连接，以与第一线圈3串联地电性连通，并使待测电子零件D与电路板B 上的两个第二连接焊垫B3相连接，以使待测电子零件D与第二线圈4串联 地电性连通；如此，当待测电子零件D通电后，用户将可以通过读取流量器 C的数值，通过简单的计算后得到通过待测电子零件D的电流值。

如图6所示，各个磁芯体1的各个端部12可以是矩形立方体结构，而 各个端部12具有所述底面121、一连接面122、一内侧面123及一外侧面124， 底面121的三个侧边分别连接连接面122、内侧面123及外侧面124，内侧 面123及外侧面124位于端部12的彼此相反的两侧，连接面122的两侧边 连接内侧面123及外侧面124。

各个端部12由底面121内凹形成一凹槽125，形成各个凹槽125的侧壁 形成有一电镀层13，各个电极2形成于电镀层13，各个电极2形成于各个 凹槽125中的电镀层13。具体来说，所述电极2可以是包含锡等材料，而电 镀层13主要是用来使锡更好地固定于端部12。

各个磁芯体1的两个端部12的两个内侧面123彼此相面对地设置。各 个外侧面124可以是设置有所述电镀层13，较佳地，形成所述凹槽125的侧 壁上的电镀层13，与形成于外侧面124的电镀层13是相互连接。如图2所 示，通过于外侧面124设置有电镀层13的设计，当比流器100通过表面贴 焊技术(SMT)固定于电路板B时，部分的锡可以爬到位于外侧面124的电镀 层13，如此，将可以提升比流器100与电路板B彼此间的连接强度。在不 同的实施例中，各个端部12的外侧面124也可以是不设置有电镀层13。

如图2、图3、图6及图7所示，比流器100的具体制造流程可以是包 含以下步骤：

一芯体制造步骤：制造出两个磁芯体1；各个磁芯体1包含所述缠绕部 11及两个端部12，且各个端部12具有所述凹槽125；

一电镀步骤：于形成凹槽125的侧壁及各个端部12的外侧面124形成 所述电镀层13；

一第一绕线及固定步骤：将第一线圈3缠绕于其中一个磁芯体1的缠绕 部11；在使第一线圈3缠绕缠绕部11一圈后，先使第一线圈3的两端设置 于两个凹槽125中，再于凹槽125中形成电极2，而两个电极2将与第一线 圈3的两端电性连通；

一第二绕线及固定步骤：将第二线圈4缠绕于另一个磁芯体1的缠绕部 11；在使第二线圈4缠绕缠绕部11预定圈数后，先使第二线圈4的两端设 置于两个凹槽125中，再于凹槽125中形成电极2，而两个电极2将与第二 线圈4的两端电性连通；

一组装步骤：先于至少其中一个磁芯体1的两个端部12的连接面122 涂布一胶体，再使涂布有胶体的两个端部12，与另一个磁芯体1的两个端部12的两个连接面122相连接，最后固化胶体，以使两个磁芯体1相互连接。

通过上述制造步骤，即可制造出本发明的比流器100。在本发明的比流 器100的制造流程中，基本上可以无需人力介入，而可以直接利用自动化生 产设备自动且大量地生产。值得一提的是，如图1所示的公知的比流器，其 内部具有缠绕有导线的环状磁芯体，在生产过程中，必须通过人工的方式， 将导线缠绕于环状磁芯体，因此，公知的比流器的生产，需要耗费大量的人 力及时间。如图6及图7所示，本发明的比流器100的各个磁芯体1的缠绕 部11非环状，因此，在生产过程中，可以通过自动绕线设备快速地完成绕 线作业，且于绕线过程中，基本上无需人工的参与。

请参阅图7，其显示为本发明的比流器的另一实施例固定于电路板的示 意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于：比流器100还包含一辅助 固定件5。各个端部12相反于设置有电极的一端面定义为一固定面126，四 个固定面126与辅助固定件5相互连接固定。其中，四个固定面126可以是 相互齐平，且辅助固定件5为片状结构。通过辅助固定件5的设置，相关自 动化生产设备，可以通过吸附辅助固定件5，来快速地移动比流器100，进而可以提升相关自动化设备利用表面贴焊技术(SMT)将比流器100固定于电 路板B的速度。

综上所述，本发明的比流器可以直接利用表面贴焊技术(SMT)固定于电 路板上，而相关人员仅需将流量器，及待测电子零件通过电路板与比流器的 第一线圈及第二线圈电性连通后，即可通过读取流量器的数值并通过简单的 计算后，知道通过待测电子零件的电流值。

如图1所示，公知的比流器必须使待测电线穿过穿孔，比流器才可以正 常工作，因此，此种比流器应用于电子产品中时，必须需要相对较大的空间。 反观本发明的比流器，待测电线不用穿过比流器，因此，比流器整体的体积 可以做得比公知的比流器小，且比流器应用于电子产品中所需的空间，也相 较于公知的比流器所需的空间小。另外，公知的比流器必须使用人工的方式， 将电线穿过比流器的穿孔，此步骤不但费时、费工且难以利用自动化设备取 代，反观，本发明的比流器可以直接利用自动化生产设备安装于电路板上。 因此，本发明的比流器相较于公知的比流器，在安装的程序上可以更快且更 有效率。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范 围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发 明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种比流器，其特征在于，所述比流器包含：

两个磁芯体，各个所述磁芯体包含两个端部及一缠绕部，各个所述磁芯体的两个所述端部位于所述缠绕部的两端；

四个电极，各个所述磁芯体的各个所述端部一底面设置有一个所述电极，四个所述电极相反于所述端部的一表面相互齐平；

一第一线圈，其缠绕于其中一个所述磁芯体的所述缠绕部，且所述第一线圈缠绕于所述缠绕部的圈数为单一圈；所述第一线圈的两端连接其中两个所述电极；

一第二线圈，其缠绕于另一个所述磁芯体的所述缠绕部，且所述第二线圈缠绕于所述缠绕部的圈数为一预定圈数，所述预定圈数大于两圈；所述第二线圈的两端连接设置于另外两个所述电极；

其中，所述比流器能通过四个所述电极，以表面贴焊技术固定于一电路板，且所述电路板的两个第一连接焊垫能与所述第一线圈串联地电性连通，所述电路板的两个第二连接焊垫能与所述第二线圈串联地电性连通，由此，一流量器能通过两个所述第一连接焊垫与所述第一线圈串联地电性连通，且一待测电子零件能通过两个所述第二连接焊垫能与所述第二线圈串联地电性连通，而于所述待测电子零件通电后，即能通过计算所述流量器的数值得到所述待测电子零件的电流值。

2.依据权利要求1所述的比流器，其特征在于，各个所述端部的一侧面定义为一连接面，其中一个所述磁芯体的两个所述连接面与另一个所述磁芯体的两个所述连接面相互连接固定。

3.依据权利要求1所述的比流器，其特征在于，各个所述端部相反于设置有所述电极的一端面定义为一固定面；所述比流器还包含一辅助固定件，四个所述固定面与所述辅助固定件相互连接固定。

4.依据权利要求3所述的比流器，其特征在于，四个所述固定面相互齐平，且所述辅助固定件为片状结构。

5.依据权利要求1所述的比流器，其特征在于，各个所述端部由所述底面内凹形成一凹槽，形成各个所述凹槽的侧壁形成有一电镀层，各个所述电极形成于各个所述凹槽中的所述电镀层。

6.依据权利要求5所述的比流器，其特征在于，各个所述端部还具有一内侧面及一外侧面，所述内侧面及所述外侧面彼此相反地设置，所述底面与所述内侧面相连接，所述底面与所述外侧面相连接，各个所述磁芯体的两个所述端部的两个所述内侧面彼此相面对地设置，各个所述外侧面形成有所述电镀层。

Images