CN101615496A - 整合式磁性组件 - Google Patents

Abstract

本发明为一种整合式磁性组件，其设置于系统电路板上，整合式磁性组件包括第一磁性组件及第二磁性组件，其中第一磁性组件包括：初级绕组，其具有至少一端部；次级绕组，其对应于初级绕组设置；磁芯组，其套设于初级绕组及次级绕组上且部分为初级绕组及次级绕组所包覆；以及容置槽；而第二磁性组件具有中央孔洞及多个导接端，其容置于第一磁性组件的容置槽中并利用导接端与系统电路板电性连接，而第一磁性组件的初级绕组的端部穿过第二磁性组件的中央孔洞并与系统电路板电性连接。

Description

整合式磁性组件

技术领域

本发明涉及一种整合式磁性组件，尤其涉及一种整合了电流感应器的整合式磁性组件。

背景技术

一般而言，电器设备中常设有许多磁性组件，其中变压器即为一常见的磁性组件，其利用电能、磁能转换感应原理而调整电压，使电压达到电器设备能够适用的范围。

以服务器(server)的电路为例，其必须通过电流感应器，例如：比流器(current transformer)来检测变压器的电流。请参阅图1，其为现有变压器及电流感应器设置于系统电路板的示意图，如图所示，现有的变压器10与电流感应器11分别设置于系统电路板1上，而变压器10的初级绕组出线端所形成的端部101和电流感应器11的出线端所构成的导接端111分别焊接于系统电路板1的预设位置上，此外，电流感应器11具有中央孔洞110及穿过中央孔洞110的一导线112，而导线112同样焊接于系统电路板1上，至于变压器10的初级绕组的端部101和电流感应器11的导线112则通过系统电路板1的布局线路(trace，未图示)电性连接，以利用电流感应器11将高电流转为低电流而便于机器量测变压器10的电流值。

然而变压器10与电流感应器11各自独立配置会占据系统电路板1上大量的空间，将使系统电路板1产生一些不易运用的畸零空间，因此并无法符合电子设备小型化的发展趋势。此外，由于变压器10和电流感应器11的导线112之间必须通过系统电路板1的布局线路电性连结，不但组装不便且可能造成电能的损耗。

有鉴于此，如何发展一种整合式的磁性组件，解决现有技术的缺点，实为相关技术领域者目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种整合式磁性组件，其将电流感应器设置于变压器上以整合为一整合式磁性组件，并使变压器的初级绕组的端部直接穿过电流感应器的中央孔洞，解决现有变压器与电流感应器分别设置于系统电路板上所可能造成的空间浪费以及电能损耗，由此提升系统电路板的空间利用率及整合式磁性组件的效能，使应用此整合式磁性组件的电子设备能够符合小型化、高效率的发展趋势。

为达上述目的，本发明的一较广实施形式为提供一种整合式磁性组件，其设置于系统电路板上，整合式磁性组件包括第一磁性组件及第二磁性组件，第一磁性组件包括：初级绕组，其具有至少一端部；次级绕组，其对应于初级绕组设置；磁芯组，其套设于初级绕组及次级绕组上且部分为初级绕组及次级绕组所包覆；以及容置槽；而第二磁性组件具有中央孔洞及多个导接端，第二磁性组件容置于第一磁性组件的容置槽中并利用导接端与系统电路板电性连接，而第一磁性组件的初级绕组的端部穿过第二磁性组件的中央孔洞并与系统电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中第一磁性组件还具有绕线基座，绕线基座包括：本体，其两相对侧分别具有侧壁；以及贯穿通道，其贯穿侧壁及本体，容置磁芯组的一部分。

根据本发明的构想，其中第一磁性组件的绕线基座的本体及侧壁共同定义出绕线部，而初级绕组及次级绕组为导线，其设置于绕线部上。

根据本发明的构想，其中第一磁性组件的绕线基座还包括第一延伸部，其由侧壁延伸而出且设有多个接脚，使整合式磁性组件通过接脚设置于系统电路板上，而第一磁性组件的容置槽设置于绕线基座的第一延伸部中，且第一延伸部还包括：第一贯穿部及第二贯穿部，其对应于第二磁性组件的中央孔洞设置并与容置槽相连通，使初级绕组的端部穿过第二贯穿部、中央孔洞及第一贯穿部而与系统电路板电性连接；以及多个凹槽，其设置于容置槽的边缘，引导第二磁性组件的导接端与邻近的第一磁性组件的接脚电性连接。

根据本发明的构想，其中第一磁性组件的绕线基座还包括第二延伸部，其相对于第一延伸部由侧壁延伸而出，而第一磁性组件的容置槽设置于绕线基座的第二延伸部中，且第二延伸部还包括：第一贯穿部及第二贯穿部，其对应于第二磁性组件的中央孔洞设置并与容置槽相连通，使初级绕组的端部穿过第二贯穿部、中央孔洞及第一贯穿部而与系统电路板电性连接；以及多个第三贯穿部，其与容置槽相连通，而第二磁性组件的导接端部分容置于第三贯穿部中。

根据本发明的构想，其中第一磁性组件的绕线基座还包括多个隔板，其设置于本体上并与侧壁及本体共同定义出绕线部，而多个隔板之间定义出容置部，容置部部分与贯穿通道相连通，而第一磁性组件的初级绕组为导线，其设置于绕线基座的绕线部上，次级绕组为多个导电片，其设置于绕线基座的两相对侧及容置部中，使整合式磁性组件通过次级绕组设置于统电路板上，至于第一磁性组件的容置槽设置于绕线基座的侧壁上，且容置槽还包括：第一贯穿部，其对应于第二磁性组件的中央孔洞，使初级绕组的端部穿过中央孔洞及第一贯穿部而与系统电路板电性连接；以及至少一第二贯穿部，其中第二磁性组件的导接端部分穿过第二贯穿部而与系统电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中第一磁性组件还包括套盖，套盖套设于磁芯组上，而容置槽设置于套盖上，且容置槽还包括：第一贯穿部，其对应于第二磁性组件的中央孔洞，使初级绕组的端部穿过中央孔洞及第一贯穿部而与系统电路板电性连接；以及至少一第二贯穿部，其中第二磁性组件的导接端部分穿过第二贯穿部而与系统电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中磁芯组包括第一磁芯部及第二磁芯部，第一磁芯部穿设于第一磁性组件的绕线基座的贯穿通道中，而第二磁芯部则套设于初级绕组及次级绕组上。

根据本发明的构想，其中第一磁性组件为变压器，而第二磁性组件为电流感应器。

附图说明

图1为现有变压器及电流感应器设置于系统电路板的示意图。

图2为本发明第一较佳实施例的整合式磁性组件结构示意图。

图3为本发明图2所示的整合式磁性组件的仰视分解图。

图4为图3所示的第一磁性组件的绕线基座的结构示意图。

图5为图3所示的整合式磁性组件组装完成的示意图。

图6为本发明第二较佳实施例的整合式磁性组件的结构示意图。

图7为本发明第三较佳实施例的整合式磁性组件的分解示意图。

图8为本发明第四较佳实施例的整合式磁性组件的结构示意图。

图9为图8的整合式磁性组件与统电路板的结合示意图。

其中，附图标记说明如下：

系统电路板      1、3                  第二延伸部  4000

变压器          10                    第三贯穿部  4009

电流感应器      11                    隔板        5004

整合式磁性组件  2、4、5、6            容置部      5006

第一磁芯部      2031、5031            导电本体    5021

第二磁芯部      2032、5032            导电接脚    5022、6022

绝缘介质        205                   孔洞        5023

本体            2001                  套盖        605

第一延伸部      2004、4004            第一侧面    6051

接脚            2006、4006            第二侧面    6052

凹槽            2009                  延伸肋      6053

焊料2           2                     端部101、2010、4010、5010、6010

中央孔洞        110、211、511、611

第一磁性组件    20、40、50、60

初级绕组        201、401、501、601

次级绕组        202、402、502、602

磁芯组          203、403、503、603

容置槽          204、404、504、604

绕线基座        200、400、500、600

侧壁            2002、4002、5002、6002

贯穿通道        2003、4003、5003

绕线部        2005、4005、5005

第一贯穿部    2007、4007、5041、6041

第二贯穿部    2008、4008、5042、6042

第二磁性组件  21、41、51、61

导接端        111、212、412、512、612

导线          112、210、410、510

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。

请参阅图2，其为本发明第一较佳实施例的整合式磁性组件结构示意图。如图2所示，整合式磁性组件2可设置于例如服务器等电子设备、系统或装置的系统电路板3上，但不以此为限。而整合式磁性组件2主要包括第一磁性组件20以及第二磁性组件21(如图3及图5所示)，其中第二磁性组件21为由导线210缠绕环型磁芯所构成的结构，且具有一中央孔洞211及由导线210的两出线端所形成的导接端212(如图3所示)，在本实施例中，第二磁性组件21可为检测第一磁性组件20电流的电流感应器，例如：比流器(currenttransformer)，而第一磁性组件20则可为一变压器，但不以此为限。

请参阅图3并配合图4，其中图3为本发明图2所示的整合式磁性组件的仰视分解图，而图4为图3所示的第一磁性组件的绕线基座的结构示意图。如图3所示，第一磁性组件20具有初级绕组201、次级绕组202、磁芯组203以及容置槽204，在本实施例中，第一磁性组件20还包括一绕线基座200，而初级绕组201和次级绕组202皆为导线，例如：漆包线，其可缠绕于绕线基座200上，至于绕线基座200可为由塑料制成的一体成型结构，其可包括本体2001、侧壁2002及贯穿通道2003等部分(如图4所示)，其中本体2001可为柱状结构，其两相对侧各自设有侧壁2002，以利用侧壁2002和本体2001共同定义出一绕线部2005供初级绕组201和次级绕组202的导线缠绕(如图3所示)，而贯穿通道2003则沿着绕线基座200的本体2001的轴a贯穿侧壁2002及本体2001，使绕线基座200实质上呈一空心柱状结构，在本实施例中，绕线基座200的本体2001、侧壁2002和贯穿通道2003皆可为圆形，但其形状实无所设限。此外，本实施例的绕线基座200还可包括一第一延伸部2004，其为由侧壁2002的边缘延伸而出的座体，且第一延伸部2004的底部设有多个接脚2006，接脚2006由导电材质所构成，使整合式磁性组件2可利用接脚2006设置于系统电路板3上(如图2所示)。

请再参阅图4，在本实施例中，第一磁性组件20的容置槽204设置于绕线基座200的其中一个第一延伸部2004中，换言之，容置槽204为埋设于第一延伸部2004中的槽体，且容置槽204与第一延伸部2004以一体成型为佳，亦即在本实施例中，可利用塑料形成一体成型的绕线基座200，并在第一延伸部2004预留一开口位于第一延伸部2004底部的槽体以作为第一磁性组件20的容置槽204，至于容置槽204的深度及长度约大于等于第二磁性组件21的外径，而容置槽204的宽度实质上则大于等于第二磁性组件21的厚度，利用第一磁性组件20的容置槽204容置第二磁性组件21，以便将第二磁性组件21埋设于第一磁性组件20的绕线基座200的第一延伸部2004中而整合为单一的整合式磁性组件2(如图5所示)。

请再参阅图4，第一磁性组件20设有容置槽204的绕线基座200的第一延伸部2004还可增设第一贯穿部2007和第二贯穿部2008，其中第一贯穿部2007及第二贯穿部2008位于第一延伸部2004的两相对侧并与容置槽204相连通，且第一、第二贯穿部2007、2008对应于第二磁性组件21的中央孔洞211设置，在本实施例中，第一贯穿部2007可为圆型的穿孔，其孔径大于等于第一磁性组件20的初级绕组201的端部2010的线径，而第二贯穿部2008则可为延伸至第一延伸部2004底部边缘的缺口，通过第一贯穿部2007及第二贯穿部2008的设置而引导初级绕组201的端部2010穿设；此外，第一延伸部2004还可于容置槽204的边缘设置多个凹槽2009，在本实施例中，为配合第二磁性组件21的导接端212，凹槽2009的数目以两个为佳，但不以此为限，由此当第二磁性组件21容置于容置槽204中时，可利用凹槽2009引导第二磁性组件21的导接端212与第一磁性组件20的绕线基座200的第一延伸部2004上邻近的接脚2006电性连接(如图5所示)。

请再参阅图3并配合图5，其中图5为图3所示的整合式磁性组件组装完成示意图，在组装第一磁性组件20时，第一磁性组件20的初级绕组201和次级绕组202可重叠地设置于绕线基座200的绕线部2005上，举例而言，在本实施例中，可利用三明治绕法(sandwich winding)将初级绕组201预设圈数的一半先行缠绕于绕线基座200的绕线部2005上，而次级绕组202再对应于初级绕组201包覆于初级绕组201上，最后再于次级绕组202外缠绕初级绕组201剩余的圈数，以利用初级绕组201将次级绕组202夹设于其间，至于初级绕组201和次级绕组202之间是以绝缘介质205，例如：绝缘胶带，使彼此绝缘分离。当初级绕组201、次级绕组202绕设完成后，初级绕组201的导线可预留一端部2010，例如：出线端，利用端部2010与第二磁性组件21相组配，至于初级绕组201和次级绕组202的其余端部则可利用缠绕或焊接等方式设置于第一磁性组件20其绕线基座200的第一延伸部2004的对应接脚2006上，以完成初级绕组201和次级绕组202的配置。而本发明图3最外层的初级绕组201截断部分，清楚图示初级绕组201和次级绕组202之间的关系。

至于本实施例的第一磁性组件20的磁芯组203可为EE铁芯组，但不以此为限，其主要包括第一磁芯部2031和第二磁芯部2032，其中第一磁芯部2031的形状可与第一磁性组件20的绕线基座200的贯穿通道2003形状相符，且第一磁芯部2031的外径约小于等于贯穿通道2003，由此可将磁芯组203的第一磁芯部2031穿设并容置于绕线基座200的贯穿通道2003中，使第一磁芯部2031为初级绕组201和次级绕组202所包覆，而此时第二磁芯部2032则部分环绕于绕线基座200的外围以套设在初级绕组201和次级绕组202上，完成第一磁性组件20的组装。

请再参阅图3并配合图5，当第二磁性组件21欲与第一磁性组件20整合为整合式磁性组件2时，将第二磁性组件21容置于第一磁性组件20的容置槽204中，并将第二磁性组件21的导接端212通过凹槽2009的引导，而与邻近的第一磁性组件20的接脚2006利用如缠绕或焊接等方式形成电性连接，又由于第二磁性组件21的中央孔洞211对应于第一磁性组件20绕线基座200的第一延伸部2004上的第一贯穿部2007和第二贯穿部2008，因此第一磁性组件20的初级绕组201所预留的端部2010便可依序穿过第二贯穿部2008、第二磁性组件21的中央孔洞211和第一贯穿部2007而相对于绕线基座200的第一延伸部2004凸出，以组成如本发明图5所示的整合式磁性组件2。当然，在一些实施例中，还可选择性地利用黏着介质(未图示)将第二磁性组件21黏着于第一磁性组件20的容置槽204中，以避免第二磁性组件21自容置槽204中脱离。

请再参阅图5并配合图2，组装完成的整合式磁性组件2主要利用第一磁性组件20的绕线基座200的第一延伸部2004上的接脚2006通过焊料22设置于系统电路板3的预设位置上，由此第一磁性组件20的初级绕组201、次级绕组202与接脚2006相连的端部及第二磁性组件21与接脚2006相连的导接端212便可进一步与系统电路板3形成电性连接，至于第一磁性组件20的初级绕组201相对于第一延伸部2004凸出的端部2010则可利用焊料22直接焊接于系统电路板3的预设位置上，与系统电路板3电性连接。由此当第一磁性组件20的初级绕组201接收系统电路板3所供应的电源时，次级绕组202便可因电磁感应作用而产生感应电压输出至负载(未图示)，至于第二磁性组件21则可通过第一磁性组件20的初级绕组201的端部2010穿过其中央孔洞211而利用电磁感应检测第一磁性组件20的电流。

由此可知，本发明利用第一磁性组件20所设置的容置槽204容置第二磁性组件21，不仅可将第一、第二磁性组件20、21加以整合，以避免第二磁性组件21因独立配置于系统电路板3上而占用系统电路板3的空间，还可使第一磁性组件20的初级绕组201的端部2010直接穿过第二磁性组件21的中央孔洞211而与系统电路板3电性连接，以改善现有变压器10和电流感应器11的导线112之间必须利用系统电路板1的布局线路电性连接所造成的种种不便(如图1所示)，使应用整合式磁性组件2的系统电路板3可提高其空间利用率，并减少可能产生的电流损耗。

当然，本发明并不限于上述实施形式，请参阅图6，其为本发明第二较佳实施例的整合式磁性组件的结构示意图。如图所示，整合式磁性组件4包括第一磁性组件40及第二磁性组件41，其中第一磁性组件40及第二磁性组件41分别为变压器及例如比流器等电流感应器，但不以此为限，且第二磁性组件41与本发明图3所示的第二磁性组件21相同，亦为由导线410缠绕磁芯所构成的结构，且具有一中央孔洞(未图示)和两导接端412。至于第一磁性组件40具有初级绕组401、次级绕组402、磁芯组403以及容置槽404，且本实施例的第一磁性组件40同样包括一绕线基座400，固然绕线基座400的外型与本发明图4所示的第一较佳实施例的绕线基座200有些许差异，但绕线基座400的结构实质上与本发明图4所示的绕线基座200相似，亦具有本体、设置于本体两相对侧的侧壁4002、贯穿本体及侧壁4002的贯穿通道4003、由侧壁4002向下延伸设置的第一延伸部4004、由本体和侧壁4002所共同定义的绕线部4005、以及由第一延伸部4004底面延伸而出的接脚4006等结构，而第一磁性组件40的初级绕组401、次级绕组402亦为导线，且初级绕组401、次级绕组402、绕线基座400和磁芯组403彼此之间的配置关皆与本发明第一较佳实施例相同，由此不再赘述。

只有在本实施例中，第一磁性组件40的绕线基座400还设有第二延伸部4000，其相对于第一延伸部4004地由侧壁4002朝远离第一延伸部4004的方向延伸而出，而本实施例的第一磁性组件40的容置槽404设置于绕线基座400的第二延伸部4000中，换言之，相较于本发明第二图及图5的第一较佳实施例，本实施例的第二磁性组件41通过设置于第一磁性组件40绕线基座400上的第二延伸部4000的容置槽404承托而相对设置于第一磁性组件40上，又由于本实施例的绕线基座400的两个第二延伸部4000上皆可设置容置槽404，由此第二磁性组件41可依系统电路板(未图示)的配置而选择其设置位置。至于第一磁性组件40的绕线基座400的第二延伸部4000除了可在其两相对侧设置对应于第二磁性组件41的中央孔洞的第一贯穿部4007及第二贯穿部4008外，亦可增设多个第三贯穿部4009，在本实施例中，第一贯穿部4007和第二贯穿部4008亦分别为与容置槽404连通的圆形穿孔及缺口，其结构、用途皆与本发明图4所示的对应结构相同，而第三贯穿部4009亦与容置槽404连通，且数量以两个为佳，其分别设置于第一贯穿部4007的两侧且形状与第二贯穿部4008相同，为延伸至第二延伸部4000顶部边缘的缺口，但不以此为限，以配合第二磁性组件41的导接端412。

请再参阅图6，本实施例的整合式磁性组件4的第二磁性组件41可容置于位于第一磁性组件40绕线基座400的第二延伸部4000的容置槽404中，且第二磁性组件41的导接端412穿过第三贯穿部4009并部分容置于其中，以利用第三贯穿部4009固定导接端412的位置，并通过第三贯穿部4009的引导使导接端412可顺势与系统电路板(未图示)电性连接。而由于第二磁性组件41的中央孔洞对应于第二延伸部4000的第一贯穿部4007和第二贯穿部4008，因此装配完成的第一磁性组件40亦可利用其初级绕组401的端部4010依序穿过绕线基座400的第二延伸部4000的第二贯穿部4008、第二磁性组件41的中央孔洞和第一贯穿部4007，进而直接与系统电路板(未图示)电性连接，而整合式磁性组件4同样通过接脚4006设置于系统电路板(未图示)上而与系统电路板结构连接及电性连接，至于第一、第二磁性组件40、41彼此间的细节关皆与本发明图3及图5所示的第一较佳实施例相同，由此不再赘述。由此可知，即便本实施例将容置槽404改设于第一磁性组件40的绕线基座400的第二延伸部4000中，仍可利用容置槽404容置第二磁性组件41而节省系统电路板的使用空间，且由于第一磁性组件40的初级绕组401的端部4010可直接穿过第二磁性组件41的中央孔洞而与系统电路板电性连接，因此亦能避免电能的损耗。

请参阅图7，其为本发明第三较佳实施例的整合式磁性组件的分解示意图。如图所示，整合式磁性组件5包括第一磁性组件50及第二磁性组件51，其中第二磁性组件51可为比流器等电流感应器，其导线510、中央孔洞511及导接端512等的配置皆与前述的实施例相同，故不赘述；而第一磁性组件50可为变压器，但不以此为限。在本实施例中，第一磁性组件50包括初级绕组501、次级绕组502、磁芯组503和容置槽504等部份，此外，第一磁性组件50还可包括一绕线基座500，而绕线基座500同样具有本体、位于本体两相对侧的侧壁5002以及贯穿本体、侧壁5002的贯穿信道5003等结构，其彼此间的关系与本发明的图4、图6所示的第一、第二较佳实施例相同，但本实施例的绕线基座500不具有第一延伸部及第二延伸部，且绕线基座500还增设了多个隔板5004，隔板5004设置于本体上并介于两侧壁5002之间，利用隔板5004、侧壁5002和本体共同定义出绕线部5005，至于多个隔板5004之间则定义出容置部5006，其部分与贯穿通道5003相连通，以容置部分的次级绕组502。在本实施例中，初级绕组501为具有至少一端部5010的导线，其可绕设于第一磁性组件50的绕线基座500的绕线部5005上，至于次级绕组502可为多个导电片，例如：三个导电片，每一导电片由两导电层，例如：铜片，之间夹设一绝缘层而制成，但不以此为限，且每一导电片主要可包括导电本体5021和由导电本体5021延伸而出的导电接脚5022，其中导电本体5021的外型配合绕线基座500的剖面，且具有一对应于绕线基座500的贯穿通道5003的孔洞5023。

请再参阅图7，在本实施例中，第一磁性组件50的容置槽504设置于绕线基座500的侧壁5002上，并平行于绕线基座的本体轴向而由侧壁5002延伸而出，容置槽504的外型可为半椭圆形的槽体结构，其容积大致与第二磁性组件51相符，以配合第二磁性组件51，但容置槽504的形状实无所设限，凡任何可用以容置第二磁性组件51的结构，例如：矩形、圆形槽体，皆可作为容置槽504，且容置槽504及绕线基座500以一体成型为佳。此外，容置槽504还包括第一贯穿部5041和至少一第二贯穿部5042，第一贯穿部5041和第二贯穿部5042皆可为设置在容置槽504的底面的圆形穿孔，且第一、第二贯穿部5041、5042皆与容置槽504相连通，又第一贯穿部5041还对应于第二磁性组件51的中央孔洞511，而第二贯穿部5042的数目则可为一个，但不以此为限，使第一磁性组件50的初级绕组501的端部5010和第二磁性组件51的其中一导接端512可分别穿设于第一贯穿部5041、第二贯穿部5042中。当然，在一些实施例中，亦可在容置槽504上设置两个第二贯穿部5042，使第二磁性组件51的两个导接端512皆可穿过第二贯穿部5042而与系统电路板(未图示)相连。

请再参阅图7，在组装第一磁性组件50时，可将次级绕组502对应于初级绕组501交错设置，换言之，在本实施例中，将初级绕组501的导线缠绕于绕线基座500的绕线部5005上，并将次级绕组502最外侧的两导电片分设于绕线基座500的两相对侧，使其导电本体5021紧邻于绕线基座500的侧壁5002，而次级绕组502位于中间的导电片其导电本体5021则容置于绕线基座500的容置部5006中，且由于次级绕组502的每一导电片的孔洞5023对应于绕线基座500的贯穿通道5003，因此磁芯组503便可利用其第一磁芯部5031穿设于绕线基座500的贯穿通道5003和次级绕组502的孔洞5023中，使第一磁芯部5031为初级绕组501和次级绕组502所包覆，此时磁芯组503的第二磁芯部5032则套覆于初级绕组501和次级绕组502的外围，组成第一磁性组件50。

而当第二磁性组件51欲与第一磁性组件50组装成整合式磁性组件5时，同样将第二磁性组件51容置于设置在第一磁性组件50绕线基座500的侧壁5002的容置槽504中，由于第二磁性组件51的中央孔洞511对应于容置槽504的第一贯穿部5041，因此第一磁性组件50的初级绕组501的端部5010可依序穿过第二磁性组件51的中央孔洞511和容置槽504的第一贯穿部5041而直接与系统电路板(未图示)的预设位置电性连接，至于第二磁性组件51的其中一个导接端512亦可由第二贯穿部5042穿过容置槽504以与系统电路板电性连接；而整合式磁性组件5则利用其第一磁性组件50的次级绕组502相对于绕线基座500凸出的导电接脚5022设置于系统电路板上，且第一磁性组件50的初级绕组501的另一端部(未图示)和第二磁性组件51未穿设于容置槽504的第二贯穿部5042的导接端512亦可直接焊接于系统电路板的预设位置上，使整合式磁性组件5与系统电路板(未图示)形成电性连接，因此当第一磁性组件50的初级绕组501接收由系统电路板输入的电流时，次级绕组502可因此产生感应电流而输出至负载(未图示)，至于第二磁性组件51则可通过初级绕组501的端部5010穿过其中央孔洞511而检测其电流。

通过上述第一至第三较佳实施例的说明可知，本发明可通过于第一磁性组件的绕线基座上设置容置槽来容置第二磁性组件，将第一、第二磁性组件整合为单一的整合式磁性组件，使系统电路板的空间利用更有效率，且由于第一磁性组件的初级绕组的端部直接穿过第二磁性组件的中央孔洞而与系统电路板电性连接，故可避免电能损耗，而不论容置槽设置于第一磁性组件的绕线基座的第一延伸部(如图5所示)、第二延伸部(如图6所示)或侧壁(如图7所示)，其皆可达成相同效果且不影响本发明的实施。

请参阅图8，其为本发明第四较佳实施例的整合式磁性组件的结构示意图，如图所示，本实施例中的整合式磁性组件6亦包括第一磁性组件60及第二磁性组件61，其中第一磁性组件60可为变压器，其结构实质上与本发明图7所示的第一磁性组件50的结构相似，亦具有初级绕组601、次级绕组602、磁芯组603、容置槽604以及绕线基座600等结构，其中初级绕组601、次级绕组602、磁芯组603和绕线基座600彼此之间的配置方式与本发明图7所示的第三较佳实施例完全相同，由此不再赘述；而绕线基座600结构亦与图7的绕线基座500相仿，但在本实施例中，第一磁性组件60还包括套盖605，而容置槽604并非由第一磁性组件60的绕线基座600的侧壁6002延伸而出，而是设置于套盖605上，套盖605由绝缘材质所构成，例如：塑料，其可包括第一侧面6051、第二侧面6052和由第一、第二侧面6051、6052延伸而出的延伸肋6053，通过延伸肋6053与磁芯组603相互卡合而将套盖605套设于磁芯组603上(如图9所示)，使整合式磁性组件6可通过套盖605的设置而与邻近且具有较大压差的电子组件(未图示)保持电器安全性。

请再参阅图8，容置槽604可由套盖605的第一侧面6051延伸而出，但不以此为限，在一些实施例中亦可视需求将容置槽604设置于套盖605的第二侧面6052上，且容置槽604及套盖605以一体成型为佳。容置槽604可包括第一贯穿部6041和至少一第二贯穿部6042，而容置槽604及其第一、第二贯穿部6041、6042的作用、结构皆与本发明图7所示的第三实施例中的容置槽504完全相同，由此不再赘述。当第二磁性组件61欲与第一磁性组件60整合时，可将第二磁性组件61容置于第一磁性组件60位于套盖605上的容置槽604中，使第二磁性组件61的中央孔洞611对应于容置槽604的第一贯穿部6041，因此第一磁性组件60的初级绕组601的端部6010便可依序穿过第二磁性组件61的中央孔洞611和容置槽604的第一贯穿部6041，而第二磁性组件61的其中一导接端612亦可穿过第二贯穿部6042并部分容置于第二贯穿部6042中，以利用第二贯穿部6042固定该导接端612的位置，如此便可将第一、第二磁性组件60、61通过套盖605和容置槽604而加以整合为单一的整合式磁性组件6(如图9所示)。至于组装完成的整合式磁性组件6可利用其第一磁性组件60的次级绕组602的导电接脚6022设置于系统电路板3的预设位置上，以与系统电路板3结构连接和电性连接，而第一磁性组件60的初级绕组601的端部6010和第二磁性组件61穿过第二贯穿部6042的导接端612则可下拉而直接与系统电路板3电性连接，又第一磁性组件60的初级绕组601的另一端部(未图示)和第二磁性组件61的未穿设于第二贯穿部6042的另一导接端612亦可直接与系统电路板3电性连接，将整合式磁性组件6设置于系统电路板3上(如图9所示)。

由上述说明可知，本发明容置第二磁性组件的容置槽并不限于设置在第一磁性组件的绕线基座上(如图5至图7所示)，亦可如图8所示，将容置槽604设置于套盖605上，其同样可达到整合第一、第二磁性组件60、61的目的，由此应可理解，当本发明的概念应用于不具绕线基座的第一磁性组件时，亦可通过于套盖上设置容置槽而将第一、第二磁性组件加以整合，不但可由此提升系统电路板的空间利用率，亦可避免现有利用系统电路板的布局线路连接第一、第二磁性组件而造成的电能损耗。再者，当整合式磁性组件设置于系统电路板上时，还可通过套盖的设置而确保整合式磁性组件与邻近的其它电子组件保持适当的电器安全性。

综上所述，本发明主要在第一磁性组件的绕线基座上未利用的空间或在第一磁性组件的套盖上设置容置槽，并以容置槽容置第二磁性组件，进而将第一、第二磁性组件加以整合为整合式磁性组件，由于第二磁性组件设置于第一磁性组件上，因此不会占据系统电路板的空间，由此可提升系统电路板的空间利用率，使系统电路板可符合小型化的发展趋势，且有利于缩小电子设备的整体体积。

此外，由于整合式磁性组件的第一磁性组件的初级绕组其端部可直接穿过第二磁性组件的中央孔洞并与系统电路板电性连接，不但可简化组装过程，还可避免现有技术中因通过系统电路板的布局线路连接变压器和穿过电流感应器的中央孔洞的导线所造成的不便及可能产生的电能损耗，使整合式磁性组件的效率得以提升。

再者，由于本发明第一磁性组件的容置槽可依需求设置于第一磁性组件的绕线基座或套盖上，因此可配合系统电路板的其它电子组件的摆设而灵活地配置，使系统电路板的设计更有弹性，其此皆为现有技术所无法达成，由此本发明的整合式磁性组件极具产业的价值。

纵使本发明已由上述的实施例详细叙述而可由熟悉本技艺的人士任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求所欲保护的范围。

Claims (12)

1.一种整合式磁性组件，其设置于一系统电路板上，该整合式磁性组件包括：

一第一磁性组件，其包括：

一初级绕组，其具有至少一端部；

一次级绕组，其对应于该初级绕组设置；

一磁芯组，其套设于该初级绕组及该次级绕组上且部分为该初级绕组及该次级绕组所包覆；以及

一容置槽；以及

一第二磁性组件，其具有一中央孔洞及多个导接端，该第二磁性组件容置于该第一磁性组件的该容置槽中并利用该导接端与该系统电路板电性连接，而该第一磁性组件的该初级绕组的该端部穿过该第二磁性组件的该中央孔洞并与该系统电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件还具有一绕线基座，该绕线基座包括：

一本体，该本体的两相对侧分别具有一侧壁；以及

一贯穿通道，其贯穿该侧壁及该本体，容置该磁芯组的一部分。

3.如权利要求2所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该绕线基座的该本体及该侧壁共同定义出一绕线部，而该初级绕组及该次级绕组为导线，其设置于该绕线部上。

4.如权利要求2所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该绕线基座还包括一第一延伸部，其由该侧壁延伸而出且设有多个接脚，使该整合式磁性组件通过该接脚设置于该系统电路板上。

5.如权利要求4所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该容置槽设置于该绕线基座的该第一延伸部中，且该第一延伸部还包括：

一第一贯穿部及一第二贯穿部，其对应于该第二磁性组件的该中央孔洞设置并与该容置槽相连通，使该初级绕组的该端部穿过该第二贯穿部、该中央孔洞及该第一贯穿部而与该统电路板电性连接；以及

多个凹槽，其设置于该容置槽的边缘，引导该第二磁性组件的该导接端与邻近的该第一磁性组件的该接脚电性连接。

6.如权利要求4所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该绕线基座还包括一第二延伸部，其相对于该第一延伸部由该侧壁延伸而出，而该容置槽设置于该第二延伸部中，且该第二延伸部还包括：

一第一贯穿部及一第二贯穿部，其对应于该第二磁性组件的该中央孔洞设置并与该容置槽相连通，使该初级绕组的该端部穿过该第二贯穿部、该中央孔洞及该第一贯穿部而与该系统电路板电性连接；以及

多个第三贯穿部，其与该容置槽相连通，而该第二磁性组件的该导接端部分容置于该第三贯穿部中。

7.如权利要求2所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该绕线基座还包括多个隔板，其设置于该本体上并与该侧壁及该本体共同定义出一绕线部，而该多个隔板之间定义出一容置部，该容置部部分与该贯穿通道相连通。

8.如权利要求7所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该初级绕组为导线，其设置于该绕线基座的该绕线部上，而该次级绕组为多个导电片，其设置于该绕线基座的两相对侧及该容置部中，使该整合式磁性组件通过该次级绕组设置于该系统电路板上。

9.如权利要求7所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该容置槽设置于该绕线基座的该侧壁上，且该容置槽还包括：

一第一贯穿部，其对应于该第二磁性组件的该中央孔洞，使该初级绕组的该端部穿过该中央孔洞及该第一贯穿部而与该系统电路板电性连接；以及

至少一第二贯穿部，其中该第二磁性组件的该导接端部分穿过该第二贯穿部而与该系统电路板电性连接。

10.如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件还包括一套盖，该套盖套设于该磁芯组上，而该容置槽设置于该套盖上，且该容置槽还包括：

一第一贯穿部，其对应于该第二磁性组件的该中央孔洞，使该初级绕组的该端部穿过该中央孔洞及该第一贯穿部而与该系统电路板电性连接；以及

至少一第二贯穿部，其中该第二磁性组件的该导接端部分穿过该第二贯穿部而与该系统电路板电性连接。

11.如权利要求2所述的整合式磁性组件，其中该磁芯组包括一第一磁芯部及一第二磁芯部，该第一磁芯部穿设于该第一磁性组件的该绕线基座的该贯穿通道中，而该第二磁芯部则套设于该初级绕组及该次级绕组上。

12.如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件为一变压器，而该第二磁性组件为一电流感应器。

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