CN112975692B - 一种即时调整压力的研磨设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及手机壳体打磨设备技术领域，尤其涉及一种即时调整压力的研磨设备，包括机架、工作台、磨轮组件及若干个承载组件；磨轮组件包若干个磨轮；每个承载组件均包括垫块、第一导轨、第一滑块、与第一滑块连接的工件夹座、用于驱动感应件底座运动的第二驱动件、电性连接件、第二滑块、感应件及与第二滑块连接的感应件底座，感应件的两端分别固定连接于感应件底座和工件夹座，电性连接件将第二驱动件与外界电控系统电联，感应件与外界电控系统电联；通过设置多组承载组件，每个承载组件均配置一个感应件，第二驱动件即时微调工件夹座的位置，及时控制施加于手机壳体表面压力，提高批量加工打磨的质量，提高生产效率。

Description

一种即时调整压力的研磨设备

技术领域

本发明涉及手机壳体打磨设备技术领域，尤其涉及一种即时调整压力的研磨设备。

背景技术

手机壳体的坯件成形后进入打磨工序，为提高加工效率，通常在一台设备安装多个打磨头和多个工件夹座，多个工件夹座依次设置在同一个工作台，一个工件夹座夹持一个手机壳体，一个打磨头与一个工件夹座匹配，调整工作台的位置，使得一个打磨头位于一个工件夹座的上方，一个打磨头打磨一个设于工件夹座上的手机壳体，提高手机壳体的打磨生产效率，但是加工过程中又出现因每个打磨头施加于相应的手机壳体的压力无法微调，导致同批次的若干个手机壳体表面打磨精度不同，不符合生产要求，故需要改良。

发明内容

为了克服现有技术中存在的同一批次手机壳体表面打磨精度不同的缺点，本发明的目的在于提供一种即时调整压力的研磨设备，提高手机壳体的打磨效率及打磨质量。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种即时调整压力的研磨设备，包括机架及设于机架的工作台，还包括磨轮组件及若干个承载组件；

所述磨轮组件包括滑动连接于机架的升降座、设于升降座的箱体及设于箱体的若干个磨轮；

若干承载组件沿工作台的长度方向依次设置；

每个承载组件均包括垫块、第一导轨、第一滑块、工件夹座、第二驱动件、电性连接件、第二滑块、感应件及感应件底座，所述垫块固定连接于工作台，第一导轨设于垫块，所述第一滑块与所述工件夹座连接，所述第一滑块滑动连接于第一导轨，所述第二滑块与所述感应件底座连接，所述第二滑块滑动连接于第一导轨，所述感应件的一端固定连接于感应件底座，所述感应件的另一端与工件夹座固定连接，所述第二驱动件设于工作台并驱动感应件底座运动，所述电性连接件将第二驱动件与外界电控系统电联，所述感应件与外界电控系统电联；

一个所述磨轮位于一个工件夹座的上方；

所述垫块设有第一凹槽，所述第一导轨嵌于第一凹槽并突伸出第一凹槽，所述第一滑块的下表面与所述垫块的上表面的间距为0.5-1mm，所述第二滑块的下表面与所述垫块的上表面的间距为0.5-1mm；

所述第一滑块设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口端朝向工件夹座设置。

进一步的，所述箱体包括若干个侧板及若干个侧板首尾连接围设而成的腔体，每个侧板均设有若干个通孔，相邻两个通孔间距设置，若干个所述通孔沿侧板的长度方向依次设置，每个所述通孔均沿侧板的厚度方向贯穿侧板；

每个所述磨轮均包括本体及与本体连接的打磨部；

所述本体设于腔体并与侧板连接，所述打磨部贯穿通孔并突伸出通孔。

进一步的，所述研磨设备还包括水平位置调整组件，所述水平位置调整组件包括第三驱动件、下底座、第四驱动件、上底座及第一伸缩保护套，所述第三驱动件设于机架并驱动下底座运动，所述第四驱动件设于下底座并驱动上底座运动，所述工作台设于上底座，所述上底座的运动方向和下底座的运动方向相交设置，所述第一伸缩保护套的一端与机架固定连接，所述第一伸缩保护套的另一端与下底座固定连接。

进一步的，第一伸缩保护套的数量为两个，两个第一伸缩保护套分别位于下底座的前、后端。

进一步的，所述研磨设备还包括高度位置调整组件，所述高度位置调整组件包括第五驱动件、升降调整板、安全罩及第二伸缩保护套，所述第五驱动件设于机架并驱动升降调整板升降，所述升降座设于升降调整板，所述安全罩设于机架并套设于第五驱动件，所述第二伸缩保护套的一侧固定连接于机架，所述第二伸缩保护套的另一侧固定连接于升降调整板。

进一步的，所述磨轮组件还包括用于驱动箱体转动的第一驱动件，所述第一驱动件设于升降座。

本发明的有益效果：通过设置多组承载组件，每个承载组件均配置一个感应件，感应件分别和工件夹座和感应件底座固定连接，第二驱动件即时微调工件夹座的位置，及时控制施加于手机壳体表面压力，提高批量加工打磨的质量，提高生产效率。

附图说明

图1为本发明的内部结构示意图；

图2为本发明的机架、高度位置调整组件及磨轮组件拆分结构示意图；

图3为本发明的磨轮组件结构示意图；

图4为本发明的磨轮组件拆分结构示意图；

图5为本发明的磨轮结构示意图；

图6为本发明的承载组件安装在工作台的状态示意图；

图7为本发明的承载组件拆分结构示意图；

图8为本发明的承载组件剖视图；

图9为本发明的垫块、第一导轨、第一滑块、工件夹座组装结构剖视图；

图10为本发明的机架、水平位置调整组件、工作台拆分结构示意图；

图11为本发明的外形示意图。

附图标记包括：

1—机架 2—工作台 3—磨轮组件

31—升降座 32—箱体 321—侧板

3211—通孔 322—腔体 33—第一驱动件

34—磨轮 341—本体 342—打磨部

4—承载组件 41—垫块 411—第一凹槽

42—第一导轨 43—第一滑块 431—第二凹槽

44—工件夹座 45—第二驱动件 46—电性连接件

47—电性连接件 48—感应件 49—感应件底座

51—第三驱动件 52—下底座 53—第四驱动件

54—上底座 55—第一伸缩保护套 61—第五驱动件

62—升降调整板 63—安全罩 64—第二伸缩保护套。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

请参阅图1至图11，本发明的一种即时调整压力的研磨设备，包括机架1及设于机架1的工作台2，还包括磨轮组件3及若干个承载组件4；

所述磨轮组件3包括滑动连接于机架1的升降座31、设于升降座31的箱体32及设于箱体32的若干个磨轮34；

若干承载组件4沿工作台2的长度方向依次设置；

每个承载组件4均包括垫块41、第一导轨42、第一滑块43、工件夹座44、第二驱动件45、电性连接件46、第二滑块47、感应件48及感应件底座49，所述垫块41固定连接于工作台2，第一导轨42设于垫块41，所述第一滑块43与所述工件夹座44连接，所述第一滑块43滑动连接于第一导轨42，所述第二滑块47与所述感应件底座49连接，所述第二滑块47滑动连接于第一导轨42，所述感应件48的一端固定连接于感应件底座49，所述感应件48的另一端与工件夹座44固定连接，所述第二驱动件45设于工作台2并驱动感应件底座49运动，所述电性连接件46将第二驱动件45与外界电控系统电联，所述感应件48与外界电控系统电联；

一个所述磨轮34位于一个工件夹座44的上方；

所述垫块41设有第一凹槽411，所述第一导轨42嵌于第一凹槽411并突伸出第一凹槽411，所述第一滑块43的下表面与所述垫块41的上表面间距为0.5-1mm；

所述第一滑块43设有第二凹槽431，所述第二凹槽431的开口端朝向工件夹座44设置。

具体的，本实施例中，在机架1的下方安装工作台2，工作台2沿机架1水平运动，在工作台2安装五个承载组件4，在机架1的上方安装磨轮组件3，磨轮组件3可以沿机架1升降，磨轮组件3的箱体32设有至少五个磨轮34，一个磨轮34位于一个承载组件4的上方，将待加工的手机壳体夹持在工件夹座44上，一个工件夹座44夹持一个手机壳体，将磨轮组件3下移，使得磨轮组件3压持在手机壳体上，磨轮34旋转，磨轮34打磨手机壳体的过程中，磨轮34对手机壳体产生压力，该压力传递至工件夹座44，因感应件48固定连接于工件夹座44，故感应件48感应到与手机壳体同样的压力，当感应件48所受到的压力超出压力预设值时，电控系统将指令经电性连接件46传递至第二驱动件45，第二驱动件45采用伺服电机驱动丝杠螺母的结构，第二驱动件45驱动感应件底座49运动，同步的，感应件48带动工件夹座44运动，工件夹座44靠近或远离磨轮34，进而达到对磨轮34施加于手机壳体的压力进行微调的目的，满足磨轮34施加于手机壳体上压力在预设值范围内，确保打磨精度，优选的，垫块41的数量为两个，一个垫块41安装一个第一导轨42，一个第一导轨42配置两个第一滑块43和一个第二滑块47，丝杠螺母结构设于两个垫块41之间，节省安装空间，沿垫块41的长度方向，在垫块41的上表面加工第一凹槽411，从而确保第一导轨42安装方向的稳定性及安装的牢固性，确保手机壳体的加工精度，第二凹槽431的设置，在第二凹槽431内填充吸音物，降低工作状态中的噪音。

通过设置多组承载组件4，每个承载组件4均配置一个感应件48，感应件48分别和工件夹座44和感应件底座49固定连接，第二驱动件45即时微调工件夹座44的位置，提高批量加工打磨的质量，提高生产效率。

所述箱体32包括若干个侧板321及若干个侧板321首尾连接围设而成的腔体322，每个侧板321均设有若干个通孔3211，相邻两个通孔3211间距设置，若干个所述通孔3211沿侧板321的长度方向依次设置，每个所述通孔3211均沿侧板321的厚度方向贯穿侧板321；

每个所述磨轮34均包括本体341及与本体341连接的打磨部342；

所述本体341设于腔体322并与侧板321连接，所述打磨部342贯穿通孔3211并突伸出通孔3211，侧板321的数量为四个，即箱体32呈四方体状，每个侧板321均加工有五通孔，即磨轮34的总数量为二十个，通过转动箱体32的角度，达到快速更换磨轮34的目的，提高生产效率。

相对的两个所述侧板321的通孔中心线重合设置。

相邻的两个所述侧板321的通孔中心线平行设置。

相对的两个所述本体341固定连接。

所述研磨设备还包括水平位置调整组件，所述水平位置调整组件包括第三驱动件51、下底座52、第四驱动件53、上底座54及第一伸缩保护套55，所述第三驱动件51设于机架并驱动下底座52运动，所述第四驱动件53设于下底座52并驱动上底座54运动，所述工作台设于上底座54，所述上底座54的运动方向和下底座52的运动方向相交设置，所述第一伸缩保护套55的一端与机架1固定连接，所述第一伸缩保护套55的另一端与下底座52固定连接，第三驱动件51为伺服电机驱动丝杠螺母运动的结构，实现驱动下底座52的水平往复运动，第四驱动件53为伺服电机驱动丝杠螺母运动的结构，实现驱动上底座54的水平往复运动，即实现工作台2在X向和Y向的位置调整，从而满足工件夹座44位于磨轮34正下方的目的。

第一伸缩保护套55的数量为两个，两个第一伸缩保护套55分别位于下底座52的前、后端，第一伸缩保护套55的设置，对第三驱动件51的丝杠螺母结构进行防尘保护，提高使用寿命及运动精度。

所述研磨设备还包括高度位置调整组件，所述高度位置调整组件包括第五驱动件61、升降调整板62、安全罩63及第二伸缩保护套64，所述第五驱动件61设于机架1并驱动升降调整板62升降，所述升降座31设于升降调整板62，所述安全罩63设于机架1并套设于第五驱动件61，所述第二伸缩保护套64的一侧固定连接于机架1，所述第二伸缩保护套64的另一侧固定连接于升降调整板62，第五驱动件61为伺服电机驱动丝杠螺母结构，实现升降调整板62高度位置的调整，即调整磨轮组件3的高度位置，第二伸缩保护套64的设置，对第五驱动件61的丝杠螺母结构进行防尘保护，提高使用寿命及运动精度。

所述磨轮组件3还包括用于驱动箱体32转动的第一驱动件33，所述第一驱动件33设于升降座31，第一驱动件33的设置，实现箱体32根据需要旋转预设角度的目的，满足对手机壳体不同角度的打磨，提高生产的自动化。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种即时调整压力的研磨设备，包括机架（1）及设于机架（1）的工作台（2），其特征在于：还包括磨轮组件（3）及若干个承载组件（4）；

所述磨轮组件（3）包括滑动连接于机架（1）的升降座（31）、设于升降座（31）的箱体（32）及设于箱体（32）的若干个磨轮（34）；

若干承载组件（4）沿工作台（2）的长度方向依次设置；

每个承载组件（4）均包括垫块（41）、第一导轨（42）、第一滑块（43）、工件夹座（44）、第二驱动件（45）、电性连接件（46）、第二滑块（47）、感应件（48）及感应件底座（49），所述垫块（41）固定连接于工作台（2），第一导轨（42）设于垫块（41），所述第一滑块（43）与所述工件夹座（44）连接，所述第一滑块（43）滑动连接于第一导轨（42），所述第二滑块（47）与所述感应件底座（49）连接，所述第二滑块（47）滑动连接于第一导轨（42），所述感应件（48）的一端固定连接于感应件底座（49），所述感应件（48）的另一端与所述工件夹座（44）固定连接，所述第二驱动件（45）设于工作台（2）并驱动感应件底座（49）运动，所述电性连接件（46）将第二驱动件（45）与外界电控系统电联，所述感应件（48）与外界电控系统电联；

一个所述磨轮（34）位于一个工件夹座（44）的上方；

所述垫块（41）设有第一凹槽（411），所述第一导轨（42）嵌于第一凹槽（411）并突伸出第一凹槽（411），所述第一滑块（43）的下表面与所述垫块（41）的上表面间距为0.5-1mm，所述第二滑块（47）的下表面与所述垫块（41）的上表面间距为0.5-1mm；

所述第一滑块（43）设有第二凹槽（431），所述第二凹槽（431）的开口端朝向工件夹座（44）设置，所述第二凹槽（431）内填充吸音物；

每个所述磨轮（34）均包括本体（341）及与本体（341）连接的打磨部（342），相邻的两个所述本体（341）固定连接；

所述磨轮组件（3）还包括用于驱动箱体（32）转动的第一驱动件（33），所述第一驱动件（33）设于升降座（31）。

2.根据权利要求1所述的即时调整压力的研磨设备，其特征在于：所述箱体（32）包括若干个侧板（321）及若干个侧板（321）首尾连接围设而成的腔体（322），每个侧板（321）均设有若干个通孔（3211），相邻两个通孔（3211）间距设置，若干个所述通孔（3211）沿侧板（321）的长度方向依次设置，每个所述通孔（3211）均沿侧板（321）的厚度方向贯穿侧板（321）；

所述本体（341）设于腔体（322）并与侧板（321）连接，所述打磨部（342）贯穿通孔（3211）并突伸出通孔（3211）。

3.根据权利要求1所述的即时调整压力的研磨设备，其特征在于：所述研磨设备还包括水平位置调整组件，所述水平位置调整组件包括第三驱动件（51）、下底座（52）、第四驱动件（53）、上底座（54）及第一伸缩保护套（55），所述第三驱动件（51）设于机架并驱动下底座（52）运动，所述第四驱动件（53）设于下底座（52）并驱动上底座（54）运动，所述工作台设于上底座（54），所述上底座（54）的运动方向和下底座（52）的运动方向相交设置，所述第一伸缩保护套（55）的一端与机架（1）固定连接，所述第一伸缩保护套（55）的另一端与下底座（52）固定连接。

4.根据权利要求3所述的即时调整压力的研磨设备，其特征在于：第一伸缩保护套（55）的数量为两个，两个第一伸缩保护套（55）分别位于下底座（52）的前、后端。

5.根据权利要求1所述的即时调整压力的研磨设备，其特征在于：所述研磨设备还包括高度位置调整组件，所述高度位置调整组件包括第五驱动件（61）、升降调整板（62）、安全罩（63）及第二伸缩保护套（64），所述第五驱动件（61）设于机架（1）并驱动升降调整板（62）升降，所述升降座（31）设于升降调整板（62），所述安全罩（63）设于机架（1）并套设于第五驱动件（61），所述第二伸缩保护套（64）的一侧固定连接于机架（1），所述第二伸缩保护套（64）的另一侧固定连接于升降调整板（62）。

Images