CN112975212A - 镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺 - Google Patents

镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN112975212A
CN112975212A CN202110309581.7A CN202110309581A CN112975212A CN 112975212 A CN112975212 A CN 112975212A CN 202110309581 A CN202110309581 A CN 202110309581A CN 112975212 A CN112975212 A CN 112975212A
Authority
CN
China
Prior art keywords
filler metal
brazing filler
gold
nickel
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110309581.7A
Other languages
English (en)
Inventor
谢明
陈永泰
杨有才
段云昭
马洪伟
赵上强
张吉明
方继恒
李爱坤
胡洁琼
王塞北
陈松
刘满门
毕亚男
张巧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sino Platinum Metals Co Ltd
Kunming Institute of Precious Metals
Original Assignee
Sino Platinum Metals Co Ltd
Kunming Institute of Precious Metals
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sino Platinum Metals Co Ltd, Kunming Institute of Precious Metals filed Critical Sino Platinum Metals Co Ltd
Priority to CN202110309581.7A priority Critical patent/CN112975212A/zh
Publication of CN112975212A publication Critical patent/CN112975212A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

本发明涉及一种镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料,包括2.0~4.0%的甲基丙烯酸甲酯,2.0~4.0%的邻苯二甲酸二丁脂,13.0~15.0%的乙酸丁酯,余量为镍基/钛基/金基合金的粉末。采用甲基丙烯酸甲酯、邻苯二甲酸二丁脂、乙酸丁酯、丙酮等作为有机粘结剂,与合金粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀、轧制,得到厚度0.25~1.0mm、宽度20~50mm、长度不限的粘带钎料。该钎料挥发温度300~400℃,无结晶物析出和分层,不含卤化物。该钎料清洁性、溅散性、铺展性好,焊接强度高,柔韧性好,保质期8个月以上,可广泛应用于航空航天、船舶、汽车、机械电器等领域,具有钎焊过程操作简单灵活、制备成本低、环保等特点。

Description

镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺
技术领域
本发明属于焊接材料和技术领域,涉及一种镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺,尤其是一种镍基-Ni82CrSiB/钛基-Ti50ZrNiCu/金基-Au82Ni钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺。
背景技术
粘带钎料是异质材料界面结合间隙内或间隙旁所添加的填充物,是材料焊接和装联的关键材料,被广泛应用于航空、航天、船舶、电子、电工、电器、汽车、高铁、机械等领域。目前,钎料大多数被加工成粉末、丝材、片材、箔材等形状使用,具有广阔的应用市场前景。
国外的有关生产单位主要有美国的VITTA公司、日本的田中公司、德国的AMG公司、英国的LOLO公司等;国内的有关生产单位主要有贵研铂业股份有限公司、郑州机械研究所、北京有色金属稀土研究所、西北有色金属研究院等。
粘带在常温下可以将零部件初粘在设计位置,当焊接件被加热到一定温度时,随着粘带中溶剂和部分添加剂的挥发,剩余合金粉末熔化、流淌,使焊接的零部件连接在一起,粘带具有连接件用料均匀、铺展无缺焊和漏焊、焊料使用时可以任意变形,不受焊缝约束等特点,可以应用于各种形状复杂的焊接件的接口上面;粘带钎料具有一定的延展性、硬度、强度等,使用过程中不会断裂;粘带钎料的焊接接头平整,焊接性能稳定,焊接接头强度误差小。因此,粘带钎料可以保证其在零件表面钎料的均匀涂覆,可以有效对一些复杂的零件或者脆性断口表面进行较为精确的焊接。
目前,市场上现有的粘带钎料采用了二氯甲烷、三氯甲烷等刺激性溶剂,对环境和人们的健康有一定的危害,且在使用时,传统的粘带钎料表面粘性不够,需要精确对准位置,否则易放歪或折叠,造成焊接缺陷。例如:
(1)CN1580170A“制作粘带钎料用粘结剂”,采用聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯和邻苯二甲酸二丁酯作粘结剂,二氯甲烷,三氯甲烷作溶剂,合成的粘带钎料表面光滑粘度低,易造成粘带钎料焊接时移位,需要夹具固定,此外其溶剂具有毒性。
(2)CN106141508A“一种高温粘带钎料制备装置及方法”,采用了一套连续的制备装置进行粘带钎料的生产方法,易工业化生产,但过程较为繁琐,制备的粘带钎料用量较少,未大规模使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可用于高温合金、不锈钢、有色金属等焊接的、不含卤化物并且具有清洁性、溅散性、铺展性好,焊接强度高,柔韧性好,保质期长的镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺,具体为:
1.一种镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料该粘带钎料包括(重量%):2.0~4.0%的甲基丙烯酸甲酯,2.0~4.0%的邻苯二甲酸二丁脂,13.0~15.0%的乙酸丁酯,余量为粒径小于74μm或48μm的镍基/钛基/金基合金。
优选的,所述镍基合金为Ni82CrSiB,所述钛基合金为Ti50ZrNiCu,所述金基合金为Au82Ni。
2.一种镍基、钛基、金基钎料用粘带钎料的制备方法,包括以下几个步骤:
(1)镍基、钛基、金基粉末制备
采用真空雾化法分别制备Ni82CrSiB、Ti50ZrNiCu、Au82Ni等合金粉末,再利用振动筛分机进行粉末粒度筛分,选取粒度尺寸为:-200目(粒径<74μm)或者-300目(粒径<48μm)的合金粉末作为粘带钎料的粉末填料。
(2)有机粘结剂的制备
按比例称取甲基丙烯酸甲酯树脂,加入丙酮中搅拌溶化,待完全溶解后,再按比例称取乙酸丁酯与邻苯二甲酸二丁酯,一同放入搅拌式混料机中混合5小时~10小时;待混合均匀后,将有机粘接剂溶液放入烧杯中,在40℃~70℃的水中进行加热去除丙酮,将得到的有机粘结剂用1000毫升~5000毫升的塑料桶密封保存。
(3)粘带钎料的制备
将合金粉末按比例与有机粘结剂在真空混料机中(真空度<10Pa)除气并混合搅拌均匀(混料时间5小时~10小时),将得到的钎料混合物在加热的流延机上做出带子(温度40℃~50℃),将得到的带状钎料放入Φ200mm型精密轧机上来回轧制。多道次轧制将进一步将粘结剂与金属合金钎料粉末混合均匀,并除去气泡。粘带厚度尺寸为:0.25mm、0.5mm、0.75mm、1.0m;宽度尺寸为:20mm、30mm、40mm、50mm;粘带产品长度不限。
3.粘带钎料的焊接工艺
将镍基、钛基、金基粘带钎料根据需要,裁成与待焊零件(高温合金、不锈钢、有色金属等)表面相符的形状并贴于零件表面,将两个待焊的零件合拢后用夹具固定,确保两者之间不会移动,放入真空钎焊炉内加热(真空度<1×10-3Pa),升温速率为1℃/min~10℃/min,有机粘接剂的挥发温度为300℃~400℃。镍基合金(Ni82CrSiB)钎料用粘带的焊接温度为1000℃,钛基合金(Ti50ZrNiCu)钎料用粘带的焊接温度为936℃,金基合金(Au82Ni)钎料用粘带的焊接温度为950℃。
与现有技术相比较,本发明的有益效果为:
该有钎料挥发温度300~400℃,无结晶物析出和分层,不含卤化物。该钎料清洁性、溅散性、铺展性好,焊接强度高,柔韧性好,保质期长,可广泛应用于航空航天、船舶、汽车、机械电器等领域,具有钎焊过程操作简单灵活、制备成本低、环保等特点。
具体实施方式
实施例1
(1)镍基粘带钎料的组成
甲基丙烯酸甲酯占2.0%,邻苯二甲酸二丁脂占2.0%,乙酸丁酯占13.0%,-200目(粒径<74μm)Ni82CrSiB合金粉末的作为粘带钎料的粉末填料。
(2)制备方法
按比例称取甲基丙烯酸甲酯树脂,加入丙酮中搅拌溶化,待完全溶解后,再按比例称取乙酸丁酯与邻苯二甲酸二丁酯,一同放入搅拌式混料机中混合5小时,待混合均匀后,将有机粘接剂溶液放入烧杯中,在40℃的水中进行加热去除丙酮,按比例将Ni82CrSiB合金粉末(41%)与有机粘结剂在真空混料机中(真空度<1×10-1Pa)除气并混合搅拌均匀(混料时间5小时),将得到的钎料混合物在加热的流延机上做出带子(温度40℃),将得到的带状钎料放入Φ200mm型精密轧机上来回轧制。多道次轧制将进一步将粘结剂与金属合金钎料粉末混合均匀,并除去气泡。
(3)性能
粘带厚度0.25mm、宽度20mm、长度20mm的形状,进行316L不锈钢片的焊接实验,真空度0.8×10-3Pa,升温速率5℃/min,焊接温度1000℃,焊接强度780MPa。
实施例2
(1)钛基粘带钎料的组成
甲基丙烯酸甲酯占3.0%,邻苯二甲酸二丁脂占3.0%,乙酸丁酯占14.0%,-200目(粒径<74μm)Ti50ZrNiCu合金粉末的作为粘带钎料的粉末填料。
(2)制备方法
按比例称取甲基丙烯酸甲酯树脂,加入丙酮中搅拌溶化,待完全溶解后,再按比例称取乙酸丁酯与邻苯二甲酸二丁酯,一同放入搅拌式混料机中混合6小时,待混合均匀后,将有机粘接剂溶液放入烧杯中,在45℃的水中进行加热去除丙酮,按比例将Ti50ZrNiCu合金粉末(37%)与有机粘结剂在真空混料机中(真空度<1×10-1Pa)除气并混合搅拌均匀(混料时间7小时),将得到的钎料混合物在加热的流延机上做出带子(温度43℃),将得到的带状钎料放入Φ200mm型精密轧机上来回轧制。多道次轧制将进一步将粘结剂与金属合金钎料粉末混合均匀,并除去气泡。
(3)性能
粘带厚度0.5mm、宽度20mm,长度20mm,进行TC4钛合金片的焊接实验,真空度0.1×10-3Pa,升温速率7℃/min,焊接温度936℃,焊接强度640MPa。
实施例3
(1)金基粘带钎料的组成
甲基丙烯酸甲酯占4.0%,邻苯二甲酸二丁脂占4.0%,乙酸丁酯占15.0%,-200目(粒径<74μm)Au82Ni合金粉末作为粘带钎料的粉末填料。
(2)按比例称取甲基丙烯酸甲酯树脂,加入丙酮中搅拌溶化,待完全溶解后,再按比例称取乙酸丁酯与邻苯二甲酸二丁酯,一同放入搅拌式混料机中混合7小时,待混合均匀后,将有机粘接剂溶液放入烧杯中,在46℃的水中进行加热去除丙酮,按比例将Au82Ni合金粉末(33%)与有机粘结剂在真空混料机中(真空度<1×10-1Pa)除气并混合搅拌均匀(混料时间8小时),将得到的钎料混合物在加热的流延机上做出带子(温度44℃),将得到的带状钎料放入Φ200mm型精密轧机上来回轧制。多道次轧制将进一步将粘结剂与金属合金钎料粉末混合均匀,并除去气泡。
(3)性能
粘带厚度0.75mm,宽度20mm,长度10mm的形状,进行不锈钢与纯铜片的焊接实验,真空度0.2×10-3Pa,升温速率8℃/min,焊接温度950℃,焊接强度550MPa。
实施例4
镍基、钛基、金基钎料用粘带钎料的焊接工艺,将镍基、钛基、金基粘带钎料根据需要,裁成与待焊零件(高温合金、不锈钢、有色金属铜及其合金等)表面相符的形状并贴于零件表面,将两个待焊的零件合拢后用夹具固定,确保两者之间不会移动,放入真空钎焊炉内加热(真空度<1×10-3Pa),升温速率为1℃/min~10℃/min,有机粘接剂在加热过程中的挥发温度为300℃~400℃。
优选的,在焊接时,镍基合金(Ni82CrSiB)钎料用粘带的焊接温度为1000℃,钛基合金(Ti50ZrNiCu)钎料用粘带的焊接温度为936℃,金基合金(Au82Ni)钎料用粘带的焊接温度为950℃。

Claims (10)

1.一种镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料,其特征在于,该粘带钎料包括(重量%):
2.0~4.0%的甲基丙烯酸甲酯,2.0~4.0%的邻苯二甲酸二丁脂,13.0~15.0%的乙酸丁酯,余量为粒径小于74μm或48μm的镍基/钛基/金基合金。
2.如权利要求1所述的粘带钎料,其特征在于,
所述合金为镍基合金Ni82CrSiB。
3.如权利要求1所述的粘带钎料,其特征在于,
所述合金为钛基合金Ti50ZrNiCu。
4.如权利要求1所述的粘带钎料,其特征在于,
所述合金为金基合金Au82Ni。
5.如权利要求1所述的镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤(1),镍基/钛基/金基合金粉末制备
采用真空雾化法制备镍基/钛基/金基合金的粉末,
再利用振动筛分机进行粉末粒度筛分,选取的粒度尺寸为:粒径小于74μm或者粒径小于48μm;
步骤(2),有机粘结剂的制备
按比例称取甲基丙烯酸甲酯树脂,加入丙酮中搅拌溶化,待完全溶解后,再按比例称取乙酸丁酯与邻苯二甲酸二丁酯,一同放入搅拌式混料机中混合搅拌,得到有机粘接剂溶液,
待混合均匀后,将有机粘接剂溶液放入烧杯中,在40℃~70℃的水中进行加热去除丙酮,得到有机粘结剂,密封保存;
步骤(3),粘带钎料的制备
将合金粉末按比例与有机粘结剂在真空混料机中除气并混合搅拌,得到的钎料混合物,
将钎料混合物在加热至温度40~50℃的流延机上做出带子,得到带状钎料,
将得到的带状钎料放入精密轧机上来回轧制,将粘结剂与金属合金钎料粉末混合均匀并除去气泡,得到粘带钎料。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于:
步骤(3)中所述真空混料机中的真空度小于1×10-1Pa。
7.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于:
步骤(2)或步骤(3)中所述混合搅拌的混料时间5~10小时。
8.如权利要求5至7任一项所述的制备方法,其特征在于,所述粘带钎料的尺寸为:
厚度:0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.0m;
宽度:20mm/30mm/40mm/50mm。
9.如权利要求1所述的镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料的焊接工艺,其特征在于:
(1)将镍基/钛基/金基粘带钎料根据需要,裁成与待焊零件表面相符的形状并贴于零件表面;
(2)将两个待焊的零件合拢后用夹具固定,确保两者之间不会移动,放入真空度小于1×10-3Pa的真空钎焊炉内加热,升温速率为1~10℃/min;
(3)钎料用粘带的焊接温度为936~1000℃。
10.如权利要求9所述的焊接工艺,其特征在于:
所述镍基合金为Ni82CrSiB的钎料用粘带的焊接温度为1000℃;
所述钛基合金为Ti50ZrNiCu的钎料用粘带的焊接温度为936℃;
所述金基合金为Au82Ni的钎料用粘带的焊接温度为950℃。
CN202110309581.7A 2021-03-23 2021-03-23 镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺 Pending CN112975212A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110309581.7A CN112975212A (zh) 2021-03-23 2021-03-23 镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110309581.7A CN112975212A (zh) 2021-03-23 2021-03-23 镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112975212A true CN112975212A (zh) 2021-06-18

Family

ID=76334426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110309581.7A Pending CN112975212A (zh) 2021-03-23 2021-03-23 镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112975212A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1405670A (en) * 1971-10-13 1975-09-10 Cii Honeywell Bull Electrolytic soldering arrangement
EP0456481A2 (en) * 1990-05-11 1991-11-13 Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha Titanium-containing brazing materials
US6207300B1 (en) * 1997-03-20 2001-03-27 Federal-Mogul Sealing Systems Gmbh Soldering paste for producing geometrical metal structures with precise contours
CN1375374A (zh) * 2002-04-18 2002-10-23 南京工业大学 不锈钢板翅式换热器制造工艺
CN1453321A (zh) * 2002-04-28 2003-11-05 王学谦 多功能水性胶粘剂及其制法
CN1580170A (zh) * 2003-08-01 2005-02-16 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 制作粘带钎料用粘结剂
CN102909454A (zh) * 2012-09-29 2013-02-06 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 一种预置蜂窝粘带钎料的方法及其专用装置
CN106346168A (zh) * 2016-11-10 2017-01-25 江苏科技大学 304不锈钢与氧化铝陶瓷连接的粘带钎料及制备和钎焊方法
CN110014247A (zh) * 2018-11-16 2019-07-16 昆明贵金属研究所 一种abs型粘带钎料及其制备方法
CN111872593A (zh) * 2020-07-31 2020-11-03 哈尔滨工业大学 一种粘带钎料用粘结剂的制备方法、粘带钎料及钎焊方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1405670A (en) * 1971-10-13 1975-09-10 Cii Honeywell Bull Electrolytic soldering arrangement
EP0456481A2 (en) * 1990-05-11 1991-11-13 Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha Titanium-containing brazing materials
US6207300B1 (en) * 1997-03-20 2001-03-27 Federal-Mogul Sealing Systems Gmbh Soldering paste for producing geometrical metal structures with precise contours
CN1375374A (zh) * 2002-04-18 2002-10-23 南京工业大学 不锈钢板翅式换热器制造工艺
CN1453321A (zh) * 2002-04-28 2003-11-05 王学谦 多功能水性胶粘剂及其制法
CN1580170A (zh) * 2003-08-01 2005-02-16 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 制作粘带钎料用粘结剂
CN102909454A (zh) * 2012-09-29 2013-02-06 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 一种预置蜂窝粘带钎料的方法及其专用装置
CN106346168A (zh) * 2016-11-10 2017-01-25 江苏科技大学 304不锈钢与氧化铝陶瓷连接的粘带钎料及制备和钎焊方法
CN110014247A (zh) * 2018-11-16 2019-07-16 昆明贵金属研究所 一种abs型粘带钎料及其制备方法
CN111872593A (zh) * 2020-07-31 2020-11-03 哈尔滨工业大学 一种粘带钎料用粘结剂的制备方法、粘带钎料及钎焊方法

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
侯树谦: "《铂族摇篮 昆明贵金属研究所纪实》", 31 December 2008, 云南人民出版社 *
方洪渊: "《简明钎焊工手册》", 30 April 2001, 机械工业出版社 *
曹斌升,张维琴: "小芯格蜂窝结构真空钎焊", 《航空工程与维修》 *
朱艳: "《钎焊 第2版》", 31 March 2018, 哈尔滨工业大学出版社 *
洪松涛: "《钎焊一本通》", 31 January 2014, 上海科学技术出版社 *
石剑等: "金属蜂窝真空钎焊件的超声波检测", 《无损检测》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Li et al. Effects of indium addition on properties and wettability of Sn–0.7 Cu–0.2 Ni lead-free solders
CN103639614B (zh) 一种具备尺寸效应的混合型无铅焊料膏的制备方法
TWI574770B (zh) Ti-based welding consumables and manufacturing methods thereof
EP3078446A1 (en) Solder material and joining structure
EP1769881B1 (en) Process for producing high-melting metal particle-dispersed foam solder
CN108838578B (zh) 一种tlp扩散焊用粉末中间层及其焊接方法
Gao et al. Growth behaviors of intermetallic compounds on the Sn-0.7 Cu-10Bi-xCo/Co interface during multiple reflow
Hu et al. Shear strength and fracture behavior of solder/Kovar joints with electroplated Cu film
Miric New developments in high-temperature, high-performance lead-free solder alloys
CN113941798A (zh) 高温结构材料用镍基合金钎焊材料及其应用
CN108927609B (zh) 一种复合无铅锡膏的制备方法
CN113814607B (zh) 钛-钢复合材料电弧熔-钎焊制备用过渡层焊丝及方法
Mayappan et al. The effect of crosshead speed on the joint strength between Sn-Zn-Bi lead-free solders and Cu substrate
CN112975212A (zh) 镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料、制备方法及焊接工艺
JP2016026884A (ja) 中低温用のBi−Sn−Al系はんだ合金及びはんだペースト
Wu et al. Enhancement of SAC105 solder for vacuum soldering with Cu substrates through incorporation of activated Ti nanoparticles
CN101337307B (zh) 一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法
JP5188999B2 (ja) 金属フィラー、及びはんだペースト
Peng et al. Microstructure of Sn-20In-2.8 Ag solder and mechanical properties of joint with Cu
CN107022321A (zh) 一种柔性粘带钎料及其制备方法
CN108788438A (zh) 一种tlp扩散焊用中间层合金及其焊接方法
Xu et al. Effect of Ca element on oxygen content, wetting and spreading properties of Au–Ga filler metal
JP2016026883A (ja) 中低温用のBi−Sn−Zn系はんだ合金及びはんだペースト
Gao et al. Growth and evolution kinetics of intermetallic compounds in Sn-0.7 Cu-10Bi-0.15 Co/Cu interface
TW201701985A (zh) Au-Sn-Ag系焊膏以及使用此Au-Sn-Ag系焊膏所接合或密封之電子零件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210618