CN112959221A - 一种化学机械抛光机及其操作方法 - Google Patents

一种化学机械抛光机及其操作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112959221A
CN112959221A CN202110165328.9A CN202110165328A CN112959221A CN 112959221 A CN112959221 A CN 112959221A CN 202110165328 A CN202110165328 A CN 202110165328A CN 112959221 A CN112959221 A CN 112959221A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sealing
plate
connecting rod
polishing
chemical mechanical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110165328.9A
Other languages
English (en)
Inventor
刘和平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110165328.9A priority Critical patent/CN112959221A/zh
Publication of CN112959221A publication Critical patent/CN112959221A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321—After treatment
    • H01L21/32115—Planarisation
    • H01L21/3212—Planarisation by chemical mechanical polishing [CMP]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种化学机械抛光机及其操作方法，其结构包括机箱、工作台、工件放置座、密封抛光结构、机座、驱动箱，工作台水平安装于机箱上端，工件放置座嵌入安装于工作台内侧，密封抛光结构位于工件放置座正上方，密封抛光结构竖直安装于机座下端，驱动箱嵌入安装于机座内侧，密封抛光结构包括密封结构、连接座、卡板、旋转轴、活动结构，密封结构水平安装于连接座下端，旋转轴竖直安装于卡板上端，活动结构活动连接于连接座上端，本发明在连接座下端设置了密封结构，防止粉尘飘出，进而保护了工作台内侧，使工件放置座的切换更加顺畅；在连杆结构下端设置了密封板，防止粉尘飘出，并且更好的对粉尘进行收集，减少了粉尘的附着。

Description

一种化学机械抛光机及其操作方法
本申请是申请日为2020年1月13日，申请号为CN202010032450.4的发明名称为一种化学机械抛光机的分案申请。
技术领域
本发明属于化学机械领域，具体涉及到一种化学机械抛光机及其操作方法。
背景技术
在大规模的集成电路生产过程中，为了电路进行更好的导通，需要晶圆较高的平坦度，故而晶圆在完成切割后通常需要对其表面进行抛光，而对晶圆进行平坦化的技术为化学机械抛光，主要是利用化学与机械的手段进行切换抛光，以此来获得既平坦、又无划痕的晶圆，更好的适应集成电路的制作，但是现有技术存在以下不足：
由于机械抛光将与晶圆接触对工件表面进行抛光，将使工件表面的杂质被除去而产生粉尘，并且粉尘将随着设备的运转而带出，掉落在工作台上，随着时间的积累，粉尘将附着在工作台内侧，而影响设备的切换抛光，造成工作的不流畅。
以此本申请提出一种化学机械抛光机及其操作方法，对上述缺陷进行改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种化学机械抛光机及其操作方法，以解决现有技术由于机械抛光将与晶圆接触对工件表面进行抛光，将使工件表面的杂质被除去而产生粉尘，并且粉尘将随着设备的运转而带出，掉落在工作台上，随着时间的积累，粉尘将附着在工作台内侧，而影响设备的切换抛光，造成工作的不流畅的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种化学机械抛光机及其操作方法，其结构包括机箱、工作台、工件放置座、密封抛光结构、机座、驱动箱，所述工作台水平安装于机箱上端并且通过螺栓固定，所述工件放置座嵌入安装于工作台内侧并且采用机械连接，所述密封抛光结构位于工件放置座正上方，所述密封抛光结构竖直安装于机座下端并且与驱动箱相连接，所述驱动箱嵌入安装于机座内侧；所述密封抛光结构包括密封结构、连接座、卡板、旋转轴、活动结构，所述密封结构水平安装于连接座下端并且位于同一轴线上，所述旋转轴竖直安装于卡板上端并且相焊接，所述活动结构活动连接于连接座上端。
对本发明进一步地改进，所述密封结构包括限位板、抛光板、侧围挡、密封腔、限制结构，所述限位板固定安装于活动结构下端，所述抛光板水平安装于限位板下端并且采用机械连接，所述侧围挡安装于连接座下端并且位于同一轴线上，所述密封腔设于侧围挡内侧并且为一体化结构，所述限制结构嵌入安装于侧围挡内侧。
对本发明进一步地改进，所述限制结构包括内槽、活动块、连杆结构、密封板，所述内槽设于侧围挡内侧并且为一体化结构，所述连杆结构嵌入安装于内槽上端，所述活动块设于内槽外侧并且与连杆结构铰链连接，所述密封板位于活动块下端并且与连杆结构铰链连接。
对本发明进一步地改进，所述连杆结构包括支架、连杆、弹簧，所述连杆安装于支架外侧并且采用铰链连接，所述弹簧设于内槽并且左端抵在连杆内侧上方，所述活动块与密封板分别安装于连杆上下两端。
对本发明进一步地改进，所述支架与连杆之间的活动角度为0-30度，支架与连杆相互垂直时为初始状态，所述连杆两端分别与活动块、密封板铰链连接。
对本发明进一步地改进，所述密封板包括板体、密封圈、通道、收集结构，所述密封圈安装于板体内侧并且相粘接，所述通道倾斜贯穿于板体内侧并且下端与收集结构上端相连通，所述收集结构嵌入安装于内槽下端。
对本发明进一步地改进，所述收集结构包括收集槽、隔板、支撑块、连通口，所述隔板水平安装于收集槽上端，所述支撑块竖直安装于隔板上端左侧并且相焊接，所述连通口贯穿于支撑块内侧并且与收集槽相连通。
对本发明进一步地改进，所述活动结构包括活动轴、复位弹簧、轴套，所述复位弹簧套设于活动轴外侧并且上下两端分别抵在连接座与卡板之间，所述轴套包裹于复位弹簧外侧并且上下两端分别连接在连接座与卡板内侧。
根据上述提出的技术方案，本发明一种化学机械抛光机及其操作方法，具有如下有益效果：
本发明在连接座下端设置了密封结构，活动块接触工件放置座内壁，并随着活动块的坡度向内挤压活动块，进而带动连杆结构推出密封板，此时密封板将与工件放置座内侧相接触而密封，在下压的同时连接座将在活动轴外侧滑动，并且压缩复位弹簧，从而更好的使侧围挡密封工件放置座，此时驱动箱即可开始进行工作而带动旋转轴下端的活动结构，活动轴将发生旋转，使限位板下端的抛光板对晶圆表面进行抛光，而灰尘将停留在密封腔内侧，防止粉尘飘出，进而保护了工作台内侧，使工件放置座的切换更加顺畅。
本发明在连杆结构下端设置了密封板，在活动块向内压缩时，将推动连杆上端压缩弹簧并且向外侧移动，进而使连杆旋转而推出下端的密封板，而完成密封，此时板体内侧的密封圈将进行密封，而产生的粉尘将随着板体上端的通道进入，而通过支撑块内侧的连通口，并且送入到收集槽内侧进行收集，在完成抛光后，板体将复位，进而堵住连通口，而防止粉尘飘出，并且更好的对粉尘进行收集，减少了粉尘的附着。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种化学机械抛光机及其操作方法的结构示意图；
图2为本发明密封抛光结构的结构示意图；
图3为本发明密封结构的正视结构示意图；
图4为本发明密封结构的仰视结构示意图；
图5为本发明限制结构的结构示意图；
图6为本发明连杆结构与密封板的第一形态结构示意图；
图7为本发明连杆结构与密封板的第二形态结构示意图；
图8为本发明收集结构的结构示意图；
图9为本发明活动结构的结构示意图。
图中：机箱-1、工作台-2、工件放置座-3、密封抛光结构-4、机座-5、驱动箱-6、密封结构-41、连接座-42、卡板-43、旋转轴-44、活动结构-45、限位板-411、抛光板-412、侧围挡-413、密封腔-414、限制结构-415、内槽-15a、活动块-15b、连杆结构-15c、密封板-15d、支架-c1、连杆-c2、弹簧-c3、板体-d1、密封圈-d2、通道-d3、收集结构-d4、收集槽-d41、隔板-d42、支撑块-d43、连通口-d44、活动轴-451、复位弹簧-452、轴套-453。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：请参阅图1-图5、图9，本发明具体实施例如下：
其结构包括机箱1、工作台2、工件放置座3、密封抛光结构4、机座5、驱动箱6，所述工作台2水平安装于机箱1上端并且通过螺栓固定，所述工件放置座3嵌入安装于工作台2内侧并且采用机械连接，所述密封抛光结构4位于工件放置座3正上方，所述密封抛光结构4竖直安装于机座5下端并且与驱动箱6相连接，所述驱动箱6嵌入安装于机座5内侧；所述密封抛光结构4包括密封结构41、连接座42、卡板43、旋转轴44、活动结构45，所述密封结构41水平安装于连接座42下端并且位于同一轴线上，所述旋转轴44竖直安装于卡板43上端并且相焊接，所述活动结构45活动连接于连接座42上端。
参阅图3-图4，所述密封结构41包括限位板411、抛光板412、侧围挡413、密封腔414、限制结构415，所述限位板411固定安装于活动结构45下端，所述抛光板412水平安装于限位板411下端并且采用机械连接，所述侧围挡413安装于连接座42下端并且位于同一轴线上，所述密封腔414设于侧围挡413内侧并且为一体化结构，所述限制结构415嵌入安装于侧围挡413内侧，与工件放置座3密封再进行机械抛光，防止粉尘飘出。
参阅图5，所述限制结构415包括内槽15a、活动块15b、连杆结构15c、密封板15d，所述内槽15a设于侧围挡413内侧并且为一体化结构，所述连杆结构15c嵌入安装于内槽15a上端，所述活动块15b设于内槽15a外侧并且与连杆结构15c铰链连接，所述密封板15d位于活动块15b下端并且与连杆结构15c铰链连接，在连杆结构15c触碰到工件放置座3内侧时，将随着不断的下降而将活动块15b向内推动，进而伸出密封板15d来卡在工件放置座3内侧进行密封。
参阅图9，所述活动结构45包括活动轴451、复位弹簧452、轴套453，所述复位弹簧452套设于活动轴451外侧并且上下两端分别抵在连接座42与卡板43之间，所述轴套453包裹于复位弹簧452外侧并且上下两端分别连接在连接座42与卡板43内侧，在下压时受到复位弹簧452的作用将增加侧围挡413与工件放置座3之间的密封性。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
将需要抛光的晶圆放置于工件放置座3内侧，此时放下密封抛光结构4，使密封抛光结构4进入工件放置座3内侧，在进入的同时，活动块15b将首先接触工件放置座3内壁，并随着活动块15b的坡度向内挤压活动块15b，进而带动连杆结构15c推出密封板15d，此时密封板15d将与工件放置座3内侧相接触而密封，在下压的同时连接座42将在活动轴451外侧滑动，并且压缩复位弹簧452，从而更好的使侧围挡413密封工件放置座3，此时驱动箱6即可开始进行工作而带动旋转轴44下端的活动结构45，活动轴451将发生旋转，使限位板411下端的抛光板412对晶圆表面进行抛光，而灰尘将停留在密封腔414内侧。
实施例二：请参阅图5-图8，本发明具体实施例如下：
所述限制结构415包括内槽15a、活动块15b、连杆结构15c、密封板15d，所述内槽15a设于侧围挡413内侧并且为一体化结构，所述连杆结构15c嵌入安装于内槽15a上端，所述活动块15b设于内槽15a外侧并且与连杆结构15c铰链连接，所述密封板15d位于活动块15b下端并且与连杆结构15c铰链连接。
参阅图6-图7，所述连杆结构15c包括支架c1、连杆c2、弹簧c3，所述连杆c2安装于支架c1外侧并且采用铰链连接，所述弹簧c3设于内槽15a并且左端抵在连杆c2内侧上方，所述活动块15b与密封板15d分别安装于连杆c2上下两端，对密封板15d进行辅助，使活动块15b可以带动密封板15d进行密封。
参阅图6-图7，所述支架c1与连杆c2之间的活动角度为0-30度，支架c1与连杆c2相互垂直时为初始状态，所述连杆c2两端分别与活动块15b、密封板15d铰链连接，可根据活动块15b的位置来调节密封板15d。
参阅图6-图7，所述密封板15d包括板体d1、密封圈d2、通道d3、收集结构d4，所述密封圈d2安装于板体d1内侧并且相粘接，所述通道d3倾斜贯穿于板体d1内侧并且下端与收集结构d4上端相连通，所述收集结构d4嵌入安装于内槽15a下端，在实现密封的同时，与收集结构d4连通来输送粉尘。
参阅图8，所述收集结构d4包括收集槽d41、隔板d42、支撑块d43、连通口d44，所述隔板d42水平安装于收集槽d41上端，所述支撑块d43竖直安装于隔板d42上端左侧并且相焊接，所述连通口d44贯穿于支撑块d43内侧并且与收集槽d41相连通，更好的对产生的粉尘进行收集，防止其飘出。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
在活动块15b向内压缩时，将推动连杆c2上端压缩弹簧c3并且向外侧移动，进而使连杆c2旋转而推出下端的密封板15d，而完成密封，此时板体d1内侧的密封圈d2将进行密封，而产生的粉尘将随着板体d1上端的通道d3进入，而通过支撑块d43内侧的连通口d44，并且送入到收集槽d41内侧进行收集，在完成抛光后，板体d1将复位，进而堵住连通口d44，而防止粉尘飘出。
本发明解决了现有技术由于机械抛光将与晶圆接触对工件表面进行抛光，将使工件表面的杂质被除去而产生粉尘，并且粉尘将随着设备的运转而带出，掉落在工作台上，随着时间的积累，粉尘将附着在工作台内侧，而影响设备的切换抛光，造成工作的不流畅的问题，本发明通过上述部件的互相组合，在连接座下端设置了密封结构，活动块接触工件放置座内壁，并随着活动块的坡度向内挤压活动块，进而带动连杆结构推出密封板，此时密封板将与工件放置座内侧相接触而密封，在下压的同时连接座将在活动轴外侧滑动，并且压缩复位弹簧，从而更好的使侧围挡密封工件放置座，此时驱动箱即可开始进行工作而带动旋转轴下端的活动结构，活动轴将发生旋转，使限位板下端的抛光板对晶圆表面进行抛光，而灰尘将停留在密封腔内侧，防止粉尘飘出，进而保护了工作台内侧，使工件放置座的切换更加顺畅；在连杆结构下端设置了密封板，在活动块向内压缩时，将推动连杆上端压缩弹簧并且向外侧移动，进而使连杆旋转而推出下端的密封板，而完成密封，此时板体内侧的密封圈将进行密封，而产生的粉尘将随着板体上端的通道进入，而通过支撑块内侧的连通口，并且送入到收集槽内侧进行收集，在完成抛光后，板体将复位，进而堵住连通口，而防止粉尘飘出，并且更好的对粉尘进行收集，减少了粉尘的附着。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种化学机械抛光机，其结构包括机箱(1)、工作台(2)、工件放置座(3)、密封抛光结构(4)、机座(5)、驱动箱(6)，所述工作台(2)水平安装于机箱(1)上端，所述工件放置座(3)嵌入安装于工作台(2)内侧，所述密封抛光结构(4)位于工件放置座(3)正上方，所述密封抛光结构(4)竖直安装于机座(5)下端，所述驱动箱(6)嵌入安装于机座(5)内侧；其特征在于：
所述密封抛光结构(4)包括密封结构(41)、连接座(42)、卡板(43)、旋转轴(44)、活动结构(45)，所述密封结构(41)水平安装于连接座(42)下端，所述旋转轴(44)竖直安装于卡板(43)上端，所述活动结构(45)活动连接于连接座(42)上端；
所述密封结构(41)包括限位板(411)、抛光板(412)、侧围挡(413)、密封腔(414)、限制结构(415)，所述限位板(411)固定安装于活动结构(45)下端，所述抛光板(412)水平安装于限位板(411)下端，所述侧围挡(413)安装于连接座(42)下端，所述密封腔(414)设于侧围挡(413)内侧，所述限制结构(415)嵌入安装于侧围挡(413)内侧。
2.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：所述限制结构(415)包括内槽(15a)、活动块(15b)、连杆结构(15c)、密封板(15d)，所述内槽(15a)设于侧围挡(413)内侧，所述连杆结构(15c)嵌入安装于内槽(15a)上端，所述活动块(15b)设于内槽(15a)外侧，所述密封板(15d)位于活动块(15b)下端。
3.根据权利要求2所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：所述连杆结构(15c)包括支架(c1)、连杆(c2)、弹簧(c3)，所述连杆(c2)安装于支架(c1)外侧，所述弹簧(c3)设于内槽(15a)并且左端抵在连杆(c2)内侧上方，所述活动块(15b)与密封板(15d)分别安装于连杆(c2)上下两端。
4.根据权利要求3所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：所述支架(c1)与连杆(c2)之间的活动角度为0-30度，支架(c1)与连杆(c2)相互垂直时为初始状态，所述连杆(c2)两端分别与活动块(15b)、密封板(15d)铰链连接。
5.根据权利要求2所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：所述密封板(15d)包括板体(d1)、密封圈(d2)、通道(d3)、收集结构(d4)，所述密封圈(d2)安装于板体(d1)内侧，所述通道(d3)倾斜贯穿于板体(d1)内侧并且下端与收集结构(d4)上端相连通，所述收集结构(d4)嵌入安装于内槽(15a)下端。
6.根据权利要求5所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：所述收集结构(d4)包括收集槽(d41)、隔板(d42)、支撑块(d43)、连通口(d44)，所述隔板(d42)水平安装于收集槽(d41)上端，所述支撑块(d43)竖直安装于隔板(d42)上端左侧，所述连通口(d44)贯穿于支撑块(d43)内侧。
7.根据权利要求1-6项中任一项所述的一种化学机械抛光机及其操作方法，其特征在于：
在活动块(15b)向内压缩时，将推动连杆(c2)上端压缩弹簧(c3)并且向外侧移动，进而使连杆(c2)旋转而推出下端的密封板(15d)，而完成密封，此时板体(d1)内侧的密封圈(d2)将进行密封，而产生的粉尘将随着板体(d1)上端的通道(d3)进入，而通过支撑块(d43)内侧的连通口(d44)，并且送入到收集槽(d41)内侧进行收集，在完成抛光后，板体(d1)将复位，进而堵住连通口(d44)，而防止粉尘飘出。
CN202110165328.9A 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机及其操作方法 Withdrawn CN112959221A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110165328.9A CN112959221A (zh) 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机及其操作方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110165328.9A CN112959221A (zh) 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机及其操作方法
CN202010032450.4A CN111203807B (zh) 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010032450.4A Division CN111203807B (zh) 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112959221A true CN112959221A (zh) 2021-06-15

Family

ID=70784301

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110165328.9A Withdrawn CN112959221A (zh) 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机及其操作方法
CN202010032450.4A Active CN111203807B (zh) 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010032450.4A Active CN111203807B (zh) 2020-01-13 2020-01-13 一种化学机械抛光机

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN112959221A (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4466852A (en) * 1983-10-27 1984-08-21 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for demounting wafers
JP3898261B2 (ja) * 1996-12-27 2007-03-28 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの保持機構
US5975998A (en) * 1997-09-26 1999-11-02 Memc Electronic Materials , Inc. Wafer processing apparatus
CN100363152C (zh) * 2004-03-23 2008-01-23 力晶半导体股份有限公司 化学机械研磨制作工艺的假制作工艺与研磨垫调节方法
CN205835001U (zh) * 2016-07-20 2016-12-28 华侨大学 一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床
CN206509873U (zh) * 2017-06-15 2017-09-22 印杰 圆盘式抛光机
CN108857863A (zh) * 2018-07-02 2018-11-23 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种防震型晶圆研磨机

Also Published As

Publication number Publication date
CN111203807A (zh) 2020-05-29
CN111203807B (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207997232U (zh) 一种自动化程度高的双面玻璃抛光研磨机
CN110665926A (zh) 一种玻璃清洗装置
CN111203807B (zh) 一种化学机械抛光机
CN210879036U (zh) 一种汽车配件翻转式打磨治具
CN108161206B (zh) 一种用于锂电池盖帽的压焊装置
CN215147706U (zh) 一种冷盘加工用四爪定心打磨装置
CN214110671U (zh) 一种建筑装饰板材的双头打孔装置
CN108161829B (zh) 一种活塞与防尘罩压装装置
CN213137575U (zh) 一种防漏回收用加工注塑模具
CN213889486U (zh) 一种高效活塞环打磨装置
CN215824987U (zh) 一种板材表面打磨抛光装置
CN210709602U (zh) 精雕机用上料机械装置
CN213563653U (zh) 一种建筑施工用的墙体开槽机
CN2366232Y (zh) 可移式真空吸盘装置
CN218169638U (zh) 一种新型机床
CN211992116U (zh) 一种汽车零配件加工用打磨装置
CN219026957U (zh) 一种具有吸尘结构的磨边机
CN211916546U (zh) 一种轴承防尘槽打磨工具
CN220445939U (zh) 一种不锈钢板冷轧辊磨砂成型装置
CN220408215U (zh) 一种手机按键板生产加工的打磨设备
CN213673027U (zh) 一种用于电子产品加工的cnc数控机床
CN215239959U (zh) 一种板簧夹子加工用打磨抛光设备
CN217165616U (zh) 一种手机盖板生产用除尘结构
CN214594562U (zh) 一种布鞋制造用压平机
CN212192529U (zh) 一种用于冲压模具镀膜的前处理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210615

WW01 Invention patent application withdrawn after publication