CN112951759A - 一种半导体芯片抓取加工系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种半导体芯片抓取加工系统，包括底板、支撑架、输送装置、镀化装置、辅助装置和抓取装置；所述的底板上端对称面设置有支撑架，位于底板的上端面自左往右依次设置有镀化装置和输送装置，位于支撑架的上端面中部内壁位置通过螺栓设置有抓取装置，支撑架的上端面内壁对称设置有尺寸不同的辅助装置；本发明解决了目前的硅片在镀化处理的过程中主要存在的半导体芯片由于结构较小，在通过人工固定的过程中难以保持半导体芯片的稳定性；并且半导体芯片通过现有的喷涂镀化设备难以保证硅片下端面镀化的均匀性；有效的提高了硅片的镀化效果；并且通过人工固定镀化严重影响了硅片的加工效率等问题。

Description

一种半导体芯片抓取加工系统
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，特别涉及一种半导体芯片抓取加工系统。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片结构较小，其在加工的过程中需要对其下端面进行镀化喷漆处理；目前的硅片在镀化处理的过程中主要存在以下问题：
半导体芯片由于结构较小，在通过人工固定的过程中难以保持半导体芯片的稳定性；并且半导体芯片通过现有的喷涂镀化设备难以保证硅片下端面镀化的均匀性；有效的提高了硅片的镀化效果；并且通过人工固定镀化严重影响了硅片的加工效率。
为了保证硅片的稳定性，提高硅片的加工效率；确保硅片的镀化效果；本发明提供了一种半导体芯片抓取加工系统。
发明内容
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案；一种半导体芯片抓取加工系统，包括底板、支撑架、输送装置、镀化装置、辅助装置和抓取装置；所述的底板上端对称面设置有支撑架，位于底板的上端面自左往右依次设置有镀化装置和输送装置，位于支撑架的上端面内壁中部位置通过螺栓设置有抓取装置，支撑架的上端面内壁对称设置有尺寸不同的辅助装置；其中：
所述的输送装置包括输送台、活动辊筒、传送带和调节电机；所述的输送台上端设置有限位槽，且输送台的上端为对称设置的外张结构；位于输送台的限位槽内壁前后对称通过轴承设置有活动辊筒，且所述的活动辊筒外壁之间通过传送带相连接，所述的传送带外壁均匀设置有圆形安装槽；所述的调节电机通过电机座安装在输送台的右端侧壁相连接，且调节电机的输出轴通过联轴器与活动辊筒的轴头相连接；设置的输送装置保证了其对硅片连续输送过程中的稳定性；提高了硅片传送效率。
所述的辅助装置包括U型卡架、限位辊、传动带、L型卡爪、支撑板、调节带、驱动电机和驱动轮盘；所述的U型卡架内壁通过轴承对称设置有限位辊，相对的限位辊外壁之间通过传动带相连接，所述传动带的外壁对称设置有L型卡爪，所述的支撑板安装在U型卡架的右端侧壁，支撑板上通过电机座安装有驱动电机，驱动电机的输出轴通过法兰安装有驱动轮盘，所述的驱动轮盘外壁和U型卡架上端的限位辊外壁之间通过设置的调节带相连接；设置的辅助装置通过对抓取装置进行间歇配合，便于对硅片进行固定喷涂，通过设置的辅助装置保证了其与抓取装置直接的配合效果。
所述的抓取装置包括内固定套、执行电机、活动圆盘、固定板、磁力环套、限位杆、卡接弹簧和抓取单元；所述的内固定套的顶端内壁通过电机座安装有执行电机，执行电机的输出轴通过法兰与活动圆盘相连接，所述的活动圆盘通过活动连接方式设置在内固定套的内壁，位于活动圆盘的下端面均匀设置有固定板，位于固定板的下端面设置有磁力环套，且固定板的下端设置有卡接弹簧，所述卡接弹簧的下端连接有抓取单元，且所述的抓取单元与磁力环套相互卡接配合；所述的抓取单元与限位杆相互滑动配合，所述的限位杆均匀设置在固定板的下端面且对称分布在固定板的两侧；通过执行电机工作带动下端的活动圆盘连续转动，切换下端的抓取单元连续有效的与辅助装置进行配合，从而完成硅片的固定与喷涂，流水化工作提高了硅片的工作效率；并且进一步的保证了硅片的加工处理效果。
优选的；所述的镀化装置包括镀化台、镀化套盘、镀化管、限料球和进料管；所述的镀化台内部设置有安装孔，位于镀化台的安装孔内部设置有镀化套盘，镀化套盘的内部设置有存料腔；镀化台的上端均匀设置有镀化管，镀化管的内部通过活动连接方式设置有限料球，所述的进料管贯穿镀化台连接在镀化套盘的存料腔内部；设置的镀化装置通过将喷涂料由着进料管注入，通过镀化管喷涂在硅片的下端面，并且在限料球的作用下提高了喷涂料喷涂的均匀性；且有效的提高了内部喷涂料的喷涂力度。
优选的；所述的抓取单元包括钢套、伸缩杆、按压板、限位块、限位弹簧和按压块；钢套的截面为H型，位于钢套的中部顶端内壁设置有伸缩杆，伸缩杆的顶端安装有按压板，所述的按压板侧壁通过活动连接方式均匀设置有活动珠与钢套的内壁相互配合，所述的钢套底端内壁通过活动连接方式均匀设置有限位块，且所述的限位块与钢套的内壁之间通过设置的限位弹簧相连接，所述的按压块设置在钢套的外壁，且所述的钢套与辅助装置相互配合；通过抓取单元将固定的硅片实现连续性流水化喷涂作业，无需人工操作，进而提高了硅片的喷涂效率，并且设置的抓取单元保证了其对硅片固定工作过程中的稳定性。
优选的；所述L型卡爪的顶端外壁通过活动连接方式设置有活动珠；将L型卡爪的顶端外壁通过活动连接方式设置有活动珠保证了其与按压块之间的配合作用。
优选的；所述镀化套盘的存料腔内部均匀设置有增压球；将镀化套盘的存料腔内部均匀设置有增压球便于喷射的镀料均匀的镀化在硅片的下端面，保证了硅片的镀化效果。
优选的；所述的限位块顶端为楔块型结构，且限位块的顶端通过活动连接方式均匀设置有活动珠；将限位块顶端设置为楔块型结构，且限位块的顶端通过活动连接方式均匀设置有活动珠便于硅片进入到钢套内部通过限位块进行固定，从而保证了硅片的稳定性。
优选的；所述按压板的底端外壁设置有橡胶垫；将按压板的底端外壁设置有橡胶垫保证了按压板推动硅片的过程中保证了硅片外壁的质量，防止其对硅片造成损坏。
本发明的有益效果在于：
一、本发明通过设置的辅助装置通过对抓取装置进行间歇配合，便于对硅片进行固定喷涂，通过设置的辅助装置保证了其与抓取装置直接的配合效果；
二、本发明通过执行电机工作带动下端的活动圆盘连续转动，切换下端的抓取单元连续有效的与辅助装置进行配合，从而完成硅片的固定与喷涂，流水化工作提高了硅片的工作效率；并且进一步的保证了硅片的加工处理效果；
三、本发明设置的镀化装置通过将喷涂料由着进料管注入，通过镀化管喷涂在硅片的下端面，并且在限料球的作用下提高了喷涂料喷涂的均匀性；且有效的提高了内部喷涂料的喷涂力度；
四、本发明通过抓取单元将固定的硅片实现连续性流水化喷涂作业，无需人工操作，进而提高了硅片的喷涂效率，并且设置的抓取单元保证了其对硅片固定工作过程中的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的主视位置剖视图；
图2是本发明图1中的A处局部放大图；
图3是本发明图1中的B处局部放大图；
图4是本发明图1中的C处局部放大图；
图5是本发明输送台的结构示意图；
图6是本发明L型卡爪的结构示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的实施例进行说明。在此过程中，为确保说明的明确性和便利性，我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。
另外，下文中的用语基于本发明中的功能而定义，可以根据使用者、运用者的意图或惯例而不同。因此，这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。
如图1至图6所示，一种半导体芯片抓取加工系统，包括底板1、支撑架2、输送装置3、镀化装置4、辅助装置5和抓取装置6；所述的底板1上端对称面设置有支撑架2，位于底板1的上端面自左往右依次设置有镀化装置4和输送装置3，位于支撑架2的上端面内壁中部位置通过螺栓设置有抓取装置6，支撑架2的上端面内壁对称设置有尺寸不同的辅助装置5；其中：
所述的输送装置3包括输送台31、活动辊筒32、传送带33和调节电机34；所述的输送台31上端设置有限位槽，且输送台31的上端为对称设置的外张结构；位于输送台31的限位槽内壁前后对称通过轴承设置有活动辊筒32，且所述的活动辊筒32外壁之间通过传送带33相连接，所述的传送带33外壁均匀设置有圆形安装槽；所述的调节电机34通过电机座安装在输送台31的右端侧壁相连接，且调节电机34的输出轴通过联轴器与活动辊筒32的轴头相连接；设置的输送装置3保证了其对硅片连续输送过程中的稳定性；提高了硅片传送效率。
所述的镀化装置4包括镀化台41、镀化套盘42、镀化管43、限料球44和进料管45；所述的镀化台41内部设置有安装孔，位于镀化台41的安装孔内部设置有镀化套盘42，镀化套盘42的内部设置有存料腔；镀化套盘42的存料腔内部均匀设置有增压球；将镀化套盘42的存料腔内部均匀设置有增压球便于喷射的镀料均匀的镀化在硅片的下端面，保证了硅片的镀化效果；镀化台41的上端均匀设置有镀化管43，镀化管43的内部通过活动连接方式设置有限料球44，所述的进料管45贯穿镀化台41连接在镀化套盘42的存料腔内部；设置的镀化装置4通过将喷涂料由着进料管45注入，通过镀化管43喷涂在硅片的下端面，并且在限料球44的作用下提高了喷涂料喷涂的均匀性；且有效的提高了内部喷涂料的喷涂力度。
所述的辅助装置5包括U型卡架51、限位辊52、传动带53、L型卡爪54、支撑板55、调节带56、驱动电机57和驱动轮盘58；所述的U型卡架51内壁通过轴承对称设置有限位辊52，相对的限位辊52外壁之间通过传动带53相连接，所述传动带53的外壁对称设置有L型卡爪54，所述L型卡爪54的顶端外壁通过活动连接方式设置有活动珠；将L型卡爪54的顶端外壁通过活动连接方式设置有活动珠保证了其与按压块686之间的配合作用；所述的支撑板55安装在U型卡架51的右端侧壁，支撑板55上通过电机座安装有驱动电机57，驱动电机57的输出轴通过法兰安装有驱动轮盘58，所述的驱动轮盘58外壁和U型卡架51上端的限位辊52外壁之间通过设置的调节带56相连接；设置的辅助装置5通过对抓取装置6进行间歇配合，便于对硅片进行固定喷涂，通过设置的辅助装置5保证了其与抓取装置6直接的配合效果。
所述的抓取装置6包括内固定套61、执行电机62、活动圆盘63、固定板64、磁力环套65、限位杆66、卡接弹簧67和抓取单元68；所述的内固定套61的顶端内壁通过电机座安装有执行电机62，执行电机62的输出轴通过法兰与活动圆盘63相连接，所述的活动圆盘63通过活动连接方式设置在内固定套61的内壁，位于活动圆盘63的下端面均匀设置有固定板64，位于固定板64的下端面设置有磁力环套65，且固定板64的下端设置有卡接弹簧67，所述卡接弹簧67的下端连接有抓取单元68，且所述的抓取单元68与磁力环套65相互卡接配合；所述的抓取单元68与限位杆66相互滑动配合，所述的限位杆66均匀设置在固定板64的下端面且对称分布在固定板64的两侧；通过执行电机62工作带动下端的活动圆盘63连续转动，切换下端的抓取单元68连续有效的与辅助装置5进行配合，从而完成硅片的固定与喷涂，流水化工作提高了硅片的工作效率；并且进一步的保证了硅片的加工处理效果。
所述的抓取单元68包括钢套681、伸缩杆682、按压板683、限位块684、限位弹簧685和按压块686；钢套681的截面为H型，位于钢套681的中部顶端内壁设置有伸缩杆682，伸缩杆682的顶端安装有按压板683，所述的按压板683侧壁通过活动连接方式均匀设置有活动珠与钢套681的内壁相互配合，位于按压板683的底端外壁设置有橡胶垫，将按压板683的底端外壁设置有橡胶垫保证了按压板683推动硅片的过程中保证了硅片外壁的质量，防止其对硅片造成损坏；所述的钢套681底端内壁通过活动连接方式均匀设置有限位块684，且所述的限位块684与钢套681的内壁之间通过设置的限位弹簧685相连接，所述的限位块684顶端为楔块型结构，且限位块684的顶端通过活动连接方式均匀设置有活动珠；将限位块684顶端设置为楔块型结构，且限位块684的顶端通过活动连接方式均匀设置有活动珠便于硅片进入到钢套681内部通过限位块684进行固定，从而保证了硅片的稳定性；所述的按压块686设置在钢套681的外壁，且所述的钢套681与辅助装置5相互配合；通过抓取单元68将固定的硅片实现连续性流水化喷涂作业，无需人工操作，进而提高了硅片的喷涂效率，并且设置的抓取单元68保证了其对硅片固定工作过程中的稳定性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体芯片抓取加工系统，包括底板(1)、支撑架(2)、输送装置(3)、镀化装置(4)、辅助装置(5)和抓取装置(6)；其特征在于；所述的底板(1)上端对称面设置有支撑架(2)，位于底板(1)的上端面自左往右依次设置有镀化装置(4)和输送装置(3)，位于支撑架(2)的上端面内壁中部位置通过螺栓设置有抓取装置(6)，支撑架(2)的上端面内壁对称设置有尺寸不同的辅助装置(5)；其中：
所述的输送装置(3)包括输送台(31)、活动辊筒(32)、传送带(33)和调节电机(34)；所述的输送台(31)上端设置有限位槽，且输送台(31)的上端为对称设置的外张结构；位于输送台(31)的限位槽内壁前后对称通过轴承设置有活动辊筒(32)，且所述的活动辊筒(32)外壁之间通过传送带(33)相连接，所述的传送带(33)外壁均匀设置有圆形安装槽；所述的调节电机(34)通过电机座安装在输送台(31)的右端侧壁相连接，且调节电机(34)的输出轴通过联轴器与活动辊筒(32)的轴头相连接；
所述的辅助装置(5)包括U型卡架(51)、限位辊(52)、传动带(53)、L型卡爪(54)、支撑板(55)、调节带(56)、驱动电机(57)和驱动轮盘(58)；所述的U型卡架(51)内壁通过轴承对称设置有限位辊(52)，相对的限位辊(52)外壁之间通过传动带(53)相连接，所述传动带(53)的外壁对称设置有L型卡爪(54)，所述的支撑板(55)安装在U型卡架(51)的右端侧壁，支撑板(55)上通过电机座安装有驱动电机(57)，驱动电机(57)的输出轴通过法兰安装有驱动轮盘(58)，所述的驱动轮盘(58)外壁和U型卡架(51)上端的限位辊(52)外壁之间通过设置的调节带(56)相连接；
所述的抓取装置(6)包括内固定套(61)、执行电机(62)、活动圆盘(63)、固定板(64)、磁力环套(65)、限位杆(66)、卡接弹簧(67)和抓取单元(68)；所述的内固定套(61)的顶端内壁通过电机座安装有执行电机(62)，执行电机(62)的输出轴通过法兰与活动圆盘(63)相连接，所述的活动圆盘(63)通过活动连接方式设置在内固定套(61)的内壁，位于活动圆盘(63)的下端面均匀设置有固定板(64)，位于固定板(64)的下端面设置有磁力环套(65)，且固定板(64)的下端设置有卡接弹簧(67)，所述卡接弹簧(67)的下端连接有抓取单元(68)，且所述的抓取单元(68)与磁力环套(65)相互卡接配合；所述的抓取单元(68)与限位杆(66)相互滑动配合，所述的限位杆(66)均匀设置在固定板(64)的下端面且对称分布在固定板(64)的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片抓取加工系统，其特征在于：所述的镀化装置(4)包括镀化台(41)、镀化套盘(42)、镀化管(43)、限料球(44)和进料管(45)；所述的镀化台(41)内部设置有安装孔，位于镀化台(41)的安装孔内部设置有镀化套盘(42)，镀化套盘(42)的内部设置有存料腔；镀化台(41)的上端均匀设置有镀化管(43)，镀化管(43)的内部通过活动连接方式设置有限料球(44)，所述的进料管(45)贯穿镀化台(41)连接在镀化套盘(42)的存料腔内部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片抓取加工系统，其特征在于：所述的抓取单元(68)包括钢套(681)、伸缩杆(682)、按压板(683)、限位块(684)、限位弹簧(685)和按压块(686)；钢套(681)的截面为H型，位于钢套(681)的中部顶端内壁设置有伸缩杆(682)，伸缩杆(682)的顶端安装有按压板(683)，所述的按压板(683)侧壁通过活动连接方式均匀设置有活动珠与钢套(681)的内壁相互配合，所述的钢套(681)底端内壁通过活动连接方式均匀设置有限位块(684)，且所述的限位块(684)与钢套(681)的内壁之间通过设置的限位弹簧(685)相连接，所述的按压块(686)设置在钢套(681)的外壁，且所述的钢套(681)与辅助装置(5)相互配合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片抓取加工系统，其特征在于：所述L型卡爪(54)的顶端外壁通过活动连接方式设置有活动珠。
5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片抓取加工系统，其特征在于：所述镀化套盘(42)的存料腔内部均匀设置有增压球。
6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片抓取加工系统，其特征在于：所述的限位块(684)顶端为楔块型结构，且限位块(684)的顶端通过活动连接方式均匀设置有活动珠。
7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片抓取加工系统，其特征在于：所述按压板(683)的底端外壁设置有橡胶垫。
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CN115995420A (zh) * 2023-03-23 2023-04-21 广东中科启航技术有限公司 一种芯片加工用抓取机构
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