CN112951689B - 半导体工艺设备及其开盖机构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其开盖机构。该开盖机构包括：枢转结构通过第一调节结构与升降装置连接，升降装置用于带动枢转结构升降；枢转结构通过第二调节结构与盖体的侧面连接，枢转结构用于使盖体相对升降装置旋转；第一调节结构用于调节盖体底面的第一延伸方向与一预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第一延伸方向与预设平面平行；第二调节结构用于调节盖体底面的第二延伸方向与预设平面之间的夹角，以使盖体底面的第二延伸方向与预设平面平行；第一延伸方向与第二延伸方向相交。本申请实施例实现了盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题。

Description

半导体工艺设备及其开盖机构

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其开盖机构。

背景技术

目前，刻蚀机作为半导体工艺设备，广泛应用于集成电路(IC)制作工艺中。开盖机构是刻蚀机必不可少的重要部件，区别于“翻盖式”开盖机构，电感耦合等离子体(Inductive Coupled Plasma Emission Spectrometer，ICP)刻蚀机的开盖机构，采用“升降式”开盖机构，即电动垂直升降与水平旋转相结合的开盖方式和结构形式，实现刻蚀机的工艺腔室的开启和闭合，通过电机驱动滚珠丝杠以及铰链副，执行垂直升降和水平旋转两个动作的贯联。

现有的“升降式”开盖机构具体如图1A及图1B所示，盖体201设置于铰链副301的转动块302上，铰链副301的铰链座303安装于升降装置304上，升降装置304实现盖体201的升降，铰链副301实现盖体201的旋转开合。开盖时，先将盖体201向上提升一定高度，再绕铰链副301旋转直至工艺腔室202完全露出，合盖过程则相反。结合参照如图2A至图2B所示，盖体201内设置有电极组件204及上盖组件205等，因此盖体201的重量约为145kg(千克)，在升降过程中由于盖体201的重力作用会存在倾斜问题(俗称“耷头”)，具体参考如图1B所示，耷头的程度与盖体201的重量及体积呈正相关。为使盖体201与工艺腔室202在合盖时具有较好的位置度和同心度，因此工艺腔室202的顶面设置有多个定位销203，在盖体201上设计有定位孔(图中未示出)，通过定位销203孔配合保证了盖体201与工艺腔室202的位置度和同心度，并且工艺腔室202顶面还设置密封圈206，用于合盖时密封盖体201及工艺腔室202。

但是现有技术中由于耷头效应导致在合盖时，定位销203无法顺利进入定位孔内，导致摩擦产生金属颗粒(particles)而污染工艺腔室202，影响了刻蚀工艺性能；并且盖体201接触工艺腔室202的密封圈206时，会发生一侧密封圈206受挤压磨损存在漏气风险，还可能发生密封圈206整体受压不均存在局部漏气风险。进一步的，结合图2A及图2B所示，当盖体201下降过程中，盖体201内电极组件204垂直下降与上盖组件205悬挂装配时，由于采用插入式配合及悬挂装配方式，耷头效应会使电极组件204与上盖组件205配合过程中存在较劲摩擦，不仅容易产生金属颗粒(particles)影响刻蚀工艺性能，并且影响两者接触连接的可靠性，从而影响射频性能；另外，由于定位销203与定位孔在插入配合过程中存在较劲，继而导致石英或陶瓷材质的上盖组件205受力不均产生挤压应力，严重时会造成上盖组件205受挤压应力破裂的情况。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其开盖机构，用以解决现有技术存在的由于盖体耷头问题导致的气密性差、损坏上盖组件以及影响工艺良率的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的开盖机构，与所述半导体工艺设备的盖体连接，用于带动所述盖体升降及旋转以开启或关闭所述半导体工艺设备的工艺腔室，包括：枢转结构、第一调节结构、第二调节结构及升降装置；所述枢转结构通过所述第一调节结构与所述升降装置连接，所述升降装置用于带动所述枢转结构升降；所述枢转结构通过所述第二调节结构与所述盖体的侧面连接，所述枢转结构用于使所述盖体相对所述升降装置旋转；所述第一调节结构用于调节所述盖体底面的第一延伸方向与一预设平面之间的夹角，以使所述盖体底面的第一延伸方向与所述预设平面平行；所述第二调节结构用于调节所述盖体底面的第二延伸方向与预设平面之间的夹角，以使所述盖体底面的第二延伸方向与所述预设平面平行；所述第一延伸方向与所述第二延伸方向相交。

于本申请的一实施例中，所述枢转结构包括基板、枢转轴及转动块，所述基板的一侧面与所述第一调节结构连接；所述枢转轴设置于所述基板的另一侧面上，并且所述枢转轴的轴向与所述升降装置轴向平行设置；所述转动块的一端部与所述枢转轴连接，另一端部与所述第二调节结构连接。

于本申请的一实施例中，所述第一调节结构包括第一基准板及第一调节组件，所述第一基准板背面与所述升降装置连接，所述第一基准板的正面与所述基板连接；所述基板可相对于所述第一基准板移动，并且能锁紧于所述第一基准板上；所述第一调节组件设置于所述第一基准板正面的一侧，并且所述第一调节组件的端部与所述基板的侧面连接，通过调节所述第一调节组件带动所述基板的顶部和/或底部相对于所述第一基准板移动，以带动所述盖体相对于所述第一基准板旋转。

于本申请的一实施例中，所述第一基准板正面远离所述盖体的一侧凸设有调节侧板；所述第一调节组件包括第一拉拽件，所述第一拉拽件穿设于所述调节侧板顶部位置，并且端部与所述基板顶部位置连接，用于拉拽所述基板的顶部靠近所述调节侧板。

于本申请的一实施例中，所述第一调节组件还包括第一顶抵件，所述第一顶抵件穿设于靠近所述调节侧板的底部位置，并且端部与所述基板侧面的底部连接，用于顶抵所述基板的底部远离所述调节侧板。

于本申请的一实施例中，所述基板上贯穿有多个第一调节孔，多个所述第一调节孔均为沿所述第一延伸方向延伸的条形孔；所述第一调节组件还包括多个第一锁紧件，多个所述第一锁紧件分别穿设于多个所述第一调节孔内，并且与所述第一基准板连接；通过释放多个所述第一锁紧件，以使所述基板能相对于所述第一基准板移动，通过锁紧多个所述第一锁紧件，以使所述基板定位于所述第一基准板上。

于本申请的一实施例中，多个所述第一调节孔自上至下划分为第一上调节孔及第一下调节孔，所述第一下调节孔相对于所述第一上调节孔的一侧偏移设置,并且所述第一上调节孔与所述第一下调节孔的中心点在所述第一延伸方向上具有预设间距。

于本申请的一实施例中，所述升降装置包括有滑轨结构及滑块结构，所述滑块结构设置于所述滑轨结构上；所述第一基准板通过多个紧固件与所述滑块结构连接，并且所述第一基准板背面与所述滑块结构之间设置有第一定位结构及第二定位结构，用于将所述基板定位于所述滑块结构上。

于本申请的一实施例中，所述第一定位结构包括形成于所述第一基准板背面的定位凸条，以及形成于所述滑块结构上的定位槽；两个所述定位凸条均沿所述滑块结构的升降方向延伸设置，并且分别位于所述第一基准板背面的两侧，所述定位槽对应设置于所述滑块结构的表面上，用于容置并对所述定位凸条进行定位。

于本申请的一实施例中，所述滑块结构包括自上至下设置的两个滑块，两个所述滑块之间形成有定位间隙；所述第二定位结构包括形成于所述第一基准板背面的定位凸块以及所述定位间隙，所述定位间隙用于容置并对所述定位凸块进行定位。

于本申请的一实施例中，所述第二调节组件包括连接结构、第二基准板及第二调节组件，所述连接结构可相对于所述转动块移动，并且能锁紧于所述转动块上，用于连接所述转动块及所述盖体；所述第二基准板与所述转动块的侧面连接，所述第二调节组件穿设于所述第二基准板上，并且所述第二调节组件的端部与所述连接结构的端面连接，通过调节所述第二调节组件带动所述连接结构的顶部和/或底部相对于所述转动块移动，以带动所述盖体相对于所述转动块旋转。

于本申请的一实施例中，所述第二调节组件包括第二拉拽件，所述第二拉拽件穿设于靠近所述第二基准板顶部位置，并且端部与所述连接结构端面的顶部位置连接，用于拉拽所述连接结构的顶部靠近所述第二基准板。

于本申请的一实施例中，所述第二调节组件包括第二顶抵件，所述第二顶抵件穿设于靠近所述第二基准板底部位置，并且端部与所述连接结构端面的底部位置连接，用于顶抵所述连接结构的底部远离所述第二基准板。

于本申请的一实施例中，所述连接结构包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板及所述第二连接板用于分别与所述盖体两相邻的侧面连接，并且所述第一连接板的端面与所述第二连接板的表面连接，所述第一连接板沿所述第一延伸方向延伸设置，所述第二连接板沿所述第二延伸方向延伸设置，并且所述第二连接板的侧面与所述转动块的端面贴合设置。

于本申请的一实施例中，所述第二连接板贯穿有多个第二调节孔，多个所述第二调节孔均为沿第二延伸方向延伸的条形孔；所述第二调节组件包括与多个所述第二调节孔对应设置的多个第二锁紧件，多个所述第二锁紧件分别穿设于多个所述第二调节孔内，并且与所述转动块连接；通过释放多个所述第二锁紧件，以使第二连接板相对于所述转动块移动，通过锁紧多个所述第二锁紧件，以使所述第二连接板定位于所述转动块上。

于本申请的一实施例中，多个所述第二调节孔自上至下划分为第二上调节孔、第二中调节孔及第二下调节孔，其中，所述第二上调节孔相对于所述第二中调节孔的一侧偏移设置，所述第二下调节孔相对第二中调节孔的另一侧偏移设置，并且所述第二中调节孔的中心点与所述第二上调节孔及所述第二上调节孔的中心点在第二延伸方向上均具有预设间距。

第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、盖体及如第一方面提供的开盖机构，其中所述升降装置设置于所述工艺腔室的一侧，用于带动所述盖体升降及旋转以用于开启或关闭所述工艺腔室。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过在枢转结构的两侧分别设置有第一调节结构及第二调节结构，并且第一调节结构与升降装置连接，以用于调节盖体底面的第一延伸方向与预设平面之间的夹角；以及第二调节结构与盖体连接，以用于调节盖体底面的第二延伸方向与预设平面之的夹角，并且第一延伸方向与第二延伸方向为相交设置，使得盖体底面与预设平面之间为完全水平状态，从而使得盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题，避免现有技术中由于耷头问题导致的气密性差、损坏上盖组件以及影响工艺良率的问题发生，进而大幅提高半导体工艺设备的气密性，降低上盖组件的损坏机率以及避免上盖组件与电极组件配合时产生颗粒污染，并且还能有效提高产品工艺均匀性。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1A为现有技术中的一种半导体工艺设备的开盖状态的立体示意图；

图1B为现有技术中的一种半导体工艺设备的合盖状态的立体示意图；

图2A为现有技术中的一种半导体工艺设备的开盖状态的部分剖视示意图；

图2B为现有技术中的一种半导体工艺设备的合盖状态的部分剖视示意图；

图3为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的立体示意图；

图4A为本申请实施例提供的一种开盖机构的部分结构示意图；

图4B为本申请实施例提供的一种开盖机构的分解示意图；

图5A为本申请实施例提供的一种开盖机构的第一调节结构的放大示意图；

图5B为本申请实施例提供的一种第一拉拽件与调节侧板配合的放大示意图；

图5C为本申请实施例提供的一种第一顶抵件与调节侧板配合的放大示意图；

图6A为本申请实施例提供的一种开盖机构的俯视状态下部分剖视示意图；

图6B为本申请实施例提供的一种开盖机构的侧视状态下纵向剖视示意图；

图7A为本申请实施例提供的一种开盖机构的俯视状态下另一视角的部分剖视示意图；

图7B为本申请实施例提供的一种开盖机构的侧视状态下另一视角的部分剖视示意图；

图8A为本申请实施例提供的一种示出盖体与工艺腔室发生耷头问题的局部结构的侧视示意图；

图8B为本申请实施例提供的一种盖体水平调节角度计算示意图；

图8C为本申请实施例提供的一种盖体第一延伸方向调节角度计算示意图；

图8D为本申请实施例提供的一种盖体第二延伸方向调节角度计算示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种用于半导体工艺设备的开盖机构，与半导体工艺设备的盖体101连接，用于带动盖体101升降及旋转以开启或关闭半导体工艺设备的工艺腔室102，该开盖机构的结构示意图如图3至图4B所示，包括：枢转结构1、第一调节结构2、第二调节结构3及升降装置4；枢转结构1通过第一调节结构2与升降装置4连接，升降装置4用于通过枢转结构1升降带动盖体101升降；枢转结构1通过第二调节结构3与盖体101的侧面连接，枢转结构1用于使盖体101相对升降装置4旋转；第一调节结构2用于调节盖体101底面的第一延伸方向L1与一预设平面103之间的夹角，以使盖体101底面的第一延伸方向L1与预设平面103平行；第二调节结构3用于调节盖体101底面的第二延伸方向L2与预设平面103之间的夹角，以使盖体101底面的第二延伸方向L2与预设平面103平行；第一延伸方向L1与第二延伸方向L2相交。

如图3至图4B所示，该半导体工艺设备具体为电感合等离子体刻蚀设备，并且该开盖机构具体为“升降式”开盖机构，即该开盖机构用于带动盖体101垂直升降，并且使盖体101水平旋转的方式进行盖体101的开启及关闭，但是本申请实施例并不限定半导体工艺设备的具体类型，以及并不限定上述具体方向必须为垂直方向及水平方向，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。枢转结构1设置于盖体101与升降装置4之间，用于使盖体101能围绕升降装置4进行水平旋转，此时盖体101能够由工艺腔室102的上方移开，以使得工艺腔室102完全露出，从而便于进行传片动作或者维护动作。枢转结构1可以通过第一调节结构2与升降装置4连接，并且枢转结构1还可以通过第二调节结构3与盖体101连接，升降装置4用于通过第一调节结构2、枢转结构1及第二调节结构3带动盖体101进行垂直升降，以使得盖体101与工艺腔室102分离。其中第一调节结构2用于调节盖体101底面的第一延伸方向L1的与一预设平面103之间的夹角，而第二调节结构3用于调节盖体101底面的第二延伸方向L2与一预设平面103的之间的夹角，该预设平面103具体可以工艺腔室102的顶面，但是本申请实施例并不以此为限。当盖体101具体为立方体结构时，第一延伸方向L1例如可以是盖体101的侧面的底边延伸方向，或者与该底边平行且位于盖体101底面上的延伸方向；而第二延伸方向L2则可以是盖体101的另一侧面的底边延伸方向，或者与该底边平行且位于盖体101底面上的延伸方向，并且该第二延伸方向L2与第一延伸方向L1可以呈正交，但是本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调节设置。通过对第一调节结构2及第二调节结构3进行调节，以使得盖体101的底面与预设平面103完全平行，即使得盖体101与工艺腔室102的顶面完全平行设置，从而避免盖体101与工艺腔室102配合较差从而导致气密性差、损坏上盖组件以及影响工艺良率的问题发生。进一步的，第一调节结构2及第二调节结构3可以单独进行调节，或者两者同时耦合调节，从而有效解决盖体101产生耷头问题。

本申请实施例通过在枢转结构的两侧分别设置有第一调节结构及第二调节结构，并且第一调节结构与升降装置连接，以用于调节盖体底面的第一延伸方向与预设平面之间的夹角；以及第二调节结构与盖体连接，以用于调节盖体底面的第二延伸方向与预设平面之的夹角，并且第一延伸方向与第二延伸方向为相交设置，使得盖体底面与预设平面之间为完全平行状态，从而使得盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题，避免现有技术中由于耷头问题导致的气密性差、损坏上盖组件以及影响工艺良率的问题发生，进而大幅提高半导体工艺设备的气密性，降低上盖组件的损坏机率以及避免上盖组件与电极组件配合时产生颗粒污染，并且还能有效提高产品工艺均匀性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定盖体101的具体形状，例如当盖体101为圆柱体结构时，第一延伸方向L1及第二延伸方向L2则可以是盖体101底面相交设置的两个直径方向。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B所示，枢转结构1包括基板11、枢转轴14及转动块13，基板11的一侧面与第一调节结构2连接；枢转轴14设置于基板11的另一侧面上，并且枢转轴14的轴向与升降装置4轴向平行设置；转动块13的一端部与枢转轴14连接，另一端部与第二调节结构3连接。具体来说，基板11具体采用金属材质制成的板状结构。基板11的一侧面可以与第一调节结构2连接，枢转轴14具体采用两个安装块15设置于基板11的另一侧面上。转动块13具体可以采用金属材质制成，其一端部可以为圆柱面，并且该端部套设于枢转轴14上，以使得转动块13可以相对于枢转轴14转动；转动块13的另一端可以采用长方体结构，以便于与第二调节结构3连接。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单，从而大幅降低应用及维护成本。于本申请的一实施例中，如图3至图4B所示，第一调节结构2包括第一基准板21及第一调节组件22，第一基准板21背面与升降装置4连接，第一基准板21的正面与基板11连接；基板11可相对于第一基准板21移动，并且能锁紧于第一基准板21上；第一调节组件22设置于第一基准板21正面的一侧，并且第一调节组件22的端部与基板11的一侧面连接，通过调节第一调节组件22带动基板11的顶部和/或底部相对于第一基准板21移动，以带动盖体101相对于第一基准板21旋转。

如图3至图4B所示，第一基准板21具体采用金属材质制成的长方向形板状结构。第一基准板21设置于枢转结构1与升降装置4之间，并且第一基准板21的正面与枢转结构1的基板11贴合设置，而其背面则与升降装置4贴合设置。第一基准板21较长侧边可以与升降装置4的升降方向平行设置，而第一基准板21的较短侧边则与第一延伸方向L1平行设置，采用该设计使得第一基准板21能较好的承载盖体101的重量，并且还便于第一基准板21较长的侧边处设置有第一调节组件22，以便于对盖体101底面的第一延伸方向L1进行调节。具体来说，第一调节组件22设置于第一基准板21正面的一侧，例如远离盖体101的一侧，以便于对其进行操作，但是本申请实施例并不以此为限，例如第一基准板21正面的两侧均设置有第一调节组件22。第一调节组件22可以与基板11的顶部及底部连接，或者第一调节组件22仅与基板11的顶部或底部连接。当盖体101产生耷头问题时，基板11可以相对于第一基准板21移动，通过调节第一调节组件使基板11顶部和/或底部向一侧移动，即可以带动盖体101相对于第一基准板21旋转，直至盖体101底面的第一延伸方向L1与预设平面103平行为止，以完成对盖体101的调节，此时基板11可以采用锁紧螺栓或其它锁紧结构锁紧于第一基准板21上，但是本申请实施例并不以此为限。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单且易于调节，从而大幅降低了应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第一基准板21的具体形状，例如第一基准板21为正方形板状结构，并且其两个侧边分别与升降方向及第一延伸方向L1平行即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图5C所示，第一基准板21正面远离盖体101的一侧凸设有调节侧板23；第一调节组件22包括第一拉拽件221，第一拉拽件221穿设于调节侧板23顶部位置，并且端部与基板11的顶部位置连接，用于拉拽基板11的顶部靠近调节侧板23。

如图3至图5C所示，调节侧板23具体位于第一基准板21正面的一侧，即第一基准板21的正面的较长侧边凸设调节侧板23。调节侧板23具体与第一基准板21之间采用一体成形的方式制成，以提高结构强度，但是本申请实施例并不以此为限。第一拉拽件221具体可采用一螺栓，第一拉拽件221的螺杆部分滑动穿设于调节侧板23顶部上，并且其端部与基板11侧面的顶部螺接，具体参照如图5B所示，通过旋转第一拉拽件221的螺帽部分可以实现对基板11的顶部进行拉拽动作，以使得基板11的顶部靠近调节侧板23，从而实现对盖体101进行调节。由于盖体101位于第一基准板21的左侧，因此调节侧板23及第一拉拽件221均位于第一基准板21的右侧，即调节侧板23位于远离盖体101的一侧，不仅便于安装第二调节结构3，而且还便于对第一拉拽件221进行操作。采用上述设计，仅通过较为简单的结构即可以实现对盖体101底面的第一延伸方向L1的调节，不仅结构简单易用，而且能大幅降低应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第一拉拽件221的具体类型，例如第一拉拽件221也可以采用伸缩气缸，伸缩气缸固定设置于调节侧板23上，而其伸缩杆与基板11的顶部连接，从而实现本申请实施例的自动化调节。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图5C所示，第一调节组件22还包括第一顶抵件222，第一顶抵件222穿设于靠近调节侧板23的底部位置，并且端部与基板11侧面的底部连接，用于顶抵基板11的底部远离调节侧板23。

如图3至图5C所示，第一顶抵件222具体可采用一螺栓，第一顶抵件222的螺杆部分采用螺纹配合的方式穿设于调节侧板23底部，并且其端部与基板11侧面的底部顶抵，具体如图5C所示，通过旋转第一顶抵件222的螺帽部分可以实现对基板11的底部进行顶抵动作，以使得基板11的底部远离调节侧板23，从而实现对盖体101进行调节。由于盖体101位于第一基准板21的左侧，因此调节侧板23及第一顶抵件222均位于第一基准板21的右侧，即调节侧板23位于远离盖体101的一侧，不仅便于安装第二调节结构3，而且还便于对第一顶抵件222进行操作。采用上述设计，仅通过较为简单的结构即可以实现对盖体101底面的第一延伸方向L1的调节，不仅结构简单易用，而且能大幅降低应用及维护成本。并且第一拉拽件221及第二顶抵件222可以单独进行调节，而且还可以进行耦合调节，能够大幅提高调节的效率及精确性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第一顶抵件222的具体类型，例如第一顶抵件222也可以采用伸缩气缸，伸缩气缸固定设置于调节侧板23上，而其伸缩杆与基板11的底部连接，从而实现本申请实施例的自动化调节。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图5A所示，基板11上贯穿有多个第一调节孔12，多个第一调节孔12均为沿第一延伸方向L1的延伸的条形孔；第一调节组件22还包括多个第一锁紧件223，多个第一锁紧件223分别穿设于多个第一调节孔12内，并且与第一基准板21连接；通过释放多个第一锁紧件223，以使基板11能相对于第一基准板21移动，通过锁紧多个第一锁紧件223，以使基板11定位于第一基准板21上。

如图3至图5A所示，基板11上设置有多个第一调节孔12，第一调节孔12具体为沿第一延伸方向L1延伸的条形孔，即第一调节孔12的延伸方向可以与第一延伸方向L1平行设置。多个第一锁紧件223分别对应穿设于多个第一调节孔12。第一锁紧件223具体采用一螺栓，第一锁紧件223的螺杆部分穿过第一调节孔12后与第一基准板21连接，通过操作第一锁紧件223的螺帽部分可以选择性释放或锁紧基板11。在实际应用时，首先释放多个第一锁紧件223，然后通过对第一拉拽件221及第一顶抵件222进行操作，以使得基板11相对于第一基准板21旋转，从而调整盖体101底面的第一延伸方向L1与预设平面103之间的夹角，待调整完毕后，再通过锁紧多个第一锁紧件223以使基板11定位于第一基准板21上。采用上述设计，采用调节孔与锁紧件配合即可以实现基板11与第一基准板21锁紧或释放，不仅结构简单易用，而且还能大幅降低本申请实施例的应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第一锁紧件223的具体类型，只要第一锁紧件223能够将基板11选择性与基板11锁紧或释放即可，因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图5A所示，多个第一调节孔12自上至下划分为第一上调节孔及第一下调节孔，第一下调节相对于第一上调节孔的一侧偏移设置，并且第一上调节孔与第一下调节孔的中心点在第一延伸方向L1上具有预设间距。

如图3至图5A所示，八个第一调节孔12自上至下排布于基板11上，并且八个第一调节孔12分为两列，分别位于靠近基板11两侧的位置，基板11的中部位置用于设置枢转轴14及安装块15，以便于对多个第一锁紧件223拆装维护，并且能进一步提高基板11与第一基准板21之间的稳定性，避免由于第一锁紧件223松动造成盖体101产生耷头问题。进一步的，靠近基板11顶部的四个第一调节孔12可以定义为第一上调节孔，而靠近基板11底部的四个第一调节孔12则可以定义为第一下调节孔，第一上调节孔的中心点与第一下调节孔的中心点在第一延伸方向L1上具有预设间距，即第一上调节孔远离调节侧板23设置，而第一下调节孔则靠近调节侧板23设置。其中，第一上调节孔远离调节侧板23设置，由于第一拉拽件221与基板11的顶部连接，在对基板11的顶部进行拉拽时，第一上调节孔可以为基板11移动提供余量；第一下调节孔侧靠近调节侧板23设置，由于第一顶抵件222与基板11底部连接，在对基板11的底部进行顶抵时，第一下调节孔可以为基板11的移动提供余量。采用上述设计，使得本申请实施例结构合理，从而大幅提高调节的工作效率，进而大幅减少对半导体工艺设备维护时间。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第一调节孔12的具体数量，只要靠近基板11顶部的第一调节孔12远离调节侧板23设置，而靠近基板11底部的第一调节孔12则靠近调节侧板23设置。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B、图6A及图6B所示，升降装置4包括有滑轨结构41及滑块结构42，滑块结构42设置于滑轨结构41上；第一基准板21通过多个紧固件与滑块结构42连接，并且第一基准板21背面与滑块结构42之间设置有第一定位结构5及第二定位结构6，用于将基板11定位于滑块结构42上。

如图3至图4B、图6A及图6B所示，滑轨结构41具体采用丝杠结构，滑轨结构41可以与一伺服电机连接；滑块结构42具体设置于滑轨结构41的一侧，并且在滑轨结构41的驱动下升降。第一基准板21可以通过多个紧固件与滑块结构42连接，多个紧固件例如是螺栓，多个紧固件均匀分布于第一基准板21上。第一基准板21与滑块结构42之间可以设置有第一定位结构5及第二定位结构6，以用于将基板11定位于滑块结构42上，由于盖体101自身重量较重，设置有第一定位结构5及第二定位结构6，可以避免第一基准板21与滑块结构42发生位移而造成盖体101发生耷头问题，从而进一步提高本申请实施例的稳定性。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B、图6A及图6B所示，第一定位结构5包括形成于第一基准板21背面的定位凸条51，以及形成于滑块结构42上的定位槽52；两个定位凸条51均沿滑块结构42的升降方向延伸设置，并且分别位于第一基准板21背面的两侧，定位槽52对应设置于滑块结构42的表面上，用于容置并对定位凸条51进行定位。具体来说，两个定位凸条51均形成于第一基准板21的背面，并且靠近第一基准板21的两侧，两个定位凸条51均沿滑块结构42的升降方向延伸设置。滑块结构42上设置有对应的定位槽52，两个定位凸条51均可以位于该定位槽52内，并且两个定位凸条51的两侧边与定位槽52的内侧壁贴合设置，以对第一基准板21进行定位。由于定位凸条51沿升降方向延伸设置，能有效防止盖体101发生耷头问题。需要说明的是，本申请实施例并不限定第一定位结构5的具体实施例，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B、图6A及图6B所示，滑块结构42包括自上至下设置的两个滑块421，两个滑块421之间形成有定位间隙62；第二定位结构6包括形成于第一基准板21背面的定位凸块61以及定位间隙62，定位间隙62用于容置并对定位凸块61进行定位。具体来说，两个滑块421间隔设置于滑轨结构41上，两个滑块421之间的间隔以形成定位间隙62。位于底部的滑块421可以为主动滑块，即由滑轨结构41直接带动其升降，而位于上部的滑块421可以为从动滑动，即可以由底部的滑块421带动其升降。第一基准板21背面的中部位置设置有沿第一延伸方向L1延伸的定位凸块61，该定位凸块61伸入定位间隙62内，并且定位凸块61与位于底部的滑块421配合定位。由于定位凸块61沿第一延伸方向L1延伸设置，能进一步的防止盖体101发生耷头问题。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第二定位结构6的具体结构，例如滑块结构42具体为一整体，并且在滑块结构42直接形成定位间隙62。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B、图7A及图7B所示，第二调节结构3包括连接结构31、第二基准板32及第二调节组件33，连接结构31相相对于转动块13移动，并且能锁紧于转动块13上，用于连接转动块13及盖体101；第二基准板32与转动块13的侧面连接，第二调节组件33穿设于第二基准板32上，并且第二调节组件33的端部与连接结构31的端面连接，通过调节第二调节组件33带动连接结构31的顶部和/或底部相对于转动块13移动，以带动盖体101相对于转动块13旋转。

如图3至图4B、图7A及图7B所示，连接结构31具体与盖体101的形状对应设置，并且连接结构31的端部滑动且定位于枢转结构1的转动块13上。第二基准板32具体采用金属材质制成的长方形板状结构，第二基准板32具体沿升降装置4的升降方向延伸设置，并且第二基准板32的一侧面贴合于转动块13的侧面上以及与连接结构31的端面相对设置，第二基准板32可以通过多个紧固件与转动块13连接，紧固件具体采用螺栓，但是本申请实施例并不以此为限。第二调节组件33穿设于第二基准板32上，第二调节组件33可以沿第二延伸方向L2设置，并且可以与连接结构31的端面连接。具体来说，第二调节组件33可以与连接结构31的端面的顶部及底部连接，或者第二调节组件33仅与连接结构31的端面的顶部或底部连接。当盖体101产生耷头问题时，连接结构31可以相对于转动块13移动，通过调节第二调节组件33使连接结构31端面顶部和/或底部向一侧移动，即可以带动盖体101相对于转动块13旋转，直至盖体101底面的第二延伸方向L2与预设平面103平行为止，以完成对盖体101的调节，此时连接结构31可以采用锁紧螺栓或其它锁紧结构锁于转动块13上，但是本申请实施例并不以此为限。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单且易于调节，从而大幅降低了应用及维护成本。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B、图7A及图7B所示，第二调节组件33包括第二拉拽件331，第二拉拽件331穿设于靠近第二基准板32顶部位置，并且端部与连接结构31端面的顶部位置连接，用于拉拽连接结构31的顶部靠近第二基准板32。

如图3至图4B、图7A及图7B所示，第二拉拽件331具体可采用一螺栓，第二拉拽件331的螺杆部分滑动穿设于第二基准板32顶部上，并且其端部与连接结构31端面的顶部螺接，通过旋转第二拉拽件331的螺帽部分可以实现对连接结构31端面的顶部进行拉拽动作，以使得连接结构31端面的顶部靠近第二基准板32，从而实现对盖体101进行调节。由于第二拉拽件331与第一拉拽件221原理及连接方式类型，因此还可以参考图5B所示中示出的第一拉拽件221与调节侧板23之间的连接方式。由于连接结构31位于第二基准板32的左侧，因此第二拉拽件331位于第二基准板32的右侧，即第二基准板32位于远离盖体101的一侧，以便于对第二拉拽件331进行操作。采用上述设计，仅通过较为简单的结构即可以实现对盖体101底面的第二延伸方向L2的调节，不仅结构简单易用，而且能大幅降低应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第二拉拽件331的具体类型，例如第二拉拽件331也可以采用伸缩气缸，伸缩气缸固定设置于第二基准板32上，而其伸缩杆与连接结构31端面的顶部连接，从而实现本申请实施例的自动化调节。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，图3至图4B、图7A及图7B所示，第二调节组件33包括第二顶抵件332，第二顶抵件332穿设于靠近第二基准板32底部位置，并且端部与连接结构31端面的底部位置连接，用于顶抵连接结构31的底部远离第二基准板32。

如图3至图4B、图7A及图7B所示，第二顶抵件332具体可采用一螺栓，第二顶抵件332的螺杆部分采用螺纹配合的方式穿设于第二基准板32底部，并且其端部与连接结构31端面底部顶抵，通过旋转第二顶抵件332的螺帽部分可以实现对连接结构31端面的底部进行顶抵动作，以使得连接结构31端面的底部远离第二基准板32，从而实现对盖体101进行调节。由于第二顶抵件332与第一顶抵件222原理及连接方式类型，因此还可以参考图5C所示中示出的第一顶抵件222与调节侧板23之间的连接方式。由于盖体101位于第二基准板32的左侧，因此第二顶抵件332位于第二基准板32的右侧，即第二基准板32位于远离盖体101的一侧，以便于对第二顶抵件332进行操作。采用上述设计，仅通过较为简单的结构即可以实现对盖体101底面的第二延伸方向L2的调节，不仅结构简单易用，而且能大幅降低应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第二顶抵件332的具体类型，例如第二顶抵件332也可以采用伸缩气缸，伸缩气缸固定设置于第二基准板32上，而其伸缩杆与基板11的底部连接，从而实现本申请实施例的自动化调节。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B、图7A所示，连接结构31包括第一连接板311及第二连接板312，第一连接板311及第二连接板312用于分别与盖体101两相邻的侧面连接，并且第一连接板311的端面与第二连接板312的表面连接，第一连接板311沿第一延伸方向L1延伸设置，第二连接板312沿第二延伸方向L2延伸设置，并且第二连接板312的侧面与转动块13的端面贴合设置。

如图3至图4B、图7A所示，连接结构31具体与盖体101的形状对应设置，当盖体101为立方体结构时，连接结构31具体可以为“T”字形结构，连接结构31整体连接于盖体101一边角处，例如与盖体101采用焊接方式连接，但是本申请实施例并不限定两者具体连接方式，本领域技术人员可以自行调节设置。连接结构31包括第一连接板311及第二连接板312。其中，第一连接板311与盖体101的第一延伸方向L1延伸设置并且贴合于盖体101的侧面上，第一连接板311的端面与第二连接板312的中部连接，两者具体采用分体式结构，但是本申请实施例并不以此为限，例如两者采用一体成型方式制成。第二连接板312与盖体101的第二延伸方向L2延伸设置并且贴合于盖体101的另一侧面，第二连接板312远离盖体101的端部侧面贴合设置于转动块13的端面上，第二连接板312的端面与转动块13的侧面平齐，第二调节组件33与第二连接板312的端面连接。

本申请实施例并不限连接结构31的具体实施方式，例如当盖体101为圆柱体时，连接结构31的两个连接板对应设置为弧形即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B、图7A及图7B所示，第二连接板312贯穿有多个第二调节孔313，多个第二调节孔313均为沿第二延伸方向L2延伸的条形孔；第二调节组件33包括与多个第二调节孔313对应设置的多个第二锁紧件333，多个第二锁紧件333分别穿设于多个第二调节孔313内，并且与转动块13连接；通过释放多个第二锁紧件333，以使第二连接板312相对于转动块13移动，通过锁紧多个第二锁紧件333，以使第二连接板312定位于转动块13上。

如图3至图4B、图7A及图7B所示，第二连接板312上设置有多个第二调节孔313，第二调节孔313具体为沿第二延伸方向L2延伸的条形孔，即第二调节孔313的延伸方向可以与第二延伸方向L2平行设置。多个第二锁紧件333分别对应穿设于多个第二调节孔313。第二锁紧件333具体采用一螺栓，第二锁紧件333的螺杆部分穿过第二调节孔313后与转动块13连接，通过操作第二锁紧件333的螺帽部分可以选择性释放或锁紧第二连接板312。在实际应用时，首先释放多个第二锁紧件333，然后通过对第二拉拽件331及第二顶抵件332进行操作，以使得第二连接板312相对于转动块13旋转，从而调整盖体101底面的第二延伸方向L2与预设平面103之间的夹角，待调整完毕后，再通过锁紧多个第二锁紧件333以使第二连接板312定位于转动块13上。采用上述设计，采用调节孔与锁紧件配合即可以实现将第二连接板312与转动块13锁紧或释放，不仅结构简单易用，而且还能大幅降低本申请实施例的应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第二锁紧件333的具体类型，只要第二锁紧件333能够将基板11选择性与基板11锁紧或释放即可，因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3及图7B所示，多个第二调节孔313自上至下划分为第二上调节孔、第二中调节孔及第二下调节孔，其中，第二上调节孔相对于第二中调节孔的一侧偏移设置，第二下调节孔相对第二中调节孔的另一侧偏移设置，并且第二中调节孔的中心点与第二上调节孔及第二上调节孔的中心点在第二延伸方向L2上均具有预设间距。

如图3及图7B所示，六个第二调节孔313自上至下排布于第二连接板312的端部上，并且六个第二调节孔313分为两列，分别位于靠近转动块13两侧的位置，以进一步提高第二连接板312与转动块13之间的稳定性，避免由于第二锁紧件333松动造成盖体101产生耷头问题。其中，靠近第二连接板312顶部的两个第二调节孔313可以定义为第二上调节孔，靠近第二连接板312底部的两个第二调节孔313则可以定义为第二下调节孔，位于第二连接板312中部的两个第二调节孔313则可以定义为第二中调节孔。第二上调节孔远离第二基准板32设置，第二下调节孔靠近第二基准板32设置，第二中调节孔位于上述两者之间。即第二上调节孔及第二下调节孔的中心点与第二中调节孔的中心点在第二延伸方向L2上均具有预设间距。第二上调节孔远离第二基准板32设置，由于第二拉拽件331与第二连接板312端面的顶部连接，在对第二连接板312的顶部进行拉拽时，第二上调节孔可以为第二连接板312移动提供余量；第二下调节孔则靠近第二基准板32设置，由于第二顶抵件332与第二连接板312的侧面底部连接，在对第二连接板312的底部进行顶抵时，第二下调节孔可以为第二连接板312的移动提供余量。采用上述设计，使得本申请实施例结构合理，从而大幅提高调节的工作效率，进而大幅减少对半导体工艺设备维护时间。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第二调节孔313的具体数量，只要靠近第二连接板312顶部的第二调节孔313远离第一基准板21设置，而靠近第二连接板312底部的第二调节孔313则靠近第一基准板21设置。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

为了进一步说明本申请实施例的具体原理及有益效果，以下将结合附图对本申请的一具体实施方式说明如下。

如图3及图8A所示，当盖体101耷头的高度差H为10mm(毫米)时，盖体101与工艺腔室102之间的倾斜角度A为0.9°，因此只要盖体101需要的调节角度大于0.9°，盖体101的调节高度就超过10mm，即可解决盖体101的耷头问题；同理，当耷头高度差H为20mm时，盖体101与工艺腔室102之间的倾斜角度A为1.8°，因此只要盖体101需要的调节角度大于1.8°，盖体101的调节高度就超过20mm，即可解决盖体101的耷头问题。

结合参照图5A及图8B所示，第一调节孔12具体的长度L1可以设置为4mm，第一调节孔12的内径高度为9mm的条形孔，而第一锁紧件223的直径可以设置为8mm，即第一锁紧件223在第一调节孔12内高度方向上的调节量程R1为1mm，并且基板11与调节侧板23之间的可以具有4mm的间隙。经计算可以得知第一调节孔12及第一锁紧件223配合的可调节角度a远大于盖体101需要的调节角度，具体的计算公式为：∠a＝arctan(1/4)＝14°＞1.8°。采用上述设计，不仅能满足对盖体101的调节需求，而且还能大幅扩展本申请实施例的适用范围。结合参照图7B所示，第二调节孔313及第二锁紧件333的具体参数可以参照上述设计，但是本申请实施例并不以此为限。

继续结合参照图8C所示，靠近基板11顶部的四个第一调节孔12可以偏左4mm设置，而靠近基板11底部的四个第一调节孔12偏右4mm设置。即第一上调节孔与第一下调节孔的中心点在第一延伸方向L1上预设间距可为8mm，以使得第一锁紧件223在第一调节孔12内总调节量程R2为8mm，而基板11的高度H1则可以设置为220mm，经计算可以得知第一调节孔12及第一锁紧件223配合对盖体101第一延伸方向L1的可调节角度b大于盖体101需要的调节角度，计算公式为：∠b＝arctan(4/220)＝2.08°＞1.8°，由此可知对盖体101在第一延伸方向L1的可调节角度完全可以满足需求。

继续结合参照如图7B及图8D所示，靠近第二连接板312顶部的两个第二调节孔313可以偏左4mm设置，而靠近第二连接板312底部的两个第二调节孔313则可以偏右4mm设置。即第二上调节孔及第二下调节孔的中心点与第二中调节孔的中心点在第二延伸方向L2上的预设间距均为4mm，以使得第二锁紧件333在第二调节孔313内总调节量程R3为8mm，而第二连接板312的高度H2则可以设置为160mm，经计算可以得知第二调节孔313及第二锁紧件333配合对盖体102第二延伸方向L2的可调节角度c大于盖体101需要的调节角度，计算公式为：∠c＝arctan(8/160)＝2.86°＞1.8°。由此可知对盖体101在第二延伸方向L2的可调节角度完全可以满足需求。

进一步的，经过对盖体101及工艺腔室102的六处采样点的高度精确检测，盖体101相对于工艺腔室102的水平度达到0.41mm，由平水平精度较高，使得盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，如图3所示，包括：工艺腔室102、盖体101及如上述各实施例提供的开盖机构，其中升降装置4设置于工艺腔室102的一侧，用于带动盖体101升降及旋转以用于开启或关闭工艺腔室102。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过在枢转结构的两侧分别设置有第一调节结构及第二调节结构，并且第一调节结构与升降装置连接，以用于调节盖体底面的第一延伸方向与预设平面之间的夹角；以及第二调节结构与盖体连接，以用于调节盖体底面的第二延伸方向与预设平面之的夹角，并且第一延伸方向与第二延伸方向为相交设置，使得盖体底面与预设平面之间为完全水平状态，从而使得盖体在盖合于工艺腔室的顶面时，能与工艺腔室的顶面平行且完全贴合，避免盖体与工艺腔室配合较差而产生耷头问题，避免现有技术中由于耷头问题导致的气密性差、损坏上盖组件以及影响工艺良率的问题发生，进而大幅提高半导体工艺设备的气密性，降低上盖组件的损坏机率以及避免上盖组件与电极组件配合时产生颗粒污染，并且还能有效提高产品工艺均匀性。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (17)

1.一种用于半导体工艺设备的开盖机构，与所述半导体工艺设备的盖体连接，用于带动所述盖体升降及旋转以开启或关闭所述半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括：枢转结构、第一调节结构、第二调节结构及升降装置；

所述枢转结构通过所述第一调节结构与所述升降装置连接，所述升降装置用于通过所述枢转结构升降带动所述盖体升降；所述枢转结构通过所述第二调节结构与所述盖体的侧面连接，所述枢转结构用于使所述盖体相对所述升降装置旋转；

所述第一调节结构用于调节所述盖体底面的第一延伸方向与一预设平面之间的夹角，以使所述盖体底面的第一延伸方向与所述预设平面平行；所述第二调节结构用于调节所述盖体底面的第二延伸方向与所述预设平面之间的夹角，以使所述盖体底面的第二延伸方向与所述预设平面平行；所述第一延伸方向与所述第二延伸方向相交；其中，

所述预设平面为所述工艺腔室顶面。

2.如权利要求1所述的开盖机构，其特征在于，所述枢转结构包括基板、枢转轴及转动块，所述基板的一侧面与所述第一调节结构连接；所述枢转轴设置于所述基板的另一侧面上，并且所述枢转轴的轴向与所述升降装置轴向平行设置；所述转动块的一端部与所述枢转轴连接，另一端部与所述第二调节结构连接。

3.如权利要求2所述的开盖机构，其特征在于，所述第一调节结构包括第一基准板及第一调节组件，所述第一基准板背面与所述升降装置连接，所述第一基准板的正面与所述基板连接；所述基板可相对于所述第一基准板移动，并且能锁紧于所述第一基准板上；所述第一调节组件设置于所述第一基准板正面的一侧，并且所述第一调节组件的端部与所述基板的侧面连接，通过调节所述第一调节组件带动所述基板的顶部和/或底部相对于所述第一基准板移动，以带动所述盖体相对于所述第一基准板旋转。

4.如权利要求3所述的开盖机构，其特征在于，所述第一基准板正面远离所述盖体的一侧凸设有调节侧板；所述第一调节组件包括第一拉拽件，所述第一拉拽件穿设于所述调节侧板顶部位置，并且端部与所述基板顶部位置连接，用于拉拽所述基板的顶部靠近所述调节侧板。

5.如权利要求4所述的开盖机构，其特征在于，所述第一调节组件还包括第一顶抵件，所述第一顶抵件穿设于靠近所述调节侧板的底部位置，并且端部与所述基板侧面的底部连接，用于顶抵所述基板的底部远离所述调节侧板。

6.如权利要求3所述的开盖机构，其特征在于，所述基板上贯穿有多个第一调节孔，多个所述第一调节孔均为沿所述第一延伸方向延伸的条形孔；所述第一调节组件还包括多个第一锁紧件，多个所述第一锁紧件分别穿设于多个所述第一调节孔内，并且与所述第一基准板连接；通过释放多个所述第一锁紧件，以使所述基板能相对于所述第一基准板移动，通过锁紧多个所述第一锁紧件，以使所述基板定位于所述第一基准板上。

7.如权利要求6所述的开盖机构，其特征在于，多个所述第一调节孔自上至下划分为第一上调节孔及第一下调节孔，所述第一下调节孔相对于所述第一上调节孔的一侧偏移设置,并且所述第一上调节孔与所述第一下调节孔的中心点在所述第一延伸方向上具有预设间距。

8.如权利要求3所述的开盖机构，其特征在于，所述升降装置包括有滑轨结构及滑块结构，所述滑块结构设置于所述滑轨结构上；

所述第一基准板通过多个紧固件与所述滑块结构连接，并且所述第一基准板背面与所述滑块结构之间设置有第一定位结构及第二定位结构，用于将所述基板定位于所述滑块结构上。

9.如权利要求8所述的开盖机构，其特征在于，所述第一定位结构包括形成于所述第一基准板背面的定位凸条，以及形成于所述滑块结构上的定位槽；两个所述定位凸条均沿所述滑块结构的升降方向延伸设置，并且分别位于所述第一基准板背面的两侧，所述定位槽对应设置于所述滑块结构的表面上，用于容置并对所述定位凸条进行定位。

10.如权利要求9所述的开盖机构，其特征在于，所述滑块结构包括自上至下设置的两个滑块，两个所述滑块之间形成有定位间隙；所述第二定位结构包括形成于所述第一基准板背面的定位凸块以及所述定位间隙，所述定位间隙用于容置并对所述定位凸块进行定位。

11.如权利要求2所述的开盖机构，其特征在于，所述第二调节结构包括连接结构、第二基准板及第二调节组件，所述连接结构可相对于所述转动块移动，并且能锁紧于所述转动块上，用于连接所述转动块及所述盖体；所述第二基准板与所述转动块的侧面连接，所述第二调节组件穿设于所述第二基准板上，并且所述第二调节组件的端部与所述连接结构的端面连接，通过调节所述第二调节组件带动所述连接结构的顶部和/或底部相对于所述转动块移动，以带动所述盖体相对于所述转动块旋转。

12.如权利要求11所述的开盖机构，其特征在于，所述第二调节组件包括第二拉拽件，所述第二拉拽件穿设于靠近所述第二基准板顶部位置，并且端部与所述连接结构端面的顶部位置连接，用于拉拽所述连接结构的顶部靠近所述第二基准板。

13.如权利要求12所述的开盖机构，其特征在于，所述第二调节组件包括第二顶抵件，所述第二顶抵件穿设于靠近所述第二基准板底部位置，并且端部与所述连接结构端面的底部位置连接，用于顶抵所述连接结构的底部远离所述第二基准板。

14.如权利要求11所述的开盖机构，其特征在于，所述连接结构包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板及所述第二连接板用于分别与所述盖体两相邻的侧面连接，并且所述第一连接板的端面与所述第二连接板的表面连接，所述第一连接板沿所述第一延伸方向延伸设置，所述第二连接板沿所述第二延伸方向延伸设置，并且所述第二连接板的侧面与所述转动块的端面贴合设置。

15.如权利要求14所述的开盖机构，其特征在于，所述第二连接板贯穿有多个第二调节孔，多个所述第二调节孔均为沿第二延伸方向延伸的条形孔；所述第二调节组件包括与多个所述第二调节孔对应设置的多个第二锁紧件，多个所述第二锁紧件分别穿设于多个所述第二调节孔内，并且与所述转动块连接；通过释放多个所述第二锁紧件，以使第二连接板相对于所述转动块移动，通过锁紧多个所述第二锁紧件，以使所述第二连接板定位于所述转动块上。

16.如权利要求15所述的开盖机构，其特征在于，多个所述第二调节孔自上至下划分为第二上调节孔、第二中调节孔及第二下调节孔，其中，所述第二上调节孔相对于所述第二中调节孔的一侧偏移设置，所述第二下调节孔相对第二中调节孔的另一侧偏移设置，并且所述第二中调节孔的中心点与所述第二上调节孔及所述第二上调节孔的中心点在第二延伸方向上均具有预设间距。

17.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室、盖体及如权利要求1至16的任一所述的开盖机构，其中所述开盖机构设置于所述工艺腔室的一侧，用于带动所述盖体升降及旋转以用于开启或关闭所述工艺腔室。