CN112946834A - 光收发器 - Google Patents

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Abstract

一个实施方式所涉及的光收发器是能够沿第1方向在装置进行插拔的光收发器，具有：电路基板，其具有第1面和在第1方向设置的第1端；电路部件，其安装于第1面的面上；电连接器，其与电路基板的第1端嵌合；散热部件，其固定于第1面的面上，并且与电路部件接触；散热材料，其具有导热性；以及框体，其具有划分出内部空间的内表面，在内部空间对电路基板、散热部件及散热材料进行收容，在第1方向的一端对电连接器进行保持，散热部件具有与第1面垂直，且与第1方向平行的第1导热面，框体在内表面具有与第1导热面分隔而相对的第2导热面，散热材料与第1凹凸面及第2凹凸面各自密接而配置。

Description

光收发器
本申请基于2019年12月10日申请的日本专利申请第2019－223052号而要求优先权，在上述的日本专利申请中公开的内容整体通过参照而引入本说明书。
技术领域
本发明涉及光收发器。
背景技术
光收发器具有：光学子组件；电路基板，其具有与外部的主机系统电连接的电插头；以及框体，其对光学子组件及电路基板进行收容。在电路基板安装有电路部件，电路部件可能成为伴随动作而发热的发热部件。由此，要求对来自电路部件的热进行散热。就搭载于电路基板的电路部件而言，处于伴随信号的高速化而消耗电力变大的倾向，在散热不充分的情况下，有可能电路部件的温度过度地上升而得不到稳定的动作。因此，要求进一步提高电路部件的散热性。
另外，有时在电路基板的一端设置电连接器，并且电路基板的电路部件经由电连接器而与主机系统电连接。另外，已知下述结构，即，通过在搭载于电路基板的电路部件和框体的内表面之间夹设散热材料而将电路部件的热向框体释放。
发明内容
本发明的一个方案所涉及的光收发器，能够沿第1方向在装置进行插拔，该光收发器具有：电路基板，其具有第1面和在第1方向设置的第1端；电路部件，其安装于第1面的面上；电连接器，其与电路基板的第1端嵌合；散热部件，其固定于第1面的面上，并且与电路部件接触；散热材料，其具有导热性；以及框体，其具有划分出内部空间的内表面，在内部空间对电路基板、散热部件及散热材料进行收容，在第1方向的一端对电连接器进行保持，散热部件具有与第1面垂直，且与第1方向平行的第1导热面，框体在内表面具有与第1导热面分隔而相对的第2导热面，散热材料与第1凹凸面及第2凹凸面各自密接而配置。
附图说明
图1是表示光收发器的斜视图。
图2是表示图1的光收发器的内部构造的剖面斜视图。
图3是图1的光收发器的分解斜视图。
图4是表示图1的光收发器的内部构造的剖视图。
图5是表示图4的光收发器的电路基板相对于电连接器而倾斜的状态的剖视图。
图6是表示本实施方式所涉及的具有散热部件的光收发器的内部构造的局部剖面斜视图。
图7是示意地表示图6的光收发器的剖面的图。
图8是表示图6的光收发器的电路基板、电连接器及散热部件的斜视图。
图9是表示图8的散热部件及将散热部件保持于电路基板的保持部件的斜视图。
图10是从与图9不同的方向观察图9的散热部件及保持部件的斜视图。
图11是表示变形例所涉及的光收发器的内部构造的局部剖面斜视图。
图12是表示图11的光收发器的框体的斜视图。
图13是表示另一变形例所涉及的光收发器的内部构造的局部剖面斜视图。
图14是表示图13的光收发器的框体的斜视图。
图15是表示其他变形例所涉及的光收发器的内部构造的局部剖面斜视图。
图16是示意地表示图15的光收发器的剖面的图。
具体实施方式
[实施方式的详细内容]
下面，一边参照附图、一边对本发明的实施方式所涉及的光收发器的具体例进行说明。本发明不受以下的例示限定，而是由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的范围内的全部变更。在附图的说明中对相同或相当的要素标注相同的标号，适当省略重复的说明。就附图而言，为了使理解变得容易，有时将一部分简化或进行夸张，尺寸比率等并不限定于附图所记载的比率。
图1是表示实施方式所涉及的光收发器1的斜视图。光收发器1在设置于主机系统(通信装置)的内部的保持架进行热插拔(插入及移除)。光收发器1例如是CFP(Centumgigabit Form factor Pluggable)8模块。CFP 8模块在光收发器的行业中决定有其标准规格。在光收发器1中，信号速度为25Gbps带的NRZ信号被多路复用(复用度2)为4值的PAM(Pulse Amplitude Modulation)信号，即PAM4信号。
例如，在后面记述的TOSA的内部中，通过PAM4信号对1个半导体激光器进行驱动，由此针对每1波长将传送速度高速化至50Gbps为止。1个TOSA例如对4个半导体激光器进行搭载，输出波长彼此不同的4个光信号。下面，有时将相对于光收发器1输入输出的多个电信号和与该多个电信号相对应的1波长的光信号之间的信号的路径称为通道。
1个TOSA例如能够处理4个通道，进行200Gbps(50Gbps×4波长)的信号传送。1个ROSA例如具有将单一光信号变换为单一电信号的4个通道，与TOSA同样地进行200Gbps的传送。CFP 8模块在发送部中搭载2个传送速度为200Gbps的OSA(TOSA及ROSA的统称)，在接收部中搭载2个传送速度为200Gbps的OSA(TOSA及ROSA的统称)。由此，在发送部和接收部各自中，合计处理8通道，实现400Gbps的传送容量。
光收发器1具有框体2，该框体2具有长方体状的外形，在长度方向D1(第1方向)延伸。框体2的材料例如为锌。框体2例如包含上框体7及下框体8。框体2的外部尺寸依照作为行业标准的MSA(Multi Source Agreement)。例如，框体2的长度为106mm，框体2的宽度为40mm，框体2的高度为9.5mm。在框体2中设置光插座4，该光插座4具有对外部的光连接器进行收容，并且设为筒状的套筒4A(参照图2)。套筒4A包含对发送复用信号进行发送的发送侧套筒和从外部对接收复用信号进行接收的接收侧套筒。外部的光连接器例如为LC连接器。
下面，在附图中，使用“前后”、“上下”及“左右”的用语，但这些用语是基于图示的状态而为了方便起见所使用的。在下面的说明中，上是相对于下框体8设置上框体7的方向。前是相对于框体2设置光插座4的方向。左右是与上下及前后各自垂直的框体2的宽度方向。
光插座4形成于框体2的宽度方向D2的中央。宽度方向D2是与长度方向D1交叉的方向，例如是上述的左右方向。在框体2的左右两侧设置有导臂5及滑块6。导臂5位于光插座4的上方，相对于滑块6可自由转动地安装。在导臂5转动至前方且下方时滑块6向前方直线移动。伴随滑块6向前方的直线移动而光收发器1相对于主机系统的保持架的卡合被解除。因此，通过将导臂5向前方且下方转动而能够将光收发器1从保持架(未图示)拆下。如果将光收发器1插入至主机系统的保持架，则在保持架设置的耳片与框体2卡合。在卡合的状态下，无法将框体2从保持架移除，能够通过滑块6的转动将框体2从保持架移除。如前述所示，框体2的高度为10mm左右，设为稍微超过滑块6的宽度(在图1中为上下方向D3的长度)的程度。由此，能够提高光收发器1向主机系统的装载密度。
图2是表示将上框体7的一部分切除后的光收发器1的内部构造的剖面斜视图。图3是光收发器1的分解斜视图。在图2～图5中，省略了后面记述的散热部件50(参照图6)的图示。上框体7及下框体8例如对前述的光插座4、位于光插座4的左右两侧的光合波器(Optical-Multiplexer：O-Mux)9及光分波器(Optical-De-Multiplexer：O-DeMux)10、TOSA(Transmission Optical Sub Assembly)11、ROSA(Receiver Optical Sub Assembly)12、电路基板(印刷基板)13以及FPC(Flexible Printed Circuits)14进行收容。在本说明书中，有时将光合波器9及光分波器10汇总而称为光合分波器。
如前述所示，光收发器1通过发送部处理8通道的波长彼此不同的光信号。光收发器1通过接收部处理8通道的波长彼此不同的光信号。光分波器10将8通道量的光信号被多路复用而得到的波长复用光信号分离为长波长侧的4通道量被多路复用而得到的子复用光信号和短波长侧的4通道量被多路复用而得到的子复用光信号。即，光分波器10对接收复用信号进行分波而生成至少2个光信号。通过接收部将2个子复用光信号与ROSA 12光学地连接。光合波器9将2个子复用光信号(各4通道量)多路复用为1个波长复用光信号(8通道量)。即，光合波器9对至少2个光信号进行合波而生成发送复用信号。通过发送部将2个子复用光信号与TOSA 11光学地连接。在下面的说明中，有时将TOSA 11及ROSA 12统称而称为OSA(光学子组件)20。
光插座4例如经由内部光纤F及简易连接器C而与OSA 20光学地连接。在图3中，示出了简易连接器C与OSA 20分离的状态。从套筒4A延伸的1根内部光纤F及朝向TOSA 11的2根内部光纤F光学地连接于光合波器9。从ROSA 12延伸的2根内部光纤F及朝向套筒4A的1根内部光纤F光学地连接于光分波器10。“光学地连接”是指光波导或光学耦合系统等构成为将前述的波长复用光信号及子复用光信号适当地传送。
在长度方向D1上，在光合波器9及光分波器10的后侧配置2个TOSA 11及2个ROSA12。这些OSA 20例如在处理4通道的情况下，在各自的通道中进行单一光信号及单一电信号间的光电变换。从光合波器9或光分波器10延伸的2根内部光纤F经由简易连接器C而与各OSA 20光学地连接。各内部光纤F与各OSA 20的光连接单元光学地连接。在光连接单元内，内置有构成光学耦合系统的透镜及隔离器等光学部件。
光合波器9及光分波器10例如具有同一形状及同一外形尺寸。光合波器9及光分波器10可以具有在各自的底部9b、10b向后方凸出的凸出部9a、10a。从光合波器9及光分波器10各自通过尾纤方式拉出了3根内部光纤F。在这里，尾纤方式表示在内部光纤固定于封装件的状态下向外部凸出的方式。内部光纤F在光合波器9或光分波器10和光插座4各自中，直接光学地与内部的光学系统连接。通过尾纤方式拉出的内部光纤F与光合波器9或光分波器10一体化地连接，无法容易地拆下。
内部光纤F包含有第1内部光纤F1和第2内部光纤F2。光合波器9及光分波器10各自经由第1内部光纤F1而与光插座4光学地连接。光合波器9及光分波器10各自经由第2内部光纤F2而与简易连接器C(OSA 20)光学地连接。
各OSA 20经由第1保持部件30及第2保持部件40而装载于平板状的电路基板13。由此，能够对与各OSA 20连接的FPC 14和电路基板13的电连接进行保护(加强)而不受应力的影响。因此，能够提高连接的可靠性。在电路基板13搭载经由FPC 14而与OSA 20电连接的电路部件。电路基板13配置于OSA 20的后侧。
电路基板13包含位于上侧的第1电路基板15及位于下侧的第2电路基板16。在第1电路基板15上，对包含与2个TOSA 11相对的2个LD驱动器17、位于LD驱动器17的后侧的DSP(Digital Signal Processor)18、CDR(Clock Data Recovery)及前置放大器IC等在内的电路部件进行搭载。DSP 18是信号处理IC，针对发送部的8个电信号及接收部的8个电信号而执行信号处理。DSP 18例如将25Gbps的NRZ信号变换为PAM4信号。
第2电路基板16经由堆栈连接器而与位于其上侧的第1电路基板15电连接。通过使用堆栈连接器，从而与FPC相比较，能够省空间地实现电连接。第1电路基板15例如在其两面搭载电路部件。第2电路基板16例如仅在其上表面搭载电路部件。例如，第1电路基板15配置于上框体7和第2电路基板16之间，第2电路基板16配置于第1电路基板15和下框体8之间。另外，光收发器1具有与电路基板13的长度方向D1的一端嵌合的电连接器23。电连接器23是在长度方向D1上设置于电路基板13的后方的与电路基板13不同的插头基板。电连接器23与在主机系统的保持架内设置的电连接器(插座)卡合。
为了确保在保持架内设置的电连接器和电连接器23的电连接，需要提高保持架内的电连接器和电连接器23之间的卡合力。在该情况下，为了从保持架内的电连接器将光收发器1的电连接器23进行插拔，需要超过卡合力的插拔力。为了使得在插拔光收发器1时作用于电连接器23的插拔力(应力)不波及到电路基板13、以及为了使电连接器23牢固地与保持架内的电连接器卡合，将电连接器23与电路基板13分离而设为分体。电路基板13及电连接器23沿长度方向D1被连结，并且被焊接安装。
图4是表示光收发器1的内部构造的剖视图。如图4所示，电连接器(插头)23具有向上方凸出的凸部23a。框体2具有供凸部23a进入的凹部2a。电连接器23以被夹在上框体7和下框体8之间的状态、及凸部23a进入框体2的凹部2a的状态被保持于框体2。电连接器23在长度方向D1的一端具有凹部(内部插座)23b。电路基板13进入凹部23b，由此电连接器23与电路基板13的一端(内部插头)嵌合。
电路基板13例如具有对DSP 18进行搭载的上表面(第1面)13b，在第1面13b对包含DSP 18的多个电路部件进行安装。第1面13b与上框体7的内表面7a相对。另外，DSP 18等的信号处理IC存在伴随光收发器1的信号的高速化而消耗电力变大的倾向，有时会发热。由此，为了确保电路动作正常，要求对来自搭载于电路基板13的DSP 18等(电路部件)的热进行散热。因此，有时在上框体7的内表面7a和电路部件之间的空间S夹设散热材料。
但是，例如如图5所示，如果电路基板13相对于在框体2(上框体7及下框体8)固定的电连接器23而倾斜，则即使在空间S夹设散热材料，也有时电路部件和散热材料之间或散热材料和内表面7a之间分隔。而且，有时不能确保从电路部件向上框体7的热路径。另外，电路基板13的一部分(接地配线)及框体2都进行了接地。但是，电路基板13需要信号·接地，框体2需要框架·接地。因此，要求确保电路基板13及框体2的电绝缘性。
如图6所示，在电路基板13和框体2(上框体7)之间，夹设具有凹凸面51(第1凹凸面)的散热部件50。散热部件50例如由导热率比框体2高的材料构成。作为一个例子，散热部件50的材料为铜。在散热部件50由铜构成的情况下，由于铜的导热率高，因此能够高效地进行从电路部件向上框体7的排热。但是，散热部件50的材料也可以是除了铜以外的材料，只要是导热率高的材料，则能够适当变更。
散热部件50的凹凸面51(第1凹凸面)是沿长度方向D1延伸的凹部52及沿长度方向D1延伸的凸部53沿宽度方向D2交替地排列而形成的。凹凸面51在沿宽度方向D2的剖面中设为梳形状。另一方面，在上框体7的内表面7a形成有凹凸面7b(第2凹凸面)。凹凸面7b是沿长度方向D1延伸的凹部7c及沿长度方向D1延伸的凸部7d沿宽度方向D2交替地排列而形成的。凹凸面51及凹凸面7b彼此相对，以使得凸部53进入凹部7c，并且凹部52进入凸部7d。
图7是示意地表示将框体2、散热部件50、电路基板13及DSP 18等电路部件通过在宽度方向D2及光收发器1的上下方向这两个方向延伸的平面进行了切断的剖面的图。如图7所示，散热部件50的各凸部53的顶面53a从上框体7的各凹部7c的底面7e分隔。上框体7的各凸部7d的顶面7f从各凹部52的底面52a分隔开。各凸部53的侧面53b(第1导热面)沿宽度方向D2与各凸部7d的侧面7g(第2导热面)相对。侧面53b(第1导热面)成为与电路基板13的上表面(第1面)13b垂直，且与长度方向D1(第1方向)平行的平面。侧面7g(第2导热面)与侧面53b(第1导热面)分隔而相对。即，侧面7g(第2导热面)与侧面53b(第1导热面)彼此平行，与侧面53b(第1导热面)隔开一定的间隔而配置。凹凸面51和凹凸面7b配置为各自沿宽度方向D2构成梳形状的形状，各个梳形彼此不接触地啮合。例如，顶面7f的横向宽度与底面52a的横向宽度相比设定得小。顶面53a的横向宽度与底面7e的横向宽度相比设定得小。例如，顶面7f的横向宽度设定为与顶面53a的横向宽度相同的值。底面7e的横向宽度设定为与底面52a的横向宽度相同的值，由此能够得到上述的梳形彼此啮合的构造。由此，在凹凸面7b的底面7e、顶面7f及侧面7g(第2导热面)各自和凹凸面51的顶面53a、底面52a及侧面53b(第1导热面)各自之间形成有间隙K，在间隙K中填充有散热材料G。此外，散热材料G也可以不填充于间隙K的整个区域，只要设定为与凹凸面7b的底面7e、顶面7f及侧面7g(第2导热面)各自和凹凸面51的顶面53a、底面52a及侧面53b(第1导热面)各自密接，在凹凸面7b和凹凸面51之间得到充分的导热性即可。散热材料G优选导热性良好，相对于应力不反弹而能够容易地变形(具有塑性)。散热材料G例如为散热凝胶。通过以上的散热部件50及上框体7的结构，确保从搭载于电路基板13的电路部件向散热部件50及上框体7的热路径J。散热材料G具有高的绝缘性。因此，确保散热部件50和上框体7的绝缘。散热材料G例如可以是散热脂、散热复合物。
图8是表示固定于电路基板13的散热部件50的斜视图。图9是从上方观察散热部件50的斜视图。图10是从下方观察散热部件50的斜视图。如图8～图10所示，散热部件50例如具有：散热部55，其具有凹凸面51；以及保持部件56，其分别设置于散热部55的宽度方向D2的两端。散热部55的与凹凸面51相反侧的面55a例如设为平坦面。电路部件与作为平坦面的面55a进行接触，从而能够使来自电路部件的热高效地散热。此外，为了与多个电路部件的上表面进行接触，也可以是面55a与各个电路部件的高度相应地具有凹凸。可以是面55a和电路部件不直接接触，而是在两者之间填充散热材料而进行散热。在散热部55的宽度方向D2的两端各自设置有在宽度方向D2朝向外侧凸出的板状部55b。各保持部件56具有将板状部55b夹入的凹部56a。
保持部件56例如具有：夹持部57，其形成有凹部56a；第1凸出部58，其从夹持部57向下方凸出；以及第2凸出部59，其在第1凸出部58的下端向散热部件50的宽度方向D2的中央侧凸出。形成有供第1凸出部58从电路基板13的宽度方向D2的两端的各个端向内侧进入的凹部13c。凹部13c作为一个例子，设为矩形形状。第1凸出部58各自进入各凹部13c。在与电路基板13的下表面13d(在上下方向D3与第1面13b相反的面)相比的下侧，第2凸出部59与凹部13c相比向内侧进入，由此在电路基板13保持散热部件50。即，保持部件56通过夹持部57对散热部55进行保持，并且通过夹持部57和第2凸出部59对电路基板13进行保持，由此相对于电路基板13固定散热部55。此时，在散热部55的面55a和电路基板13的第1面13b之间形成间隙，在该间隙夹设电路基板13的电路部件。
接下来，对根据本实施方式所涉及的光收发器1得到的作用效果进行说明。在光收发器1中，在平板状的电路基板13的第1面13b的面上安装有电路部件，具有与电路部件接触的散热部件50。由此，能够通过与电路部件接触的散热部件50使来自发热的电路部件的热经由散热部件50而散热。
光收发器1具有：电连接器23，其与电路基板13的一端嵌合；以及框体2，其将电路基板13及散热部件50设置在内部(内包)，并且对电连接器23进行保持。散热部件50具有凹凸面51，框体2具有凹凸面7b。散热部件50的凹凸面51及框体2的凹凸面7b配置为，另一方的凸部(例如凸部53)进入一方的凹部(例如凹部7c)，并且一方的凸部(例如凸部7d)进入另一方的凹部(例如凹部52)。此时，例如凸部53的侧面53b(第1导热面)成为与电路基板13的上表面(第1面)13b垂直，且与长度方向D1(第1方向)平行的平面。凸部7d的侧面7g(第2导热面)与侧面53b(第1导热面)分隔而相对。在凹凸面51和凹凸面7b之间夹设有散热材料G，凹凸面51和凹凸面7b经由散热材料G而彼此进行了热连接。“进行了热连接”是表示处于在凹凸面51和凹凸面7b之间双方的热容易彼此传导的状态。例如，通过进行了热连接，从而与在凹凸面51和凹凸面7b之间没有填充散热材料G的情况相比较，能够将散热部件50和框体2之间的热阻改善为几分之一至几十分之一以下。可以在凹凸面51和凹凸面7b之间完全没有间隙的状态下填充散热材料G，但也可以在不损害高效的导热性的范围内在凹凸面51和凹凸面7b之间具有间隙而填充有散热材料G。例如，散热材料G只要与凸部53的侧面53b(第1导热面)和与其相对的凸部7d的侧面7g(第2导热面)密接，在侧面53b(第1导热面)和侧面7g(第2导热面)之间填充即可。由此，即使相对于框体2所保持的电连接器23而电路基板13在固定有散热部件50的上下方向D3倾斜，散热材料G也能够相对于应力而变形。因此，散热部件50的凹凸面51的凹部52及凸部53各自和框体2的凹凸面7b的凸部7d及凹部7c各自经由散热材料G嵌合的状态得到维持。例如，即使电路基板13在上下方向D2倾斜，侧面53b(第1导热面)相对于侧面7g(第2导热面)在上下方向D3相对地移动，但由于侧面53b(第1导热面)和侧面7g(第2导热面)之间的间隔保持为恒定，在其之间填充的散热材料G能够变形，因此在侧面53b(第1导热面)和侧面7g(第2导热面)之间也确保有导热路径。因此，即使电路基板13相对于电连接器23倾斜，也会维持散热部件50的凹凸面51及框体2的凹凸面7b热连接的状态，因此能够确保从散热部件50向框体2的热路径J。其结果，能够确保从电路部件向框体2的热路径J而提高散热性。
散热部件50的凹凸面51及框体2的凹凸面7b各自在长度方向D1延伸。由此，电连接器23与电路基板13的长度方向D1的一端嵌合，即使电路基板13相对于在框体2固定的电连接器23在上下方向D3倾斜，也会维持在长度方向D1延伸的凹凸面51及凹凸面7b彼此啮合的状态。例如，凸部7d的侧面7g(第2导热面)维持与凸部53的侧面53b(第1导热面)以一定的间隔分隔而相对的状态。因此，在沿长度方向D1彼此连结的电路基板13及电连接器23中，即使电路基板13从电连接器23在上下方向D3倾斜，由于散热材料G能够相对于应力而变形，因此也会维持凹凸面51及凹凸面7b热连接的状态。由此，即使电路基板13相对于电连接器23在上下方向D3倾斜，也能够确保从电路部件向框体2的热路径J。即，能够将由所述电路部件生成的热经由散热部件50及散热材料G而高效地传导至框体2。
接下来，参照图11及图12对变形例所涉及的光收发器1A进行说明。下面，为了避免重复而适当省略与前述的光收发器1重复的说明。光收发器1A具有与散热部件50及框体2各自形状不同的散热部件60及框体62。散热部件60具有凹凸面61(第1凹凸面)，在框体62的内表面62a形成有与凹凸面61相对的凹凸面62b。凹凸面61是由在长度方向D1及宽度方向D2这两个方向延伸的板状的基座61a和从基座61a向上方凸出的多个柱部(pille)61b形成的。凹凸面62b是由在长度方向D1及宽度方向D2这两个方向延伸的平坦面62c和从平坦面62c凹陷的多个孔部(concavity)62d形成的。凹凸面61及凹凸面62b配置为，基座61a与平坦面62c相对，并且柱部61b进入孔部62d。
在变形例所涉及的光收发器1A中，与光收发器1的不同点在于，将形成为凹部52及凸部53的凹凸面51设为是形成为基座61a及柱部61b的凹凸面61、以及将形成为凹部7c及凸部7d的凹凸面7b设为是形成为孔部62d及平坦面62c的凹凸面62b。在凹凸面61及凹凸面62b之间，与前述的光收发器1同样地，夹设有具有绝缘性的散热材料G。柱部61b的形状及孔部62d的形状例如设为矩形形状。在基座61a中，例如柱部61b排布为沿长度方向D1及宽度方向D2各自排列的格子状，孔部62d也同样地排布为格子状。例如，一个柱部61b具有与电路基板13的上表面(第1面)13b垂直，且与长度方向D1(第1方向)平行的平面(第1导热面)，其一个柱部进入的孔部62d具有与该平面分隔而相对的平面(第2导热面)。在进入孔部62d的柱部61b和孔部62d之间填充有散热材料G。但是，柱部及孔部的形状、大小、数量及配置方式能够适当变更。例如，柱部61b排列的长度方向D1的间隔可以与柱部61b排列的宽度方向D2的间隔相比设定得大。
以上，在变形例所涉及的光收发器1A中，散热部件60的凹凸面61由多个柱部61b形成，框体62的凹凸面62b由多个孔部62d形成，多个柱部61b及多个孔部62d沿长度方向D1及宽度方向D2分别排列。进入孔部62d的柱部61b和孔部62d如上所述各自具有彼此相对的平面。彼此相对的平面即使电路基板13在上下方向D3倾斜也会维持间隔，由于在相对的平面间填充的散热材料G能够变形，因此在柱部61b和孔部62d之间确保导热路径。并且，凹凸面61由多个柱部61b形成而凹凸面62b由多个孔部62d形成，由此能够增加凹凸面61及凹凸面62b的表面积。换言之，能够增加柱部61b和孔部62d之间的彼此相对的平面的数量。其结果，能够更多地确保从与电路部件接触的散热部件60向框体62的热路径J，因此能够进一步提高散热性。
接下来，参照图13及图14对另一变形例所涉及的光收发器1B进行说明。光收发器1B具有形状与前述不同的散热部件70及框体72。散热部件70具有凹凸面71(第1凹凸面)，在框体72的内表面72a形成有与凹凸面71相对的凹凸面72b(第2凹凸面)。凹凸面71是由在长度方向D1及宽度方向D2这两个方向延伸的板状的基座71a和从基座71a向上方凸出的多个壁部71b形成的。壁部71b包含分别位于宽度方向D2的两端的第1壁部71c和与第1壁部71c相比位于散热部件70的宽度方向D2的中央侧的多个第2壁部71d。第1壁部71c设为在长度方向D1及上下方向D3这两个方向延伸的板状。第2壁部71d具有在长度方向D1及上下方向D3这两个方向的板状部71e和从板状部71e向宽度方向D2凸出的多个凸出部71f。第2壁部71d的凸出部71f配置于不与相邻的第2壁部71d的凸出部71f干涉的位置。例如，彼此相邻的第2壁部71d各自形成凸出部71f在长度方向D1以一定间隔排列的梳形形状，各个梳形形状形成为彼此不接触地啮合。
框体72的凹凸面72b是由在长度方向D1及宽度方向D2这两个方向延伸的平坦面72c和从平坦面72c凹陷的多个孔部72d形成的。孔部72d包含分别位于宽度方向D2的两端的第1孔部72e和与第1孔部72e相比位于框体72的宽度方向D2的中央侧的多个第2孔部72f。第1孔部72e在长度方向D1延伸，并且在上下方向D3凹陷。第2孔部72f具有沿长度方向D1直线状地延伸的直线部72g和从直线部72g在宽度方向D2凹陷的多个凹陷部72h。散热部件70的板状部71e进入直线部72g，散热部件70的凸出部71f进入各凹陷部72h。而且，散热部件70的凹凸面71及框体72的凹凸面72b配置为各第1壁部71c进入各第1孔部72e。在凹凸面71和凹凸面72b之间夹设散热材料G。例如，第2壁部71d的板状部71e具有与电路基板13的上表面(第1面)13b垂直，且与长度方向D1(第1方向)平行的平面(第1导热面)，第2孔部72f的直线部72g具有与该平面分隔而相对的平面(第2导热面)。在板状部71e和直线部72g之间填充有散热材料G。并且，第2壁部71d的凸出部71f具有与电路基板13的上表面(第1面)13b垂直，且与长度方向D1(第1方向)垂直的平面(第3导热面)，第2孔部72f的凹陷部72h具有与该平面分隔而相对的平面(第4导热面)。在凸出部71f和凹陷部72h之间填充有散热材料G。
以上，在变形例所涉及的光收发器1B中，散热部件70的凹凸面71的形状及框体72的凹凸面72b的形状与前述的光收发器1A不同。在该光收发器1B中，散热部件70具有在长度方向D1延伸的部位(例如第1壁部71c及板状部71e、)和在宽度方向D2延伸的部位(例如凸出部71f)。框体72具有供这些部位进入的部位(例如第1孔部72e、直线部72g及凹陷部72h)，因此能够将凹凸面71、72b的表面积扩大。板状部71e和直线部72g具有如上所述各自彼此分隔而相对的平面。彼此相对的平面即使电路基板13在上下方向D3倾斜也会维持间隔，在相对的平面间填充的散热材料G能够变形，因此在板状部71e和直线部72g之间确保导热路径。另外，凸出部71f和凹陷部72h具有如上所述各自彼此分隔而相对的平面。在凸出部71f和凹陷部72h之间填充有散热材料G，并且形成导热路径。因此，能够更多地确保热路径J，因此能够进一步提高散热性。
接下来，参照图15及图16对其他变形例所涉及的光收发器1C进行说明。在前述的光收发器1中，散热部件50的凹凸面51及框体2的凹凸面7b为梳形状。与此相对，在光收发器1C中，散热部件80的凹凸面81(第1凹凸面)及框体82的凹凸面82b(第2凹凸面)设为将多个梯形排列的形状。散热部件80的凹凸面81具有底面81a、倾斜面81c(第1导热面)及顶面81d。底面81a、倾斜面81c及顶面81d沿宽度方向D2排列而形成有凹凸面81。框体82的凹凸面82b具有底面82c、倾斜面82d(第2导热面)及顶面82e。底面82c、倾斜面82d及顶面82e沿宽度方向D2排列而形成有凹凸面82b。散热部件80的底面81a、倾斜面81c及顶面81d各自与框体82的顶面82e、倾斜面82d及底面82c各自相对。在凹凸面81和凹凸面82b之间，与前述同样地夹设散热材料G。散热部件80具有相对于电路基板13的上表面(第1面)13b在宽度方向D2倾斜，且与长度方向D1(第1方向)平行的倾斜面81c(第1导热面)，框体82具有与该平面分隔而相对的倾斜面82d(第2导热面)。在电路基板13在上下方向D3倾斜时，倾斜面81c和倾斜面82d的间隔变化，但在它们的倾斜面之间填充的散热材料G能够变形，因此在散热部件80和框体82之间确保导热路径。以上，具有散热部件80及框体82的光收发器1C也能够与前述同样地确保经由散热部件80的向框体82的热路径J，因此能够提高散热性，该散热部件80形成有包含倾斜面81c的凹凸面81，该框体82形成有包含倾斜面82d的凹凸面82b。
以上，对包含本发明所涉及的光收发器的实施方式及变形例的多个例子分别进行了说明。但是，本发明所涉及的光收发器并不限定于前述的例子。即，本领域技术人员能够容易地认识到，本发明能够在权利要求书所记载的主旨的范围内进行各种变形及变更。例如，在前述的实施方式中，例示出具有凸部的散热部件及具有凹部的框体。但是，也可以是具备具有凹部的散热部件及具有凸部的框体的光收发器，散热部件及框体各自的凹凸面的方式能够适当变更。
在前述的实施方式中，对具有导臂5的光收发器1进行了说明。但是，本发明所涉及的光收发器也可以不具有导臂5，例如可以取代导臂5而具有从框体2向前方延伸的拉片。并且，光收发器的种类及光收发器的各部件的结构并不限定于上述的实施方式及变形例，能够适当变更。

Claims (5)

1.一种光收发器，其能够沿第1方向在装置进行插拔，
该光收发器具有：
电路基板，其具有第1面和在所述第1方向设置的第1端；
电路部件，其安装于所述第1面的面上；
电连接器，其与所述电路基板的所述第1端嵌合；
散热部件，其固定于所述第1面的面上，并且与所述电路部件接触；
散热材料，其具有导热性；以及
框体，其具有划分出内部空间的内表面，在所述内部空间对所述电路基板、所述散热部件及所述散热材料进行收容，在所述第1方向的一端对所述电连接器进行保持，
所述散热部件具有与所述第1面垂直，且与所述第1方向平行的第1导热面，
所述框体在所述内表面具有与所述第1导热面分隔而相对的第2导热面，
所述散热材料与所述第1凹凸面及所述第2凹凸面各自密接而配置。
2.根据权利要求1所述的光收发器，其中，
所述散热材料相对于由于所述散热部件和所述框体的相对位移而被施加的应力而能够变形。
3.根据权利要求2所述的光收发器，其中，
所述散热材料是散热凝胶。
4.根据权利要求1所述的光收发器，其中，
所述散热部件还具有与所述第1面垂直，且与所述第1方向垂直的第3导热面，
所述框体在所述内表面还具有与所述第3导热面分隔而相对的第4导热面。
5.根据权利要求1所述的光收发器，其中，
所述散热部件具有在所述第1面的法线方向延伸的柱部，
所述第1导热面形成于所述柱部的表面，
所述框体在所述内表面具有供所述柱部的一部分进入的孔部，
所述第2导热面形成于所述孔部之中。
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