CN112945520B - 投射器组装设备及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一投射器组装设备及其组装方法,其中所述投射器组装设备包括一组装设备主体、至少一测量装置以及一控制器。所述投射器组装设备适于组装投射器,所述投射器包括一发光部件和一光学组件,所述测量装置被配置为测量所述发光部件的位置数据和检测所述光学元件位置数据,其中所述组装设备主体和所述测量装置被可通信地连接于所述控制器,所述控制器基于测量装置检测到的测量数据控制所述组装设备主体,以使所述组装设备主体移动所述光学组件至所述发光部件的对应位置。
Description
技术领域
本发明涉及投射器领域,尤其涉及一投射器组装设备及其组装方法。
背景技术
随着3D人脸识别技术、3D测距、以及SLAM等技术的广泛应用,市场对投射器类的产品,比如具有获取深度信息的摄像装置需求越来越大。投射器类摄像模组包括TOF摄像模组和结构光摄像模组,两者产品的实现都离不开主要部件投射器,与常规摄像头模组不同,投射器的光路采用了衍射和投射的方式实现,现有的组装方式不法满足。
现有技术的投射器在组装时,所述投射器需要在点亮状态下进行,即投射器需要处于电导通的状态,所述投射器在工作状态下进行组装。因此,现有技术的投射器组装设备在组装过程中需要接收端,其中所述接收端接收被组装投射器的光信号,并根据所述光信号调整所述投射器组装设备的角度。现有技术的投射器组装设备的接收端包括信号接收板和接收镜头,其中所述投射器在点亮状态下发射光线至所述发射板,由所述反射板将所述投射器的光信号反射至接收镜头。所述投射器组装设备基于所述接收镜头接收到的激光信号强度调试被组装的投射器,以至所述接收端接收到的信号强度达到设定的标准。
现有技术的投射器组装设备整体的体型较大,并且所述组装设备在组装时需要检测所述投射器的组装效果,以判断所述投射器是否组装合格。因此,现有技术的投射器组装设备需要配备有专门的信号检测装置,导致组装设备体型庞大,组装设备和检测设备占据较大的空间。
现有技术的投射器组装设备对投射器的组装依据接收端接收信号的强度,可能会造成投射器的上端和下端错位,而影响所述投射器的后续组装。因此,现有技术的投射器组装设备组装过程复杂,单次组装时间长,影响投射器的生产效率和成品率。
发明内容
本发明的一个主要优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法,所述投射器组装设备基于投射器的发光部件的位置数据组装光学组件至对应的发光部件,简化了组装设备。
本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法,其中所述投射器组装设备测量未点亮状态的所述发光部件的位置数据,并根据测量到的所述发光部件贴附所述光学组件,有利于减少组装时间,提高组装效率,从而提高所述投射器的生产产能。
本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法,其中所述投射器组装设备被集成为一体的调试组装设备,即所述投射器组装设备不需要配备专门的检测装置检测投射器的工作性能。
本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法,其中所述投射器组装设备通过激光测距的方式检测组装过程中的位姿数据,有利于提高组装精度。
本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法,其中所述投射器组装设备包括一测距装置,其中所述测距装置检测被组装的所述发光部件和所述光学组件的位置数据,基于所述位置数据得到所述光学组件的安装位置信息,有利于加快所述投射器的组装速度。
本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法,其中所述投射器组装设备采用多波段复合光进行高度测试,减小了光学组件的各玻璃器件对测距的干扰,有利于提高检测和安装的精准度。
本发明的另一个优势在于提供一投射器组装设备及其组装方法,其中所述投射器组装设备的所述测距装置能够实时地检测所述发光部件和/或光学组件的位置数据,并基于检测到的数据信息调控所述光学组件的安装位置,有利于提高组装精度和组装速度。
本发明的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。
依本发明的一个方面,能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一投射器组装设备,适于组装投射器,所述投射器包括一发光部件和一光学组件,包括:
一组装设备主体,适于固定所述发光部件,和移动所述光学组件;
至少一测量装置,被配置为测量所述发光部件的位置数据和检测所述光学元件位置数据;以及
一控制器,其中所述组装设备主体和所述测量装置被可通信地连接于所述控制器,所述控制器基于测量装置检测到的测量数据控制所述组装设备主体,以使所述组装设备主体移动所述光学组件至所述发光部件的对应位置。
根据本发明的一个实施例,所述测量装置位于所述组装设备主体的上方,以供所述测量装置测量所述发光部件和所述光学组件的距离数据,和检测所述光学组件和所述发光部件的尺寸。
根据本发明的一个实施例,所述测量装置包括至少一激光测距单元和一安装支架,其中所述激光测距单元被固定地设置于所述安装支架,所述激光测距单元发射多波段复合光,以检测所述光学组件的距离。
根据本发明的一个实施例,所述测量装置包括一激光器传动装置和一激光器驱动器,其中所述安装支架被设置于所述激光传动装置,所述激光器传动装置被可传动地连接于所述激光器驱动器,由所述激光器驱动器通过所述激光器传动装置驱动所述安装支架移动。
根据本发明的一个实施例,所述激光器传动装置被可传动地设置于所述组装设备主体,由所述组装设备主体驱动所述测量装置移动,以移动所述测量装置的所述激光测距单元至对应的所述发光组件。
根据本发明的一个实施例,所述组装设备主体包括一取放装置和一驱动组件,其中所述取放装置被可驱动地连接于所述驱动组件,所述取放装置适于夹持和移动所述光学组件。
根据本发明的一个实施例,所述取放装置包括一夹取单元和一夹取控制单元,其中所述夹取控制单元被电气连接于所述控制器,以供所述控制器控制所述夹持单元的工作状态。
根据本发明的一个实施例,所述驱动组件包括一第一驱动机构、一第二驱动机构、一第三驱动机构以及一驱动支架,其中所述取放装置被可移动地设置于所述第一驱动机构,所述第一驱动机构驱动所述取放装置在竖直方向上下地移动,所述第一驱动机构被可移动地设置于所述第二驱动机构,所述第二驱动机构驱动所述第一驱动机构沿X轴方向平行移动,所述第二驱动机构被固定地设置于所述驱动支架,所述驱动支架被可驱动地设置于所述第三驱动机构,所述第三驱动机构通过所述驱动支架驱动所述第二驱动机构沿Y轴方向平行移动。
根据本发明的一个实施例,所述测量装置的所述激光器传动装置被固定地设置于所述驱动组件的所述驱动支架,所述第三驱动支架通过所述驱动支架驱动所述第二驱动机构移动。
根据本发明的一个实施例,进一步包括一固化装置,其中所述固化装置被邻近地设置于所述取放装置。
根据本发明的另一方面,本发明进一步提供一投射器组装方法,其中所述组装方法包括如下步骤:
(1)测量被固定的一发光部件的位置数据;
(2)基于所述发光部件的位置数据移动一光学组件至指定位置;
(3)检测所述光学组件的位置数据,根据所述发光部件的位置数据和尺寸大小调整所述光学组件,以至所述光学组件被移动至最佳位置;以及
(4)贴附所述光学组件至所述发光部件,以制得所述投射器。
根据本发明的一个实施例,所述步骤(1)之前进一步包括步骤:固定由所述发光组件组成的一半成品的拼版,其中所述发光组件的边缘部分被点胶。
根据本发明的一个实施例,所述组装方法的所述步骤(2),进一步包括步骤:夹持所述光学组件,和移动所述光学组件至所述发光组件上方的指定位置。
根据本发明的一个实施例,所述组装方法的所述步骤(4),照射UV光至贴附后的光学组件和所述发光部件,以固化所述投射器。
通过对随后的描述和附图的理解,本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势,通过下述的详细说明,附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1是根据本发明的第一较佳实施例的一投射器组装设备的一整体示意图。
图2是根据本发明的上述较佳实施例的所述投射器组装设备的另一视角的示意图。
图3是根据本发明的上述较佳实施例的所述投射器组装设备的动作示意图。
图4A是根据本发明的上述较佳实施例的所述投射器组装设备的测量示意图。
图4B是根据本发明的上述较佳实施例的所述投射器组装设备贴附光学组件的示意图。
图5是根据本发明上述较佳实施例的所述投射器组装步骤示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本发明的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是,术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图1至图4B所示,依照本发明第一较佳实施例的一投射器组装设备在接下来的描述中被阐明。所述投射器组装设备适于组装投射器,例如摄像模组中的投射模组。示例性地,所述投射器可以为TOF摄像模组中的投射器,或者所述投射器可以被实施为一结构光摄像模组的一光学投射器。相应地,所述投射器包括一光学组件和一发光部件,在本发明的该优选实施例中,所述投射器组装设备夹持所述光学组件,并根据所述发光部件的测量数据信息贴附所述光学组件于所述发光部件,以组装得到所述投射器。换言之,所述投射器的所述发光部件被固定于所述投射器组装设备,其中所述投射器组装设备在所述发光部件未点亮的状态下检测所述发光部件的位置数据。所述投射器组装设备根据检测到的所述发光部件的位置数据移动所述光学组件至指定位置,并贴附所述光学组件于所述发光部件,以制得所述投射器。
如图1至图3所示,所述投射器组装设备包括一组装设备主体10、一测量装置20以及一控制器30,其中所述组装设备主体10和所述测量装置被通信地连接于所述控制器30,由所述控制器30基于所述测量装置20检测到的数据信息控制所述组装设备主体10的组装动作。所述发光部件的半成品元件或者由所述发光部件组成的半成品拼版被固定地置于所述组装设备主体10,其中所述光学组件适于被所述组装设备主体10固定,由所述组装设备主体10根据所述控制器30的控制指令移动所述光学组件至指定位置处。所述测量装置20检测所述发光部件的半成品元件的位置高度,和所述光学元件在被移动后的位置高度数据,所述测量装置20将检测到的数据传输至所述控制器30,由所述控制器30根据所述测量装置20的测量数据得到所述光学元件的被移动的最佳位置。
简言之,在本发明的该优选实施例中,所述测量装置20被用于检测被组装的各所述光学组件和各所述发光部件的位置数据,其中所述控制器30基于所述测量装置20检测的数据信息控制所述组装设备主体10的移动位置,以便由所述组装设备主体10贴附所述光学组件于对应的所述发光部件。
可以理解的是,在本发明的该优选实施例中,所述投射器的所述光学组件被实施为带有镜片单元的玻璃器件,其中所述投射器的所述发光部件在通电的情况下向外发射光线。由所述投射器组装设备的所述组装设备主体10在所述发光部件未通电的状态下组装所述投射器,节省组装时间,可以有效地加快组装速度,提高成品的生产效率。所述投射器组装设备根据所述发光部件和所述光学组件的位置数据,移动所述光学组件至所述发光部件的最佳位置,有利于所述投射器的组装精度提高。
如图1至图3所示,所述组装设备主体10包括一取放装置11、一驱动组件12以及一操作台13,其中所述取放装置11被可驱动地设置于所述驱动组件12,由所述驱动组件12驱动所述取放装置11移动。所述投射器的所述光学组件适于被所述取放装置11固定,所述驱动组件12基于所述控制器30的控制指令驱动所述取放装置11移动所述光学组件。所述驱动组件12被电气连接于所述控制器30,由所述控制器30基于所述测量装置20检测到的测量数据控制所述驱动组件12,从而控制所述取放装置11的移动方向和移动距离。
优选地,在本发明的该优选实施例中,所述取放装置11被电气连接于所述控制器30,所述控制器30控制所述取放装置11的获取动作和放置动作。所述取放装置11可自动地获取所述光学组件,并且当所述取放装置11移动所述光学组件至所述发光部件的对应位置时,所述取放装置11放置所述光学组件,以使得所述光学组件贴合于所述发光部件。
更优选地,在本发明的该优选实施例,所述取放装置11通过夹取的方式固定所述光学组件。相应地,所述取放装置11包括一夹持单元111和一夹取控制单元112,其中所述夹持单元111被所述夹取控制单元112固定地设置于所述驱动组件12。所述夹取控制单元112控制所述夹持单元111的夹取和放置动作。所述夹取控制单元112被电气连接于所述控制器20,由所述控制器20控制所述夹取控制单元112的工作状态,从而控制所述夹持单元111夹取或放置所述光学组件。在本发明的该优选实施例,所述驱动组件12驱动所述取放装置11在水平方向和竖直方向平行地移动。所述取放装置11可在所述控制器30的控制作用下夹取和放置所述光学组件。
半成品的所述发光部件或半成品的所述发光部件组成的拼版被固定地放置于所述操作台13,其中所述操作台13位于所述取放装置11的下方,由所述取放装置11夹取所述光学组件,所述取放装置11被所述驱动组件12驱动而移动所述光学组件的位置。当所述取放装置11移动所述光学组件至所述发光部件的对应位置处,所述控制器20控制所述取放装置11放置所述光学组件于所述发光部件。所述测量装置20检测被固定设置于所述操作台13的所述发光部件的位置数据,和当所述取放装置11移动所述光学组件至指定位置时,由所述测量装置20检测所述光学组件的位置数据。
优选地,在本发明的该优选实施例中,所述测量装置20检测或测量所述发光部件和/或所述光学组件的高度数据,并根据所述测量装置20检测到的高度数据控制所述驱动装置12的工作状态,进而控制所述取放装置11移动的位置。
更优选地,所述测量装置20被实施为一激光测距装置,其中所述测量装置20被设置于所述组装设备主体10,所述测量装置20基于激光测距原理测量所述发光部件和被夹取的所述光学组件的高度数据。所述测量装置20位于所述组装设备主体10的上方,并且所述测量装置20被可移动地设置于所述组装设备主体10,根据所述发光部件的位置调整所述测量装置20的位置,以确定所述取放装置移动所述光学组件的指定位置。换言之,在本发明的该优选实施例中,所述测量装置20被移动至被组装的所述发光部件的正上方,以确定出所述组装设备主体10的所述取放装置11移动所述光学组件的指定位置。所述控制器30基于所述测量装置20的位置控制所述驱动组件12,以使得所述驱动组件12驱动所述取放装置11移动所述光学组件至所述指定位置。
相应地,所述测量装置20包括至少一激光测距单元21、一安装支架22、一激光器传动装置23以及一激光器驱动器24,其中所述激光测距单元21被所述安装支架22可移动地设置于所述激光传动装置23。所述激光器驱动器24通过所述激光器传动装置23驱动所述安装支架22移动,从而由所述安装支架22带动所述激光测距单元21移动。所述激光器驱动器24通过所述激光器传动装置23驱动所述安装支架22和所述激光测距单元21在竖直方向上下地移动。所述测量装置20的所述激光器传动装置23被设置于所述组装设备主体10的所述驱动组件12,由所述驱动组件12驱动所述测量装置20移动。
所述激光器传动装置23被可传动地连接于所述激光器驱动器24,由所述激光器驱动器24通过所述激光器传动装置23驱动所述安装支架22在竖直方向上下地移动。优选地,在本发明的该优选实施例中,所述激光器驱动器24被实施为一驱动电机。本领域技术人员可以理解的是,所述激光器驱动器24还可以被实施为其他驱动装置。
所述测量装置20的所述激光测距单元21位于所述操作台13的上方,由所述激光测距单元21检测所述操作台13上方的所述发光部件,和检测被移动至所述发光部件上方的所述光学组件。所述激光测距单元21被通信地连接于所述控制器30,所述控制器30基于所述激光测距单元21检测到的位置数据计算得到所述光学组件的最佳调整位置。所述控制器30控制所述组装设备主体10的所述驱动组件12,由所述驱动组件12驱动所述取放装置11,以使所述光学组件被移动至最佳调整位置。
值得一提的是,在本发明的该优选实施例中,所述测量装置20的所述激光测距单元21被用于检测或测量所述发光部件和/或所述光学组件的高度位置数据。
优选地,在本发明的该优选实施例,所述测量装置20的所述激光测量单元21采用多波段复合光进行高度测试,以减小在测量过程中所述光学组件的玻璃器件对测距的干扰。
如图1至图3所示,所述驱动组件12包括一第一驱动机构121、一第二驱动机构122、一第三驱动机构123,以及一驱动支架124,其中所述取放装置11被可传动地设置于所述第一驱动机构121,由所述第一驱动机构121在竖直方向驱动所述取放装置11上下地移动。所述第一驱动机构121被可传动地设置于所述第二驱动机构122,由所述第二驱动机构122驱动所述第一驱动机构121在水平方向沿X轴方向移动。所述第二驱动机构122被固定地设置于所述驱动支架124,其中所述驱动支架124被可传动地设置于所述第三驱动机构123,由所述第三驱动机构123驱动所述驱动支架124在水平方向沿Y轴方向水平地移动。
所述测量装置20的所述激光器传动装置23被可传动地设置于所述驱动支架124,其中所述第三驱动机构123通过所述驱动支架124驱动所述测量装置20在水平方向沿Y轴方向来回地运动,调整所述测量装置20的所述激光测量单元21的检测位置,以供测量所述操作台13上方不同位置的所述发光部件。
如图1和图2所示,所述组装设备主体10进一步包括至少一基板14,其中所述驱动组件12的所述第三驱动机构123被固定地设置于所述基板14,所述操作台13被固定地设置于所述基板14,由所述基板14固定所述驱动组件12和所述操作台13的相对位置。
可以理解的是,在本发明的该优选实施例中,所述组装设备主体10的所述操作台13被固定,即在组装过程中,所述投射器的所述发光部件被固定在所述操作台13,其中所述组装设备主体13的所述驱动组件12驱动所述取放装置11移动所述光学组件至所述发光部件的对应位置。本领域技术人员很容易想到的是,所述取放装置11的位置被固定,其中所述操作台13被可移动地连接于所述驱动组件12,由所述驱动组件12根据所述光学组件的位置移动所述发光部件至对应于所述光学组件的位置处。
如图3所示,所述第一驱动机构121包括一第一驱动单元1212和一第一传动单元1211,其中所述第一驱动单元1212被可传动地连接于所述第一传动单元1211,由所述第一驱动单元1212驱动所述第一传动单元1211在竖直方向上下地移动。所述取放装置11被可驱动地设置于所述第一传动单元1211,由所述第一传动单元1211在所述第一驱动单元1212的驱动作用下带动所述取放装置11在竖直方向上下地移动。所述第一驱动机构121的所述第一驱动单元1212被电气连接于所述控制器30,由所述控制器30控制所述第一驱动单元1212的工作状态,以通过所述第一传动单元1211控制所述取放装置11上升和下降的高度。
所述第二驱动机构122包括一第二传动单元1221和一第二驱动单元1222,其中所述第二驱动单元1222被可传动地连接于所述第二传动单元1221,由所述第二驱动单元1222驱动所述第二传动单元1221在水平方向沿X轴方向移动。所述第一驱动机构121被可传动地设置于所述第二驱动机构122的所述第二传动单元被1221,所述第二驱动机构122驱动所述第一传动机构121整体地在水平方向运动,从而带动所述取放装置11在水平方向沿X轴方向移动。所述第二驱动机构122的所述第二驱动单元1222被电气连接于所述控制器30,由所述控制器30控制所述第二驱动单元1222的工作状态,藉由所述第二传动单元1221和所述第一驱动机构121调整所述取放装置11沿X轴方向的移动距离。
所述第二驱动机构122和所述测量装置20被固定地设置于所述驱动支架124,其中所述驱动支架124被可传动地设置于所述第三驱动机构123,由所述第三驱动机构123驱动所述驱动支架124,藉由所述驱动支架124带动所述第二驱动机构122和所述测量装置20在水平方向沿Y轴方向移动。所述第三驱动支架123进一步包括一第三传动单元1231和一第三驱动单元1232,所述第三驱动单元1232被可传动地连接于所述第三传动单元1231,由所述第三驱动单元1232驱动所述第三传动单元1231在水平方向沿Y轴方向移动。所述第三驱动机构123的所述第三驱动单元1232被通信地连接于所述控制器30,由所述控制器30控制所述第三驱动单元1232的工作状态,藉由所述第三传动单元1231、所述第二驱动机构122以及所述第一驱动机构121调整所述取放装置11在水平方向沿Y轴的移动距离。
优选地,在本发明的该优选实施例中,所述第一驱动单元1212、所述第二驱动单元1222以及所述第三驱动单元1232被实施为驱动电机。
值得一提的是,所述投射器的所述发光部件和所述光学组件通过胶水固定,在组装的过程中所述发光部件或所述光学组件被施胶。当所述投射器组装设备的所述取放装置11移动所述光学组件至所述发光部件的上方对应位置时,所述光学组件被所述取放装置11贴附于所述发光部件的上方,并且通过胶水固定所述发光部件和所述光学组件。
如图1和图2所示,所述投射器组装设备进一步包括至少一固化装置40,其中所述固化装置40被用于固化所述发光部件和所述光学组件之间的胶水,加快所述投射器的固定。所述固化装置40被设置于所述第一驱动机构121,其中所述固化装置40与所述取放装置11同步地移动。所述固化装置40进一步包括至少一固化单元41,其中所述固化单元41被邻近地设置于所述取放装置41的两侧。示例性地,在本发明的该优选实施例中,所述投射器的所述发光部件和所述光学组件通过UV胶点胶固定。相应地,所述固化装置40的所述固化单元41被实施为一UV固化灯。
如图4A和图4B所示,半成品的所述发光部件或由半成品的所述发光部件组成的拼版被置于所述操作台13,由所述操作台13固定所述发光部件或拼版于一组装工位。所述发光部件被施胶后,所述测量装置20被移动至所述操作台13的上方,其中所述测量装置20的所述激光测量单元21测量所述发光部件的位置数据和尺寸数据,并传输检测到的位置数据至所述控制器30。优选地,在本发明的该优选实施例中,所述测量装置20的所述激光测量单元21检测所述发光部件的一个端面的高度数据,比如所述发光部件的上端面的高度。本领域技术人员很容易想到的是,所述测量装置20的所述激光测量单元21还可以测量所述发光部件的一个端面距离所述激光测量单元21的距离数据。
所述控制器30记录所述测量装置20的所述激光测量单元21检测到的数据信息,并基于检测到的数据信息控制所述组装设备主体10的驱动组件12运行。所述控制器30控制所述驱动组件12,藉由所述驱动组件12驱动所述取放装置11移动,以使所述取放装置11移动被夹持的所述光学组件至所述发光部件上方的指定位置。可以理解的是,在此之前,所述控制器30控制所述组装设备主体10的所述取放装置11夹取所述光学组件,或者通过人工的方式放置所述光学组件至所述取放装置11。
所述测量装置20的所述激光测量单元21测量所述发光组件上方的所述光学组件的位置数据和所述光学组件的尺寸数据信息,所述激光测量单元21反馈检测到的所述光学组件的位置数据和尺寸数据信息至所述控制器30。所述控制器30基于反馈到的所述光学组件的位置数据和尺寸数据信息以及所述发光部件的位置数据和尺寸数据计算得到所述光学组件的最佳位置数据。所述控制器30控制所述组装设备主体10的驱动组件12,藉由所述驱动组件12驱动所述取放装置11移动,以使所述光学组件被所述取放装置11移动至最佳位置处。本领域技术人员可以理解的是,当所述光学组件在最佳位置被组装至所述发光部件时,所述投射器具有良好的工作特性。
值得一提的是,所述测量装置20的所述激光测量单元21实时地反馈检测数据至所述控制器30,由所述控制器30基于所述激光测量单元21的实时反馈数据控制所述组装设备主体10的所述驱动组件12,以使得所述光学组件被移动至所述最佳位置。
所述控制器30基于检测到的所述光学组件的位置数据和尺寸数据信息以及所述发光部件的位置数据和尺寸数据,控制所述组装设备主体10的所述驱动组件12,其中所述驱动组件12基于所述控制器30的控制指令在水平方向和竖直方向平行地驱动所述取放装置11移动,以使得所述取放装置11移动所述光学组件至最佳位置。
当所述组装设备主体10移动所述光学组件至最佳位置处,所述组装设备主体10的所述取放装置11贴附所述光学组件至所述发光部件。所述固化装置40照射调整好的所述光学组件和所述发光组件之间的胶水,以固化所述投射器。
如图5所示,依照本发明一较佳实施例的一投射器组装方法在接下来的描述中被阐明。所述投射器组装方法包括如下步骤:
(1)测量被固定的一发光部件的位置数据;
(2)基于所述发光部件的位置数据移动一光学组件至指定位置;
(3)检测所述光学组件的位置数据,根据所述发光部件的位置数据和尺寸大小调整所述光学组件,以至所述光学组件被移动至最佳位置;以及
(4)贴附所述光学组件至所述发光部件,以制得所述投射器。
在本发明的上述组装方法的所述步骤(1)之前进一步包括步骤:固定由所述发光组件组成的一半成品的拼版,其中所述发光组件的边缘部分被点胶。在步骤(1),测量所述发光部件的一个端面的高度数据。
在上述组装方法的所述步骤(2),进一步包括步骤:夹持所述光学组件,和移动所述光学组件至所述发光组件上方的指定位置。
在上述组装方法的所述步骤(4),照射UV光至贴附后的光学组件和所述发光部件,以固化所述投射器。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.一投射器组装设备,适于组装投射器,所述投射器包括一发光部件和一光学组件,其特征在于,包括:一组装设备主体,其中所述组装设备主体包括一驱动组件和一操作台,所述操作台适于固定所述发光部件,所述驱动组件适于移动所述光学组件;
至少一测量装置,被配置为测量所述发光部件的位置数据;以及
一控制器,其中所述组装设备主体和所述测量装置被可通信地连接于所述控制器,所述控制器基于测量装置检测到的测量数据控制所述组装设备主体,以使所述组装设备主体移动所述光学组件至所述发光部件的对应位置,使得所述组装设备主体适于在所述发光部件未通电的状态下组装所述投射器。
2.根据权利要求1所述的投射器组装设备,其中所述测量装置对应于所述操作台,以供所述测量装置测量所述发光部件和所述光学组件的距离数据。
3.根据权利要求2所述的投射器组装设备,其中所述测量装置包括至少一激光测距单元和一安装支架,其中所述激光测距单元被固定地设置于所述安装支架,所述激光测距单元发射多波段复合光,以检测所述光学组件的距离。
4.根据权利要求3所述的投射器组装设备,其中所述测量装置包括一激光器传动装置和一激光器驱动器,其中所述安装支架被设置于所述激光器传动装置,所述激光器传动装置被可传动地连接于所述激光器驱动器,由所述激光器驱动器通过所述激光器传动装置驱动所述安装支架移动。
5.根据权利要求4所述的投射器组装设备,其中所述激光器传动装置被可传动地设置于所述组装设备主体,由所述组装设备主体驱动所述测量装置移动,以移动所述测量装置的所述激光测距单元至对应的所述发光部件。
6.根据权利要求4所述的投射器组装设备,其中所述组装设备主体包括一取放装置,所述取放装置被可驱动地连接于所述驱动组件,借以所述取放装置适于夹持所述光学组件,和放置所述光学组件至所述发光部件。
7.根据权利要求6所述的投射器组装设备,其中所述驱动组件包括一第一驱动机构、一第二驱动机构、一第三驱动机构以及一驱动支架,其中所述取放装置被可移动地设置于所述第一驱动机构,所述第一驱动机构驱动所述取放装置在竖直方向上下地移动,所述第一驱动机构被可移动地设置于所述第二驱动机构,所述第二驱动机构驱动所述第一驱动机构沿X轴方向平行移动,所述第二驱动机构被固定地设置于所述驱动支架,所述驱动支架被可驱动地设置于所述第三驱动机构,所述第三驱动机构通过所述驱动支架驱动所述第二驱动机构沿Y轴方向平行移动。
8.根据权利要求7所述的投射器组装设备,其中所述测量装置的所述激光器传动装置被固定地设置于所述驱动组件的所述驱动支架,所述第三驱动机构通过所述驱动支架驱动所述第二驱动机构移动。
9.一投射器组装方法,其特征在于,其中所述组装方法包括如下步骤:
(1)在发光部件未通电的状态下测量被固定的所述发光部件的位置数据;
(2)基于所述发光部件的位置数据移动一光学组件至指定位置;
(3)检测所述光学组件的位置数据,根据所述发光部件的位置数据和尺寸大小调整所述光学组件,以至所述光学组件被移动至最佳位置;以及
(4)贴附所述光学组件至所述发光部件,以制得所述投射器。
10.根据权利要求9所述的组装方法,其中所述组装方法的所述步骤(2),进一步包括步骤:夹持所述光学组件,和移动所述光学组件至所述发光部件上方的指定位置。
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