CN112935482A - 基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲mig焊电源系统 - Google Patents

基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲mig焊电源系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统，包括主机电源和从机电源，主机电源和从机电源通过CAN总线连接，用于交互通信实现不同脉冲相位的控制，主机电源和从机电源均包括数字信号处理器DSP、基值模块、峰值模块和高频激励模块，每个模块采用LLC主电路，工作在最佳谐振点；三个模块按一定次序输出电流叠加，通过主机电源和从机电源之间的协同控制，实现不同脉冲相位模式的两路输出电流组合，本发明依据高频脉冲电流使熔滴产生振动，从而促使熔滴过渡的原理，避免了机械振动的弊端，提高了熔滴过渡的可控性，且脉冲电流搅拌熔池，达到了细化晶粒和加快气泡上浮的效果。

Description

基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统。
背景技术
焊接技术是一种重要的金属材料连接技术，在汽车、桥梁、建筑以及航天等工业领域得到广泛应用，是我国发展工业的重要技术。传统的单丝焊接技术存在着效率低的缺点，无法满足高效化焊接的需求。研发人员在探究新型焊接技术方面，取得了重大进展。
双丝脉冲MIG焊是新型高效焊接技术之一，由主从两套单丝焊接系统组成，主从焊丝在同一个熔池燃烧，提高了单位时间内的热输入，焊接速率大幅度提高。双丝脉冲MIG焊技术的引入，能够优化焊接过程中的热输入分布以及焊缝成形质量。但要获得更优质的焊缝，则需要对熔滴过渡过程精准控制。采用传统脉冲电流波形时，在基值与峰值的切换过程中，熔滴受到的力发生变化而产生振动，与直流电流波形相比，更有利于熔滴过渡，但是振动幅度并不理想。因此有学者提出采用机械振动的辅助装置促进熔滴过渡。例如中国专利ZL201210026693.2公开了一种机械振动辅助熔滴过渡的TIG焊方法及其装置，采用了辅助机械振动装置，振动杆、触头产生机械振动，使焊丝产生机械振动；中国专利ZL201410779089.6公开了微振动焊接装置及方法，通过添加机械振动装置促使电极振动从而促进熔滴过渡；中国专利ZL201410492669.7公开了电极或填充材料推挽式微振动辅助弧焊装置及方法，通过电极两端的夹持机构将振动传递给焊丝，促使其左右往复运动，进而促进熔滴过渡；以上方法可以取得一定的效果，但额外增加了系统的复杂性。
现有的焊接电源，大部分采用IGBT或者MOSFET硅(Si)器件作为功率开关管，与传统焊接电源相比，虽然能源利用效率有所提高，脉冲频率也更高，但开关频率普遍在20–200kHz，很难继续提高频率，且高温工作性能差。随着日益增长的行业需求，硅器件由于其本身物理特性的限制，已经开始不适用于一些高压、高温、高效率及高功率密度的应用场合。
硬开关电路功率器件开通和关断的过程中电压和电流会有一部分重叠在一起，造成开关损耗，导致效率低，带来电磁污染，因此每个功率器件都需要外接缓冲吸收电路，导致电路繁杂。移相全桥软开关电路在开关管开通阶段使用移相控制，让电流滞后电压，可以实现功率开关管零电压开通，但存在轻载时滞后桥臂难以实现软开关；且副边整流二极管不能实现零电流关断，造成开关损耗，存在反向恢复问题并导致振铃电压尖峰难以处理，恶化整机可靠性，因此副边整流二极管需要外接缓冲吸收电路；当重载时，副边占空比丢失更加严重，使得电源能量没有得到充分的利用，并使得电压振铃进一步加剧。
发明内容
为了克服现有技术存在的缺点与不足，本发明提供一种基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统。本发明在提高双丝脉冲MIG焊焊接效率的前提下，获得更好的熔滴过渡和焊缝成形质量。
本发明采用如下技术方案：
基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统，包括主机电源和从机电源，所述主机电源与主电弧连接，所述从机电源与从电弧连接，主机电源和从机电源通过CAN总线连接，用于交互通信实现不同脉冲相位的控制；
主机电源和从机电源均包括数字信号处理器DSP、基值模块、峰值模块和高频激励模块，所述基值模块、峰值模块和高频激励模块并联连接；
所述数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM1–PWM4，经过第一驱动电路后转换为驱动信号Driver1–Driver4控制基值模块；
数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM5–PWM8，经过第二驱动电路后转换为驱动信号Driver5–Driver8控制峰值模块，数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM9–PWM13，经过第三驱动电路后转换为驱动信号Driver9–Driver13控制高频激励模块；
所述基值模块、峰值模块及高频激励模块按照次序输出电流叠加，通过主机电源和从机电源之间的协同控制，实现不同脉冲相位模式的两路输出电流组合。
进一步，所述基值模块由恒流电源构成，恒定输出基值电流，基值电流为直流电流。
进一步，所述峰值模块包括恒流电源构成，间断输出峰值电流。
进一步，高频激励模块包括恒流电源和SiC功率开关管，恒流电源输出直流电流给SiC功率开关管；SiC功率开关管在驱动信号Driver13控制下，将直流电流转换为高频脉冲方波电流Iu输出。
进一步，所述恒流电源采用半桥LLC或全桥LLC主电路拓扑结构。
进一步，所述SiC功率开关管的开关频率任意可调。
进一步，所述基值模块、峰值模块及高频激励模块按照次序输出电流叠加，通过主机电源和从机电源之间的协同控制，实现不同脉冲相位模式的两路输出电流组合，具体为，电流波形三个阶段，分别为基值阶段t1，峰值阶段t2，高频激励阶段t3；
所述基值阶段t1由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出基值电流；电流较小，主要维持电弧持续燃烧而不熄灭电弧；
所述峰值阶段t2由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出直流电流，峰值模块在驱动信号Driver5–Driver8的控制下间断输出直流电流，二者叠加输出峰值电流；电流较大，系统热输入增大，焊丝快速熔化形成熔滴，主要促使熔滴长大；
所述高频激励阶段t3由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出直流电流，峰值模块在驱动信号Driver5–Driver8的控制下间断输出直流电流，高频激励模块在驱动信号Driver9–Driver13的控制下间断输出高频脉冲电流，三者叠加输出高频激励电流，电流变化幅度较大，频率较高，引起熔滴产生振动，促进熔滴与焊丝脱离，发生过渡。
进一步，该系统包括三种工作状态，分别为A、B以及C状态。
工作在A状态时，主机电源和从机电源输出同步电流，主机电源和从机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3；主丝熔滴和从丝熔滴在相同时刻形成、脱落；主机电源和从机电源单位时间内热输入相同，温度梯度较大，由于焊接材料不同，造成某些工件焊后变形严重，影响力学性能，因此可以使主机电源和从机电源输出电流之间相位错开；
工作在B状态时，主机电源和从机电源输出交替电流，主机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3，从机电源依次经过高频激励阶段t3、基值阶段t1和峰值阶段t2；主机电源和从机电源单位时间内热输入不同，温度场发生改变，温度梯度降低，工件焊后变形减小，主丝熔滴和从丝熔滴交替过渡；
工作在C状态时，主机电源和从机电源输出交替电流，主机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3，从机电源依次经过峰值阶段t2、高频激励阶段t3和基值阶段t1；与B状态温度场分布不同，温度梯度不同，适应不同的焊接材料，且主丝熔滴和从丝熔滴交替过渡。
进一步，三种工作状态均可通过控制峰值阶段t2和高频激烈阶段t3时间的长短来控制熔滴长大以及脱落的速度。
本发明的有益效果：
本发明所提供的基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统，通过三个普通电源模块进行叠加输出一个周期三个阶段的电流波形，具有结构简单，容易实现的优点。SiC功率开关管耐高温能力强，导通内阻小，产热少，可以通过更大的电流，因此特别适用于大功率双丝焊接电源设备。并且系统采用LLC主电路，LLC工作在最佳谐振点，实现原边MOSFET功率开关管的零电压开通和副边整流二极管的零电流关断，降低开关损耗，提高电能转换效率，电磁干扰小，达到节能的效果。
在每个周期的最后阶段输出高频激励电流，既提高了电弧的刚度，也减少了双电弧之间的干扰和偏移；在熔滴过渡过程中，高频激励阶段脉冲电流快速切换引起熔滴发生振动，焊丝位置不会发生偏离，有效避免了机械振动促使熔滴过渡的弊端，熔滴过渡可控性更高；同时高频电流的引入，促进了熔滴脱离焊丝，加强了对熔池的搅拌作用，从而达到细化晶粒，加快气泡上浮的目的，减小气孔发生率。
附图说明
图1是本发明的主机电源和从机电源工作过程连接关系示意图；
图2是本发明的整体系统结构图；
图3(a)是本发明的基值模块、峰值模块和高频激励模块(恒流电源为全桥LLC主电路)的并联连接示意图；
图3(b)是本发明的恒流电源为全桥LLC主电路原理图；
图3(c)是本发明全桥LLC主电路工作于谐振频率最佳工作点波形图；
图4是本发明的基值模块输出直流电流，峰值模块间断输出直流电流，叠加形成峰值电流输出原理图；
图5是本发明的高频激励模块输出高频脉冲电流，与峰值电流叠加形成高频激励电流输出原理图；
图6是本发明的主机电源和从机电源工作在A状态时电流波形原理图；
图7是本发明的主机电源和从机电源工作在B状态时电流波形原理图；
图8是本发明的主机电源和从机电源工作在C状态时电流波形原理图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例
如图1及图2所示，基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统，包括主机电源和从机电源，所述主机电源与主电弧连接，所述从机电源与从电弧连接，主机电源和从机电源通过CAN总线连接，用于交互通信实现不同脉冲相位的控制；
主机电源和从机电源均包括数字信号处理器DSP、基值模块、峰值模块和高频激励模块，所述基值模块、峰值模块和高频激励模块并联连接，所述数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM1–PWM13，经过第一驱动电路后转换为驱动信号Driver1–Driver4控制基值模块，数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM5–PWM8，经过第二驱动电路后转换为驱动信号Driver5–Driver8控制峰值模块，数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM9-PWM13，经过第三驱动电路后转换为驱动信号Driver9–Driver13控制高频激励模块；
如图3(a)所示，所述主机电源和从机电源，均包括基值模块、峰值模块和高频激励模块；
所述基值模块由恒流电源组成，根据实际情况恒流电源可以采用半桥LLC或图3(b)的全桥LLC等主电路拓扑结构，恒定输出基值电流Ib1，所述基值电流为直流电流；所述基值模块由全桥LLC等主电路拓扑结构构成，所述全桥LLC电路由逆变网络和LLC谐振网络构成，所述逆变网络由四个功率开关管V1、V2、V3、V4和第一电容C1构成。
所述峰值模块由恒流电源组成，根据实际情况恒流电源可以采用半桥LLC或全桥LLC(图3(b))等主电路拓扑结构，间断输出峰值电流Ip1；
所述峰值模块由全桥LLC等主电路拓扑结构构成，所述全桥LLC电路由逆变网络和LLC谐振网络构成，所述逆变网络由四个功率开关管V5、V6、V7、V8和第一电容C3构成。
所述高频激励模块由全桥LLC等主电路拓扑结构构成，所述全桥LLC电路由逆变网络和LLC谐振网络构成，所述逆变网络由四个功率开关管V9、V10、V11、V12和第一电容C5构成。
所述高频激励模块包括恒流电源和SiC功率开关管V13，根据实际情况恒流电源可以采用半桥LLC或全桥LLC等主电路拓扑结构，输出直流电流给SiC功率开关管V13；
所述SiC功率开关管V13在高频驱动信号Driver13的作用下不断开通和关断，将直流电流转换为高频脉冲方波电流Iu输出；所述SiC功率开关管V13开关频率可以任意调节。
所述全桥LLC电路由逆变网络和LLC谐振网络构成，所述逆变网络由四个功率开关管V1、V2、V3、V4和第一电容C1构成。
所述LLC谐振网络包括谐振电感Lr、励磁电感Lm和谐振电容Lr，所述谐振电感Lr、励磁电感Lm和谐振电容Lr和等效负载Z一起构成谐振腔，所述等效负载是由功率变压器模块、输出整流滤波模块和电弧负载构成。
如图3(c)所示，所述全桥LLC电路工作于谐振频率最佳工作点时，工作在四个不同的工作模态上：所述LLC谐振模块在第一工作模态时，所述第一及第四功率开关管V1、V4开通，所述三相交流输入电网为谐振腔提供能量，谐振电流流经第一及第四功率开关管V1、V4，变压器原边提供给负载的电流等于谐振电流减去励磁电流，励磁电流先负后正，所述变压器副边电压上正下负，所述第一整流二极管D1开通，第二整流二极管D2关断，所述励磁电感Lm被输出电压箝位，不参与谐振过程，所述励磁电流线性上升；所述LLC谐振模块在第二工作模态时，所述第一及第四功率开关管V1、V4关断，所述第三功率开关管V3体内寄生输出电容电荷被谐振腔抽为零，所述第四功率开关管V4体内寄生输出电容电荷被谐振腔充满至电源电压，并且所述第二及第三功率开关管V2与V3寄生反并联二极管续流，所述第二及第三功率开关管V2、V3之间DS极之间的电压为零，为实现第二及第三功率开关管V2、V3零电压开通创造了条件，所述变压器原边电压极性转换，下正上负，所述第二整流二极管D2开始开通，励磁电感Lm重新被副边输出电压箝位，不参与谐振过程；所述LLC谐振模块在第三工作模态时，所述第二及第三功率开关管V2、V3开通，所述第二与第三功率开关管的DS极之间电压为零，因此第二及第三功率开关管V2、V3是零电压开通，励磁电流先正后负，励磁电感不参与谐振，励磁电流线性下降，变压器上负下正，第一整流二极管D1关断、第二整流二极管D2开通，第二整流二极管D2电流上升后下降，为下一工作模态第一整流二极管D2零电流关断提供条件；所述LLC谐振模块在第四工作模态时，所述第二与第三功率开关管V2与V3关断，所述第四功率开关管V4体内寄生输出电容电荷被谐振腔抽为零，所述第三功率开关管V3体内寄生输出电容电荷被谐振腔充满至电源电压，并且所述第一与第四功率开关管V1与V4寄生反并联二极管续流，为所述第一与第四功率开关管V4零电压开通提供条件，变压器上正下负，第一整流二极管D1开通、第二整流二极管D2关断，由于上一工作模态的第二整流二极管D2电流下降为零，所以第二整流二极管D1零电流关断，第一整流二极管D1电流上升。
所述基值模块、峰值模块和高频激励模块并联连接，基值电流Ib1和峰值电流Ip1叠加为峰值电流Ip输出，基值电流Ib1和峰值电流Ip1和高频脉冲方波电流Iu叠加为高频激励电流Ibu输出，共同作用于电弧负载。
所述基值模块、峰值模块和高频激励模块通过数字信号处理器DSP协同控制。
如图2所示，所述数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM1–PWM13，经过驱动放大电路后转换为Driver1–Driver13，控制功率开关管V1–V13的开通与关断；其中PWM13频率任意可调；
所述电流波形，包括三个阶段，基值阶段t1，峰值阶段t2，高频激励阶段t3；
所述基值阶段t1电流较小，主要维持电弧持续燃烧而不熄灭电弧；
所述峰值阶段t2电流较大，系统热输入增大，焊丝快速熔化形成熔滴，主要促使熔滴长大；
所述高频激励阶段t3电流变化幅度较大，频率较高，引起熔滴产生振动，促进熔滴与焊丝脱离，发生过渡。
如图4所示，所述基值阶段，由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出基值电流；
所述峰值阶段，由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出直流电流，峰值模块在驱动信号Driver5–Driver8的控制下间断输出直流电流，二者叠加输出峰值电流。
如图5所示，所述高频激励阶段，由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出直流电流，峰值模块在驱动信号Driver5–Driver8的控制下间断输出直流电流，高频激励模块在驱动信号Driver9–Driver13的控制下间断输出高频脉冲电流，三者叠加输出高频激励电流；
所述双丝脉冲MIG焊电源系统有三种工作状态，分别为A、B以及C状态。
如图6所示，所述双丝脉冲MIG焊电源系统工作在A状态时，主机电源和从机电源输出同步电流，主机电源和从机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3。其工作步骤如下：主机电源和从机电源首先处于基值阶段，电流较小，都处于维弧状态；电流同时进入峰值阶段，电流增加，热输入增加，电弧能量熔化焊丝形成熔滴；电流同时进入高频激励阶段，电流幅值快速变化，熔滴以较大幅值不断振动，熔滴与焊丝的连接面积逐渐减小，最终脱离焊丝开始过渡，如此循环。
如图7所示，所述双丝脉冲MIG焊电源系统工作在B状态时，主机电源和从机电源输出交替电流，主机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3，从机电源依次经过高频激励阶段t3、基值阶段t1和峰值阶段t2。其工作步骤如下：首先，主机电源处于基值阶段，电流较小，处于维弧状态，而从机电源处于高频激励阶段，电流幅值快速变化，熔滴以较大幅值不断振动，最终脱离焊丝开始过渡，随后主机电源进入峰值阶段，热输入增加，焊丝快速熔化形成熔滴，而从机电源处于一个新的脉冲周期的基值阶段，处于维弧状态，最后主机电源进入高频激励阶段，熔滴以较大幅值不断振动，最终脱离焊丝开始过渡，从机电源进入峰值阶段，热输入增加，焊丝快速熔化形成新的熔滴，主机电源和从机电源重复刚才经历的过程。
如图8所示，所述双丝脉冲MIG焊电源系统工作在C状态时，主机电源和从机电源输出交替电流，主机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3，从机电源依次经过峰值阶段t2、高频激励阶段t3和基值阶段t1。其工作步骤如下：首先，主机电源处于基值阶段，电流较小，处于维弧状态，而从机电源处于峰值阶段，电流变大，热输入增加，焊丝快速熔化形成熔滴，随后主机电源进入峰值阶段，热输入增加，焊丝熔化形成熔滴，而从机电源进入高频激励阶段，电流幅值快速变化，熔滴以较大幅值不断振动，最终脱离焊丝开始过渡，最后主机电源进入高频激励阶段，熔滴以较大幅值不断振动，最终脱离焊丝开始过渡，从机电源进入基值阶段，处于维弧状态，主机电源和从机电源重复刚才经历的过程。
所述双丝脉冲MIG焊电源系统三种工作状态均可通过控制t2和t3时间的长短来控制熔滴长大以及脱落的速度。
本发明依据高频脉冲电流使熔滴产生振动，从而促使熔滴过渡的原理，避免了机械振动的弊端，提高了熔滴过渡的可控性，且脉冲电流搅拌熔池，达到了细化晶粒和加快气泡上浮的效果。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.基于电流波形激励熔滴过渡的双丝脉冲MIG焊电源系统，包括主机电源和从机电源，所述主机电源与主电弧连接，所述从机电源与从电弧连接，主机电源和从机电源通过CAN总线连接，用于交互通信实现不同脉冲相位的控制；
其特征在于，主机电源和从机电源均包括数字信号处理器DSP、基值模块、峰值模块和高频激励模块，所述基值模块、峰值模块和高频激励模块并联连接；
所述数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM1–PWM4，经过第一驱动电路后转换为驱动信号Driver1–Driver4控制基值模块；
数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM5–PWM8，经过第二驱动电路后转换为驱动信号Driver5–Driver8控制峰值模块，数字信号处理器DSP提供驱动信号PWM9–PWM13，经过第三驱动电路后转换为驱动信号Driver9–Driver13控制高频激励模块；
所述基值模块、峰值模块及高频激励模块按照次序输出电流叠加，通过主机电源和从机电源之间的协同控制，实现不同脉冲相位模式的两路输出电流组合。
2.根据权利要求1所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，所述基值模块由恒流电源构成，恒定输出基值电流，基值电流为直流电流。
3.根据权利要求1所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，所述峰值模块包括恒流电源构成，间断输出峰值电流。
4.根据权利要求1所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，高频激励模块包括恒流电源和SiC功率开关管，恒流电源输出直流电流给SiC功率开关管；SiC功率开关管在驱动信号Driver13控制下，将直流电流转换为高频脉冲方波电流Iu输出。
5.根据权利要求2或3或4所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，所述恒流电源采用半桥LLC或全桥LLC主电路拓扑结构。
6.根据权利要求5所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，所述SiC功率开关管的开关频率任意可调。
7.根据权利要求1所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，所述基值模块、峰值模块及高频激励模块按照次序输出电流叠加，通过主机电源和从机电源之间的协同控制，实现不同脉冲相位模式的两路输出电流组合，具体为，电流波形三个阶段，分别为基值阶段t1，峰值阶段t2，高频激励阶段t3；
所述基值阶段t1由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出基值电流；电流较小，主要维持电弧持续燃烧而不熄灭电弧；
所述峰值阶段t2由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出直流电流，峰值模块在驱动信号Driver5–Driver8的控制下间断输出直流电流，二者叠加输出峰值电流；电流较大，系统热输入增大，焊丝快速熔化形成熔滴，主要促使熔滴长大；
所述高频激励阶段t3由所述基值模块在驱动信号Driver1–Driver4的控制下输出直流电流，峰值模块在驱动信号Driver5–Driver8的控制下间断输出直流电流，高频激励模块在驱动信号Driver9–Driver13的控制下间断输出高频脉冲电流，三者叠加输出高频激励电流，电流变化幅度较大，频率较高，引起熔滴产生振动，促进熔滴与焊丝脱离，发生过渡。
8.根据权利要求7所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，该系统包括三种工作状态，分别为A、B以及C状态。
工作在A状态时，主机电源和从机电源输出同步电流，主机电源和从机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3；主丝熔滴和从丝熔滴在相同时刻形成、脱落；主机电源和从机电源单位时间内热输入相同，温度梯度较大，由于焊接材料不同，造成某些工件焊后变形严重，影响力学性能，因此可以使主机电源和从机电源输出电流之间相位错开；
工作在B状态时，主机电源和从机电源输出交替电流，主机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3，从机电源依次经过高频激励阶段t3、基值阶段t1和峰值阶段t2；主机电源和从机电源单位时间内热输入不同，温度场发生改变，温度梯度降低，工件焊后变形减小，主丝熔滴和从丝熔滴交替过渡；
工作在C状态时，主机电源和从机电源输出交替电流，主机电源依次经过基值阶段t1、峰值阶段t2和高频激励阶段t3，从机电源依次经过峰值阶段t2、高频激励阶段t3和基值阶段t1；与B状态温度场分布不同，温度梯度不同，适应不同的焊接材料，且主丝熔滴和从丝熔滴交替过渡。
9.根据权利要求8所述的双丝脉冲MIG焊电源系统，其特征在于，三种工作状态均可通过控制峰值阶段t2和高频激烈阶段t3时间的长短来控制熔滴长大以及脱落的速度。
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