CN112923656B - 一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置 - Google Patents
一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112923656B CN112923656B CN202110078106.3A CN202110078106A CN112923656B CN 112923656 B CN112923656 B CN 112923656B CN 202110078106 A CN202110078106 A CN 202110078106A CN 112923656 B CN112923656 B CN 112923656B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling
- echelon
- sealing
- insulating
- cooling mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D31/00—Other cooling or freezing apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
- F25D17/02—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating liquids, e.g. brine
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D2007/0012—Details, accessories or auxiliary or special operations not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,包括第一冷却机构、第二冷却机构、冷却块主体和螺纹固定安装孔,所述第一冷却机构和第二冷却机构螺纹固定安装在冷却块主体的一侧中部上端,所述螺纹固定安装孔均匀开设在冷却块主体的两端,所述第一冷却机构包括绝缘管、第一连接密封装置、连接管和第二连接密封装置,所述连接管固定安装在第一连接密封装置和第二连接密封装置之间。本发明在使用的过程中增加冷水环路,加大冷却截面积;减少焊接降低成本,优化制造工艺,延长寿命,组件加工、组装和维护便捷,成本低绝缘稳定,各部件有效隔离,不会额外形成导通,不会造成电荷二次放电损伤产品。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,具体为一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置。
背景技术
根据中国专利号CN201521141516.4,本专利公开了一种去胶装置,包括去胶设备,去胶设备设置有两个去胶刮刀,两个去胶刮刀能够相对移动,用以夹持或松开待去胶刀片。本实用新型去胶装置,可以大大降低切膜刀片的胶丝数量,保证了产品的割膜质量。还可以省去美工刀去胶步骤,同时还可以降低切膜刀片的更换频次,甚至可以一直使用到切膜刀片变钝为止。大大的提高了产品质量和设备利用率,还降低制作成本。
但是其在使用的过程中以及现有的去胶工艺冷却、真空密封和绝缘装置存在以下问题:
一、冷却方面,冷却不充分,密封复杂,工艺复杂,成本高
二、真空密封方面,结构工艺复杂,成本高。
三、绝缘方面,绝缘有风险,部件连接处破损会导通。
因此急需要一种装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,包括第一冷却机构、第二冷却机构、冷却块主体和螺纹固定安装孔,所述第一冷却机构和第二冷却机构螺纹固定安装在冷却块主体的一侧中部上端,所述螺纹固定安装孔均匀开设在冷却块主体的两端,且所述第一冷却机构和第二冷却机构的结构规格均相同;
所述第一冷却机构包括绝缘管、第一连接密封装置、连接管和第二连接密封装置,所述连接管固定安装在第一连接密封装置和第二连接密封装置之间,所述绝缘管固定插接在第一连接密封装置的上端,所述连接管与第一连接密封装置之间固定安装有第二梯次水密封圈,所述绝缘管的材质为不锈钢,所述连接管的材质为不锈钢,且所述绝缘管的前端呈弯折状设置,弯折角度为30°;
所述第二连接密封装置包括第二梯次O型圈、第二梯次绝缘法兰、固定螺纹孔、第一梯次绝缘法兰和紧固螺纹柱,所述固定螺纹孔贯穿开设在第二梯次绝缘法兰和第一梯次绝缘法兰的两侧,所述紧固螺纹柱螺纹转动插接在第一冷却机构的内部,所述第二梯次绝缘法兰的上端中部固定卡接有第二梯次O型圈,所述第一梯次绝缘法兰的底端内部固定卡接有第一梯次O型圈;
所述第一连接密封装置包括旋拧紧固杆、密封插接槽、卡套、固定连接套、连接插环和连接螺纹孔,所述连接插环固定连接在固定连接套的一端,所述卡套固定连接在固定连接套的另一端,所述旋拧紧固杆均匀螺纹转动插接在卡套的内部,所述密封插接槽开设在卡套的中部,所述连接螺纹孔开设在连接插环的中部;
所述冷却块主体的内部对称开设有管路,所述冷却块主体的两侧均匀固定安装有柱塞,所述冷却块主体内部开设的腔体两侧均固定安装有腔体外壁,所述冷却块主体的内部呈镜像对称状态开设有第一输水道和第二输道,所述第一输水道和第二输道的一侧均固定安装有隔水片,所述第一梯次绝缘法兰、第二梯次O型圈、第一梯次O型圈和第二梯次绝缘法兰的材质均为绝缘材料,所述第一输水道和第二输道的结构规格均相同,所述第一输水道和第二输道的内壁为光滑状设置,且所述第一输水道和第二输道连通。
优选的,所述紧固螺纹柱螺纹转动插接在冷却块主体的内部。
优选的,所述绝缘管、第一连接密封装置、连接管和第二连接密封装置的内部相连通。
优选的,所述连接管的一端插入至管路的内部。
优选的,所述管路分别与第一输水道和第二输道的内部相连通。
优选的,所述旋拧紧固杆的前端插接在密封插接槽的内部。
优选的,所述紧固螺纹柱的上端固定安装有旋拧手柄。
优选的,所述旋拧手柄的中部为金属块,金属块的外部包裹有橡胶套。
优选的,所述密封插接槽的内部固定镶嵌有防滑密封环。
优选的,所述防滑密封环的材质为橡胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本装置冷却方面采用隔水片分割第一输水道和第二输道,增加环路,减少焊接,一路大的水道从中间分为两路,使内部分割,利用水流动的阻力差在两端形成进水和出水U形循环两路,带走通路中需要冷却的热量,分别采用螺纹紧固连接、O型圈和卡套密封,真空密封采用分级静态压紧式,内侧和斜面组合密封,第一梯次采用法兰和O型圈密封,第二梯次金属环挤压O型圈有效填充外侧法兰斜面45°角斜面与管路外壁,形成密封,采用优良的绝缘材料和表面处理实行阶梯隔离绝缘,第一梯次硬质阳极处理的本体和绝缘法兰隔离腔体外壁与管路,第二梯次绝缘法兰隔离管路与紧固件,第三梯次电阻率很高的纯水和绝缘管隔离水冷块与外部,绝缘采用特殊材料利用物理结构在腔体外隔离部件与腔体,通过第一冷却机构或者第二冷却机构中的绝缘管和连接管向冷却块主体的内部注入冷却水,第一冷却机构中进入的冷却水通过管路进入至第一输水道的内部,冷却水在第一输水道的内部流动,从而起到散热降温的作用,并且当冷却水在流动的过程中与隔水片发生碰撞和阻隔后,分割水道,增加环路从而使得冷水降温冷却的面积增大冷却降温效果好,并且第一冷却机构中进入的冷却水可以在第二输道的内部呈弯折型流动,同样增大了降温的效果,并且当第一冷却机构中进入冷却水时第二冷却机构中可以排除,根据使用的需要也可以实现第二冷却机构中进入冷却水由第一冷却机构中排出,通过旋拧旋拧紧固杆可以将插入至密封插接槽内部的绝缘管进行紧固的连接,防止了绝缘管在使用的过程中松动和脱落,通过旋拧紧固螺纹柱可以将第一冷却机构和第二冷却机构与冷却块主体之间实现固定连接,通过第二梯次O型圈和第一梯次O型圈以及第二梯次水密封圈可以起到密封防漏的作用,通过将紧固螺纹柱的上端固定安装旋拧手柄,并且的中部为金属块,金属块的外部包裹有橡胶套,从而方便对第一梯次绝缘法兰的旋拧,在没有根据时也可以快速的将第一冷却机构和第二冷却机构与冷却块主体之间进行稳固快速的固定连接,密封插接槽的内部固定镶嵌有防滑密封环,所述防滑密封环的材质为橡胶,从而在旋拧旋拧紧固杆时通过防滑密封环可以实现与绝缘管之间存在较大的摩擦力,使得绝缘管不易晃动,并且防滑密封环起到密封的作用,本装置增加冷水环路,加大冷却截面积;减少焊接降低成本,优化制造工艺,延长寿命,组件加工、组装和维护便捷,成本低绝缘稳定,各部件有效隔离,不会额外形成导通,不会造成电荷二次放电损伤产品。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的主体结构示意图;
图2为本发明的冷却机构结构示意图;
图3为本发明的第二连接密封装置结构示意图;
图4为本发明的第一梯次绝缘法兰结构示意图;
图5为本发明的第一连接密封装置结构示意图;
图6为本发明的第一连接密封装置侧视图;
图7为本发明的冷却块主体纵向剖切示意图;
图8为本发明的冷却块主体横向剖切示意图;
图9为本发明的紧固螺纹柱第二实施例结构示意图;
图10为本发明的卡套第二实施例结构示意图。
图中:1-第一冷却机构、2-第二冷却机构、3-冷却块主体、4-螺纹固定安装孔、5-绝缘管、6-第一连接密封装置、7-连接管、8-第二连接密封装置、9-第二梯次O型圈、10-第二梯次绝缘法兰、11-固定螺纹孔、12-第一梯次绝缘法兰、13-紧固螺纹柱、14-第一梯次O型圈、15-旋拧紧固杆、16-密封插接槽、17-卡套、18-固定连接套、19-连接插环、20-连接螺纹孔、21-柱塞、22-管路、23-腔体外壁、24-第二梯次水密封圈、25-第一输水道、26-第二输道、27-隔水片、28-旋拧手柄、29-防滑密封环。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面结合附图对本发明进一步说明。
实施例1
请参阅图1,本发明提供的一种实施例:一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,包括第一冷却机构1、第二冷却机构2、冷却块主体3和螺纹固定安装孔4,第一冷却机构1和第二冷却机构2螺纹固定安装在冷却块主体3的一侧中部上端,螺纹固定安装孔4均匀开设在冷却块主体3的两端,且第一冷却机构1和第二冷却机构2的结构规格均相同;
请参阅图2和图7,第一冷却机构1包括绝缘管5、第一连接密封装置6、连接管7和第二连接密封装置8,连接管7固定安装在第一连接密封装置6和第二连接密封装置8之间,绝缘管5固定插接在第一连接密封装置6的上端,连接管7与第一连接密封装置6之间固定安装有第二梯次水密封圈24,绝缘管5的材质为不锈钢,连接管7的材质为不锈钢,且绝缘管5的前端呈弯折状设置,弯折角度为30°;
请参阅图3和图4,第二连接密封装置8包括第二梯次O型圈9、第二梯次绝缘法兰10、固定螺纹孔11、第一梯次绝缘法兰12和紧固螺纹柱13,固定螺纹孔11贯穿开设在第二梯次绝缘法兰10和第一梯次绝缘法兰12的两侧,紧固螺纹柱13螺纹转动插接在第一冷却机构1的内部,第二梯次绝缘法兰10的上端中部固定卡接有第二梯次O型圈9,第一梯次绝缘法兰12的底端内部固定卡接有第一梯次O型圈14;
请参阅图5和图6,第一连接密封装置6包括旋拧紧固杆15、密封插接槽16、卡套17、固定连接套18、连接插环19和连接螺纹孔20,连接插环19固定连接在固定连接套18的一端,卡套17固定连接在固定连接套18的另一端,旋拧紧固杆15均匀螺纹转动插接在卡套17的内部,密封插接槽16开设在卡套17的中部,连接螺纹孔20开设在连接插环19的中部;
请参阅图7和图8,冷却块主体3的内部对称开设有管路22,冷却块主体3的两侧均匀固定安装有柱塞21,冷却块主体3内部开设的腔体两侧均固定安装有腔体外壁23,冷却块主体3的内部呈镜像对称状态开设有第一输水道25和第二输道26,第一输水道25和第二输道26的一侧均固定安装有隔水片27,第一梯次绝缘法兰12、第二梯次O型圈9、第一梯次O型圈14和第二梯次绝缘法兰10的材质均为绝缘材料,第一输水道25和第二输道26的结构规格均相同,第一输水道25和第二输道26的内壁为光滑状设置,且第一输水道25和第二输道26连通。
紧固螺纹柱13螺纹转动插接在冷却块主体3的内部,绝缘管5、第一连接密封装置6、连接管7和第二连接密封装置8的内部相连通,连接管7的一端插入至管路22的内部,管路22分别与第一输水道25和第二输道26的内部相连通,旋拧紧固杆15的前端插接在密封插接槽16的内部。
在实施本实施例时,冷却方面采用隔水片27分割第一输水道25和第二输道26,增加环路,减少焊接,一路大的水道从中间分为两路,使内部分割,利用水流动的阻力差在两端形成进水和出水U形循环两路,带走通路中需要冷却的热量,分别采用螺纹紧固连接、O型圈和卡套17密封,真空密封采用分级静态压紧式,内侧和斜面组合密封,第一梯次采用法兰和O型圈密封,第二梯次金属环挤压O型圈有效填充外侧法兰斜面45°角斜面与管路外壁,形成密封,采用优良的绝缘材料和表面处理实行阶梯隔离绝缘,第一梯次硬质阳极处理的本体和绝缘法兰隔离腔体外壁与管路,第二梯次绝缘法兰隔离管路与紧固件,第三梯次电阻率很高的纯水和绝缘管5隔离水冷块与外部,绝缘采用特殊材料利用物理结构在腔体外隔离部件与腔体,通过第一冷却机构1或者第二冷却机构2中的绝缘管5和连接管7向冷却块主体3的内部注入冷却水,第一冷却机构1中进入的冷却水通过管路22进入至第一输水道25的内部,冷却水在第一输水道25的内部流动,从而起到散热降温的作用,并且当冷却水在流动的过程中与隔水片27发生碰撞和阻隔后,分割水道,增加环路从而使得冷水降温冷却的面积增大冷却降温效果好,并且第一冷却机构1中进入的冷却水可以在第二输道26的内部呈弯折型流动,同样增大了降温的效果,并且当第一冷却机构1中进入冷却水时第二冷却机构2中可以排除,根据使用的需要也可以实现第二冷却机构2中进入冷却水由第一冷却机构1中排出,通过旋拧旋拧紧固杆15可以将插入至密封插接槽16内部的绝缘管5进行紧固的连接,防止了绝缘管5在使用的过程中松动和脱落,通过旋拧紧固螺纹柱13可以将第一冷却机构1和第二冷却机构2与冷却块主体3之间实现固定连接,通过第二梯次O型圈9和第一梯次O型圈14以及第二梯次水密封圈24可以起到密封防漏的作用。
实施例2
在实施例1的基础上,如图9-10所示,紧固螺纹柱13的上端固定安装有旋拧手柄28,旋拧手柄28的中部为金属块,金属块的外部包裹有橡胶套,密封插接槽16的内部固定镶嵌有防滑密封环29,防滑密封环29的材质为橡胶。
在实施本实施例时,通过将紧固螺纹柱13的上端固定安装旋拧手柄28,并且的中部为金属块,金属块的外部包裹有橡胶套,从而方便对第一梯次绝缘法兰12的旋拧,在没有根据时也可以快速的将第一冷却机构1和第二冷却机构2与冷却块主体3之间进行稳固快速的固定连接,密封插接槽16的内部固定镶嵌有防滑密封环29,防滑密封环29的材质为橡胶,从而在旋拧旋拧紧固杆15时通过防滑密封环29可以实现与绝缘管5之间存在较大的摩擦力,使得绝缘管5不易晃动,并且防滑密封环29起到密封的作用。
工作原理:本装置冷却方面采用隔水片27分割第一输水道25和第二输道26,增加环路,减少焊接,一路大的水道从中间分为两路,使内部分割,利用水流动的阻力差在两端形成进水和出水U形循环两路,带走通路中需要冷却的热量,分别采用螺纹紧固连接、O型圈和卡套17密封,真空密封采用分级静态压紧式,内侧和斜面组合密封,第一梯次采用法兰和O型圈密封,第二梯次金属环挤压O型圈有效填充外侧法兰斜面45°角斜面与管路外壁,形成密封,采用优良的绝缘材料和表面处理实行阶梯隔离绝缘,第一梯次硬质阳极处理的本体和绝缘法兰隔离腔体外壁与管路,第二梯次绝缘法兰隔离管路与紧固件,第三梯次电阻率很高的纯水和绝缘管5隔离水冷块与外部,绝缘采用特殊材料利用物理结构在腔体外隔离部件与腔体,通过第一冷却机构1或者第二冷却机构2中的绝缘管5和连接管7向冷却块主体3的内部注入冷却水,第一冷却机构1中进入的冷却水通过管路22进入至第一输水道25的内部,冷却水在第一输水道25的内部流动,从而起到散热降温的作用,并且当冷却水在流动的过程中与隔水片27发生碰撞和阻隔后,分割水道,增加环路从而使得冷水降温冷却的面积增大冷却降温效果好,并且第一冷却机构1中进入的冷却水可以在第二输道26的内部呈弯折型流动,同样增大了降温的效果,并且当第一冷却机构1中进入冷却水时第二冷却机构2中可以排除,根据使用的需要也可以实现第二冷却机构2中进入冷却水由第一冷却机构1中排出,通过旋拧旋拧紧固杆15可以将插入至密封插接槽16内部的绝缘管5进行紧固的连接,防止了绝缘管5在使用的过程中松动和脱落,通过旋拧紧固螺纹柱13可以将第一冷却机构1和第二冷却机构2与冷却块主体3之间实现固定连接,通过第二梯次O型圈9和第一梯次O型圈14以及第二梯次水密封圈24可以起到密封防漏的作用,通过将紧固螺纹柱13的上端固定安装旋拧手柄28,并且的中部为金属块,金属块的外部包裹有橡胶套,从而方便对第一梯次绝缘法兰12的旋拧,在没有根据时也可以快速的将第一冷却机构1和第二冷却机构2与冷却块主体3之间进行稳固快速的固定连接,密封插接槽16的内部固定镶嵌有防滑密封环29,防滑密封环29的材质为橡胶,从而在旋拧旋拧紧固杆15时通过防滑密封环29可以实现与绝缘管5之间存在较大的摩擦力,使得绝缘管5不易晃动,并且防滑密封环29起到密封的作用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,包括第一冷却机构(1)、第二冷却机构(2)、冷却块主体(3)和螺纹固定安装孔(4);所述第一冷却机构(1)和第二冷却机构(2)螺纹固定安装在冷却块主体(3)的一侧中部上端,所述螺纹固定安装孔(4)均匀开设在冷却块主体(3)的两端,且所述第一冷却机构(1)和第二冷却机构(2)的结构规格均相同;所述第一冷却机构(1)包括绝缘管(5)、第一连接密封装置(6)、连接管(7)和第二连接密封装置(8),所述连接管(7)固定安装在第一连接密封装置(6)和第二连接密封装置(8)之间,所述绝缘管(5)固定插接在第一连接密封装置(6)的上端,所述连接管(7)与第一连接密封装置(6)之间固定安装有第二梯次水密封圈(24);所述绝缘管(5)的材质为不锈钢,所述连接管(7)的材质为不锈钢,且所述绝缘管(5)的前端呈弯折状设置,弯折角度为30°;所述第二连接密封装置(8)包括第二梯次O型圈(9)、第二梯次绝缘法兰(10)、固定螺纹孔(11)、第一梯次绝缘法兰(12)和紧固螺纹柱(13),所述固定螺纹孔(11)贯穿开设在第二梯次绝缘法兰(10)和第一梯次绝缘法兰(12)的两侧,所述紧固螺纹柱(13)螺纹转动插接在第一冷却机构(1)的内部,所述第二梯次绝缘法兰(10)的上端中部固定卡接有第二梯次O型圈(9),所述第一梯次绝缘法兰(12)的底端内部固定卡接有第一梯次O型圈(14);所述第一连接密封装置(6)包括旋拧紧固杆(15)、密封插接槽(16)、卡套(17)、固定连接套(18)、连接插环(19)和连接螺纹孔(20),所述连接插环(19)固定连接在固定连接套(18)的一端,所述卡套(17)固定连接在固定连接套(18)的另一端,所述旋拧紧固杆(15)均匀螺纹转动插接在卡套(17)的内部,所述密封插接槽(16)开设在卡套(17)的中部,所述连接螺纹孔(20)开设在连接插环(19)的中部;所述冷却块主体(3)的内部对称开设有管路(22),所述冷却块主体(3)的两侧均匀固定安装有柱塞(21),所述冷却块主体(3)内部开设的腔体两侧均固定安装有腔体外壁(23),所述冷却块主体(3)的内部呈镜像对称状态开设有第一输水道(25)和第二输道(26),所述第一输水道(25)和第二输道(26)的一侧均固定安装有隔水片(27),所述第一梯次绝缘法兰(12)、第二梯次O型圈(9)、第一梯次O型圈(14)和第二梯次绝缘法兰(10)的材质均为绝缘材料,所述第一输水道(25)和第二输道(26)的结构规格均相同,所述第一输水道(25)和第二输道(26)的内壁为光滑状设置,且所述第一输水道(25)和第二输道(26)连通,所述紧固螺纹柱(13)螺纹转动插接在冷却块主体(3)的内部;所述绝缘管(5)、第一连接密封装置(6)、连接管(7)和第二连接密封装置(8)的内部相连通;所述连接管(7)的一端插入至管路(22)的内部;所述管路(22)分别与第一输水道(25)和第二输道(26)的内部相连通;所述旋拧紧固杆(15)的前端插接在密封插接槽(16)的内部;所述紧固螺纹柱(13)的上端固定安装有旋拧手柄(28);所述旋拧手柄(28)的中部为金属块,金属块的外部包裹有橡胶套。
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,其特征在于:所述密封插接槽(16)的内部固定镶嵌有防滑密封环(29)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,其特征在于:所述防滑密封环(29)的材质为橡胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110078106.3A CN112923656B (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110078106.3A CN112923656B (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112923656A CN112923656A (zh) | 2021-06-08 |
CN112923656B true CN112923656B (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=76165059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110078106.3A Active CN112923656B (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112923656B (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11332240A (ja) * | 1998-05-08 | 1999-11-30 | Toshiba Corp | 水冷式電力変換装置 |
JP2002093598A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-03-29 | Daihen Corp | プラズマ発生装置 |
CN100590777C (zh) * | 2006-12-05 | 2010-02-17 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 霍尔型离子源 |
US7612447B2 (en) * | 2007-06-06 | 2009-11-03 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Semiconductor devices with layers having extended perimeters for improved cooling and methods for cooling semiconductor devices |
CN103400786A (zh) * | 2013-08-14 | 2013-11-20 | 上海华力微电子有限公司 | 去胶设备的冷却和清扫装置 |
CN205383366U (zh) * | 2015-12-16 | 2016-07-13 | 湖南埃瓦新能源科技有限公司 | 一种双密封防脱式连接装置 |
CN109478531B (zh) * | 2017-05-25 | 2023-03-17 | 日本碍子株式会社 | 晶片用基座 |
CN107660011A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-02 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 用于微波加热装置的冷却组件和微波加热装置 |
CN110854010B (zh) * | 2018-08-20 | 2022-07-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 冷却晶圆的方法、装置和半导体处理设备 |
-
2021
- 2021-01-20 CN CN202110078106.3A patent/CN112923656B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112923656A (zh) | 2021-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100333779B1 (ko) | 이물질을함유하는액체매질의분리장치 | |
KR20110057117A (ko) | 층 시퀀스를 갖는 도관 관통부 | |
CN110410544B (zh) | 一种农业灌溉管道快速排气阀 | |
CN112923656B (zh) | 一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置 | |
CA2588201A1 (en) | Accumulator tank assembly and method | |
JP3487107B2 (ja) | 膜分離装置 | |
CN215539036U (zh) | 过滤器歧管 | |
JPH07194948A (ja) | バイパス防止フランジを備えたうず巻き形ろ過モジュール | |
CN210631785U (zh) | 一种给水处理过滤装置 | |
CN110260058B (zh) | 复合输送管道 | |
CN204816229U (zh) | 一种低成本易组装的分离装置 | |
US20210046425A1 (en) | Ceramic filter membrane module | |
JP2009234198A (ja) | 発泡成形装置における金型冷却装置及びこれを用いた発泡成形方法 | |
TWI757408B (zh) | 儲水槽及具有其之家用淨水器 | |
CN213745016U (zh) | 一种用于半自动灌装机的阀体 | |
KR101192921B1 (ko) | 노즐 커플링 | |
CN211739602U (zh) | 一种冷却均匀的冷却辊 | |
US9731448B2 (en) | Vent assembly device for twin-screw extruder | |
CN105032185A (zh) | 一种低成本易组装的分离装置 | |
CN204638008U (zh) | 一种耐冻型管式超滤膜组件 | |
CN212826709U (zh) | 一种双螺杆挤出机头 | |
CN215878381U (zh) | 一种便于连接的喷管 | |
CN211400885U (zh) | 一种提高热交换率的换热器 | |
CN216916955U (zh) | 按压泵出料分割部件、按压泵及按压瓶 | |
CN217025522U (zh) | 一种板式软管曝气器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 214112 4th floor and top floor of No.1 Guanshan Road, Xinwu District, Wuxi City, Jiangsu Province Patentee after: Wuxi Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 214112 4th floor and top floor of No.1 Guanshan Road, Xinwu District, Wuxi City, Jiangsu Province Patentee before: WUXI YIWEN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |