CN112922256A - 一种瓷砖的粘贴工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种瓷砖的粘贴工艺,包括选材及设计图纸、瓷砖尺寸修改、基层补平、基层凿毛、刷防水层、渗水试验、涂刷辅助层、制配粘结剂、找水平基准线、浸泡褚经理、瓷砖粘贴、边角处理、调整留缝、平整度检测、表面固定和嵌缝处理等步骤,在粘贴过程中,基层处理、找水平基准线、调整留缝和平整度检测和表面固定等步骤可保证瓷砖粘贴的平整性,刷防水层和进行渗水试验可避免粘贴后出现渗水的现象,嵌缝可提高整体美观度,粘贴保护薄膜可避免瓷砖在后续施工过程中被刮花,整套工艺构思巧妙、设计合理、易于施工且实用性强,可有效解决传统瓷砖粘贴方法中容易出现的浸水、空鼓、刮花和不平整的问题。

Description

一种瓷砖的粘贴工艺
技术领域
本发明涉及瓷砖粘贴技术领域,具体为一种瓷砖的粘贴工艺。
背景技术
瓷砖,又称磁砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖,其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。
瓷砖的生产工艺和设备均源自于欧洲,其因具有便于裁切、美观大方、耐磨性好、便于清理等优点,已成为现阶段我国家装和工装领域不可或缺的一种装修材料。传统瓷砖的粘接步骤为:先将墙面铲平,再涂上粘结剂,最后将瓷砖贴上墙面。传统瓷砖粘贴方法虽易于操作,但存在着以下缺陷:①在较低的楼层,瓷砖贴好后,容易出现浸水的现象,这不仅影响美观,还会影响瓷砖的粘结性;②传统瓷砖粘贴方式对施工人员的技术有着较高的要求,若操作不当,容易出现空鼓的情况;③墙砖粘贴过程中,在重力作用下,粘结剂会产生向下流动的现象,现有的瓷砖粘贴排布方法可能会导致粘结剂涂覆不均匀的情况发生。
为了解决上述问题,我们对此做出改进,提出一种瓷砖的粘贴工艺。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明提供一种瓷砖的粘贴工艺,包括以下步骤:
S1、选材及设计图纸:先丈量好需要粘接瓷砖的墙面和地面尺寸,根据需求确定好需要粘贴的瓷砖款式,再根据墙面和地面尺寸确定瓷砖数量、加工方案和粘贴方案,绘制出相应的图纸;
S2、瓷砖尺寸修改:为提高瓷砖在竖直墙面粘贴的稳定性,同时减少空鼓情况的发生,将部分大块瓷砖裁切成便于在墙面粘贴长条状,长宽比例为1∶2.5~1∶3;
S3、基层补平:将需要粘贴瓷砖的墙面和地面铲平,通过水泥砂浆将墙面和地面的空洞补平,从而确保墙面和地面基层基本平整;
S4、基层凿毛:通过凿毛机在基层表面凿出多个便于粘贴瓷砖的凹槽,凹槽直径为5~10mm;
S5、刷防水层:通过伸缩杆和滚筒在墙面和地面上均匀涂覆防水涂料,防止后期出现浸水的现象;
S6、渗水试验:防水层干燥后,在地面倒入10cm深的水,并且在墙面喷洒水雾,48h后,检查地面和墙面的渗水情况,若无渗水发生,进行下一步骤;
S7、涂刷辅助层:为提高瓷砖的粘接牢固性,分别在墙面和地面涂刷墙固和地固;
S8、制配粘结剂:按特点比例混合水泥、黄沙和水,将水泥、黄沙和水充分搅拌至润滑均匀且无明显糊结状即可;
S9、找水平基准线:根据图纸铺贴图样的要求,确定排砖方案,并通过红外水平仪找准水平基准线;
S10、浸泡处理:为避免瓷砖与粘结剂之间出现空隙,需将待粘贴瓷砖浸泡在水缸中,浸泡时间为2~4h,浸泡结束后,将瓷砖从水缸中取出并阴干;
S11、瓷砖粘贴:在经过预先清洁的瓷砖背面涂抹上粘结剂,按照水平基准线将瓷砖缓慢平铺在墙面或地面表面,并使用橡胶锤将瓷砖拍实,重复上述步骤,直至将墙面和底面的主体部分贴完;
S12、边角处理:根据墙面和底面的边角形状裁切处相应的边角瓷砖形状,根据S9将边角瓷砖与墙面或地面的边角处缓慢贴合;
S13、调整留缝:通过十字卡或找平器调整瓷砖与瓷砖之间的待嵌缝,确保每块瓷砖平整且每条待嵌缝等宽;
S14、平整度检测:瓷砖铺贴结束后,通过水平仪检测瓷砖的平整度,若有不平整现象,使用橡胶锤进行微调,直至所有瓷砖都保持平整;
S15、表面固定:在瓷砖表面铺上一层张紧的薄膜,从而起到初步固定的租用;
S16、嵌缝处理:粘结剂凝固后,将薄膜撕开,通过一字螺丝刀将瓷砖嵌缝的污物去除,按照由上至下和由左至右的顺序,在瓷砖待嵌缝上均匀涂抹美缝剂,从而提高整体美观度。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S5中,防水层应水平和竖直依次涂刷两遍,并且墙面的防水层涂刷高度应大于等于1.8m。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S8中,水泥与黄沙的混合比例为1∶2.5~1∶3。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S8中,为提高粘结剂浆料的粘结性,粘结剂浆料充分搅拌混合后应静置10~15min,再稍加搅拌1~2min,即可使用。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S9中,也可通过墨斗弹线的方法找水平基准线。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S10中,为避免瓷砖之间互相碰撞导致发生掉瓷的情况,瓷砖需要按照釉面向上陶面向下摆放方式进行浸泡。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S11中,在瓷砖铺贴过程中,可小幅度转动瓷砖,使粘结剂浆料与瓷砖背面充分接触。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S11中,为提高瓷砖与墙面的粘接牢固性,墙面贴砖时,可采用交错排布的粘贴方法对瓷砖进行粘贴。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S11中,墙面贴砖时,应遵守由下至上的粘贴顺序。
作为本发明的一种优选技术方案,瓷砖铺贴结束后,为保持瓷砖的平整度并防止瓷砖被刮花,需在瓷砖表面粘接一层保护薄膜。
本发明的有益效果是:该种瓷砖的粘贴工艺选材包括选材及设计图纸、瓷砖尺寸修改、基层补平、基层凿毛、刷防水层、渗水试验、涂刷辅助层、制配粘结剂、找水平基准线、浸泡褚经理、瓷砖粘贴、边角处理、调整留缝、平整度检测、表面固定和嵌缝处理等步骤,整套工艺构思巧妙、设计合理,可有效解决传统瓷砖粘贴方法中容易出现的渗水、空鼓、刮花和不平整的问题。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明一种瓷砖的粘贴工艺的工艺流程图;
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例:如图1所示,一种瓷砖的粘贴工艺,包括以下步骤:
一、选材及设计图纸:先丈量好需要粘接瓷砖的墙面尺寸,根据需求确定好需要粘贴的瓷砖款式,再根据墙面和地面尺寸确定瓷砖数量、加工方案和粘贴方案,绘制出相应的图纸。
二、瓷砖尺寸修改:为提高瓷砖在竖直墙面粘贴的稳定性,同时减少空鼓情况的发生,将部分大块瓷砖裁切成便于在墙面粘贴长条状,长宽比例为1∶2.5~1∶3。大块瓷砖直接上墙容易出现空鼓和粘接不牢的情况,故将大块瓷砖裁切成长条状的小块可解决上述问题。
三、基层补平:将需要粘贴瓷砖的墙面和地面铲平,通过水泥砂浆将墙面和地面的空洞补平,从而确保墙面和地面基层基本平整。
四、基层凿毛:通过凿毛机在基层表面凿出多个便于粘贴瓷砖的凹槽,凹槽直径为5~10mm。贴墙砖时,在重力作用下,易发生瓷砖粘接不牢的情况,墙面凿毛后,粘接剂可更好的将瓷砖与墙面粘接。
五、刷防水层:通过伸缩杆和滚筒在墙面和地面上均匀涂覆防水涂料,防止后期出现浸水的现象。防水层应水平和竖直依次涂刷两遍,并且墙面的防水层涂刷高度应大于等于1.8m。
六、渗水试验:防水层干燥后,在地面倒入10cm深的水,并且在墙面喷洒水雾,48h后,检查地面和墙面的渗水情况,若无渗水发生,进行下一步骤;若出现渗水现象,则找出渗水原因并重新涂刷防水层,直至渗水情况得到解决。
七、涂刷辅助层:为提高瓷砖的粘接牢固性,分别在墙面和地面涂刷墙固和地固。墙固是墙面固化胶,是108胶、界面剂的代替品,是一种绿色环保,高性能的界面处理材料。地固是一种专门作用于水泥地面上的涂料,适用于家庭装修或工程装修初期水泥地面的封闭处理,防止跑沙现象。
八、制配粘结剂:按特点比例混合水泥、黄沙和水,将水泥、黄沙和水充分搅拌至润滑均匀且无明显糊结状即可,水泥与黄沙的混合比例为1∶2.5~1∶3。为提高粘结剂浆料的粘结性,粘结剂浆料充分搅拌混合后应静置10~15min,再稍加搅拌1~2min,即可使用。
九、找水平基准线:根据图纸铺贴图样的要求,确定排砖方案,并通过红外水平仪找准水平基准线;此外,也可通过墨斗弹线的方法找水平基准线。
十、浸泡处理:为避免瓷砖与粘结剂之间出现空隙,需将待粘贴瓷砖浸泡在水缸中,浸泡时间为2~4h,浸泡结束后,将瓷砖从水缸中取出并阴干。瓷砖内部存在着许多细微的缝隙,这些缝隙具有一定的吸水性,若瓷砖不进行浸泡处理或浸泡不充分,缝隙会将粘结剂中的水泥吸走,从而会导致瓷砖与水泥的连接部分出现空隙,进而会导致瓷砖粘接不牢或出现空鼓的情况。需注意的是,为避免瓷砖之间互相碰撞导致发生掉瓷的情况,瓷砖需要按照釉面向上陶面向下摆放方式进行浸泡。
十一、瓷砖粘贴:在经过预先清洁的瓷砖背面涂抹上粘结剂,按照水平基准线将瓷砖缓慢平铺在墙面或地面表面,并使用橡胶锤将瓷砖拍实,重复上述步骤,直至将墙面和底面的主体部分贴完。在瓷砖铺贴过程中,可小幅度转动瓷砖,使粘结剂浆料与瓷砖背面充分接触。为提高瓷砖与墙面的粘接牢固性,墙面贴砖时,可采用交错排布的粘贴方法,即上一块瓷砖的边线对准下一块瓷砖的中点,使用者也可能根据自身喜好选择其他的排布方案。此外,还需注意的是,墙面贴砖时,应遵守由下至上的粘贴顺序。
十二、边角处理:根据墙面和底面的边角形状裁切处相应的边角瓷砖形状,根据S9将边角瓷砖与墙面或地面的边角处缓慢贴合。
十三、调整留缝:通过十字卡或找平器调整瓷砖与瓷砖之间的待嵌缝,确保每块瓷砖平整且每条待嵌缝等宽。
十四、平整度检测:瓷砖铺贴结束后,通过水平仪检测瓷砖的平整度,若有不平整现象,使用橡胶锤进行微调,直至所有瓷砖都保持平整。
十五、表面固定:在瓷砖表面铺上一层张紧的薄膜,从而起到初步固定的租用。薄膜起到压紧固定的作用,有利于保证瓷砖粘贴的平整性。
十六、嵌缝处理:粘结剂凝固后,将薄膜撕开,通过一字螺丝刀将瓷砖嵌缝的污物去除,按照由上至下和由左至右的顺序,在瓷砖待嵌缝上均匀涂抹美缝剂,从而提高整体美观度。此外,瓷砖铺贴结束后,为保持瓷砖的平整度并防止瓷砖被刮花,需在瓷砖表面粘接一层保护薄膜。
工作原理:本发明包括选材及设计图纸、瓷砖尺寸修改、基层补平、基层凿毛、刷防水层、渗水试验、涂刷辅助层、制配粘结剂、找水平基准线、浸泡褚经理、瓷砖粘贴、边角处理、调整留缝、平整度检测、表面固定和嵌缝处理等步骤,在粘贴过程中,基层处理、找水平基准线、调整留缝和平整度检测环套贴膜等步骤可保证瓷砖粘贴的平整性,刷防水层可避免粘贴后出现渗水的现象,美缝可提高整体美观度,粘贴保护薄膜可避免瓷砖在后续施工过程中被刮花,整套工艺构思巧妙、设计合理、易于施工且实用性强。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、选材及设计图纸:先丈量好需要粘接瓷砖的墙面和地面尺寸,根据需求确定好需要粘贴的瓷砖款式,再根据墙面和地面尺寸确定瓷砖数量、加工方案和粘贴方案,绘制出相应的图纸;
S2、瓷砖尺寸修改:为提高瓷砖在竖直墙面粘贴的稳定性,同时减少空鼓情况的发生,将部分大块瓷砖裁切成便于在墙面粘贴长条状,长宽比例为1∶2.5~1∶3;
S3、基层补平:将需要粘贴瓷砖的墙面和地面铲平,通过水泥砂浆将墙面和地面的空洞补平,从而确保墙面和地面基层基本平整;
S4、基层凿毛:通过凿毛机在基层表面凿出多个便于粘贴瓷砖的凹槽,凹槽直径为5~10mm;
S5、刷防水层:通过伸缩杆和滚筒在墙面和地面上均匀涂覆防水涂料,防止后期出现浸水的现象;
S6、渗水试验:防水层干燥后,在地面倒入10cm深的水,并且在墙面喷洒水雾,48h后,检查地面和墙面的渗水情况,若无渗水发生,进行下一步骤;
S7、涂刷辅助层:为提高瓷砖的粘接牢固性,分别在墙面和地面涂刷墙固和地固;
S8、制配粘结剂:按特点比例混合水泥、黄沙和水,将水泥、黄沙和水充分搅拌至润滑均匀且无明显糊结状即可;
S9、找水平基准线:根据图纸铺贴图样的要求,确定排砖方案,并通过红外水平仪找准水平基准线;
S10、浸泡处理:为避免瓷砖与粘结剂之间出现空隙,需将待粘贴瓷砖浸泡在水缸中,浸泡时间为2~4h,浸泡结束后,将瓷砖从水缸中取出并阴干;
S11、瓷砖粘贴:在经过预先清洁的瓷砖背面涂抹上粘结剂,按照水平基准线将瓷砖缓慢平铺在墙面或地面表面,并使用橡胶锤将瓷砖拍实,重复上述步骤,直至将墙面和底面的主体部分贴完;
S12、边角处理:根据墙面和底面的边角形状裁切处相应的边角瓷砖形状,根据S9将边角瓷砖与墙面或地面的边角处缓慢贴合;
S13、调整留缝:通过十字卡或找平器调整瓷砖与瓷砖之间的待嵌缝,确保每块瓷砖平整且每条待嵌缝等宽;
S14、平整度检测:瓷砖铺贴结束后,通过水平仪检测瓷砖的平整度,若有不平整现象,使用橡胶锤进行微调,直至所有瓷砖都保持平整;
S15、表面固定:在瓷砖表面铺上一层张紧的薄膜,从而起到初步固定的租用;
S16、嵌缝处理:粘结剂凝固后,将薄膜撕开,通过一字螺丝刀将瓷砖嵌缝的污物去除,按照由上至下和由左至右的顺序,在瓷砖待嵌缝上均匀涂抹美缝剂,从而提高整体美观度。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S5中,防水层应水平和竖直依次涂刷两遍,并且墙面的防水层涂刷高度应大于等于1.8m。
3.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S8中,水泥与黄沙的混合比例为1∶2.5~1∶3。
4.根据权利要求3所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S8中,为提高粘结剂浆料的粘结性,粘结剂浆料充分搅拌混合后应静置10~15min,再稍加搅拌1~2min,即可使用。
5.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S9中,也可通过墨斗弹线的方法找水平基准线。
6.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S10中,为避免瓷砖之间互相碰撞导致发生掉瓷的情况,瓷砖需要按照釉面向上陶面向下摆放方式进行浸泡。
7.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S11中,在瓷砖铺贴过程中,可小幅度转动瓷砖,使粘结剂浆料与瓷砖背面充分接触。
8.根据权利要求7所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S11中,为提高瓷砖与墙面的粘接牢固性,墙面贴砖时,可采用交错排布的粘贴方法对瓷砖进行粘贴。
9.根据权利要求8所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S11中,墙面贴砖时,应遵守由下至上的粘贴顺序。
10.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,瓷砖铺贴结束后,为保持瓷砖的平整度并防止瓷砖被刮花,美缝后,需在瓷砖表面粘贴一层保护薄膜。
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