CN110965745A - 一种地砖和墙砖的铺贴方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及建筑施工技术领域,具体是一种地砖和墙砖的铺贴方法,包括:(1)清洁并弹线;(2)粘接标高底座;(3)安装标高调节杆;(4)做地平;(5)做面灰;(6)铺贴。采用本发明方法进行墙砖和地砖的铺贴,能够有效提高墙砖和地砖的平整度,同时墙砖和地砖的空鼓例大大降低,铺贴速度大大提高,同时,本发明方法采用的是流水作业,每个步骤都可以分派一名操作人员进行操作,这样每人只做自己单一的工序,效率大大提高,同时易学易懂,新手也能完成高质量的墙砖和地砖铺贴。
Description
技术领域
本发明涉及建筑施工技术领域,具体是一种地砖和墙砖的铺贴方法。
背景技术
地砖和墙砖是一种装饰材料,通常是用黏土烧制而成,地砖和墙砖的规格多种多样,具有质坚、耐压耐磨,能防潮的特点,有的经上釉处理,具有装饰作用,多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。
中国专利(申请公布号CN104120855A,申请公布日2014.10.29)公开了一种地砖地面贴铺施工方法,包括如下步骤:(一)贴饼与标筋;(二)铺结合层砂浆;(三)弹线;(四)铺砖;(五)压平和拨缝;(六)嵌缝;(七)养护。但是该方法并没有跳脱出传统的地砖和墙砖的铺贴方法,铺贴的品质过于依赖操作人员的铺贴水平,新手操作无法达到很好的铺贴效果,实用性不强。
发明内容
为了解决上述背景技术中提出的问题,本发明提供了一种地砖和墙砖的铺贴方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种地砖的铺贴方法,包括如下步骤:
(1)先将所要铺贴的地面清理干净,然后按照图纸上的地砖排序弹线,所有线须在砖与砖的缝隙中间,每块砖与砖之间的缝隙都要弹线;
(2)用胶水将标高底座粘接在待铺地块上弹线的十字交叉处与线的前端处,直至标高底座形成矩形框将待铺地块围住,粘接过程中保持标高底座为水平;
(3)待胶水凝固后,用标高调节杆螺纹安装到标高底座上,并将标高调节杆的高度调节至实际所需的水平高度,形成待铺设框;
(4)将槽钢架放在步骤(3)中所述待铺设框上,然后向槽钢内倒入调好的水泥砂浆做一层地平,并用钢耙从槽钢上将地平耙平,保证地平的整体平整;
(5)取走槽钢框架,在地平做完10-40小时后,再将标高盖帽盖放在标高调节杆顶端,最后再将槽钢框架架放在标高盖帽上,向槽钢框架内倒入面灰并用钢耙耙平,标高盖帽的高度即为最后一层面灰的高度;
(6)面灰耙平后开始按图纸要求铺贴地砖,铺贴完成10-40小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
作为本发明的进一步方案:所述步骤(5)具体为:取走槽钢框架,地平做完24小时后,再将标高盖帽盖放在标高调节杆顶端,最后再将槽钢框架架放在标高盖帽上,向槽钢框架内倒入面灰并用钢耙耙平,标高盖帽的高度即为最后一层面灰的高度。
作为本发明的进一步方案:所述步骤(6)具体为:面灰耙平后开始按图纸要求铺贴地砖,铺贴完成24小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
一种墙砖的铺贴方法,包括如下步骤:
(1)先将所要铺贴的墙面清理干净,然后按照图纸上的地砖排序弹线,所有线须在砖与砖的缝隙中间,每块砖与砖之间的缝隙都要弹线;
(2)用胶水将标高底座粘接在待铺墙面上弹线的十字交叉处与线的前端处,直至标高底座形成矩形框将待铺墙面围住,粘接过程中保持标高底座与墙面平行;
(3)待胶水凝固后,用标高调节杆螺纹安装到标高底座上,并将标高调节杆的高度调节至实际所需的高度,形成待铺设框;
(4)将槽钢框架架放在步骤(3)中所述待铺设框上,然后向槽钢框架内倒入调好的水泥和水泥粘合剂,并用钢耙从槽钢框架上将多余的水泥和水泥粘合剂刮去,保证整体平整;
(5)刮平后开始按图纸要求铺贴墙砖,铺贴完成10-40小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
作为本发明的进一步方案:所述步骤(5)具体为:刮平后开始按图纸要求铺贴墙砖,铺贴完成24小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
采用本发明方法进行墙砖和地砖的铺贴,能够有效提高墙砖和地砖的平整度,同时墙砖和地砖的空鼓例大大降低,铺贴速度大大提高,同时,本发明方法采用的是流水作业,每个步骤都可以分派一名操作人员进行操作,这样每人只做自己单一的工序,效率大大提高,同时易学易懂,新手也能完成高质量的墙砖和地砖铺贴。
附图说明
图1为本发明中标高底座的结构示意图。
图2为本发明中标高调节杆的结构示意图。
图3为本发明中标高盖帽的结构示意图。
图4为本发明中槽钢框架的结构示意图。
图5为本发明中钢耙的结构示意图。
图中:1-标高底座,2-标高调节杆,3-标高盖帽,4-槽钢框架,5-钢耙。
具体实施方式
请参阅图1-图5,一种地砖的铺贴方法,包括如下步骤:
(1)先将所要铺贴的地面清理干净,然后按照图纸上的地砖排序弹线,所有线须在砖与砖的缝隙中间,每块砖与砖之间的缝隙都要弹线;
(2)用胶水将标高底座1粘接在待铺地块上弹线的十字交叉处与线的前端处,直至标高底座1形成矩形框将待铺地块围住,粘接过程中保持标高底座1为水平;
(3)待胶水凝固后,用标高调节杆3螺纹安装到标高底座1上,并将标高调节杆的高度调节至实际所需的水平高度,形成待铺设框;
(4)将槽钢架放在步骤(3)中所述待铺设框上,然后向槽钢内倒入调好的水泥砂浆做一层地平,并用钢耙5从槽钢上将地平耙平,保证地平的整体平整;
(5)取走槽钢框架4,在地平做完10-40小时后,再将标高盖帽3盖放在标高调节杆2顶端,最后再将槽钢框架4架放在标高盖帽3上,向槽钢框架3内倒入面灰并用钢耙5耙平,标高盖帽3的高度即为最后一层面灰的高度;
(6)面灰耙平后开始按图纸要求铺贴地砖,铺贴完成10-40小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
进一步的,所述步骤(5)具体为:取走槽钢框架4,地平做完24小时后,再将标高盖帽3盖放在标高调节杆2顶端,最后再将槽钢框架4架放在标高盖帽3上,向槽钢框架3内倒入面灰并用钢耙5耙平,标高盖帽3的高度即为最后一层面灰的高度。
进一步的,所述步骤(6)具体为:面灰耙平后开始按图纸要求铺贴地砖,铺贴完成24小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
请参阅图1-图5,一种墙砖的铺贴方法,包括如下步骤:
(1)先将所要铺贴的墙面清理干净,然后按照图纸上的地砖排序弹线,所有线须在砖与砖的缝隙中间,每块砖与砖之间的缝隙都要弹线;
(2)用胶水将标高底座1粘接在待铺墙面上弹线的十字交叉处与线的前端处,直至标高底座1形成矩形框将待铺墙面围住,粘接过程中保持标高底座1与墙面平行;
(3)待胶水凝固后,用标高调节杆3螺纹安装到标高底座1上,并将标高调节杆的高度调节至实际所需的高度,形成待铺设框;
(4)将槽钢框架4架放在步骤(3)中所述待铺设框上,然后向槽钢框架3内倒入调好的水泥和水泥粘合剂,并用钢耙5从槽钢框架4上将多余的水泥和水泥粘合剂刮去,保证整体平整;
(5)刮平后开始按图纸要求铺贴墙砖,铺贴完成10-40小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
进一步的,所述步骤(5)具体为:刮平后开始按图纸要求铺贴墙砖,铺贴完成24小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种地砖的铺贴方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)先将所要铺贴的地面清理干净,然后按照图纸上的地砖排序弹线,所有线须在砖与砖的缝隙中间,每块砖与砖之间的缝隙都要弹线;
(2)用胶水将标高底座(1)粘接在待铺地块上弹线的十字交叉处与线的前端处,直至标高底座(1)形成矩形框将待铺地块围住,粘接过程中保持标高底座(1)为水平;
(3)待胶水凝固后,用标高调节杆(3)螺纹安装到标高底座(1)上,并将标高调节杆的高度调节至实际所需的水平高度,形成待铺设框;
(4)将槽钢架放在步骤(3)中所述待铺设框上,然后向槽钢内倒入调好的水泥砂浆做一层地平,并用钢耙(5)从槽钢上将地平耙平,保证地平的整体平整;
(5)取走槽钢,在地平做完10-40小时后,再将标高盖帽(3)盖放在标高调节杆(2)顶端,最后再将槽钢框架(4)架放在标高盖帽(3)上,向槽钢框架(3)内倒入面灰并用钢耙(5)耙平,标高盖帽(3)的高度即为最后一层面灰的高度;
(6)面灰耙平后开始按图纸要求铺贴地砖,铺贴完成10-40小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
2.根据权利要求1所述的一种地砖的铺贴方法,其特征在于,所述步骤(5)具体为:取走槽钢,在地平做完24小时后,再将标高盖帽(3)盖放在标高调节杆(2)顶端,最后再将槽钢框架(4)架放在标高盖帽(3)上,向槽钢框架(3)内倒入面灰并用钢耙(5)耙平,标高盖帽(3)的高度即为最后一层面灰的高度。
3.根据权利要求1所述的一种地砖的铺贴方法,其特征在于,所述步骤(6)具体为:面灰耙平后开始按图纸要求铺贴地砖,铺贴完成24小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
4.一种墙砖的铺贴方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)先将所要铺贴的墙面清理干净,然后按照图纸上的地砖排序弹线,所有线须在砖与砖的缝隙中间,每块砖与砖之间的缝隙都要弹线;
(2)用胶水将标高底座(1)粘接在待铺墙面上弹线的十字交叉处与线的前端处,直至标高底座(1)形成矩形框将待铺墙面围住,粘接过程中保持标高底座(1)与墙面平行;
(3)待胶水凝固后,用标高调节杆(3)螺纹安装到标高底座(1)上,并将标高调节杆的高度调节至实际所需的高度,形成待铺设框;
(4)将槽钢框架(4)架放在步骤(3)中所述待铺设框上,然后向槽钢框架(4)内倒入调好的水泥和水泥粘合剂,并用钢耙(5)从槽钢框架(4)上将多余的水泥和水泥粘合剂刮去,保证整体平整;
(5)刮平后开始按图纸要求铺贴墙砖,铺贴完成10-40小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
5.根据权利要求4所述的一种墙砖的铺贴方法,其特征在于,所述步骤(5)具体为:刮平后开始按图纸要求铺贴墙砖,铺贴完成24小时后再给砖与转之间的缝隙用填缝剂填满填平,即完成地砖铺贴作业。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113789936A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-14 | 上海宝冶建筑装饰有限公司 | 一种用于弧形空间铺贴瓷砖的施工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101228327A (zh) * | 2005-06-20 | 2008-07-23 | 约瑟夫·略伦斯·塞列斯 | 瓷砖安装方法和装置 |
CN203008340U (zh) * | 2013-01-04 | 2013-06-19 | 郭东荣 | 一种定位器 |
CN105256973A (zh) * | 2015-09-11 | 2016-01-20 | 苏州水木清华设计营造有限公司 | 预置标高垫块的地砖铺设施工方法 |
CN207211767U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-04-10 | 中建八局第四建设有限公司 | 一种用于楼板浇筑施工的板厚控制工具 |
CN207700644U (zh) * | 2017-09-18 | 2018-08-07 | 深装总建设集团股份有限公司 | 高效快捷的地面找平施工装置 |
CN209369371U (zh) * | 2018-12-12 | 2019-09-10 | 尚云亿家(成都)互联网科技集团有限公司 | 一种地面找平构件 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101228327A (zh) * | 2005-06-20 | 2008-07-23 | 约瑟夫·略伦斯·塞列斯 | 瓷砖安装方法和装置 |
CN203008340U (zh) * | 2013-01-04 | 2013-06-19 | 郭东荣 | 一种定位器 |
CN105256973A (zh) * | 2015-09-11 | 2016-01-20 | 苏州水木清华设计营造有限公司 | 预置标高垫块的地砖铺设施工方法 |
CN207211767U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-04-10 | 中建八局第四建设有限公司 | 一种用于楼板浇筑施工的板厚控制工具 |
CN207700644U (zh) * | 2017-09-18 | 2018-08-07 | 深装总建设集团股份有限公司 | 高效快捷的地面找平施工装置 |
CN209369371U (zh) * | 2018-12-12 | 2019-09-10 | 尚云亿家(成都)互联网科技集团有限公司 | 一种地面找平构件 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113789936A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-14 | 上海宝冶建筑装饰有限公司 | 一种用于弧形空间铺贴瓷砖的施工方法 |
CN113789936B (zh) * | 2021-10-22 | 2023-08-22 | 上海宝冶建筑装饰有限公司 | 一种用于弧形空间铺贴瓷砖的施工方法 |
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