CN205063211U - 瓷砖干式铺贴结构 - Google Patents

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邢喜峰
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Abstract

瓷砖干式铺贴结构,涉及建筑装饰工程技术领域,所述瓷砖干式铺贴结构包括骨架层(3)、一组地脚螺栓组件(4)和地砖铺设模子(5),所述地脚螺栓组件(4)预埋在铺设面(1)内,所述骨架层(3)上设有一组阶梯孔,骨架层(3)上一组阶梯孔分别套在一组地脚螺栓组件(4)的螺杆上,并通过螺母锁紧,所述地砖铺设模子(5)的顶面上设有一组用于铺设地砖的槽,且地砖铺设模子(5)的地面通过大面积胶层粘在骨架层(3)的顶面上,所述瓷砖(2)通过干胶点安装在地砖铺设模子(5)的顶面上的一组用于铺设地砖的槽内。本实用结构设计合理,实现了干式铺贴地砖,大大简化了施工工序,节约了建筑原料,具有很好的实用价值。

Description

瓷砖干式铺贴结构
技术领域
本实用新型涉及建筑装饰工程技术领域,具体涉及瓷砖干式铺贴结构。
背景技术
瓷砖的铺贴分为湿式铺贴和干式铺贴,目前,湿式铺贴的方法应用广泛,然而湿式铺贴繁琐施工给其他工序造成诸多的不便,水泥泛碱是建筑中常见的通病。传统的墙砖施工工艺应用在骨架轻质隔墙上会因为骨架的不稳定性产生大面积空鼓,脱落的现象,且湿式铺贴在会使用大量的水泥砂浆,不仅浪费能源,还会带来环境的污染。
发明内容
本实用新型的目的主要针对目前,湿式铺贴的方法应用广泛,然而湿式铺贴繁琐施工给其他工序造成诸多的不便,水泥泛碱是建筑中常见的通病。传统的墙砖施工工艺应用在骨架轻质隔墙上会因为骨架的不稳定性产生大面积空鼓,脱落的现象,且湿式铺贴在会使用大量的水泥砂浆,不仅浪费能源,还会带来环境的污染之不足,而提供瓷砖干式铺贴结构。
本实用新型包括铺设面、瓷砖干式铺贴结构和瓷砖,所述瓷砖通过瓷砖干式铺贴结构铺设在铺设面上,所述瓷砖干式铺贴结构包括骨架层、一组地脚螺栓组件和地砖铺设模子,所述地脚螺栓组件预埋在铺设面内,所述骨架层上设有一组阶梯孔,骨架层上一组阶梯孔分别套在一组地脚螺栓组件的螺杆上,并通过螺母锁紧,所述地砖铺设模子的顶面上设有一组用于铺设地砖的槽,且地砖铺设模子的地面通过大面积胶层粘在骨架层的顶面上,所述瓷砖通过干胶点安装在地砖铺设模子的顶面上的一组用于铺设地砖的槽内。
所述还有瓷砖干式铺贴结构还有软颗粒垫层,所述软颗粒垫层用于将铺设面垫平。
所述骨架层是金属骨架层。
所述地砖铺设模子是玻镁板。
本实用新型优点是:本实用新型的推广,能够提供瓷砖干式铺贴结构,结构设计合理,实现了干式铺贴地砖,大大简化了施工工序,节约了建筑原料,具有很好的实用价值。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中:1、铺设面;2、瓷砖;3、骨架层;4、地脚螺栓组件;5、地砖铺设模子;6、软颗粒垫层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1所示,本实用新型包括铺设面1、瓷砖干式铺贴结构和瓷砖2,所述瓷砖2通过瓷砖干式铺贴结构铺设在铺设面上,所述瓷砖干式铺贴结构包括骨架层3、一组地脚螺栓组件4和地砖铺设模子5,所述地脚螺栓组件4预埋在铺设面1内,所述骨架层3上设有一组阶梯孔,骨架层3上一组阶梯孔分别套在一组地脚螺栓组件4的螺杆上,并通过螺母锁紧,所述地砖铺设模子5的顶面上设有一组用于铺设地砖的槽,且地砖铺设模子5的地面通过大面积胶层粘在骨架层3的顶面上,所述瓷砖2通过干胶点安装在地砖铺设模子5的顶面上的一组用于铺设地砖的槽内。
所述还有瓷砖干式铺贴结构还有软颗粒垫层6,所述软颗粒垫层6用于将铺设面1垫平。
所述骨架层3是金属骨架层。
所述地砖铺设模子5是玻镁板。
工作方式及原理:本实用新型所述的瓷砖干式铺贴结构,采用以下步骤铺设地砖:
1.将地脚螺栓组件4预埋在铺设面1内;
2.将软颗粒垫层6将铺设面1垫平;
3.将金属骨架层安装在软颗粒垫层6上,并通过螺母锁紧;
4.将用模具制造的地砖铺设模子5用大面积胶层粘在金属骨架层的顶面上;
5.将瓷砖2通过干胶点安装在地砖铺设模子5的顶面上的一组用于铺设地砖的槽内。

Claims (4)

1.瓷砖干式铺贴结构,包括铺设面(1)、瓷砖干式铺贴结构和瓷砖(2),所述瓷砖(2)通过瓷砖干式铺贴结构铺设在铺设面上,其特征在于所述瓷砖干式铺贴结构包括骨架层(3)、一组地脚螺栓组件(4)和地砖铺设模子(5),所述地脚螺栓组件(4)预埋在铺设面(1)内,所述骨架层(3)上设有一组阶梯孔,骨架层(3)上一组阶梯孔分别套在一组地脚螺栓组件(4)的螺杆上,并通过螺母锁紧,所述地砖铺设模子(5)的顶面上设有一组用于铺设地砖的槽,且地砖铺设模子(5)的地面通过大面积胶层粘在骨架层(3)的顶面上,所述瓷砖(2)通过干胶点安装在地砖铺设模子(5)的顶面上的一组用于铺设地砖的槽内。
2.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构,其特征在于所述瓷砖干式铺贴结构还有软颗粒垫层(6),所述软颗粒垫层(6)用于将铺设面(1)垫平。
3.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构,其特征在于所述骨架层(3)是金属骨架层。
4.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构,其特征在于所述地砖铺设模子(5)是玻镁板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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