CN112909196A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法。本申请实施例的显示面板包括：基板；像素定义层，设置于基板的一侧且包括第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口；第一电极层，位于像素定义层与基板之间且通过第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口露出；第一发光单元，设置于第一子像素开口且包括第一发光材料层和第一补偿层；第二发光单元，设置于第二子像素开口且包括第二发光材料层和第二补偿层；第三发光单元，包括第三发光材料层，第三发光材料层设置于像素定义层的背向基板的一侧并覆盖第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口；第二电极层，设置于第三发光材料层背向像素定义层的一侧。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示面板通常包括多个像素，每个像素由若干发光区组成。目前在中小尺寸中广泛应用方案之一是由红、绿、蓝三种子像素组成一个像素。为获得较高的像素分辨率，红、绿、蓝三种发光区在制备过程中需要分别采用高精密掩膜蒸镀，即需要三组精密金属掩膜板。制作精密金属掩膜板的成本高昂，设计、生产周期长，且精密金属掩膜板的最高精度由于工艺水平受到限制；另一方面，由于高精密掩膜板精度高，每个发光区均需要对位调整，每次调整耗时长，影响总体产量。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，其能减少所需的精密金属掩膜板，降低成本，改善显示效果。

第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：基板；像素定义层，设置于基板的一侧且包括沿厚度方向贯穿像素定义层的第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口；第一电极层，位于像素定义层与基板之间且通过第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口露出；第一发光单元，设置于第一子像素开口且包括层叠设置的第一发光材料层和第一补偿层；第二发光单元，设置于第二子像素开口且包括层叠设置的第二发光材料层和第二补偿层；第三发光单元，包括第三发光材料层，第三发光材料层设置于像素定义层的背向基板的一侧并覆盖第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口，第一发光单元和第二发光单元位于第一电极层和第三发光材料层之间；第二电极层，设置于第三发光材料层背向像素定义层的一侧。

根据本申请实施例的一个方面，第三发光单元还包括第三补偿层，设置于第三发光材料层的面向像素定义层的一侧，且第三补偿层至少部分设置于第三子像素开口。

根据本申请实施例的一个方面，第三补偿层设置于像素定义层的背向基板的一侧并覆盖第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口。

根据本申请实施例的一个方面，第一补偿层和第一发光材料层层叠在第三补偿层和第三发光材料层之间，第二补偿层和第二发光材料层层叠在第三补偿层和第三发光材料层之间。

根据本申请实施例的一个方面，第一补偿层和第一发光材料层层叠在第三补偿层的背向第三发光材料层的一侧，第二补偿层和第二发光材料层层叠在第三补偿层的背向第三发光材料层的一侧。

根据本申请实施例的一个方面，第三补偿层采用能够传输空穴和电子的双向注入型材料。可选地，第三补偿层的主体材料与第三发光材料层的主体材料相同。

根据本申请实施例的一个方面，显示面板还包括第一载流子层和第二载流子层，第一载流子层设置于像素定义层背向基板的一侧，第二载流子层与第一载流子层相对设置，第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元位于第一载流子层和第二载流子层之间，第二电极层设置于第二载流子层的背向第一载流子层的一侧。可选地，第一载流子层包括沿背离基板的方向依次层叠的空穴注入层和空穴传输层，第二载流子层包括沿背离第一载流子层的方向依次层叠的空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层，第三发光材料层与空穴阻挡层相邻设置。

根据本申请实施例的一个方面，第一发光材料层为红光材料层，第二发光材料层为绿光材料层，第三发光材料层为蓝光材料层。可选地，第一补偿层的厚度大于第二补偿层的厚度。

第二方面，本申请还提供了一种显示面板的制备方法，其包括：提供基板，并在基板上形成第一电极层和像素定义层，像素定义层包括沿厚度方向贯穿像素定义层的第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口，第一电极层位于像素定义层与基板之间且通过第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口露出；在第一子像素开口中形成第一补偿层，在第一补偿层背向基板的表面形成第一发光材料层；在第二子像素开口中形成第二补偿层，在第二补偿层背向基板的表面形成第二发光材料层；在像素定义层的背向基板的一侧形成第三发光材料层，并使第三发光材料层覆盖第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口、第一发光单元和第二发光单元位于第一电极层和第三发光材料层之间；在第三发光材料层背向像素定义层的一侧形成第二电极层。

根据本申请实施例的一个方面，在提供基板，并在基板上形成第一电极层和像素定义层的步骤之后，制备方法还包括：在像素定义层的背向基板的一侧形成第三补偿层，并使第三补偿层覆盖第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口；其中，第一补偿层和第二补偿层形成于第三补偿层的背向像素定义层的表面。

根据本申请实施例的一个方面，在第二子像素开口中形成第二补偿层，在第二补偿层背向基板的表面形成第二发光材料层的步骤之后，制备方法还包括：在像素定义层的背向基板的一侧形成第三补偿层，并使第三补偿层覆盖第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口；其中，第三发光材料层形成于第三补偿层的背向像素定义层的表面。

在根据本申请实施例的显示面板中，第三发光材料层可以覆盖第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口，所以第三发光材料层可以采用整层蒸镀的方式形成，即第三发光材料层为共通层。因此，本申请可以采用通用金属掩膜板蒸镀第三发光材料层，从而减少所需的精密金属掩膜板，降低成本，减少了精密金属掩膜板的对位次数，在一定程度上提高了工艺精度。本申请通过设置第一补偿层和第二补偿层，能够降低第三发光材料层的发出光对第一发光材料层的发出光和第二发光材料层的发出光的影响，改善显示效果。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1为根据本申请一个实施例提供的显示面板的结构示意图；

图2为图1所述的显示面板在圆框处的放大示意图；

图3为根据本申请另一个实施例提供的显示面板的结构示意图；

图4为图3所述的显示面板在圆框处的放大示意图；

图5为根据本申请一个实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；

图6a-6f示出根据本申请一个实施例提供的显示面板在制备过程中示意图；

图7a-7f示出根据本申请另一个实施例提供的显示面板在制备过程中示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

本申请实施例提供了一种显示面板。下面结合附图对本申请实施例的显示面板进行详细描述。

图1为根据本申请一个实施例提供的显示面板的结构示意图；图2为图1所述的显示面板在圆框处的放大示意图。

如图1和图2所示，显示面板包括基板1、像素定义层2和多层功能层，像素定义层2设置于基板1的一侧。其中，显示面板包括阵列排布的多个子像素，多层功能层用于形成子像素。基板1的材质可为玻璃或塑料。

在一些实施例中，显示面板还包括驱动电路层11，驱动电路层11位于基板1和像素定义层2之间。驱动电路层11包括用于驱动各子像素显示的像素电路。

像素定义层2且包括沿厚度方向贯穿像素定义层2的第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23。第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23用于限定显示面板的发光区域。具体地，第一子像素开口21用于限定第一子像素的位置，第二子像素开口22用于限定第二子像素的位置，第三子像素开口23用于限定第三子像素的位置。位于第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23中的结构用于实现显示面板的显示。

多层功能层至少包括第一电极层3、第一发光单元4、第二发光单元5、第三发光单元6和第二电极层7。第一电极层3位于像素定义层2与基板1之间且通过第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23露出。第一发光单元4设置于第一子像素开口21且包括层叠设置的第一发光材料层41和第一补偿层42。第二发光单元5设置于第二子像素开口22且包括层叠设置的第二发光材料层51和第二补偿层52。第三发光单元6包括第三发光材料层61，第三发光材料层61设置于像素定义层2的背向基板1的一侧并覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23，第一发光单元4和第二发光单元5位于第一电极层3和第三发光材料层61之间。第二电极层7设置于第三发光材料层61背向像素定义层2的一侧。

其中，第一发光材料层41、第二发光材料层51以及第三发光材料层61的发光颜色彼此不同。“第三发光材料层61覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23”指的是，第一子像素开口21在基板1上的正投影、第二子像素开口22在基板1上的正投影以及第三子像素开口23在基板1上的正投影均落入第三发光材料层61在基板1上的正投影之内。第三发光材料层61的一部分可位于第三子像素开口23内。

第一发光材料层41和第一补偿层42沿垂直于基板1的方向上层叠，在一些实施例中，第一发光材料层41设置于第一补偿层42的背向基板1的表面。第一发光材料层41和第一补偿层42可通过同一个精密金属掩膜板蒸镀而成。

第二发光材料层51和第二补偿层52沿垂直于基板1的方向上层叠，在一些实施例中，第二发光材料层51设置于第二补偿层52的背向基板1的表面。第二发光材料层51和第二补偿层52可通过同一个精密金属掩膜板蒸镀而成。

在一些实施例中，多层功能层还包括第一载流子层8和第二载流子层9，第一载流子层8设置于像素定义层2背向基板1的一侧，第二载流子层9与第一载流子层8相对设置，第一发光单元4、第二发光单元5和第三发光单元6位于第一载流子层8和第二载流子层9之间，第二电极层7设置于第二载流子层9的背向第一载流子层8的一侧。

第一电极层3和第二电极层7的其中一者为阳极、另一者为阴极。本申请以第一电极层3为阳极层、第二电极层7为阴极层为例进行说明。在一些实施例中，第一载流子层8包括沿背离基板1的方向依次层叠的空穴注入层81(Hole Injecting Layer，HIL)和空穴传输层82(Hole Transporting Layer，HTL)，第二载流子层9包括沿背离第一载流子层8的方向依次层叠的空穴阻挡层91(Hole Blocking Layer，HBL)、电子传输层92(ElectronTransporting Layer，ETL)和电子注入层93(Electron Injecting Layer，EIL)。第一发光单元4、第二发光单元5和第三发光单元6位于空穴传输层82和空穴阻挡层91之间。在一些示例中，空穴注入层81、空穴传输层82、空穴阻挡层91、电子传输层92、电子注入层93以及第二电极层7均可制作为共通层。

第一补偿层42位于第一发光材料层41的面向空穴传输层82的一侧，其可以采用空穴型材料(即能够传输空穴的材料)。第二补偿层52位于第二发光材料层51的面向空穴传输层82的一侧，其可以采用空穴型材料。

在发光显示时，空穴载流子沿着空穴注入层81和空穴传输层82向发光层(例如，第一发光材料层41、第二发光材料层51或第三发光材料层61)移动，电子载流子沿着电子注入层93、电子传输层92以及空穴阻挡层91向发光层移动，空穴与电子在发光层反应使得发光层发光。

在本申请的显示面板中，第三发光材料层61可以覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23，所以第三发光材料层61可以采用整层蒸镀的方式形成，即第三发光材料层61为共通层。因此，本申请可以采用通用金属掩膜板(common metalmask)蒸镀第三发光材料层61，从而减少所需的精密金属掩膜板，降低成本，减少了精密金属掩膜板的对位次数，在一定程度上提高了工艺精度。

由于第三发光材料层61覆盖第一子像素开口21和第一发光材料层41，所以当第一发光材料层41发光时，第三发光材料层61的与第一发光材料层41重叠的部分也会发光。本申请通过设置第一补偿层42，利用微腔效应滤除第三发光材料层61的与第一发光材料层41重叠的部分发出的光，降低第三发光材料层61对第一发光材料层41的发出光的影响，改善显示效果。

具体地，第一电极层3和第二电极层7之间构成了微腔结构，微腔结构具有微腔效应，例如对微腔结构发射波长处即发光中心有光强度增加效应，对发射峰光谱有窄化作用同时还可以改变发射峰波长，还能够调整发射峰值波长、强度和发射峰的半高宽，即显示面板的微腔效应能够提高色纯度、发光效率和发光强度。而微腔长度是微腔结构的重要参数，那么微腔长度是影响显示面板微腔效应的重要因素。第一补偿层42可以作为微腔长度调节的厚度调整层，并利用微腔效应滤除第三发光材料层61的与第一发光材料层41重叠的部分发出的光，降低第三发光材料层61对第一发光材料层41的发出光的影响，改善显示效果。

同样地，由于第三发光材料层61覆盖第二子像素开口22和第二发光材料层51，所以当第二发光材料层51发光时，第三发光材料层61的与第二发光材料层51重叠的部分也会发光。本申请通过设置第二补偿层52，利用微腔效应滤除第三发光材料层61的与第二发光材料层51重叠的部分发出的光，降低第三发光材料层61对第二发光材料层51的发出光的影响，改善显示效果。

在一些实施例中，第三发光单元6还包括第三补偿层62，设置于第三发光材料层61的面向像素定义层2的一侧，且第三补偿层62至少部分设置于第三子像素开口23。第三补偿层62与第三发光材料层61层叠在第一电极层2和第二电极层7之间，第三补偿层62可以作为微腔长度调节的厚度调整层，进而使第三发光材料层61的发出光进行最大程度的谐振，提高出光效率。

在一些实施例中，第三补偿层62整体设置于第三子像素开口23。第三发光材料层61的与第三子像素开口23对应的部分用于发光，而第三补偿层62可以使第三发光材料层61的该部分的发出光进行最大程度的谐振，提高出光效率。

在另一些实施例中，第三补偿层62的一部分设置于第三子像素开口23。例如，第三补偿层62设置于像素定义层2的背向基板1的一侧并覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23。也就是说，第一子像素开口21在基板1上的正投影、第二子像素开口22在基板1上的正投影以及第三子像素开口23在基板1上的正投影均落入第三补偿层62在基板1上的正投影之内。第三补偿层62和第一补偿层42层叠设置，第三补偿层62和第二补偿层52层叠设置。

第三补偿层62可以采用整层蒸镀的方式形成，即第三补偿层62为共通层。本申请可以采用通用金属掩膜板蒸镀第三补偿层62，从而减少所需的精密金属掩膜板，降低成本，减少了精密金属掩膜板的对位次数，在一定程度上提高了工艺精度。

第三补偿层62为共通层，所以第三补偿层62和第一补偿层41共同调整第一发光材料层41的发出光所对应的微腔长度，第三补偿层62和第二补偿层52共通调整第二发光材料层51的发出光所对应的微腔长度。另外，第三补偿层62为共通层，第一补偿层42和第二补偿层42的厚度可以适应性的减小。

在一些实施例中，第三发光材料层61与空穴阻挡层91相邻设置。第三发光材料层61可与空穴阻挡层91直接接触。第三发光材料层61与空穴阻挡层91均采用电子型材料(即能够传输电子的材料)，以降低第三发光材料层61对第一发光材料层41和第二发光材料层42的性能的影响。

在一些实施例中，第一补偿层42和第一发光材料层41层叠在第三补偿层62和第三发光材料层61之间，第二补偿层52和第二发光材料层51层叠在第三补偿层62和第三发光材料层61之间。具体地，第三补偿层62形成于空穴传输层82的上表面，第一补偿层42和第二补偿层52形成于第三补偿层62的上表面，第一发光材料层41形成于第一补偿层42的上表面，第二补偿层52形成于第二发光材料层51的上表面。第三发光材料层61形成于第三补偿层62的上侧并覆盖第一发光材料层41和第二发光材料层51。第三补偿层62与空穴传输层82相邻设置，两者均为空穴型材料。

在一些实施例中，第一发光材料层41为红光材料层，即第一发光材料层41的发出光为红光；第二发光材料层51为绿光材料层，即第二发光材料层51的发出光为绿光；第三发光材料层61为蓝光材料层，即第三发光材料层61的发出光为蓝光。

红光的本征发射波长大于绿光的本征发射波长，绿光的本征发射波长大于蓝光的本征发射波长，红光所对应的微腔长度通常大于绿光和蓝光所对应的微腔长度。因此，在一些实施例中，第一补偿层42的厚度大于第二补偿层52的厚度。这样，在不改变各发光层的厚度的前提下，通过显示面板中设置不同厚度的补偿层来实现不同颜色的光的光学增强作用。

在一些实施例中，第一补偿层42的厚度为30nm-70nm，第二补偿层52的厚度为1nm-10nm，第三补偿层43的厚度为5nm-15nm。

图3为根据本申请另一个实施例提供的显示面板的结构示意图；图4为图3所述的显示面板在圆框处的放大示意图。

如图3和图4所示，在一些实施例中，第一补偿层42和第一发光材料层41层叠在第三补偿层62的背向第三发光材料层61的一侧，第二补偿层52和第二发光材料层51层叠在第三补偿层62的背向第三发光材料层61的一侧。具体地，第一补偿层42和第二补偿层52形成于空穴传输层82的上表面，第一发光材料层41形成于第一补偿层42的上表面，第二补偿层52形成于第二发光材料层51的上表面。第三补偿层62形成于空穴传输层82的上侧并覆盖第一发光材料层41和第二发光材料层51。第三发光材料层61形成于第三补偿层62的上表面。

由于空穴需要经过第三补偿层62进入第三发光材料层61，而电子需要经由第三补偿层62进入第一发光材料层41和第二发光材料层51，因此，第三补偿层62采用能够传输空穴和电子的双向注入型材料。在一些实施例中，第三补偿层62的主体材料与第三发光材料层61的主体材料相同。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述任一实施方式的显示面板。

图5为根据本申请一个实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。图6a-6f示出根据本申请一个实施例提供的显示面板在制备过程中示意图。如图5和图6a-6f所示，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，其包括：

S110、提供基板1，并在基板1上形成第一电极层3和像素定义层2，像素定义层2包括沿厚度方向贯穿像素定义层2的第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23，第一电极层3位于像素定义层2与基板1之间且通过第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23露出；

S120、在第一子像素开口21中形成第一补偿层42，在第一补偿层42背向基板1的表面形成第一发光材料层41；

S130、在第二子像素开口22中形成第二补偿层52，在第二补偿层52背向基板1的表面形成第二发光材料层51；

S140、在像素定义层2的背向基板1的一侧形成第三发光材料层61，并使第三发光材料层61覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23、第一发光单元4和第二发光单元5位于第一电极层3和第三发光材料层61之间；

S150、在第三发光材料层61背向像素定义层2的一侧形成第二电极层7。

在本申请的显示面板的制备方法中，第三发光材料层61可以覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23，所以第三发光材料层61可以采用整层蒸镀的方式形成，即第三发光材料层61为共通层。因此，本申请可以采用通用金属掩膜板(commonmetal mask)蒸镀第三发光材料层61，从而减少所需的精密金属掩膜板，降低成本，减少了精密金属掩膜板的对位次数，在一定程度上提高了工艺精度。本申请通过设置第一补偿层42和第二补偿层52，能够降低第三发光材料层61的发出光对第一发光材料层41的发出光和第二发光材料层51的发出光的影响，改善显示效果。

在一些实施例中，如图6a所示，在步骤S110之后，本申请的制备方法还包括步骤S111，在像素定义层2的背向基板1的一侧依次形成空穴注入层81和空穴传输层82。其中，空穴注入层81和空穴传输层82为共通层。具体地，采用蒸镀方式形成空穴注入层81和空穴传输层82。

在一些实施例中，如图6b所示，在步骤S110之后，本申请实施例的制备方法还包括：S110a、在像素定义层2的背向基板1的一侧形成第三补偿层62，并使第三补偿层62覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23。其中，第一补偿层42和第二补偿层52形成于第三补偿层62的背向像素定义层2的表面。第三补偿层62为共通层，可使用通用金属掩膜板在空穴传输层82的表面蒸镀第三补偿层62。第三补偿层62的厚度控制在5～15nm。

在一些实施例中，如图6c所示，步骤S120包括：S121、使用第一掩膜板M1在第三补偿层62的表面形成位于第一子像素开口21的第一补偿层42；S122、在第一补偿层42背向基板1的表面形成第一发光材料层41。第一掩膜板M1为精密金属掩膜板。第三补偿层62和第一补偿层41共同调整第一发光材料层41的发出光所对应的微腔长度，第一补偿层41的厚度可以适应性的减小。例如，第一补偿层42较原有器件厚度减少第三补偿层62厚度，控制在30～70nm；第一发光材料层41厚度控制在35～55nm。

在一些实施例中，如图6d所示，步骤S130包括：S131、使用第二掩膜板M2在第三补偿层62的表面形成位于第二子像素开口22的第二补偿层52；S132、在第二补偿层52背向基板1的表面形成第二发光材料层51。第二掩膜板M2为精密金属掩膜板。第三补偿层62和第二补偿层52共同调整第二发光材料层51的发出光所对应的微腔长度，第二补偿层52的厚度可以适应性的减小。例如，第二补偿层52较原有器件厚度减少第三补偿层62厚度，控制在1～10nm；第二发光材料层51厚度控制在30～50nm。

在一些实施例中，如图6e所示，可使用通用金属掩膜板在第三补偿层62的表面蒸镀第三发光材料层61，以使第三发光材料层61覆盖第一发光材料层41和第二发光材料层51。第三发光材料层61厚度控制在18～14nm。

在一些实施例中，如图6f所示，步骤S150包括：S151、在第三发光材料层61背向第三补偿层62的一侧依次形成空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层；S152、在电子注入层的表面形成第二电极层7。

需要说明的是，在基于上述显示面板的制备方法制备显示面板时，不必按照上述步骤依次进行，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中提及的顺序执行步骤。例如，步骤S120和步骤S130的顺序可以互换。

图7a-7f示出根据本申请另一个实施例提供的显示面板在制备过程中示意图。

在一些实施例中，如图7a所示，在步骤S110之后，本申请的制备方法还包括步骤S111，在像素定义层2的背向基板1的一侧依次形成空穴注入层81和空穴传输层82。其中，空穴注入层81和空穴传输层82为共通层。具体地，采用蒸镀方式形成空穴注入层81和空穴传输层82。

在一些实施例中，如图7b所示，步骤S120包括：S121、使用第一掩膜板M1在空穴传输层82的表面形成位于第一子像素开口21的第一补偿层42；S122、在第一补偿层42背向基板1的表面形成第一发光材料层41。第一掩膜板M1为精密金属掩膜板。第一补偿层42的厚度控制在30～70nm；第一发光材料层41厚度控制在35～55nm。

在一些实施例中，如图7c所示，步骤S130包括：S131、使用第二掩膜板M2在空穴传输层82的表面形成位于第二子像素开口22的第二补偿层52；S132、在第二补偿层52背向基板1的表面形成第二发光材料层51。第二掩膜板M2为精密金属掩膜板。第二补偿层52的厚度控制在1～10nm；第二发光材料层51厚度控制在30～50nm。

在一些实施例中，如图7d所示，在步骤S130之后，本申请的制备方法还包括：S130a、在像素定义层2的背向基板1的一侧形成第三补偿层62，并使第三补偿层62覆盖第一子像素开口21、第二子像素开口22和第三子像素开口23；其中，第三发光材料层61形成于第三补偿层62的背向像素定义层2的表面。具体地，可使用通用金属掩膜板在空穴传输层82的表面蒸镀第三补偿层62，以使第三补偿层62覆盖第一发光材料层41和第二发光材料层51。第三补偿层62的厚度控制在5～15nm；第三补偿层62的主体材料采用能够传输空穴和电子的双向注入型材料。例如，第三补偿层62的主体材料可与第三发光材料层61的主体材料相同。

在一些实施例中，如图7e所示，通过蒸镀在第三补偿层62的背向空穴传输层82的表面形成第三发光材料层61。第三发光材料层61厚度控制在18～14nm。

在一些实施例中，如图7f所示，步骤S150包括：S151、在第三发光材料层61背向第三补偿层62的一侧依次形成空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层；S152,、在电子注入层的表面形成第二电极层7。

依照本申请如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

像素定义层，设置于所述基板的一侧且包括沿厚度方向贯穿所述像素定义层的第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口；

第一电极层，位于所述像素定义层与所述基板之间且通过所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口露出；

第一发光单元，设置于所述第一子像素开口且包括层叠设置的第一发光材料层和第一补偿层；

第二发光单元，设置于所述第二子像素开口且包括层叠设置的第二发光材料层和第二补偿层；

第三发光单元，包括第三发光材料层，所述第三发光材料层设置于所述像素定义层的背向所述基板的一侧并覆盖所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口，所述第一发光单元和所述第二发光单元位于所述第一电极层和所述第三发光材料层之间；

第二电极层，设置于所述第三发光材料层背向所述像素定义层的一侧。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第三发光单元还包括第三补偿层，设置于所述第三发光材料层的面向所述像素定义层的一侧，且所述第三补偿层至少部分设置于所述第三子像素开口。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第三补偿层设置于所述像素定义层的背向所述基板的一侧并覆盖所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一补偿层和所述第一发光材料层层叠在所述第三补偿层和所述第三发光材料层之间，所述第二补偿层和所述第二发光材料层层叠在所述第三补偿层和所述第三发光材料层之间。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一补偿层和所述第一发光材料层层叠在所述第三补偿层的背向所述第三发光材料层的一侧，所述第二补偿层和所述第二发光材料层层叠在所述第三补偿层的背向所述第三发光材料层的一侧。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第三补偿层采用能够传输空穴和电子的双向注入型材料；

优选地，所述第三补偿层的主体材料与所述第三发光材料层的主体材料相同。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第一载流子层和第二载流子层，所述第一载流子层设置于所述像素定义层背向所述基板的一侧，所述第二载流子层与所述第一载流子层相对设置，所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元位于所述第一载流子层和所述第二载流子层之间，所述第二电极层设置于所述第二载流子层的背向所述第一载流子层的一侧；

优选地，所述第一载流子层包括沿背离所述基板的方向依次层叠的空穴注入层和空穴传输层，所述第二载流子层包括沿背离所述第一载流子层的方向依次层叠的空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层，所述第三发光材料层与所述空穴阻挡层相邻设置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一发光材料层为红光材料层，所述第二发光材料层为绿光材料层，所述第三发光材料层为蓝光材料层；

优选地，所述第一补偿层的厚度大于所述第二补偿层的厚度。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，并在所述基板上形成第一电极层和像素定义层，所述像素定义层包括沿厚度方向贯穿所述像素定义层的第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口，所述第一电极层位于所述像素定义层与所述基板之间且通过所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口露出；

在所述第一子像素开口中形成第一补偿层，在所述第一补偿层背向所述基板的表面形成第一发光材料层；

在所述第二子像素开口中形成第二补偿层，在所述第二补偿层背向所述基板的表面形成第二发光材料层；

在所述像素定义层的背向所述基板的一侧形成第三发光材料层，并使所述第三发光材料层覆盖所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口、所述第一发光单元和所述第二发光单元位于所述第一电极层和所述第三发光材料层之间；

在所述第三发光材料层背向所述像素定义层的一侧形成第二电极层。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

在所述提供基板，并在所述基板上形成第一电极层和像素定义层的步骤之后，所述制备方法还包括：在所述像素定义层的背向所述基板的一侧形成第三补偿层，并使所述第三补偿层覆盖所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口；其中，所述第一补偿层和所述第二补偿层形成于所述第三补偿层的背向所述像素定义层的表面；

或者，

所述在所述第二子像素开口中形成第二补偿层，在所述第二补偿层背向所述基板的表面形成第二发光材料层的步骤之后，所述制备方法还包括：在所述像素定义层的背向所述基板的一侧形成第三补偿层，并使所述第三补偿层覆盖所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口；其中，所述第三发光材料层形成于所述第三补偿层的背向所述像素定义层的表面。

Images