CN112908758A - 按键安装结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种按键安装结构及电子设备,按键安装结构包括壳体和按键;壳体包括内表面、以及与内表面相对的外表面,壳体上设置有由内表面贯穿至外表面的按键孔,内表面上位于按键孔的两侧分别设置有一向着远离外表面的方向延伸的凸柱;按键由内向外嵌置于按键孔中,按键的两侧分别设置有柔性连接件,柔性连接件上设置有一通孔,两柔性连接件上的通孔与两凸柱一一对应;凸柱穿接于与其对应的通孔内以将两柔性连接件分别挂接在两凸柱上。本发明即能够简化按键的安装过程,避免按键安装过程中发生形变而影响按压手感,又能够降低成本,并且方便返修、更换。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种按键安装结构及电子设备。
背景技术
手机、平板电脑、笔记本等电子设备上通常需要设置物理按键,例如,设置在手机侧面用于控制音量的按键,是在手机的壳体上开设以按键孔,将按键置于按键孔中,在组装按键时,将按键由壳体的内侧向外侧安装嵌入按键孔,按键一般是包括软胶部分和包裹在软胶部分外侧的硬胶部分,硬胶部分外露于手机壳体的外部,软胶部分隐藏于壳体的内部,用于提供按键回弹力和触发按键发出信号,为了防止按键从按键孔脱离,需要将软胶部分固定壳体上。
现有技术的一种按键安装结构中,是在壳体内侧位于按键孔的两侧设置挂台,挂台的延伸方向与按键孔的深度方向垂直,挂台与壳体之间形成一卡槽,将按键软胶部分两端的挂耳嵌入挂台与壳体之间的卡槽中,由于卡槽的开口朝上,挂耳必须是由上向下嵌入卡槽,但按键必须沿按键孔的深度方向由壳体的内侧向外安装,因此,在组装时,必须扭曲软胶部分的挂耳,装配过程较为繁琐,并且在组装时,容易使挂耳呈形变状态置于卡槽中,导致按键的手感欠佳。
现有技术中的另一种按键安装结构中,是在壳体内侧设置热熔柱,按键软胶部的端部设置一供热熔柱穿过的通孔,在按键安装到位后,利用热熔热备将热熔柱成型为蘑菇头形状,从而配合壳体,将按键软胶部分连接在热熔柱上,此种方式,需专门的工位和设备进行装配,成本较高,并且不利于按键的返修、更换。
发明内容
本发明的目的一是提供一种按键安装结构,其能够简化按键的安装过程,避免按键形变影响手感,同时降低成本,方便返修、更换。
本发明的目的二是提供一种电子设备。
为实现上述目的一,本发明采用如下技术方案:
按键安装结构,包括壳体和按键;
所述壳体包括内表面、以及与所述内表面相对的外表面,所述壳体上设置有由所述内表面贯穿至所述外表面的按键孔,所述内表面上位于所述按键孔的两侧分别设置有一向着远离所述外表面的方向延伸的凸柱;
所述按键由内向外嵌置于所述按键孔中,所述按键的两侧分别设置有柔性连接件,所述柔性连接件上设置有一通孔,两所述柔性连接件上的通孔与两所述凸柱一一对应;
所述凸柱穿接于与其对应的所述通孔内以将两所述柔性连接件分别挂接在两所述凸柱上。
优选的,所述按键包括外壳、以及连接于所述外壳内侧的软胶,两所述柔性连接件分别连接于所述软胶的两侧。
优选的,所述柔性连接件包括由所述软胶的侧边向外延伸的连接部、以及连接在所述连接部上的挂耳,所述通孔设置在所述挂耳上。
优选的,所述连接部、挂耳以及软胶一体成型。
优选的,所述外壳内部形成一凹槽,所述软胶嵌置在所述凹槽中。
优选的,所述凸柱远离所述内表面的一端向着背离所述按键孔的一侧弯折形成一卡接部,所述卡接部与所述内表面之间形成一卡槽,所述柔性连接件上位于通孔远离按键中部的一侧形成一嵌置于所述卡槽内的配合部。
优选的,所述卡接部远离所述凸柱一端内侧的端角处形成一倒角部。
优选的,所述凸柱包括两个相对设置的第一侧面、以及两个相对设置的第二侧面,两所述凸柱之间的连线与两第一侧面垂直,所述通孔包括两个相对设置的第一边、以及两个相对设置的第二边,所述两第一侧面分别与两第一边间隙配合,所述两第二边分别压紧于所述两第二侧面上。
为实现上述目的二,本发明采用如下技术方案:
电子设备,包括上述的按键安装结构。
本发明技术方案将按键由内向外安装,由于凸柱和通孔的配合方向,与按键孔的延伸方向一致,在将按键嵌入按键孔的同时,将按键两侧的柔性连接件分别挂接在两个凸柱上,使按键的两侧与壳体连接,防止按键与壳体脱离,通过按键两侧柔性连接件的形变,使按键在不受外力按压时能够恢复到初始位置,即能够简化按键的安装过程,避免按键安装过程中发生形变而影响按压手感,又能够降低成本,并且方便返修、更换。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的安装示意图;
图3为本发明的剖视图;
图4为图2中挂钩与挂耳的配合示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 壳体 | 124 | 开口 |
101 | 内表面 | 20 | 按键 |
102 | 外表面 | 21 | 外壳 |
11 | 按键孔 | 22 | 软胶 |
12 | 挂钩 | 23 | 柔性连接件 |
121 | 凸柱 | 231 | 挂耳 |
1211 | 第一侧面 | 2311 | 通孔 |
1212 | 第二侧面 | 23111 | 第一边 |
122 | 卡接部 | 23112 | 第二边 |
123 | 卡槽 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1、2、3、4所示,本发明新型的一种按键安装结构,具体的说是一种手机的侧面音量键的安装结构,其包括壳体10以及按键20,其中,壳体10为手机侧面的部分,其包括内表面101、以及与内表面101相对的外表面102,在壳体10上设置有按键孔11,该按键孔11由内表面101贯穿延伸至外表面102,此外,在内表面上设置有两个凸柱121,该两凸柱121分别位于按键孔11的两侧,并且凸柱121由内表面101向着远离外表面102的方向延伸,即凸柱121由内表面101向着壳体10的内部延伸。按键20的两侧分别设置有一柔性连接件23,该柔性连接件23上设置有一通孔2311,两柔性连接件23上的通孔2311分别与壳体10上的两个凸柱121一一对应,按键20采用由内向外的安装方式置于按键孔11,也就是说,将按键20由壳体10的内部安装,安装时朝壳体10的外侧移动按键20,使其逐渐嵌入到按键孔11中,当按键20在按键孔11内安装到位时,两凸柱121分别穿接在两通孔2311中,从而将两柔性连接件23分别挂接在两凸柱121上。
本发明在组装时,将按键20由内向外安装,由于凸柱121和通孔2311的配合方向,与按键孔11的延伸方向一致,在将按键20嵌入按键孔11的同时,可将按键20两侧的柔性连接件23分别挂接在两个凸柱121上,使按键20的两侧与壳体10连接,防止按键20与壳体10脱离,同时在使用时,通过按键20两侧柔性连接件23的形变,使按键20在不受外力按压时能够恢复到初始位置,如此,即能够简化按键的安装过程,避免按键安装过程中发生形变而影响按压手感,又能够降低成本,并且方便返修、更换。
在一个优选的实施例中,上述的按键20包括外壳21和软件22,其中,软胶22被连接在外壳21的内侧,其可以是通过粘接的方式与外壳21固定,两个柔性连接件23分别连接于软胶22的两侧,也可以看做是两柔性连接件23分别是由软胶22两侧凸出于外壳21的两侧形成,柔性连接件23包括由软胶22的侧边向外延伸的连接部232、以及连接在连接部232上的挂耳231,上述的通孔2311被设置在挂耳231上,在按键20使用时,连接部232为主要的形变部分,以确保在释放对按键20的按压力时,使按键20恢复至初始位置,通过在按压过程中,通过连接部232的形变形成的阻尼,反馈至按键20上,使用户获得较佳的按压手感。进一步的,可以是将上述的连接部232、挂耳231和软胶22设置为一体成型件,即该一体成型件的中部固定在外壳21内侧,两侧分别凸出于外壳21的两侧,以形成连接部232和挂耳231。此外,在上述的外壳21的内侧还设置有一凹槽,将软胶22嵌置在凹槽中,以方便对软胶22和外壳21进行定位,同时确保软胶22与外壳21的固定具有较佳的可靠性,避免软胶22与按键孔11的孔壁接触,以磨损软胶22。
在另一个优选实施例中,本发明在凸柱121远离内表面101的一端设置一折弯以形成一卡接部122,该卡接部122有凸柱121向着背离按键孔11的方向延伸,通过凸柱121与卡接部122形成一个挂钩12,并且在卡接部122与内表面101之间形成一卡槽123,该卡槽123的开口124朝向远离按键孔11的一侧,在柔性连接件23上位于通孔2311远离按键20中部的一侧形成一配合部2312,即在耳挂231上位于通孔2311远离连接部232的一侧形成上述的配合部2312,安装时,将挂耳231套在凸柱121上后,使配合部2312嵌置在卡槽123中,挂耳231与挂钩12配合形成一个扣合量,避免柔性连接件23向着壳体10内侧运动与凸柱121脱离。同时,在按压按键20的过程中,按键20整体向着壳体10内部移动,柔性连接件23会朝向靠近按键孔11的方向移动,增加了挂耳231与挂钩12的扣合量,使按键20与壳体10的连接更牢固。为了便于将凸柱121穿入通孔2311中,在卡接部122远离凸柱121一端内侧的端角处形成一倒角部,用以在组装时,利用该倒角部避让通孔2311的边缘处,以减小安装时的干涉。
本发明中,凸柱121包括两个相对设置的第一侧面1211、以及两个相对设置的第二侧面1212,两个凸柱121之间的连线与第一侧面1211垂直,通孔2311包括两个相对的第一边23111、以及两个相对的第二边23112,即通孔2311为一长条状,将凸柱121穿入通孔2311后,两第一侧面1211分别与两第一边23111间隙配合,两第二边23112则是分别压紧在两第二侧面1212上,这样一来,使得按键20在手机的厚度方向上具有较佳的稳定性,同时在按压按键20时,通过第一侧面1211与第一边23111之间的间隙,确保按键20能够具有较佳的按压手感。
本发明的电子设备包括上述的按键安装结构,其不仅可以是上述的手机,还可以是平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等其他电子设备。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.按键安装结构,其特征在于,包括壳体和按键;
所述壳体包括内表面、以及与所述内表面相对的外表面,所述壳体上设置有由所述内表面贯穿至所述外表面的按键孔,所述内表面上位于所述按键孔的两侧分别设置有一向着远离所述外表面的方向延伸的凸柱;
所述按键由内向外嵌置于所述按键孔中,所述按键的两侧分别设置有柔性连接件,所述柔性连接件上设置有一通孔,两所述柔性连接件上的通孔与两所述凸柱一一对应;
所述凸柱穿接于与其对应的所述通孔内以将两所述柔性连接件分别挂接在两所述凸柱上。
2.如权利要求1所述的按键安装结构,其特征在于,所述按键包括外壳、以及连接于所述外壳内侧的软胶,两所述柔性连接件分别连接于所述软胶的两侧。
3.如权利要求2所述的按键安装结构,其特征在于,所述柔性连接件包括由所述软胶的侧边向外延伸的连接部、以及连接在所述连接部上的挂耳,所述通孔设置在所述挂耳上。
4.如权利要求3所述的按键安装结构,其特征在于,所述连接部、挂耳以及软胶一体成型。
5.如权利要求2所述的按键安装结构,其特征在于,所述外壳内部形成一凹槽,所述软胶嵌置在所述凹槽中。
6.如权利要求1所述的按键安装结构,其特征在于,所述凸柱远离所述内表面的一端向着背离所述按键孔的一侧弯折形成一卡接部,所述卡接部与所述内表面之间形成一卡槽,所述柔性连接件上位于通孔远离按键中部的一侧形成一嵌置于所述卡槽内的配合部。
7.如权利要求6所述的按键安装结构,其特征在于,所述卡接部远离所述凸柱一端内侧的端角处形成一倒角部。
8.如权利要求1所述的按键安装结构,其特征在于,所述凸柱包括两个相对设置的第一侧面、以及两个相对设置的第二侧面,两所述凸柱之间的连线与两第一侧面垂直,所述通孔包括两个相对设置的第一边、以及两个相对设置的第二边,所述两第一侧面分别与两第一边间隙配合,所述两第二边分别压紧于所述两第二侧面上。
9.电子设备,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的按键安装结构。
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CN202110276162.8A CN112908758A (zh) | 2021-03-15 | 2021-03-15 | 按键安装结构及电子设备 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115866938A (zh) * | 2021-09-24 | 2023-03-28 | 荣耀终端有限公司 | 壳体组件及电子设备 |
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- 2021-03-15 CN CN202110276162.8A patent/CN112908758A/zh not_active Withdrawn
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210604 |
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |