CN112887547B - 电子设备及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子设备及摄像模组，其中摄像模组包括摄像头、基座、支撑部和云台支架，摄像头通过云台支架悬设于基座上，且摄像头相对于基座可转动，支撑部设置于摄像头和基座之间，且摄像头、基座与支撑部围成密封空间，密封空间内填充有导热液体，支撑部可变形，以适应摄像头相对于基座的转动。该方案能使摄像头在转动过程中将热量传导至基座，提高了摄像模组的散热性能。

Description

电子设备及摄像模组

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备及摄像模组。

背景技术

随着用户的需求提高，市场上的电子设备上的摄像模组性能越来越强大，随着摄像模组的性能提升，其发热量也越来越大，摄像模组的热量主要由摄像头部分产生，热量需要快速传导至基板上以使摄像头保持在较低的温度。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备及摄像模组，能够解决目前的摄像模组散热性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本发明公开了一种摄像模组，包括摄像头、基座、支撑部和云台支架，所述摄像头通过所述云台支架悬设于所述基座上，且所述摄像头相对于所述基座可转动，所述支撑部设置于所述摄像头和所述基座之间，且所述摄像头、所述基座与所述支撑部围成密封空间，所述密封空间内填充有导热液体，所述支撑部可变形，以适应所述摄像头相对于所述基座的转动。

第二方面，本发明提供了一种电子设备，包括上文的摄像模组。

相较于现有技术，本申请实施例公开的摄像模组中云台支架与摄像头连接能够使摄像头可相对于基座移动，云台支架为摄像头提供防抖功能，摄像头、基座和支撑部形成的密封空间内的导热液体能够吸收摄像头产生的热量并将热量传导至基座，以实现摄像头散热，支撑部可适应于摄像头的转动而变形，从而使摄像头在转动过程中依旧能够将热量传导至基座，提高了摄像模组的散热性能。

附图说明

图1为本申请实施例公开的摄像模组的示意图；

图2为本申请实施例公开的摄像模组中摄像头转动后的示意图。

附图标记说明：

100-摄像头，110-电路基板，120-感光芯片，130-驱动机构，

200-基座，210-金属底板，220-围框，230-容纳空间，

300-支撑部，

400-导热液体，

500-云台支架，510-外侧支架，520-内侧支架，530-滚珠。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下结合附图，详细说明本申请实施例公开的技术方案。

请参考图1～图2，本申请实施例公开一种摄像模组，其包括摄像头100、基座200、支撑部300和云台支架，摄像模组可以应用于电子设备中。

摄像头100用于拍摄各种动态和静态图像，摄像头100的各项性能参数可根据实际应用场景而选择，对此不作限制。摄像头100通过云台支架500悬设于基座200上，云台支架500能够带动摄像头100相对于基座200转动，摄像头100不与基座200直接接触，因此摄像头100与基座200之间具有一定的间隙，该间隙为摄像头100转动提供了必要的转动空间。通过设置云台支架500使得本实施例中的摄像模组具有防抖功能，其所能够拍摄的图像的成像效果也更好。

云台支架500与基座200固定连接，云台支架500可以采用塑料或金属等硬质结构形成，云台支架500可以通过焊接、粘接或卡接等方式固定连接在基座200上，云台支架500作为摄像头100的支架结构，一方面可以为摄像头100提供一定的保护作用，另一方面还可以作为驱动机构130的安装基础，通过使驱动机构130安装在云台支架500，驱动机构130能够驱动云台支架500相对于基座200转动，从而使得摄像头100能够相对于基座200转动。在摄像模组发生抖动的情况下，驱动机构130可以通过驱动云台支架500，弥补抖动对拍摄画面产生的不利影响，实现云台防抖的目的。具体地，驱动机构130为电机、电致变形件或电磁驱动结构等。摄像头100和驱动机构130等部件均可以通过电连接模块与电子设备的主板相互连接，实现信息和指令交互以及供能等目的。

支撑部300设置在摄像头100和基座200之间，并且摄像头100、基座200和支撑部300围设形成密封空间，密封空间内填充有导热液体400，密封空间内的导热液体400能够同时与摄像头100和基座200接触，从而使得摄像头100在工作过程中产生的热量通过导热液体400传导至基座200上，具体的，密封空间内的导热液体400吸收摄像头100工作过程中产生的热量而升温，导热液体400再将热量传到至基座200上。

由于驱动机构130能够驱动云台支架500和摄像头100而使摄像头100具有防抖功能，因此摄像头100能够相对于基座200发生偏移，上述的支撑部300采用可变形的结构，因此在摄像头100移动过程中，例如摄像头100在其光轴的两侧出现高度差时，可变形的支撑部300能够配合于摄像头100此时的状态，密封空间内的导热液体400也能够随摄像头100的所处的状态和支撑部300的变形状态而在密封空间内流动，从而使密封空间内的各处的导热液体400的热量能够充分交换，导热液体400的热量分布更加均匀，热量也能够更效率地从摄像头100传导至导热液体400，同时导热液体400吸收的热量也能够更高效地传导至基座200。

为了使导热液体400的吸收热量的效率更高，导热液体400应充满于密封空间内，这样导热液体400能够始终与密封空间的内壁接触，从而使得导热液体400的热吸收效率更高，同时，密封空间的体积可根据摄像头100的实际散热需求而设置，摄像头100的发热量较大时，密封空间的体积可相应设置较大，具体的，可通过增大密封空间的沿摄像头100的轴向的横截面积来这个大密封空间的体积，这样不会增加本申请实施例的摄像模组的厚度，与此同时，导热液体400的含量也应随着密封空间体积的增大而增大。

可选的，基座200包括金属底板210和围框220，金属底板210封堵在围框220的一个端口上，围框220的另一个端口为开口，金属底板210和围框220形成容纳空间230，摄像头100的至少部分处于该容纳空间230内，围框220上作为开口的端口供外界的光线能够进入到摄像头100内，当摄像头100部分处于容纳空间230内时，作为开口的端口还能够供摄像头100伸出。

围框220将摄像头100和云台支架500包围在内，其能够起到保护摄像头100和云台支架500的作用，防止摄像头100和云台支架500在受到碰撞时轻易损坏。摄像头100通过支撑部300支撑于金属底板210上，摄像头100、金属底板210和支撑部300围成密封空间，金属底板210为支撑部300的设置提供安装基础，密封空间内的导热液体400吸收了摄像头100产生的热量后能够将热量传导至金属底板210，金属底板210的金属材质能够使其吸收热量的效率高，具体的，该金属底板210的材质可选用铜、钨铜合金等。

可选的，支撑部300具体可采用记忆合金件、弹性件或者折叠式结构件。当支撑部300采用记忆合金件时，支撑部300受到压力后能够产生形变，并在未受到压力的情况下复原。当支撑部300采用弹性件时，具体可采用橡胶作为构成支撑部300的材料，其受到压力时可变形，并在未受到压力的情况下复原。而当支撑部300采用折叠式结构件时，摄像头100与基座200之间可设置弹性伸缩件或其它的驱动装置，以使支撑部300在受到压力变形后能够再次复原。

可选的，支撑部300可采用筒状结构件或棱柱状结构件等，支撑部300的一端口密封对接在摄像头100上，支撑部300的另一个端口密封对接在基座200上。在上述的结构设置下，密封空间即为支撑部300的内部空间，密封空间内的导热液体400能够直接与摄像头100和基座200接触，从而进一步提高了热量从摄像头100传导至基座200的效率。优选的，支撑部300的材质可具体采用具有良好导热性能的记忆合金件，导热液体400所吸收的热量中部分热量可传导至记忆合金件并散发，从而更进一步提高了摄像头100的散热效率。与此同时，云台支架500作为与摄像头100直接接触的部件也可采用具有良好散热和导热性能的材质，例如金属材质或塑料材质。

可选的，摄像头100包括电路基板110，电路基板110作为电气板为摄像头100提供电能，因此在摄像头100工作时电路基板110会产生较大的热量，支撑部300的一端口密封对于在电路基板110上，因此密封空间内的导热液体400能够与电路基板110直接接触，从而提高电路基板110上的热量传导至导热液体400的效率。由于电路基板110在工作时会通电，因此导热液体400采用绝缘液体，这样能够避免导热液体400使电路基板110发生短路而意外损坏。作为可选的另一种实施方式，支撑部300与电路基板110连接的位置可以设置具有导热性能的绝缘层，绝缘层的厚度不宜过厚，绝缘层能够避免导热液体400直接与电路基板110接触，使得导热液体400的可选范围更大，可在实际选择导热液体400时能够以导热性能作为主要选择因素。

可选的，电路基板110背向支撑部300的一侧设置有感光芯片120，感光芯片120与电路基板110电连接，感光芯片120是摄像模组的重要部件，外界的光线进入到摄像头100内后会被感光芯片120接收，感光芯片120通过接收到的光线计算构成图像，因此在摄像头100工作过程中感光芯片120会产生大量的热。感光芯片120在电路基板110上的投影为第一投影，支撑部300在电路基板110上的投影为第二投影，第一投影位于第二投影内，由于感光芯片120与电路基板110连接，因此感光芯片120产生的热量会传导至电路基板110并且集中于电路基板110的第一投影区域，该区域的温度应高于电路基板110的其他区域，而支撑部300在电路基板110的上形成的第二投影将第一投影包含在内后，感光芯片120和支撑部300相对应，电路基板110上热量较为集中的区域的热量能够快速地传导至支撑部300上，以完成热量传导。

可选的，云台支架500包括外侧支架510和内侧支架520，摄像头100设置在内侧支架520上，外侧支架510设置于内侧支架520的外侧，外侧支架510与内侧支架520转动连接。当内侧支架520相对于外侧支架510转动时，摄像头100也能够相应转动，从而实现摄像头100的防抖功能。

具体的云台支架500还包括滚珠530，滚珠530设置在在外侧支架510和内侧支架520之间，内侧支架520通过滚珠530转动实现相对于外侧支架510转动，摄像头100可随内侧支架520相对于外侧支架510绕第一轴线和第二轴线转动，第一轴线与第二轴线相交，第一轴线方向和第二轴线方向为摄像头100防抖的方向。上述的驱动机构130可以与内侧支架520连接，驱动机构130驱动内侧支架520通过滚珠530相对于外侧支架510转动，从而实现摄像头100防抖功能。

可选的，导热液体400中悬浮有导热粒子，导热粒子的导热率大于导热液体400的导热率，通过设置导热粒子能够耿进一步增强导热液体400的导热性能，从而使得摄像头100产生的热量快速传导至基座200。

基于上述的摄像模组，本申请实施例还公开了一种电子设备，包括上述的摄像模组。

本申请实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本申请实施例对此不做限制

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (7)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括摄像头、基座、支撑部和云台支架，所述摄像头通过所述云台支架悬设于所述基座上，且所述摄像头相对于所述基座可转动，所述支撑部设置于所述摄像头和所述基座之间，且所述摄像头、所述基座与所述支撑部围成密封空间，所述密封空间内填充有导热液体，所述支撑部可变形，以适应所述摄像头相对于所述基座的转动，且在所述支撑部受到压力的情况下，所述支撑部产生形变，在所述支撑部未受到压力的情况下，所述支撑部可复原；

所述支撑部为筒状结构件，所述支撑部的一端口密封对接在所述摄像头上，所述支撑部的另一端口密封对接在所述基座上；

所述摄像头包括电路基板，所述支撑部的一端口密封对接在所述电路基板上，所述导热液体为绝缘液体；

所述电路基板背向所述支撑部的一侧设置有感光芯片，所述感光芯片在所述电路基板上的投影为第一投影，所述支撑部在所述电路基板上的投影为第二投影，所述第一投影位于所述第二投影内。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述基座包括金属底板和围框，所述金属底板封堵在所述围框的一端口，所述金属底板与所述围框形成容纳空间，所述摄像头的至少部分设置于所述容纳空间之内，所述摄像头通过所述支撑部支撑于所述金属底板上，所述摄像头、所述金属底板和所述支撑部围成所述密封空间。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑部为形状记忆合金件、弹性件或折叠式结构件。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述云台支架包括外侧支架和内侧支架，所述摄像头设置在所述内侧支架上，所述外侧支架设置于所述内侧支架的外侧，所述外侧支架与所述内侧支架转动连接。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述云台支架还包括滚珠，所述滚珠设置在在所述外侧支架和所述内侧支架之间，所述摄像头可随所述内侧支架相对于所述外侧支架绕第一轴线和第二轴线转动，所述第一轴线与所述第二轴线相交。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述导热液体中悬浮有导热粒子，所述导热粒子的导热率大于所述导热液体的导热率。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的摄像模组。

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