CN112876132B - 一种htcc用空腔造型用炭黑膜带的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法，按照重量百分比计，包括以下组分：40‑60％的炭黑、3‑10％的有机粘结剂、35‑45％的有机溶剂、0.5‑2％的分散剂、1‑5％的塑化剂和1‑5％的润滑剂。将有机溶剂加入球磨机，加入分散剂，以50r/min的速度球磨五分钟，使分散剂分散均匀，加入炭黑，球磨24小时，加入有机粘结剂、塑化剂和润滑剂球磨24小时，倒出浆料进行真空脱泡，使得流延出的炭膜厚度等于空腔烧结前的厚度。上述技术方案，根据空腔的厚度要求选择是填充印刷炭黑浆料还是填充炭黑流延片，填充炭黑流延片可以做到80‑500微米范围内，炭黑完全挥发，形成所需的空腔。
Description
技术领域
本发明涉及炭黑膜带技术领域，具体涉及一种HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法。
背景技术
随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。
高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature co-fired Ceramic)，采用材料为钨、钼、锰、铂、铑等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝或者氧化锆流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1400～1600℃下高温下共烧成一体。
HTCC作为一种新型的高导热基板和封装材料，具有高热导率、低热膨胀系数、低介电常数和低介质损耗、高机械强度等特点。因此它可以实现电性能、热性能和机械性能的优化设计，能够满足功能陶瓷传感器、电子器件、模块和组件的高功、高密度、小型化和高可靠要求。
但是，在设计电路的时候，有时候我们需要在陶瓷体中间设计一些空腔和缝隙，实现一些器件的功能，这就需要我们研发一种空腔造型浆料，这种浆料必须在烧结的前期排胶中烧除，并且不会导致器件的开裂、塌陷和污染。目前，没有一种能制造这种空腔造型浆料的炭黑膜带。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法，该制备方法根据空腔的厚度要求选择是填充印刷炭黑浆料还是填充炭黑流延片，通常印刷最厚可以做到的80微米以内，填充炭黑流延片可以做到80-500微米范围内，都可以实现有效的填充，在排胶的过程中，在炭黑随着温度的升高，在800℃时，炭黑完全挥发，形成所需的空腔。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法，按照重量百分比计，包括以下组分：40-60％的炭黑、3-10％的有机粘结剂、35-45％的有机溶剂、0.5-2％的分散剂、1-5％的塑化剂和1-5％的润滑剂。
作为优选的，HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法，包括以下步骤：
(1)首先将有机溶剂加入球磨机；
(2)然后加入分散剂，以50r/min的速度球磨五分钟，使分散剂分散均匀；
(3)接着加入炭黑，球磨24小时；
(4)再加入有机粘结剂、塑化剂和润滑剂球磨24小时；
(5)倒出浆料进行真空脱泡；
(6)然后在流延机上进行流延，根据设计的厚度调节流延刀的高度，使得流延出的炭膜厚度等于空腔烧结前的厚度。
作为优选的，在制备产品过程中，炭黑通过冲膜获得所需要的形状。
作为优选的，根据产品的不同要求设计不同的冲头，然后将炭黑填充在空腔里面，并通过等静压工艺进行位置的固定，在排胶的过程中，随着温度的升高，炭黑逐步挥发，在800℃时，炭黑完全挥发，形成所需的空腔。
本发明的优点是：与现有技术相比，本发明的制备方法根据空腔的厚度要求选择是填充印刷炭黑浆料还是填充炭黑流延片，通常印刷最厚可以做到的80微米以内，填充炭黑流延片可以做到80-500微米范围内，都可以实现有效的填充，在排胶的过程中，在炭黑随着温度的升高，在800℃时，炭黑完全挥发，形成所需的空腔。
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式
本发明公开的一种HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法，按照重量百分比计，包括以下组分：40-60％的炭黑、3-10％的有机粘结剂、35-45％的有机溶剂、0.5-2％的分散剂、1-5％的塑化剂和1-5％的润滑剂。
作为优选的，HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法，包括以下步骤：
(1)首先将有机溶剂加入球磨机；
(2)然后加入分散剂，以50r/min的速度球磨五分钟，使分散剂分散均匀；
(3)接着加入炭黑，球磨24小时；
(4)再加入有机粘结剂、塑化剂和润滑剂球磨24小时；
(5)倒出浆料进行真空脱泡；
(6)然后在流延机上进行流延，根据设计的厚度调节流延刀的高度，使得流延出的炭膜厚度等于空腔烧结前的厚度。
作为优选的，在制备产品过程中，炭黑通过冲膜获得所需要的形状。
作为优选的，根据产品的不同要求设计不同的冲头，然后将炭黑填充在空腔里面，并通过等静压工艺进行位置的固定，在排胶的过程中，随着温度的升高，炭黑逐步挥发，在800℃时，炭黑完全挥发，形成所需的空腔。
上述实施例对本发明的具体描述，只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述发明的内容对本发明作出一些非本质的改进和调整均落入本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种HTCC用空腔造型用炭黑膜带的制备方法，其特征在于：按照重量百分比计，包括以下组分：40-60％的炭黑、3-10％的有机粘结剂、35-45％的有机溶剂、0.5-2％的分散剂、1-5％的塑化剂和1-5％的润滑剂；
炭黑膜带的制备包括以下步骤：
(1)首先将有机溶剂加入球磨机；
(2)然后加入分散剂，以50r/min的速度球磨五分钟，使分散剂分散均匀；
(3)接着加入炭黑，球磨24小时；
(4)再加入有机粘结剂、塑化剂和润滑剂球磨24小时；
(5)倒出浆料进行真空脱泡；
(6)然后在流延机上进行流延，根据设计的厚度调节流延刀的高度，使得流延出的炭膜厚度等于空腔烧结前的厚度；
在制备产品过程中，炭黑通过冲膜获得所需要的形状；
根据产品的不同要求设计不同的冲头，然后将炭黑填充在空腔里面，并通过等静压工艺进行位置的固定，在排胶的过程中，随着温度的升高，炭黑逐步挥发，在800℃时，炭黑完全挥发，形成所需的空腔。
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|---|---|---|---|---|
| JPH01182003A (ja) * | 1988-01-16 | 1989-07-19 | Nagasaki Pref Gov | セラミックスの電気泳動成形方法 |
| CN111153703A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-15 | 江苏惟哲新材料有限公司 | 一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法 |
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