CN112873355A - 一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法 - Google Patents

一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112873355A
CN112873355A CN202011546912.0A CN202011546912A CN112873355A CN 112873355 A CN112873355 A CN 112873355A CN 202011546912 A CN202011546912 A CN 202011546912A CN 112873355 A CN112873355 A CN 112873355A
Authority
CN
China
Prior art keywords
target
oca
grabbing
lower piece
circular ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011546912.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112873355B (zh
Inventor
位国龙
刘伟
张�杰
于卓华
刘冬一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yantai Zh Tech Co ltd
Original Assignee
Yantai Zh Tech Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yantai Zh Tech Co ltd filed Critical Yantai Zh Tech Co ltd
Priority to CN202011546912.0A priority Critical patent/CN112873355B/zh
Publication of CN112873355A publication Critical patent/CN112873355A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112873355B publication Critical patent/CN112873355B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/10—Making cuts of other than simple rectilinear form
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/06—Severing by using heat
    • B26F3/16—Severing by using heat by radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及电子产品制作技术领域，具体涉及一种OCA与Film贴合用对位靶标的设计方法，它是在OCA上通过镭射或裁切出不完整的形状，本发明提供的方法便于OCA和Film贴合操作，提高贴合精度，减少作业步骤；同时镭射OCA产生的废料，可不必清理，减少清理不净带来的影响，提高作业效率；同时兼具防呆作用，可防止摆片方向错误。

Description

一种触控屏OCA贴合对位靶标设计方法
技术领域
本发明涉及电子产品制作技术领域，具体涉及一种OCA与Film贴合用对位靶标的设计方法，适用于有较高对位精度要求的过程控制。
背景技术
随着社会电子信息技术的进步，手机、电脑及移动显示终端被广泛的使用，Film结构的产品大量的被使用。Film结构的主要组成包含Film基材和贴合用的OCA材料，Film作为ITO的载体，通过一定的加工工艺来实现触控功能；OCA作为一种粘贴材料，实现上下层的贴合或触摸sensor与盖板或面板的贴合；作为触摸核心的sensor其功能的实现，需要组成的各叠层必须保持一定的贴合控制公差，方可满足触控要求。
为实现一定的贴合精度，需要在被贴合的上下片上各自设计可识别的对位标识，机器设备抓取特定特征的图形，实现两片之间的精准对位贴合；目前常用的设备较多的识别图形为圆形或环形 ；鉴于此，在设计的初期，在贴合的上下片上需要预先做好相关的圆形或环形靶标，通过设备识别两个靶标，从而实现上下片的正常贴合；
常规的设计方式为Film上可设计可见的金属或银浆走线，对位抓靶可设计成实心圆形或圆环形；贴合材料为全透明的OCA材料，需要预先在OCA上镭射出满足要求的圆孔，然后Film与OCA通过两个靶标的抓取对位实现贴合作业，满足一定的精度。
OCA大片材料上的识别靶标，通过镭射加工成圆形，作业完毕后，需要清除镭射产生的废料小片，这些小片比较小，且是透明的；清除比较费时，一旦清除不完全，会影响下次大片的镭射作业；引起产品尺寸的偏差，导致不良的产生；同时镭射完毕的OCA，因为是全透明的，贴合过程中，摆放片有可能方向旋转，未及时发现，会引起不良的产生或报废。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种全新的触摸屏OCA贴合对位靶标的设计方法。
本发明提的触控屏OCA贴合对位靶标设计方法具体为：
①在制备Film基材时，根据预设的形状，按照要求保留一定的可识别标识，也就是本发明所说的上片识别抓靶靶标；
②在OCA材料上与上片识别抓靶靶标对应位置制作下片识别抓靶靶标(13)，其中，所述的下片识别抓靶靶标在制作过程中不完全裁掉，保留一部分与OCA材料连接；
③上片识别抓靶靶标和下片识别抓靶靶标通过设备抓靶，以上片识别抓靶靶标中心为参考点相互套合，进而实现Film基材和OCA材料的贴合对位；
上述方法的步骤2中所说的“下片识别抓靶靶标在制作过程中不完全裁掉，保留一部分与OCA材料连接”意思是指，我们可以通过镭射或者机器裁切出一定的形状，但是不会完全的将其裁掉，使其脱落OCA材料。优选的，下片识别抓靶靶标的形状为不完整的圆环形，比如说1/2圆环形、3/4圆环形、2/5圆环形等等，在一些优选的实施例中，下片识别抓靶靶标的形状为3/4圆环形，这就好像大写的“C”形状，我们也可以称其为“C”形切口。
在一些优选的实施例中，所述的上片识别抓靶靶标为实心圆形或圆环形。
在一些优选的实施例中，上片识别抓靶靶标与下片识别抓靶靶标的直径差为0.01-5mm。具体的，所述的上片识别抓靶靶标的直径为5mm，所述的下片识别抓靶靶标的直径为6mm。
一般情况下，通过所述的方法进行的定位区域贴合的贴合公差在±0.2mm范围内。
在一些特别优选的实施例中，所述的触控屏OCA贴合对位靶标设计方法包括：
①Film基材在制作过程在保留上片识别抓靶靶标，所述的上片识别抓靶靶标为直径为5mm的圆形或圆环形；
②在OCA材料上与上片识别抓靶靶标对应位置通过镭射或者机器裁切制作下片识别抓靶靶标，所述的下片识别抓靶靶标为直径为6mm的3/4圆环形，余下1/4圆环形与OCA材料连接；
③上片识别抓靶靶标和下片识别抓靶靶标通过设备抓靶，以上片识别抓靶靶标中心为参考点相互套合，进而实现Film基材和OCA材料的贴合对位。
本发明的有益效果为：本发明提供的触控屏OCA贴合对位靶标设计方法 是在OCA上通过镭射或裁切出不完整的形状，例如3/4圆形，其优点在于，一是加工成的3/4的圆形，同样可以满足抓靶需求；二是3/4圆形的成型，可以不必剔除整圆作业剩下的废料，此废料为OCA，透明无色，尺寸较小，剔除不完全或掉落机台上，会影响后续大片的作业，设计成C型，既减少剔除废料的作业，同时还可有效的增加作业效率；三是镭射或裁切的C形图案，可以通过C开口的朝向，在后续的贴合作业中，作为一种防呆的标识来区分贴合作业方向是否贴反；因此本发明提供的方法便于OCA和Film贴合操作，提高贴合精度，减少作业步骤；同时镭射OCA产生的废料，可不必清理，减少清理不净带来的影响，提高作业效率；同时兼具防呆作用，可防止摆片方向错误。
附图说明
图1为Film基材结构示意图；
图2为OCA材料结构示意图；
图3为Film和OCA材料两者贴合抓靶的示意图；
图中，1-Film基材、2- OCA材料 、11-上片识别抓靶靶标、12-上片产品有效图形、13-下片识别抓靶靶标 、14-下片同上片有预期需求（对位精度）的对位区域。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都应当属于本发明的保护的范围。
参见图1，在制备Film基材1时，根据预设的形状，按照要求保留上片识别抓靶靶标11，本实施例中的上片识别抓靶靶标11的形状为直径为5mm的实心圆形，图1中的12是指预期的产品的形状，其形状对本发明所提供的方法没有限定。
参见图2，在Film基材1制备完成后，在OCA材料2上与上片识别抓靶靶标11对应位置提供镭射或机器裁切制作下片识别抓靶靶标13。其中，本实施例提供的下片识别抓靶靶标13的形状为3/4圆环形，这就好像大写的“C”形状，我们将其称为“C”形切口，其直径为6mm，且“C”形切口的缺口部分与OCA材料2连接。图2中的14为与预期产品图形有对位要求的一些加工设计，其与图1中的12相互对应，其形状对本发明所提供的方法没有限定。
参见图3，实心圆形的上片识别抓靶靶标11和“C”形切口的下片识别抓靶靶标13通过设备抓靶，以上片识别抓靶靶标11实心圆形中心为参考点相互套合，进而实现Film基材1和OCA材料2的贴合对位；
本实施例提供的方法是将OCA上镭射或裁切的图形完成圆形的3/4即可，不必完全裁掉即可以满足抓靶需求；同时，3/4圆形的成型，不必剔除整圆作业剩下的废料，减少工序，增加效率；另外镭射或裁切的C形图案，可以通过C开口的朝向，在后续的贴合作业中，作为一种防呆的标识来区分贴合作业方向是否贴反；通过这种设计方式加工的贴合，当大片尺寸小于500mm时，可满足定位区域的贴合公差在±0.2mm的范围内。
以上所述的实施例，其描述较为详细具体，但并不能理解为对本发明专利范围的限制。应当说明的是，对于相关领域的技术人员来说，在不脱离本构思的前提下，还可以做若干的变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附的权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控屏OCA贴合对位靶标设计方法，其特征在于，所述的方法包括：
在Film基材(1)上保留上片识别抓靶靶标(11)；
在OCA材料(2)上与上片识别抓靶靶标(11)对应位置制作下片识别抓靶靶标(13)；
上片识别抓靶靶标(11)和下片识别抓靶靶标(13)通过设备抓靶，以上片识别抓靶靶标(11)中心为参考点相互套合，进而实现Film基材(1)和OCA材料(2)的贴合对位；
其中，所述的下片识别抓靶靶标(13)在制作过程中不完全裁掉，保留一部分与OCA材料(2)连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的上片识别抓靶靶标(11)为实心圆形或圆环形。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的下片识别抓靶靶标(13)的形状为不完整的圆环形。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的下片识别抓靶靶标(13)的形状为1/2圆环形、3/4圆环形、2/5圆环形；优选的，所述的下片识别抓靶靶标(13)的形状为3/4圆环形。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的下片识别抓靶靶标(13)通过镭射或者机器裁切制作。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的上片识别抓靶靶标(11)与下片识别抓靶靶标(13)的直径差为0.01-5mm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的上片识别抓靶靶标(11)的直径为5mm。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的下片识别抓靶靶标(13)的直径为6mm。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述的方法进行的定位区域贴合的贴合公差在±0.2mm范围内。
10.权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述的方法包括：
Film基材(1)在制作过程在保留上片识别抓靶靶标(11)，所述的上片识别抓靶靶标(11)为直径为5mm的圆形或圆环形；
在OCA材料(2)上与上片识别抓靶靶标(11)对应位置通过镭射或者机器裁切制作下片识别抓靶靶标(13)，所述的下片识别抓靶靶标(13)为直径为6mm的3/4圆环形，余下1/4圆环形与OCA材料(2)连接；
上片识别抓靶靶标(11)和下片识别抓靶靶标(13)通过设备抓靶，以上片识别抓靶靶标(11)中心为参考点相互套合，进而实现Film基材(1)和OCA材料(2)的贴合对位。
CN202011546912.0A 2020-12-24 2020-12-24 一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法 Active CN112873355B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011546912.0A CN112873355B (zh) 2020-12-24 2020-12-24 一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011546912.0A CN112873355B (zh) 2020-12-24 2020-12-24 一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112873355A true CN112873355A (zh) 2021-06-01
CN112873355B CN112873355B (zh) 2023-09-08

Family

ID=76043448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011546912.0A Active CN112873355B (zh) 2020-12-24 2020-12-24 一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112873355B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114889151A (zh) * 2022-04-08 2022-08-12 赣州市同兴达电子科技有限公司 适用于夹心oca边角裁切拍照对位的方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI226211B (en) * 2002-09-05 2005-01-01 Worcol Internat Corp Bonding method improvement of touch panel
CN202372258U (zh) * 2011-11-11 2012-08-08 中国飞行试验研究院 三角形方向红外辨识靶标
CN104113995A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
CN104503203A (zh) * 2015-01-15 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制备方法和显示面板中封框胶的固化方法
CN204779455U (zh) * 2015-06-26 2015-11-18 群亿光电（深圳）有限公司 一种具有重膜划线标记的oca膜
CN105764272A (zh) * 2016-03-25 2016-07-13 柏承科技(昆山)股份有限公司 Hdi板高集中度对位制造方法
CN106445229A (zh) * 2016-09-07 2017-02-22 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 一种超窄边框石墨烯触控传感器及其制备方法
CN207070445U (zh) * 2017-08-16 2018-03-02 梅州市志浩电子科技有限公司 一种图形复合对位靶标
CN207841556U (zh) * 2017-12-28 2018-09-11 烟台正海科技股份有限公司 一种防溢胶车载触摸屏oca冲切组件
CN210225923U (zh) * 2019-07-24 2020-03-31 安徽方兴光电新材料科技有限公司 一种功能片与柔性线路板绑定对位靶标
CN111488075A (zh) * 2020-04-02 2020-08-04 星星触控科技(深圳)有限公司 一种柔性触摸屏及其制作方法
CN111679757A (zh) * 2020-04-30 2020-09-18 信利（惠州）智能显示有限公司 一种触摸显示屏的制作方法及显示屏

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI226211B (en) * 2002-09-05 2005-01-01 Worcol Internat Corp Bonding method improvement of touch panel
CN202372258U (zh) * 2011-11-11 2012-08-08 中国飞行试验研究院 三角形方向红外辨识靶标
CN104113995A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
CN104503203A (zh) * 2015-01-15 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制备方法和显示面板中封框胶的固化方法
CN204779455U (zh) * 2015-06-26 2015-11-18 群亿光电（深圳）有限公司 一种具有重膜划线标记的oca膜
CN105764272A (zh) * 2016-03-25 2016-07-13 柏承科技(昆山)股份有限公司 Hdi板高集中度对位制造方法
CN106445229A (zh) * 2016-09-07 2017-02-22 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 一种超窄边框石墨烯触控传感器及其制备方法
CN207070445U (zh) * 2017-08-16 2018-03-02 梅州市志浩电子科技有限公司 一种图形复合对位靶标
CN207841556U (zh) * 2017-12-28 2018-09-11 烟台正海科技股份有限公司 一种防溢胶车载触摸屏oca冲切组件
CN210225923U (zh) * 2019-07-24 2020-03-31 安徽方兴光电新材料科技有限公司 一种功能片与柔性线路板绑定对位靶标
CN111488075A (zh) * 2020-04-02 2020-08-04 星星触控科技(深圳)有限公司 一种柔性触摸屏及其制作方法
CN111679757A (zh) * 2020-04-30 2020-09-18 信利（惠州）智能显示有限公司 一种触摸显示屏的制作方法及显示屏

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114889151A (zh) * 2022-04-08 2022-08-12 赣州市同兴达电子科技有限公司 适用于夹心oca边角裁切拍照对位的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112873355B (zh) 2023-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105980935B (zh) 形成导电网格图案的方法及由其制造的网格电极和层叠体
CN201837369U (zh) 一种锂电池极片检测设备及锂电池生产线
TWI489339B (zh) 附裝飾之觸控感測器和其製造方法、以及使用於該附裝飾之觸控感測器之觸控感測器
CN103359947A (zh) 强化玻璃的切割方法
CN112873355A (zh) 一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法
CN111571028B (zh) 一种分板方法
TWM538191U (zh) 整合指紋辨識區之觸控面板
CN110228949B (zh) 一种小尺寸盖板制作工艺
WO2020220680A1 (zh) 一种软硬结合板高精度成型的方法
CN111615265A (zh) 一种lcp多层板的盲孔加工方法
KR102129675B1 (ko) 투명 발광소자 디스플레이용 전극 기판 및 이의 제조방법
CN110446348A (zh) 一种金属半孔成型生产技术
CN104834400B (zh) 带保护膜的静电传感器
WO2022052232A1 (zh) 偏光片的定位切割系统及提高偏光片贴合精度的方法
CN209015187U (zh) 一种带有可追溯功能的陶瓷基板
CN215395663U (zh) 一种触摸屏保护膜刀模
CN109213352A (zh) 单层多点式pet基材导电膜及无印刷触摸屏的制作方法
CN212519541U (zh) 一种可提高去工艺边精度的cob印刷线路板
CN112631467A (zh) 一种电容式触摸屏制备方法
CN112966801A (zh) Rfid防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法
CN213732154U (zh) 能够快速加工镜片边框背胶的模具
CN113601024B (zh) 防糊边的激光切割方法
CN114025513B (zh) 一种pcb板及其制备方法
CN106201044B (zh) 触控薄膜叠层卷的制作方法与所制得的触控薄膜叠层片
CN220390391U (zh) 一种电子标签的制造设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant