CN112867456A - 具有空化特征的可植入医用装置 - Google Patents

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Abstract

在一些实例中，本公开描述一种医用组件，其包括：包括主电极的支架，其中所述支架被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置；副电极；和能量源，所述能量源被配置成通过与所述主电极接触的流体在所述主电极和所述副电极之间递送电信号，以使所述流体进行空化，以在所述流体内产生压力脉冲波。

Description

具有空化特征的可植入医用装置
技术领域
本公开涉及用于将支架引入患者体内的医用支架和医用组件。
背景技术
与心脏瓣膜相关的患者病况，如但不限于钙化，可产生狭窄和/或瓣膜功能不全或反流。当受试者心脏中的瓣膜未完全闭合时，出现瓣膜功能不全或反流，使血液倒流(例如，从左心室流向左心房)，这可对心脏的功能产生不利影响。在某些情况下，瓣膜狭窄可导致瓣膜变窄和变硬，这可阻止瓣膜完全打开，由此减少通过瓣膜的血流量。这种减少的血流量可导致心脏更加努力地工作以将血液泵送通过患病的瓣膜。
已经开发出心脏瓣膜假体用于修复和替换患病和/或受损的心脏瓣膜。一些心脏瓣膜假体可通过如导管的医用递送系统经皮递送并部署在患病的心脏瓣膜的部位。这类医疗程序的实例是经导管主动脉瓣膜置换(TAVR)程序。在一些情况下，心脏瓣膜假体包括可扩张支架，组织限定瓣膜安装在所述可扩张支架上。心脏瓣膜假体可在支架处于低轮廓或塌缩配置时被递送，使得支架处于低轮廓状态以通过患者的脉管系统前进。一旦定位在目标治疗部位，就可扩张支架以在目标治疗部位接合天然组织，并将心脏瓣膜假体定位在目标治疗部位处。
发明内容
在一些方面，本公开描述实例医用组件，其包括医用支架，所述医用支架包括一个或多个电极，所述一个或多个电极由支架承载并且经由一个或多个电导体电联接到能量源。支架被配置成植入患者的心血管中，并且可为例如心脏瓣膜假体的一部分，或支架被配置成植入患者的血管中，以帮助改善血管的通畅。能量源可被配置成通过与支架的电极接触的流体在由支架承载的电极和副电极之间递送电信号，以使流体进行空化，以在流体内产生压力脉冲波。
可使用流体的空化来治疗患者心脏或患者血管系统的病况。举例来说，空化可产生高能量压力脉冲波，当它指向瓣膜狭窄时，可用于破坏和断裂部分或完全导致瓣膜狭窄的钙化。钙化的破坏和断裂可使心脏瓣膜假体(在本文中也称为人工心脏瓣膜或假体心脏瓣膜)在心脏中更容易和/或完全扩张到适当的位置。在其中使用空化来破坏和断裂患者血管中的钙化的实例中，钙化的破坏和断裂可使支架在血管中容易和/或完全扩张，例如实现血管更好的通畅并且实现更好的通过血管的血流量。在一些其它方面，本公开描述递送和使用本文所描述的医用支架的方法。
条款1：在一个实例中，医用组件包括：包括主电极的支架，其中支架被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置；副电极；和能量源，所述能量源被配置成通过与主电极接触的流体在主电极和副电极之间递送电信号，以使流体进行空化，以在流体内产生压力脉冲波。
条款2：在根据条款1所述的医用组件的一些实例中，医用组件还包括电导体，其具有电联接到主电极的远侧末端和电联接到能量源的近侧末端。
条款3：在根据条款1或2所述的医用组件的一些实例中，支架包括镍钛合金。
条款4：在根据条款1到3中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架被配置成从塌缩配置自扩张到扩张配置。
条款5：在根据条款1到3中任一项所述的医用组件的一些实例中，医用组件还包括被配置成将支架从塌缩配置扩张到扩张配置的气囊。
条款6：在根据条款1到5中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架包括：包括主电极的多个电极。
条款7：在根据条款1到6中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架包括金属主体和在金属主体的一部分上方的介电涂层，金属主体的表面限定主电极。
条款8：在根据条款7所述的医用组件的一些实例中，支架还包括在介电涂层上的导电涂层，其中介电涂层防止在导电涂层和金属主体之间直接接触，导电涂层限定副电极。
条款9：在根据条款8所述的医用组件的一些实例中，导电涂层和介电涂层限定电极孔，所述电极孔延伸通过导电涂层和介电涂层的厚度，所述电极孔将金属主体的表面暴露于流体。
条款10：在根据条款7所述的医用组件的一些实例中，其还包括限定副电极的导电材料带，其中带附接到支架，使得介电涂层防止在带和金属主体之间的直接接触。
条款11：在条款1到7中任一项所述的医用组件的一些实例中，医用组件还包括限定副电极的导丝。
条款12：在根据条款11所述的医用组件的一些实例中，其中导丝电联接到能量源。
条款13：在根据条款1到7中任一项所述的医用组件的一些实例中，医用组件还包括导管，所述导管包括：内部细长构件，所述内部细长构件包括副电极，和外部细长构件，所述外部细长构件被配置成相对于内部细长构件缩回，其中支架被配置成定位在内部和外部细长构件之间，其中当外部细长构件相对于内部细长构件缩回时，使得外部细长构件的远侧末端在支架的远侧末端的近侧并且在支架的近侧末端的远侧，支架的远侧末端被配置成扩张到部分扩张配置，并且其中导管和支架被配置成在支架处于部分扩张配置时在主电极和副电极之间递送电信号。
条款14：在根据条款13所述的医用组件的一些实例中，副电极限定内部细长构件的远侧尖端的外表面。
条款15：在根据条款13或14所述的医用组件的一些实例中，副电极包括定位在内部细长构件周围的导电环。
条款16：在根据条款13到15中任一项所述的医用组件的一些实例中，导管还包括限定内部细长构件或外部细长构件的表面的电触点，其中在导管内在处于部分扩张配置时，支架接触电触点，以将主电极电联接到能量源。
条款17：在根据条款16所述的医用组件的一些实例中，电触点包括定位在内部细长构件上方的导电环。
条款18：在根据条款13到16中任一项所述的医用组件的一些实例中，其中当外部细长构件相对于内部细长构件缩回使得外部细长构件的远侧末端在支架的近侧末端的近侧时，支架被配置成扩张到扩张配置。
条款19：在根据条款13到17中任一项所述的医用组件的一些实例中，医用组件还包括附接到内部细长构件的气囊，其中气囊被配置成将支架扩张到扩张配置。
条款20：在根据条款1到19中任一项所述的医用组件的一些实例中，主电极在支架的远侧末端处。
条款21：在根据条款1到20中任一项所述的医用组件的一些实例中，其中支架包括人工心脏瓣膜构件。
条款22：在根据条款1到21中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架为经导管心脏瓣膜。
条款23：在根据条款1到22中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架被配置成植入患者体内。
条款24：在一个实例中，医用组件包括导管，所述导管包括：内部细长构件，所述内部细长构件包括副电极，和外部细长构件，所述外部细长构件被配置成相对于内部细长构件缩回；和支架，所述支架包括主电极，其中支架被配置成定位在内部和外部细长构件之间，支架被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置，其中副电极和主电极被配置成电联接到能量源，所述能量源被配置成通过与主电极和副电极接触的流体在主电极和副电极之间递送电信号，以使流体进行空化，以在流体内产生压力脉冲波。
条款25：在根据条款24所述的医用组件的一些实例中，医用组件还包括电联接到导管的能量源，能量源被配置成经由导管将电信号递送到主电极和副电极，以使流体进行空化。
条款26：在根据条款24或25所述的医用组件的一些实例中，其中导管还包括限定内部细长构件或外部细长构件的表面的电触点，其中在导管内处于塌缩配置时，支架接触电触点，以将支架电联接到能量源。
条款27：在根据条款26所述的医用组件的一些实例中，支架包括金属主体和在金属主体的一部分上方的介电涂层，金属主体的第一表面限定主电极，并且在支架处于塌缩配置时，金属主体的第二表面与电触点直接接触。
条款28：在根据条款27所述的医用组件的一些实例中，金属主体包括镍钛合金。
条款29：在根据条款24到28中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架包括：包括主电极的多个电极，多个电极中的电极定位在支架的远侧末端处。
条款30：在根据条款24到29中任一项所述的医用组件的一些实例中，副电极限定内部细长构件的远侧尖端的外表面。
条款31：在根据条款24到30中任一项所述的医用组件的一些实例中，副电极包括定位在内部细长构件上方的导电环。
条款32：在根据条款24到31中任一项所述的医用组件的一些实例中，电触点包括定位在内部细长构件上方的导电环。
条款33：在根据条款24到32中任一项所述的医用组件的一些实例中，其中当外部细长构件相对于内部细长构件缩回时，使得外部细长构件的远侧末端在支架的远侧末端的近侧并且在支架的近侧末端的远侧，支架的远侧末端被配置成扩张到部分扩张配置，并且其中导管和支架被配置成在支架处于部分扩张配置时在主电极和副电极之间递送电信号。
条款34：在根据条款24到33中任一项所述的医用组件的一些实例中，其中当外部细长构件相对于内部细长构件缩回使得外部细长构件的远侧末端在支架的近侧末端的近侧时，支架被配置成扩张到扩张配置。
条款35：在根据条款24到34中任一项所述的医用组件的一些实例中，医用组件还包括附接到内部细长构件的气囊，气囊被配置成将支架扩张到扩张配置。
条款36：在根据条款24到35中任一项所述的医用组件的一些实例中，其中支架被配置成从塌缩配置自扩张到扩张配置。
条款37：在根据条款24到36中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架包括人工心脏瓣膜构件。
条款38：在根据条款24到37中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架为经导管心脏瓣膜。
条款39：在根据条款24到38中任一项所述的医用组件的一些实例中，支架被配置成植入患者体内。
条款40：在一个实例中，医用支架包括限定主电极的金属主体、定位在金属主体的一部分上方的介电涂层，和在介电涂层上的副电极，其中介电涂层防止在副电极和金属主体之间的直接接触，其中副电极和主电极被配置成电联接到能量源，所述能量源被配置成通过与主电极和副电极接触的流体在主电极和副电极之间递送电信号，以使流体进行空化，以在流体内产生压力脉冲波。
条款41：在根据条款40所述的医用支架的一些实例中，支架还包括在介电涂层上的导电涂层，其中介电涂层阻止在导电涂层和金属主体之间的直接接触，导电涂层限定副电极。
条款42：在根据条款41所述的医用支架的一些实例中，导电涂层和介电涂层限定电极孔，所述电极孔延伸通过导电涂层和介电涂层的厚度，电极孔将主电极暴露于支架的外部环境。
条款43：在根据条款40所述的医用支架的一些实例中，医用支架还包括限定副电极的导电材料带，其中带附接到支架，使得介电涂层防止在带和金属主体之间的直接接触。
条款44：在根据条款40到43中任一项所述的医用支架的一些实例中，医用支架还包括人工心脏瓣膜构件。
条款45：在根据条款40到44中任一项所述的医用支架的一些实例中，支架为经导管心脏瓣膜。
条款46：在根据条款40到45中任一项所述的医用支架的一些实例中，支架被配置成植入患者体内。
条款47：在一个实例中，方法包括将支架联接到能量源，其中支架包括主电极，支架被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置；将副电极电联接到能量源；和使用能量源通过与主电极接触的流体在主电极和副电极之间递送电信号，以使流体进行空化，以在流体内产生压力脉冲波。
条款48：在根据条款47所述的方法的一些实例中，副电极由导管承载，所述导管包括：内部细长构件，所述内部细长构件包括副电极，和外部细长构件，所述外部细长构件被配置成相对于内部细长构件缩回，其中支架被配置成定位在内部和外部细长构件之间。方法还包括相对于内部细长构件缩回外部细长构件，使得外部细长构件的远侧末端在支架的远侧末端的近侧并且在支架的近侧末端的远侧，其中缩回外部细长构件包括在流体内将支架的远侧末端扩张到部分扩张配置，其中在处于部分扩张配置时，主电极被配置成经由导管电联接到能量源，并且其中在主电极和副电极之间递送电信号包括在支架处于部分扩张配置时递送电信号。
条款49：在根据条款48所述的方法的一些实例中，方法还包括将支架塌缩到塌缩配置；在流体内重新定位导管；将支架再扩张到部分扩张配置；和使用能量源在主电极和副电极之间递送附加电信号，其中附加电信号的递送使流体进行空化，导致在流体内产生压力脉冲波。
条款50：在根据条款49所述的方法的一些实例中，其中将支架塌缩到塌缩配置包括使外部细长构件远侧相对于内部细长构件前进，使得外部细长构件迫使支架成塌缩配置。
条款51：在根据条款48到50中任一项所述的方法的一些实例中，方法还包括相对于内部细长构件缩回外部细长构件，使得外部细长构件的远侧末端在支架的近侧末端的近侧；和在流体内部署处于扩张配置的支架；和从流体移出导管。
条款52：在根据条款51所述的方法的一些实例中，其中在流体内部署处于扩张配置的支架包括包括邻近心脏瓣膜或跨心脏瓣膜部署支架。
条款53：在根据条款48到51中任一项所述的方法的一些实例中，其还包括通过患者的血管系统将导管的远侧部分引入到含有钙化病灶的目标治疗部位。
条款54：在根据条款47到53中任一项所述的方法的一些实例中，其中递送电信号包括使用能量源递送脉冲宽度在约1微秒(μs)和约200μs之间的多个电脉冲。
条款55：在根据条款47到54中任一项所述的方法的一些实例中，方法还包括在递送电信号之前在支架的下游部署栓塞保护装置。
一个或多个实例的细节阐述于下文的附图和说明书中。根据本公开的实例的其它特征、目的和优点将根据说明书和附图以及根据权利要求书而变得显而易见。
附图说明
图1A和1B为实例人类心脏的示意性横截面视图。
图2A-2C为实例医用组件的示意性侧视图，其包括包含至少一个主电极的支架、副电极，和能量源，所述能量源被配置成在主和副电极之间递送电信号，以使流体进行空化。
图3为邻近目标治疗部位定位的图2A的导管的远侧部分的放大概念横截面视图，其中支架处于部分扩张配置。
图4为可与图2A的导管一起使用的细长构件的实例远侧部分的放大概念横截面视图。
图5为处于完全扩张配置的图2A的支架的实例侧视图。
图6为可与本文所描述的医用组件和支架一起使用以诱导在流体内空化的实例能量源的示意性框图。
图7为包括植入患者心脏的心脏瓣膜假体的另一个实例医用组件的示意性侧视图。
图8为包括植入患者心脏的心脏瓣膜假体的另一个实例医用组件的示意性侧视图。
图9A为包括植入患者心脏的心脏瓣膜假体的另一个实例医用组件的示意性侧视图。
图9B和9C为图9A的心脏瓣膜假体的支架的不同视图。
图10为使用本文所描述的医用组件的实例技术的流程图。
具体实施方式
本公开描述医用支架和用于递送和使用医用支架(在本文中也被称为“支架”)的医用组件。支架被配置成植入患者的心血管(例如血管系统或心脏)中，并且可为例如心脏瓣膜假体的一部分，或支架被配置成植入患者的血管中，以帮助改善血管通畅。作为参考点，至少在心脏瓣膜假体的情况下，术语“框架”可与术语“支架”互换；心脏瓣膜假体的框架用作本公开的“支架”。支架可被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置。支架可各自包括由支架承载的一个或多个电极，并且被配置成将通过支架(例如盐水)电信号递送到患者的心脏或血管系统内含有的流体(例如血液)或递送到患者的心脏或血管系统。传输到流体的能量可快速加热流体，以在流体内产生短暂的气态蒸汽/等离子气泡，所述气泡快速塌缩(例如空化)，以压力脉冲波的形式释放能量。脉冲波可用于治疗在目标治疗部位处患者的心脏或血管系统中的缺陷。
在一些实例中，目标治疗部位可为具有可影响血流量的缺陷的心脏血管系统内的部位。举例来说，目标治疗部位可为包括钙化病灶的心脏瓣膜的一部分，如主动脉瓣膜或二尖瓣，，例如在瓣膜上或内的钙化斑块集结。随着年龄的增长，由于心脏瓣膜积累钙沉积物(其为血液发现的矿物质)，可发生钙集结。当血液反复流过患病的瓣膜时，钙的沉积物集结在瓣膜的小叶或尖瓣上或内，导致小叶变硬(例如，柔韧性降低)。这种变硬使瓣膜变窄，产生狭窄可对患者造成不利的生理影响。
心血管中的钙化病变可非常硬(例如，相对于自体瓣膜或血管)，并且难以使用传统方法(例如气囊血管成形术、支架术、血栓切除术、粥样斑块切除术、瓣膜成形术或其它介入程序。即使引入了心脏瓣膜假体，心脏瓣膜的钙化也可产生减轻狭窄并且使心脏瓣膜恢复正常流量参数的阻碍。举例来说，钙化可降低自体心脏瓣膜的弹性，这可干扰靠近自体心脏瓣膜的瓣环或在其内植入的假体心脏瓣膜扩张期望量和限定期望流量直径的能力。
在一些实例中，空化程序可使用本文所描述的支架和医用组件在邻近钙化病灶的流体中进行空化程序，以在流体内产生压力脉冲波。由此产生的压力脉冲波可影响在目标治疗部位处的钙化病灶(或其它缺陷)，以断裂或破坏病灶至少一部分。空化之后，目标治疗部位(例如，心脏瓣膜或血管)处的组织可容易地用所描述的支架或其它合适的装置扩张，使治疗部位扩张到更大的流量直径。在其中支架用于治疗心脏瓣膜的小叶上的钙化的实例中，空化后，钙化的小叶可变得更有弹性，使得当部署支架时更容易操作。此外，更有弹性的自体小叶可更好地使得假体心脏瓣膜的支架能够靠近自体心脏瓣膜的瓣环或在其内更充分地扩张到适当的位置，这可在将来帮助防止瓣膜渗漏。
经由支架递送空化处理可提供一个或多个优点。举例来说，在其中支架形成心脏瓣膜假体的一部分一些实例中，心脏瓣膜假体可在递送空化之后立即跨患者的自体心脏瓣膜部署，例如没有使用单独医用装置的附加医疗程序。在空化程序后立即部署心脏瓣膜假体可帮助改善治疗疗效和潜在的患者预后。另外或替代地，使用本文所描述的导管进行空化程序可减少或消除对插入或植入患者体内以完成所描述的程序的附加装置或电气部件。
图1A和1B为实例人类心脏10的示意性横截面视图。人类心脏10为在心动周期期间提供通过人体的血液循环的四腔肌肉器官。四个主要腔室包括供应肺循环的右心房(RA)和右心室(RV)和将从肺接收的含氧血液供应到剩余身体的左心房(LA)和左心室(LV)。为了确保血液在一个方向流动通过心脏，在心房和心室的接合部之间存在房室瓣膜(三尖瓣(TV)和二尖瓣(MV))，并且半月瓣(肺动脉瓣(PV)和主动脉瓣(AV))管控通向肺部和身体的其它部位的心室的出口。这些瓣膜含有响应于由心脏腔室收缩和舒张引起的血压变化而打开和关闭的小叶或尖瓣。图1B为示出解剖结构和自体二尖瓣MV的心脏10的左心室LV的示意性截面图。
左心房LA经由肺静脉从肺部接收含氧血液，并且在心室舒张期间泵送含氧血液通过二尖瓣MV并且进入左心室LV。在心脏收缩期间左心室LV收缩，并且血液向外流动通过主动脉瓣膜AV，进入主动脉并且到达身体的其余部分。在健康的心脏中，自体二尖瓣MV的小叶LF在自由边缘处均匀会合或“合紧”以闭合并防止血液在左心室LV收缩期间回流到左心房LA中。小叶LF的组织经由被称作瓣环AN的结缔组织的致密纤维环附接到心脏结构周围。自体二尖瓣MV的小叶LF的柔性组织经由被称作腱索CT的分支肌腱连接到从左心室LV的下壁和室间隔IVS向上延伸乳头肌PM。在具有钙化的斑块集结的心脏10中，瓣膜(例如主动脉瓣AV或二尖瓣MV)的小叶LF可硬化，并且可能不足够合紧或会合，使得在瓣膜不完全闭合，使血液反向流动(例如从左心室LV向左心房LA)。由于产生更高的压力，心脏10的左侧(例如，二尖瓣MV和主动脉瓣AV)可更可能变得钙化。心脏瓣膜假体的引入可以解决小叶LF的一些低效率，但是可能对减少钙化集结或减轻由集结引起的狭窄几乎没有作用。
本文所描述的医用组件可用于通过在心脏的血管或部分中的流体空化以在流体内产生脉冲波，以机械地断裂或移开钙化来治疗心脏瓣膜上或内的这类钙化的斑块集结。一旦断裂或移开，目标治疗部位可更容易地扩张到正常流量直径或功能。
在一些实例中，提出用于治疗这类心脏瓣膜的递送导管和方法作为支架的微创植入程序的一部分，如形成人工或假体心脏瓣膜的一部分的支架)。举例来说，根据下文描述的实例，本文所描述的医用组件可用于经由血管内逆行方法经皮引导和递送二尖瓣或主动脉瓣假体。
图2A-2C为实例医用组件20的示意性侧视图，其包括包含至少一个主电极24的支架22；副电极26；和能量源28，其被配置成通过与主电极24接触的流体在主电极24和副电极26之间递送电信号，以使流体进行空化，以在流体内产生压力脉冲波。除非在实例中另外描述，否则“主”或“副”电极的名称仅用于将一组电极与另一组电极区分，并且不旨在指示在电极当中的偏好，限制其中电信号从一个电极传输到另一个电极的方向，或表示其中发生空化。另外，术语“电极”可指用于诱导在流体内空化的(一个或多个)部件或(一个或多个)部件的部分，并且不旨在描述整个空化系统。
支架22和主电极24可具有任何合适的配置。在一些实例中，主电极24为支架22的组成部分，而在其它实例中，主电极24与支架22分离并且机械地连接到支架22。在一些实例中，支架22包括金属主体和施加在金属主体的一部分上方的介电涂层。金属主体的至少一个表面可暴露于支架22的外部环境(例如暴露于患者的血管或心脏内的流体)，并且金属主体的此暴露表面可限定主电极24。在一些实例中，支架22可包括多个主电极24，其中每个主电极24由支架22的金属主体的暴露表面限定。另外或替代地，支架22的金属主体可电联接到暴露于支架22的外部环境的导电涂层，所述导电涂层限定至少一个主电极24。
支架22被配置成在患者的心血管内的目标治疗部位处从塌缩配置扩张到扩张配置。在一些实例中，支架22可被配置成从塌缩配置自扩张到扩张配置。举例来说，支架22的金属主体可由被配置成当支架22不受约束时自扩张到扩张配置的形状记忆或超弹性材料(如镍钛(例如镍钛诺))构成。在其它实例中，支架22可使用合适的装置(如扩张气囊)强制性地从塌缩配置扩张到扩张配置。在一些实例中，支架22可形成心脏瓣膜假体的一部分，如二尖瓣或主动脉瓣假体。如所属领域普通技术人员所理解，在至少心脏瓣膜假体的情况下，术语“框架”可与术语“支架”互换；心脏瓣膜假体的“框架”充当本公开的“支架”。在其它实例中，支架22可为独立的支架，例如用于改善血管的通畅。
如图2A所示，支架22可机械地连接到导管30，所述导管30被配置成将支架22递送到在患者的心脏或血管系统内的目标治疗部位。导管30可包括从近侧末端32A延伸到远侧末端32B的细长构件32。在图2A-2C中示出的导管30的侧视图说明沿细长构件32的纵向轴线33的导管30。图2B和2C为导管30的远侧部分的示意性横截面侧视图，其提供医用组件20的一些方面的更多细节，横截面在与纵向轴线33平行的方向上截取。图2B示出在导管30的细长构件32内处于完全塌缩配置定位的支架22，并且图2C示出支架，示出处于部分扩张配置的支架22，例如在外部细长构件42相对于内部细长构件40向近侧缩回后(例如由箭头45指示)，其在下文进一步详细描述。如下文进一步描述，在处于完全塌缩和部分扩张配置时，支架22的主电极24可经由导管30电联接到能量源28。
导管30可包括连接到细长构件32的近侧末端32A的轮轴部分36。包括细长构件32的近侧末端32A的轮轴部分36形成导管30的近侧部分38A的一部分。导管30还包括包括细长构件32的远侧末端32B的远侧部分38B。近侧部分38A和远侧部分38B的名称用于描述导管30的不同区域(如沿导管30的长度划分)并且可具有任何合适的长度。在一些实例中，细长构件32还可表征为具有分离近侧部分38A和远侧部分38B的一个或多个中间部分。
细长构件32包括内部细长构件40和被配置成相对于内部细长构件40缩回(例如通过箭头45描绘)的外部细长构件42。在一些实例中，内部细长构件40可定位在由外部细长构件42限定的轴向腔内。两个构件40、42可被配置成例如在纵向轴线33的方向上相对于彼此纵向滑动。
虽然本说明书主要将外部细长构件42描述为被配置成相对于内部细长构件40缩回或前进，但是本说明书不旨在将外部细长构件42暗示或限制为在导管30内唯一可移动部分。外部细长构件42相对于内部细长构件40缩回或前进可通过外部细长构件42的近侧和远侧移动、内部细长构件40的近侧和远侧移动，或两者的组合来执行。举例来说，在一些实例中，内部细长构件40可向远侧移动(例如远离轮轴部分36移动)，以致动外部细长构件42相对于内部细长构件40缩回的移动。在其它实例中，外部细长构件42可向近侧移动(例如更靠近轮轴部分36移动)，以致动外部细长构件42相对于内部细长构件40缩回的移动。通过外部细长构件42被配置成相对于内部细长构件40缩回的特征来设想两种类型的配置。如下文进一步描述，外部细长构件42相对于内部细长构件40的反应和前进可经由定位在轮轴部分36上的控制构件50致动。
细长构件32还可包括一个或多个电导体46A和46B(统称为“电导体46”)。电导体46A和46B被配置成分别将主电极24或副电极26电联接到能量源28。在一些实例中，电导体46可为在内部细长构件40或外部细长构件42内延伸的电线，如约0.005英寸电线(约0.13mm)(例如嵌入内部细长构件40或外部细长构件42的壁内或嵌入由内部细长构件40或外部细长构件42限定的腔内)。还设想比0.005英寸(0.13mm)大或小的其它直径，例如在0.001-0.010英寸(0.0254-0.254mm)的范围内。电导体46可具有任何合适的配置。在一些实例中，形成电导体46的电线可沿内部细长构件40或外部细长构件42编织卷绕或直线延伸。另外或替代地，电导体46可贡献或形成内部细长构件40或外部细长构件42的支撑结构(例如线圈和/或编织物)的一部分。电导体46可通过电绝缘护套或可包含非导电材料(例如氟化乙烯丙烯(FEP))的细长构件40和42的主体彼此电绝缘。如图2B所示，在一些实例中，电导体46A和46B可由内部细长构件40承载。
组件20还包括副电极26，其可相对于主电极24定位，以在与主电极24连通(例如热连通)的流体内产生空化。在图2A-2C所示的实例中，细长构件32的远侧部分38B包括副电极26，其可由内部细长构件40或外部细长构件42承载。如本文所用，“由...承载”或“沿...承载”用于描述其中电极直接或间接附接、连接或粘合到细长构件32的一部分或在细长构件32内延伸或嵌入其内的电极配置。在其它实例中，副电极26可不由细长构件32承载，而是实际上，可在单独的装置(例如引导构件，如导丝)上。
在一些实例中，当支架22处于部分扩张配置(图2C)时，副电极26可限定暴露于导管30的外部环境(例如暴露于外部流体)的至少一个表面。副电极26可由任何合适材料构成。在一些实例中，副电极26可包括定位在内部细长构件40上方的导电环。另外或替代地，副电极26可限定邻近细长构件32的远侧末端32B的内部细长构件40的远侧尖端的外表面，或在所描述的空化方法期间暴露于患者的心脏或血管系统内的流体的其它类型的表面。
在一些实例中，副电极26可由连接到内部细长构件40的径向可扩张构件(例如气囊或其它装置)承载或可被配置成自扩张(例如用形状记忆材料构造)。副电极26的径向移动可帮助减小在空化程序期间在主电极24和副电极26之间的分离间隙，这可适用于产生某些类型的放电。
内部细长构件40还可限定被配置成接收导丝45的导丝腔48，所述导丝45用于帮助将远侧部分38B导航到目标治疗部位。举例来说，可将导丝通过患者的血管系统引入到目标治疗部位，并且导管30的远侧部分38B可在导丝上方前进，以通过患者的血管系统将细长构件32导航到目标治疗部位。
细长构件32的近侧末端32A可接收在轮轴部分36内，并且可通过任何合适的技术机械地连接到轮轴部分36。轮轴部分36可包括一个或多个供应管44A和44B(统称为“供应管44”)。供应管44可提供到细长构件32的远侧部分38B的各个部件的进出，并且可用于通过细长构件32进出或运输各种物品，包括例如导丝45、用于在空化程序期间使用的流体、一个或多个电导体46、用于使由导管30承载的气囊(如果存在)充气或放气的流体等。举例来说，一个或多个供应管(例如供应管44A)可用于经由电导体46将主电极24和副电极26电联接到能量源28。另外或替代地，一个或多个供应管44可用于在目标治疗部位处灌注或抽吸血管或心脏的部分，用于将导丝45引入内部细长构件40的导丝腔48等。
在一些实例中，导管30可包括应变消除主体，其可为轮轴部分36的一部分或可与轮轴部分36分离。应变消除主体可从轮轴部分36向远侧延伸，并且可帮助减小在轮轴部分36和细长构件32之间的机械应变。另外或替代地，导管30的近侧部分38A可包括除轮轴部分36之外或代替其的另一个结构。举例来说，导管轮毂部分36可包括一个或多个鲁尔接头(luer)或其它机构，用于在导管30和其它装置之间建立机械连接、流体连接或其它类型的连接。
轮轴部分36可包括控制构件50，其被配置成致动外部细长构件42相对于内部细长构件40的移动(例如缩回和前进)，以允许释放支架22。控制构件50可具有任何合适的设计，包括例如滑块、杠杆或姆指旋轮机构，当被致动时，使内部细长构件40或外部细长构件42相对于另一个向近侧前进或缩回。举例来说，控制构件50可呈滑块的形式，其中朝向远侧末端32B移动滑块，使外部细长构件42相对于远侧末端32B向近侧滑动。控制构件50可包括一个或多个部署标记，其指示内部细长构件40和外部细长构件42何时对准，以允许支架22部分扩张(例如其中外部细长构件42的远侧末端42B在支架22的远侧末端22B的近侧并且在支架22的近侧末端22A到远侧)、支架22完全扩张(例如其中外部细长构件42的远侧末端42B在支架22的近侧末端22A的近侧)，或支架22完全塌缩(例如其中外部细长构件42的远侧末端42B在支架22的远侧末端22B处或其远侧)。
在一些实例中，导管30的细长构件32可用于进出患者相对远侧的治疗位置或其它相对远侧组织部位(例如相对于导管30的进出点)。实例治疗位置可包括例如在患者的心脏或心脏瓣膜(例如主动脉瓣、二尖瓣等)处或附近或在血管内的位置。在一些实例中，细长构件32为结构上被配置成相对柔性、可推动的，并且相对抗扭结和屈曲，使得其当推力施加到导管30相对近侧部分以使细长构件32向远侧前进通过血管系统时抗屈曲，和/或使得其当围绕血管系统中的急转弯穿越时抗扭结。细长构件32的不必要的扭结和/或屈曲可阻碍临床医生向远侧推动导管主体，例如经过血管系统中的转弯的努力。
细长构件32具有合适的长度，用从血管系统进出点进出患者体内的目标治疗部位。可沿细长构件32的纵向轴线测量长度。细长构件32的工作长度可取决于病灶在患者体内的位置。举例来说，如果导管30为用于从股动脉进出点进出在心脏瓣膜处或邻近的目标治疗部位的导管，那么细长构件32的工作长度可为约50厘米(cm)到约200cm，如约110cm，但是可使用其它长度。在其它实例中，或对于其它应用，细长构件32的工作长度可具有不同长度。
细长构件32的外径可具有任何合适的大小或尺寸，包括例如在约1毫米(mm)和约12mm之间。在一些实例中，外径可为基本上恒定的(例如均匀的外径)、逐渐变细的(例如逐渐变细或阶跃变化以限定更窄的远侧部分)，或其组合。
在一些实例中，细长构件32的外表面的至少一部分(例如外部细长构件42的外表面)可包括一个或多个涂层，如但不限于可帮助减少体外血栓形成的抗形成血栓涂层、抗微生物涂层和/或润滑涂层。在一些实例中，细长构件32的整个工作长度涂覆有亲水涂层。在其它实例中，仅细长构件32的工作长度的一部分(例如包括远侧部分38B)可涂覆有亲水涂层。这可提供在轮轴部分36远侧的细长构件32的长度，其不包括亲水涂层，并且临床医生可用所述亲水涂层抓握细长构件32，例如以旋转细长构件32或推动细长构件32通过血管系统。在一些实例中，细长构件32的整个工作长度或其部分可包括润滑外表面，例如润滑涂层。润滑涂层可被配置成在细长构件32前进通过血管系统时减小在细长构件32和患者的组织之间的静摩擦和/或动摩擦。
在一些实例中，细长构件32还可包括一个或多个不透射线标记，其可帮助临床医生确定细长构件32相对于目标治疗部位的定位。举例来说，一个或多个不透射线标记可定位在支架22的壳体区域的近侧、内或远侧、邻近副电极26，或其组合。在一些实例中，支架22的部分、主电极24，或副电极26本身可不透射线。
图3为图2A的导管30的远侧部分38B的放大的概念横截面视图，其中横截面沿细长构件32的纵向轴线33截取。图3示出邻近含有钙化病灶64的目标治疗部位62定位的导管30的远侧部分38B，其中支架22处于部分扩张配置。在一些实例中，目标治疗部位62可在患者的血管系统，例如动脉或静脉内。在其它实例中，目标治疗部位62可表示包括钙化病灶64自体心脏瓣膜60(例如主动脉瓣或二尖瓣)，所述钙化病灶64可为在自体心脏瓣膜60上、邻近或内集结的钙，导致心脏瓣膜狭窄(例如主动脉瓣狭窄)。在一些实例中，钙化病灶64可影响响应于血压变化打开和关闭心脏瓣膜60的小叶LF或尖瓣的功能。举例来说，钙化病灶64可减小小叶LF的柔韧性，由此减少通过自体心脏瓣膜60的血流量并且妨碍心脏瓣膜60恰当地运行。在图3中的钙化病灶64的位置为一个实例，并且病灶64可具有另一个位置，如在患者的心脏或血管系统的组织上或内的浅表或深处钙化。
如图3所示，细长构件32的远侧部分38B可通过患者的血管系统引入并且邻近目标治疗部位62定位。外部细长构件42可相对于内部细长构件40部分缩回，使得外部细长构件42的远侧末端42B定位在支架22的远侧末端22B的近侧并且在近侧末端22A的远侧。支架22的远侧末端22B然后可扩张到部分扩张配置(例如在图2C中由箭头65指示)。在一些实例中，支架22的远侧末端22B可被配置成径向朝外自扩张，而在其它实例中，如下文进一步描述，远侧末端22B可借助于气囊扩张。
在处于压缩和部分扩张配置时，主电极24经由导管30电联接到能量源28。举例来说，支架22的金属主体的一部分(例如接近近侧末端22A的部分)可电联接到电导体46A。电导体46A可与支架22的金属主体直接接触或可通过具有中间导电部件的电触点(如电触点66)电联接到支架22金属主体。电触点66可限定被配置成在支架22处于部分扩张配置时与支架22的金属主体直接接触的内部细长构件40或外部细长构件42的表面。电触点66可经由焊接或其它合适的装置连接到电导体46A，以使用46A和支架22的金属主体电导体提供在能量源28和主电极24之间的电路径。在一些实例中，电触点66可包括定位在内部细长构件40上方的导电环，使得电触点66限定内部细长构件40的外部导电表面。
在一些实例中，内部细长构件40还可包括被配置成接收支架22的至少一部分的保持构件。保持构件被配置成在支架22处于部分扩张配置时，如通过限制或甚至消除支架22相对于内部细长构件40的旋转和纵向移动帮助将支架22相对于内部细长构件40保持在适当的位置。举例来说，保持构件可限定一个或多个形狀的凹槽，其被配置成接收支架22的近侧末端22A的部分(例如连接构件或突片)，并且防止在外部细长构件42定位在支架22的近侧末端22A上方时支架22的旋转或纵向移动。在一些实例中，保持构件可在内部细长构件40的中、在电触点66的壁中形成，或通过一些其它合适的装置连接到内部细长构件40。此外，在一些实例中，电触点66可定位在保持构件内，使得当支架22与保持构件机械地接合时，主电极24经由电触点66电连接到导体46A。实例保持构件描述于题为“具有标记互锁的植入递送系统(IMPLANT DELIVERY SYSTEM WITH MARKER INTERLOCK)”的共同拥有的美国专利第6,814,746号、题为“具有多个标记互锁的植入和递送系统(IMPLANT AND DELIVERY SYSTEMWITH MULTIPLE MARKER INTERLOCKS)”的美国专利第9,044,351号、题为“具有互锁的植入递送系统(IMPLANT DELIVERY SYSTEM WITH INTERLOCK)”的美国专利第6,623,518号和题为“包括支撑构件的医用装置递送系统(MEDICAL DEVICE DELIVERY SYSTEM INCLUDING ASUPPORT MEMBER)”的美国专利申请序列第15/919,973号，所述专利中的每个的全部内容以引用的方式并入本文中。
一旦空化程序已完成，外部细长构件42可相对于内部细长构件40缩回，使得外部细长构件42的远侧末端42B在支架22的近侧末端22A的近侧。那时，保持构件可释放支架22，允许支架处于扩张配置部署在目标治疗部位处。部署的结果是，支架22将变得与电触点66和电导体46A断开，由此允许支架22保持在患者体内，并且导管30以及导管30的所有的其它电部件从患者的身体移出。在一些实例中，一旦允许支架22的近侧末端22A在瓣膜60内扩张，可天然地发生分离，而在其它实例中，近侧末端22A可部分机械地联接(例如经由摩擦夹)到电触点66，并且可以少量的力(例如通过支架22返回到扩张状态或通过细长构件32缩回产生的力)切断连接。
通过部分扩张配置，能量源28可使用导管30在主电极24和副电极26之间递送电信号。可经由主电极24和副电极26通过流体68递送电信号，以加热流体68的一部分，以在流体68内产生蒸汽/等离子气泡。蒸汽/等离子气泡可表示由周围流体68产生的相对低压力蒸气袋。由于周围流体68的相对高的压力和蒸汽/等离子气泡向周围流体68的热损失，低压蒸汽/等离子气泡最终最终自行塌缩。在蒸汽/等离子气泡塌缩时，气泡以在流体68内高能压力脉冲波70的形式释放大量能量。在一些实例中，蒸汽/等离子气泡的形成和后续塌缩可短暂的或几乎瞬时的，导致压力脉冲波70起源于通过主电极24或副电极26递送到流体68的能量源附近。
传输的电信号可使用流体68作为导电介质以电晕、电弧、火花等在主电极24和副电极26之间递送。在一些实例中，副电极26可表示返回电极，使得沿副电极26的暴露表面区域(例如暴露于流体68)的电流密度最大化。另外或替代地，主电极24的暴露表面区域(例如限定主电极24的支架22的金属主体的部分)可相对小，以最大化在暴露表面上的电流密度。在一些实例中，选择相应主电极24和副电极26的大小或材料适应期望电流。在一些实例中，每个主电极24的相应暴露表面可小于约0.1平方毫米(mm2)，以提供用于形成要出现等离子/蒸汽气泡的表面。
在一些实例中，在主电极24和副电极26之间的分离距离可根据旨在电极之间传输的电信号的类型设定。举例来说，对于电弧型空化，主电极24和副电极26可分离约0.005英寸到约0.020英寸(例如约0.13mm到约0.5mm)的距离。对于电晕型空化，主电极24和副电极26可分离约0.005英寸到约0.050英寸(例如约0.13mm到约1.3mm)的距离，或可分离甚至更大的距离。
一旦在流体68内形成，压力脉冲波70可传播通过流体68，其中它们冲击病变的组织，将压力脉冲波的机械能传输到组织和钙化病灶64中。传输到钙化病灶64的能量可引起钙集结断裂或分裂，允许目标治疗部位62随后扩张(例如经由支架22和/或气囊)到较大流量直径。
通过以与钙化病灶64直接和紧密接触在流体68内进行空化程序，与在空化源(例如主电极24和副电极26)和钙化病灶64之间引入一个或多个中间装置(如可另外减弱脉冲能量的气囊的侧壁)的空化程序相比，将能量从压力脉冲波70传递到钙化病灶64可更有效。在一些实例中，方法的提高的效率可需要更少的能量传输到流体68来引起相同量的空化力。另外，因为流体68的温度将由于空化程序增加，所以减少递送到流体68的总能量还可帮助减小由将能量递送到流体68引起的流体68的温度增加。
能量从压力脉冲波70更有效传递到钙化病灶64还可减少必须执行空化程序的持续时间，以便足够断裂或分裂钙化病灶64，产生总体更短的程序。在一些实例中，通过使空化流体68与目标治疗部位62直接接触，在治疗部位处提供的空间可允许所得等离子气泡在塌缩之前生长，这可帮助增加由压力脉冲波70产生的合压力。
此外，通过使用部分扩张的支架22而不是完全扩张的支架22(在此情况下，支架22将与细长构件32机械地断开)进行空化，支架22可相对于目标治疗部位62容易地重新定位在流体68内，以提供附加空化处理。举例来说，在支架22处于部分扩张配置时一轮初始空化之后，外部细长构件42可相对于内部细长构件40前进，以迫使支架22抵靠内部细长构件40成塌缩配置。在处于塌缩配置时，导管30的远侧部分38B可相对于流体68和目标治疗部位62重新定位。支架22然后可通过相对于内部细长构件40缩回外部细长构件42再部署成部分扩张配置，并且可重复空化程序。整个方法可根据需要重复多次。在某一实例中，相对于目标治疗部位62重新定位支架22和主电极24的能力可允许在患者的心血管内治疗多个钙化病灶或可允许从多个位置和/或方向治疗相对大的病灶。
使用支架22进行空化还允许支架22而不是单独的空化装置，还可使得支架22能够植入目标治疗部位62，随后空化程序，而不需要使用单独的装置(例如支架递送导管)完成支架22的递送，使总体程序更有效。
在一些情况下，钙化病灶64的钙化可不释放到患者的血流中。然而，在其它情况下，至少一些钙化可与病灶64脱离并且产生释放到患者血流中的栓塞。在一些实例中，空化程序可与定位在目标治疗部位62下游的栓塞保护元件(例如过滤器装置)结合执行，以收集栓塞和可通过压力脉冲波70移开的钙化病灶64的任何部分。栓塞保护元件可为任何合适的装置，包括但不限于机械地连接到细长构件的血液可渗透膜或铁丝网。
如下文进一步描述，在一些实例中，支架22可包括多个主电极24，其可绕支架22分布。多个主电极24可电连接在一起(例如串联或并联)或可彼此电隔离并且电连接到相应电导体46。多个主电极24可具有任何合适的配置，并且可为支架22的组成部分或可与支架22分离并且机械地连接到支架22。举例来说，每个相应主电极24可由暴露于流体68的支架22的金属主体的表面限定。在一些实例中，多个主电极24可定位在支架22的远侧末端22B处，使得当支架22处于部分扩张配置时，多个主电极24以环图案分布。
在一些实例中，通过相对于副电极26的较大暴露表面控制限定主电极24的暴露表面的大小，可在主电极24附近出现空化。多个主电极24的分布的环图案可在目标治疗部位62处提供更均匀和分布的能量，和通过压力脉冲波70更好地破坏钙化病灶64。这类环形图案布置可适用于以邻近患者的自体心脏瓣膜60或在其内的钙化病灶64为目标。另外或替代地，主电极24可由支架22的远侧支柱的顶点或由从远侧支柱延伸的一个或多个金属突片限定，以与相应支柱的大小相比为电极提供相对大的暴露表面区域。这类电极24的较大暴露表面区域以及弯曲顶点可通过在空化程序期间由于相对高电流负荷更不易于分离或熔化而帮助在空化程序期间保持主电极24的完整性。
流体68可包括能够经由通过主电极24递送到流体68的能量进行空化的任何流体。在一些实例中，流体68可为或包括在患者体内流动的血液。除了或代替血液，在一些实例中，流体68可为或包括引入到患者体内的流体，如但不限于生物相容的流体，如盐水、磷酸盐缓冲盐水(PBS)或类似溶液，其中盐含量在约0.9重量％(wt％)和约5wt％之间；显影剂(例如约25体积％(vol％)到约75vol％显影剂)等。与血液相比，盐水或其它离子溶液可更容易进行空化，由此需要较少能量来在流体68内诱导空化。举例来说，盐水流体的盐含量越高，流体的电导率将较高，由此需要较少的能量来提高流体的温度和诱导空化。此外，显影剂的浓度越高，流体68越粘稠，将导致空化气泡的耗散越高。
在一些实例中，可将流体68加热(例如体温或约37℃)，然后引入患者体内。加热流体68可增加相对流体蒸气压，且因此需要较少能量来诱导空化。在这些实例中，流体68可包括未见于患者体内而是实际上由临床医生引入的流体。在其中流体68引入到患者体内的实例中，可使用任何合适的技术将流体68引入到目标治疗部位62。在一些实例中，细长构件32可限定一个或多个灌注腔，其被配置成提供到目标治疗部位62的进出，并且允许经由供应管44中的一个将流体68(如盐水)递送到血管或心脏中(图2A)。举例来说，内部细长构件40可限定具有在支架22离开的端口的灌注腔。可经由供应管44中的一个迫使流体68通过灌注腔(未示出)，其中流体68在目标治疗部位62处与血液混合，并且通过电极24和26进行空化。
在一些实例中，支架22可被配置成自扩张。举例来说，支架22可包括由形状记忆或超弹性材料(如镍钛(例如镍钛诺))制成的金属主体。在形状记忆材料中，当从外部细长构件42内的约束条件释放以采取预定部分和完全扩张配置时，形状记忆材料可被处理以使支架22扩张到部分和完全扩张配置。在一些实例中，支架22可被配置成扩张到约23mm到约34mm的直径。
在其它实例中，支架22可被配置成借助于扩张气囊或安装到内部细长构件40的其它机械扩张装置扩张。图4为可与图2A的导管30一起使用的细长构件80的实例远侧部分82B的放大概念横截面视图。细长构件80包括内部细长构件40和外部细长构件42，其中支架22定位在其间。图4说明处于部分扩张配置的支架22，其中支架22的近侧末端仍然定位在内部细长构件40和细长构件42之间。细长构件80包括附接到内部细长构件40并且在内部细长构件40和支架22之间的气囊84。在一些实例中，外部细长构件42可表示传递护套或可从细长构件80排除。举例来说，可不包括外部细长构件42，并且在将支架22递送到目标治疗部位62期间，支架22可压接在气囊84上方。
气囊84被配置成在目标治疗部位62处将支架22扩张到部分扩张和/或完全扩张配置。举例来说，在外部细长构件42相对内部细长构件40缩回使得外部细长构件42的远侧末端42B定位在支架22的远侧末端22B的近侧并且在近侧末端22A的远侧的情况下，气囊84可经由供应管44中的一个和充气腔85用流体部分充气，以将支架22的远侧末端22B强制性地扩张到部分扩张配置。然后可用处于部分扩张配置的支架22执行空化程序。在空化程序后，支架22可通过相对内部细长构件40缩回外部细长构件42使得外部细长构件42的远侧末端42B定位在支架22的近侧末端22A的近侧并且充气气囊84在目标治疗部位62处强制性地扩张和部署支架22来完全扩张并且定位在目标治疗部位62处(例如在自体心脏瓣膜60)处。在一些实例中，支架22可邻近或跨心脏瓣膜60的小叶LF(例如邻近跨心脏瓣膜的瓣环)植入
气囊84可由任何合适材料形成，如被配置成与内部细长构件40形成紧密密封的柔性聚合材料。在一些实例中，气囊84可与内部细长构件40物理分离形成并且经由共挤出、粘结、粘合剂等附接到内部细长构件40的外表面。在其它实例中，气囊84可与内部细长构件40一体地形成，使得气囊84嵌入或至少部分嵌入内部细长构件40中。在其它实例中，气囊84可与内部细长构件40分离，使得气囊84与自身形成紧密密封。
气囊84可使用柔性聚合材料构造，包括(例如)尼龙12、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、硅酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚酰胺、聚酯、乳胶、天然橡胶、合成橡胶、聚醚嵌段酰胺等。另外或替代地，气囊84可用电绝缘材料构造。
在一些实例中，气囊84可被配置成可经由真空或其它稳定源放气，以强制性地从气囊移出流体，由此允许在为完成空化程序之后更快速塌缩和/或较低的横截面构型。另外或替代地，气囊84可包括一个或多个灌注端口，其允许流体从气囊连续流入患者的血管或心脏。
气囊84可具有任何合适的大小或形状。在一些实例中，在扩张配置中，气囊84可限定横截面直径为约30mm到约80mm，使得在空化程序之后支架22可以完全扩张配置部署在心脏瓣膜60内。气囊84还可具有任何合适的长度(例如沿纵向轴线33测量)。对于用于治疗患者的心脏瓣膜60(例如主动脉瓣)中或附近的钙化的一些程序，气囊84可限定长度为约15mm到约100mm。
在一些实例中，气囊84可限定电联接到支架22的一个或多个导电表面。电导体46A可电连接到气囊84的导电表面，以将支架22(具体地说主电极24)连接到电源28。以此方式，气囊84的导电表面可与电触点66结合或代替其起作用。另外或替代地，副电极26可由气囊84在气囊84的中间或远侧部分附近承载。在一些这类实例中，气囊84的扩张可同样地用支架22将副电极26径向向外重新定位，使得在副电极26和支架22的主电极24之间的分离间隙保持相对小(例如小于0.5mm)或相对恒定(例如恒定分离间隙或几乎恒定分离间隙)，这可适用于产生某些类型的放电。
图5为处于完全扩张配置的支架22的实例侧视图。在一些实例中，支架22可包括金属主体，其包含限定任何合适的图案和孔隙结构(例如开孔或闭孔)的多个支柱86。举例来说，支柱86可限定蛇形、Z形或风琴褶样图案。在其它实例中，支架22的支柱86可具有其它配置，如一个或多个可压缩的线圈。另外或替代地，支架22可包括编织成管状主体的多个金属长丝。
如上文提到的，支架22的金属主体可包括任何合适的金属或金属合金，包括但不限于镍钛合金、不锈钢、钴铬合金等。在其中支架22自扩张的实例中，支架22的金属主体可包括能够将电信号递送到流体68以诱导空化的形状记忆材料，如镍钛诺。支架22的金属主体的部分可通过在金属主体上方的介电或不导电涂层(如但不限于聚对二甲苯或FEP)与流体68(图3)电绝缘。可从限定至少一个主电极24的支架22的部分和电联接到电触点66或其它电导体的部分去除(例如激光去除或机械地切割或蚀刻)或排除介电涂层。在一些实例中，介电涂层可从支架22的远侧末端22B去除或排除，以限定一个或多个主电极24。在其它实例中，一个或多个主电极24可由支架22的金属主体的其它部分限定。此外，介电涂层可从支架22的一个或多个部分(例如近侧末端22A附近或接触瓣膜60的瓣环的支架22的部分附近)去除或排除，限定在支架22的金属主体和细长构件32的电触点66或联接到支架22的其它电导体之间的电接触点。在一些实例中，支架22的金属主体提供在主电极和电触点66或联接到支架22的电导体之间的电路径。
在一些实例中，支架22可形成心脏瓣膜假体的一部分。在这类实例中，支架22可包括附接到支架22的主体的一个或多个附加部件，如人工心脏瓣膜构件88(例如包括瓣膜小叶)、安装环等。如图5所示，在其中支架22为心脏瓣膜假体的一部分的实例中，支架22可限定将支架22配置成定位在自体心脏瓣膜60的瓣环内的腰部。在一些实例中，腰部可将支架22配置成自安放在自体心脏瓣膜60的瓣环内。
在其它实例中，支架22可用于改善患者血管的通畅。在这些实例中，支架22可不限定腰部，而是实际上可被配置成在形状上更管状(例如在不存在任何压缩或扩张力的情况下限定恒定直径的管)。
图6为可与本文所描述的医用组件和支架一起使用以在流体68内诱导空化(图3)的实例能量源28的示意性框图。能量源28包括控制机构90、存储器92、处理电路系统94、电信号产生器96和电源98。
处理电路系统94可包括任何一个或多个微处理器、控制器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、离散逻辑电路或被配置成执行归属于处理电路系统94的特征的任何处理电路系统。归属于本文所描述的处理器(包括处理电路系统94)的功能可由硬件装置提供，并且体现为软件、固件、硬件或其任何组合。在一些实例中，处理电路76可包括识别特定电极配置或允许临床医生手动输入具体电极配置的指令。在一些实例中，能量源28可包括未明确示出用于显示来自处理电路系统94的信息或允许临床医生输入信息的附加部件，如显示装置或用户输入装置。
存储器92可包括任何易失性或非易失性介质，如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、非易失性RAM(NVRAM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存等。存储器92可存储计算机可读指令，当由处理电路系统94执行所述计算机可读指令时，使处理电路系统94执行本文所描述的各种功能。在一些实例中，存储器92可被认为是包括指令的非暂时性计算机可读存储介质，所述指令使一个或多个处理器(如，例如处理电路系统94)实施本公开中所描述的实例技术中的一个或多个。术语“非暂时性”可以指示存储介质未体现在载波或传播的信号中。然而，术语“非暂时性”不应解释为意味着存储器92是不可移动的。作为一个实例，存储器92可从能量源28移出和并且移动另一个装置。在某些实例中，非暂时性存储介质可存储可随时间变化的数据(例如，在RAM中)。
处理电路系统94被配置成控制能量源28和电信号产生器96，以产生和在主电极24和副电极26之间递送电信号，以诱导流体68空化。电信号产生器96包括电信号产生电路系统，并且被配置成产生和递送以脉冲和/或持续波电信号形式的电信号。在电脉冲的情况下，电信号产生器96可被配置成产生和递送幅度为约500伏特(V)到约5000V(例如在约1500V到约3000V之间)，对于电弧型空化脉冲宽度为约1微秒(μs)到约5μs，或对于电晕型空化脉冲宽度为约10μs到约200μs，并且频率为约0.5赫兹(Hz)到约5Hz的脉冲。在一些实例中，导管30可被配置成使得电导体46A和46B独立地联接到能量源28。在一些实例中，可通过控制递送到主电极24和副电极26的电信号的强度调节压力脉冲波70的强度。电信号的强度可为电压、电流、频率(例如在脉冲的情况下脉冲率)、脉冲宽度或一个或多个其它电信号参数中的一个或多个的函数。
电源98将操作功率递送到能量源28的各个部件。在一些实例中，电源98可表示交流电流或直流电流的硬接线电供应。在其它实例中，电源98可包括小的可再充电的或不可再充电电池和产生操作功率的功率产生电路。再充电可通过在外部充电器和在能量源28内的感应充电线圈之间的近侧感应相互作用完成。
控制机构90，如脚踏板、手持型或远程控制装置，可连接到能量源28，以允许临床医生启动、终止和任选地调节能量源28的各种操作特性，包括但不限于电力递送。控制机构90可定位在无菌区中并且可操作地联接到所述能量源28，并且可被配置成允许临床医生选择性地启动和撤销启动在主电极24和副电极26之间递送的能量。在其它实施例中，控制机构90可建成轮轴部分36。
在一些实例中，支架22可被配置成在已将支架22以其完全扩张配置部署在治疗部位62之后诱导流体68空化，其中支架22与导管30机械地断开。在支架22处于其扩张配置时在目标治疗部位62处产生空化可增加引导进入钙化病灶64的力，由于支架22的结构充当力集中器，这影响邻近组织。图7为跨患者自体心脏瓣膜60部署的包括支架22的另一个实例医用组件的示意性侧视图。在一些实例中，心脏瓣膜60可归因于瓣膜狭窄和/或钙集结正在经历瓣膜功能不全或反流。即使本文所描述的空化程序可帮助缓解钙集结或瓣膜狭窄，心脏瓣膜60的功能不全可仍然需要例如用经导管瓣膜置换程序置换瓣膜60。如上文所描述，支架22可包括被配置成为心脏瓣膜60提供假体置换的心脏瓣膜构件88。举例来说，心脏瓣膜构件88可包括限定小叶的非自体组织、非组织机械瓣膜或任何其它合适的结构。
支架22的主电极24可经由电导体100电联接到能量源28。电导体100可在例如金属主体的暴露表面处的近侧末端22A处，或在其它实例中，金属主体的另一部分处电联接到支架22的金属主体。
电导体100可为被配置成将支架22的主电极24电连接到能量源28的任何合适的导体。在一些实例中，电导体100可为包含与电线的近侧和远侧末端相隔的在电线上方的介电涂层或电绝缘护套，所述电线分别电联接到能量源28和支架22。
副电极102可通过联接到能量源28的任何合适的装置提供，并且被配置成使得在主电极24和副电极102之间递送电信号，使流体68与主电极24接触，以进行空化。在图7所示的实例中，副电极102由导丝104承载。在其它实例中，副电极102由不同引导构件承载，如限定内部腔的导管，除血液外的空化流体68可在目标治疗部位62处通过所述内部腔引入。
导丝104可定位在目标治疗部位62处，使得副电极102与流体68接触并且邻近主电极24定位。导丝104的近侧末端可电联接到能量源28，并且电信号可在主电极24和副电极102之间传输，以引起流体68进行空化。导丝104可包括任何合适的样式的导丝，包括但不限于除了限定副电极102的导丝的部分以外在导丝104上方具有介电涂层的导丝。导丝104可为基本上直线，或可在其远侧末端处限定尾纤曲线。导丝104可不需要附接到支架22同时还在目标治疗部位62处提供360度压力脉冲波70的形成的电导体100中的一个。
在图7所示的实例中，主电极24被描绘为在支架22的远侧末端22B处。在其它实例中，一个或多个主电极24可由支架22的金属主体的其它部分限定。举例来说，一个或多个主电极24可由在近侧末端22A和远侧末端22B之间的支架22的中间部分限定。在一些实例中，支架22的金属主体可在绕支架22的圆周中限定多个主电极24。
在其它实例中，副电极可在患者外部。举例来说，副电极可定例如作为垫或贴片电极位在患者的外部皮肤表面上，并且电联接到能量源28。电信号可通过流体68和患者的组织在主电极24和副电极之间递送，以在主电极24处诱导流体68空化。
在其它实例中，副电极可由支架22承载。举例来说，图8为包括跨心脏瓣膜60部署的支架110的另一个实例医用组件的示意性侧视图。支架110可与支架22基本上相同(例如相同或几乎相同)，但是还可包括附接到支架110的一部分的导电带112。导电带112可包括附接到支架110的金属环或环状物，使得在支架110上的介电涂层防止在支架110的导电带112和金属主体之间的直接接触。导电带112的表面可限定副电极114。导电带112可通过连接到金属环的电导体116电联接到能量源28。在一些实例中，导电带112还可为支架110提供结构支撑。
支架110还包括由支架110的金属主体的一个或多个暴露表面限定的一个或多个主电极118。在图8所示的实例中，主电极118由定位在支架110的近侧和远侧末端之间的支架110的中间部分限定或附接到其所述中间部分，其中金属主体暴露于流体68。在其它实例中，主电极118可由支架110的金属主体的其它部分限定或附接到所述其它部分。主电极118可通过连接到支架110的金属主体的电导体120电联接到能量源28。
图9A-9C为包括跨患者的自体心脏瓣膜60部署的支架130的另一个实例医用组件的示意图，其中副电极由施加到支架130的导电涂层132限定。
图9A为沿其中心轴线截取的支架130的侧视图，图9B为示出支架130的支柱136的特写的图9A的区段134的放大图，图9C为通过图9B的线A-A截取的支柱136的横截面视图。
支架130可包括包括多个支柱136的金属主体138。金属主体138可包括在金属主体138的一部分上方的介电涂层140(例如聚对二甲苯或FEP)。金属主体138可限定暴露于支架130的外部环境(例如暴露于流体68)的至少一个表面142，其限定至少一个主电极。介电涂层140可覆盖金属主体138的部分，并且防止在导电涂层132和金属主体138之间直接接触。在一些实例中，介电涂层140和导电涂层132可限定电极孔144，其延伸通过两个涂层的厚度，以暴露金属主体138的表面142，以将表面142暴露于流体68，由此限定相应主电极。
导电涂层132和金属主体138可各自通过连接到相应部件的电导体146A和146B电联接到能量源28。在空化程序期间，电信号可使用在电极孔144内捕获的流体68在金属主体138和导电涂层132之间递送，以诱导流体68空化。传输的电信号可使用流体68作为导电介质在导电表面之间形成电晕、电弧、火花等。
电极孔144可采用任何合适的形状和大小。在一些实例中，电极孔144的大小和形状可引导压力脉冲波70的声输出的方向或大小。在一些实例中，电极孔144可沿支架130在不同圆周方向上定向。在电极孔144的暴露表面处产生的空化然后可产生指向不同圆周方向的压力脉冲波70。
虽然支架22、110和120在图7-9C中说明并且被描述为以完全扩张配置部署在心脏瓣膜60内，但是支架22、110和120可通过导管30递送或在支架22、110和120在支架30内处于部分扩张配置时用于诱导流体68空化。举例来说，在支架处于部分扩张配置时，所描述的电导体100、116、120和146可电联接到支架22、110和120和/或由导管30承载。然后可在所描述的本文所描述的相应支架22、110和120中任何一个的主电极配置和副电极配置之间执行空化程序。相应支架然后可部署在患者的心血管内。
图10为使用本文所描述的医用组件的实例技术的流程图。出于说明性目的，图10的技术参考图2A、4和7-9C的医用组件的各个方面描述，然而，这类描述并不旨在为限制性的，并且图10的技术可与其它医用组件一起使用，或图2A、4和7-9C的医用组件可用于其它应用。
图10的技术包括将包括至少一个主电极24、116的支架22、110、130电联接到能量源28(150)；将副电极26、102、114电联接到能量源28(152)；使用能量源28通过与主电极24、116接触的流体68在主电极24、116和副电极26、102、114之间递送电信号，以使流体68进行空化，以在流体68中产生压力脉冲波70(154)；任选地在流体68内重新定位支架22(156)；和使用能量源28通过流体68在主电极24和副电极26之间递送附加电信号，以使流体68进行空化(158)。
如上文所描述，在一些实例中，支架22和主电极24可经由导管30联接到能量源28(150)。支架22可最初安装在导管30内并且通过导管30递送到患者的目标治疗部位62(例如邻近自体心脏瓣膜60的瓣环或在瓣环内)。支架22可最初定位在导管30的内部细长构件40和外部细长构件42之间。在目标治疗部位62处，支架22可扩张到部分扩张配置，使得在处于部分扩张配置时主电极24经由电导体46A和导管30的电触点66电联接到能量源28。
在一些实例中，支架22、110、130可通过除导管30承载的电导体46A外的电导体100、120、146A电联接到能量源28。在一些此类实例中，支架22、110、130可在导管30内处于部分扩张配置或在目标治疗部位62处处于完全扩张配置，并且在目标治疗部位62处处于完全扩张配置时，电导体100、120、146A可将支架22、110、130电联接到能量源28。
图10的技术还包括将副电极26、102、114电联接到能量源28(152)。如上文所描述，在一些实例中，副电极26可由用于将支架22递送到目标治疗部位62的导管30承载。在一些这类实例中，副电极26可包括定位在导管30的内部细长构件40上方的导电环或部分环，使得副电极26可将内部细长构件40的远侧尖端的外表面限定邻近导管30的远侧末端32B。在这类实例中，副电极26可经由导管30的细长构件32承载的电导体46B电联接到能量源28。
在其它实例中，副电极可由支架110、130本身承载。举例来说，支架110可包括附接到限定副电极114的支架110的一部分的导电带112。导电带112可通过连接到导电带112的电导体116电联接到能量源28。在其它实例中，副电极可由施加到支架130的导电涂层132限定。在两种情形中，支架110、130的介电涂层可防止在底层金属主体和由支架110、130承载的副电极之间直接接触。
在又其它实例中，副电极可由单独的装置承载，如承载副电极102的导丝104或安装到患者皮肤的外部垫，并且分别地电联接到能量源28。
一旦主电极24、116和副电极26、102、114已电联接到能量源28，能量源28可通过与至少主电极24、116接触的流体68在主电极24、116和副电极26、102、114之间递送电信号，以使流体68进行空化，以在流体68中产生压力脉冲波70(154)。如上文所描述，主电极24、116和副电极26、102、114可将能量传输到流体68(例如电能)，所述能量快速加热流体68的一部分，以在流体68内产生短暂的气态蒸汽/等离子气泡。蒸汽/等离子气泡可表示由周围流体68产生的相对低压力蒸气袋。由于流体68周围相对高的压力，低压蒸气/等离子气泡最终自行塌缩。在蒸汽/等离子气泡塌缩时，气泡以传播通过流体68的在流体68内高能压力脉冲波的形式释放大量能量，其中它们冲击钙化病灶64，将压力脉冲波70的机械能传输到组织和钙化病灶64中。传输到钙化病灶64的能量可使病灶断裂或分裂。
在一些实例中，经由主电极24、116和副电极26、102、114递送到流体68的电能可呈电晕、电弧、火花等形式。电信号可为连续波信号或以多个脉冲的形式，并且可具有用于产生空化的任何合适的电信号参数。举例来说，电信号的幅度可为约500伏特(V)到约5000V，脉冲宽度为约1微秒到约200微秒，并且频率为约0.5赫兹(Hz)到约5Hz。
在一些实例中，在初始空化程序之后，支架22可任选地在流体68内重新定位在目标治疗部位62处(156)，并且使用能量源28通过流体68在主电极24和副电极26之间递送附加电信号，以使流体68进行空化(158)。举例来说，在初始一轮空化之后，导管30可相对于瓣膜60重新定位，以为钙化病灶64的另一部分提供治疗。另外或替代地，支架22可塌缩和再部署为重新定位的一部分。举例来说，从部分扩张配置，导管30的外部细长构件42可相对于内部细长构件40向远侧前进，使得外部细长构件42迫使支架22在内部细长构件40和外部细长构件42之间成塌缩配置。然后可在流体68内将细长构件32的远侧末端32B相对于目标治疗部位62重新定位，以解决钙化病灶64的另一部分。外部细长构件42可相对于内部细长构件40部分缩回，使得外部细长构件42的远侧末端42B定位在支架22的远侧末端22B的近侧并且在近侧末端22A的远侧。支架22的远侧末端22B可再扩张到部分扩张配置随后使用能量源28在主电极24和副电极26之间递送附加电信号，以使流体68进行进一步空化。
在一些实例中，图10的技术还可包括在目标治疗部位62的下游(例如支架22的下游)部署过滤器装置(未示出)，并且在空化程序期间用过滤器装置收集栓塞。可使用任何合适的技术或装置执行过滤器装置的部署和从患者血流收集栓塞。在一些实例中，过滤器装置可并入导管30或过滤器装置可使用除导管30外的导管部署。
在使用导管30完成空化程序之后，外部细长构件42可相对于内部细长构件40缩回，使得外部细长构件42的远侧末端42B定位在支架22的近侧末端22A的近侧，并且可在目标治疗部位62处以其扩张配置部署支架22。
然后可从患者移出医用组件的导管30和/或其它部件。
已经描述了各个实例。这些实例和其它实例处于以下权利要求的范围内。

Claims (55)

1.一种医用组件，其包含：
包含主电极的支架，其中所述支架被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置；
副电极；和
能量源，其被配置成通过与所述主电极接触的流体在所述主电极和所述副电极之间递送电信号，以使所述流体进行空化，以在所述流体内产生压力脉冲波。
2.根据权利要求1所述的医用组件，其还包含电导体，所述电导体具有电联接到所述主电极的远侧末端和电联接到所述能量源的近侧末端。
3.根据权利要求1或2所述的医用组件，其中所述支架包含镍钛合金。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的医用组件，其中所述支架被配置成从所述塌缩配置自扩张到所述扩张配置。
5.根据权利要求1到3中任一项所述的医用组件，其还包含被配置成将所述支架从所述塌缩配置扩张到所述扩张配置的气囊。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的医用组件，其中所述支架包含包括所述主电极的多个电极。
7.根据权利要求1到6中任一项所述的医用组件，其中所述支架包含金属主体和在所述金属主体的一部分上方的介电涂层，所述金属主体的表面限定所述主电极。
8.根据权利要求7所述的医用组件，其中所述支架还包含在所述介电涂层上的导电涂层，其中所述介电涂层防止在所述导电涂层和所述金属主体之间的直接接触，所述导电涂层限定所述副电极。
9.根据权利要求8所述的医用组件，其中所述导电涂层和所述介电涂层限定电极孔，所述电极孔延伸通过所述导电涂层和所述介电涂层的厚度，所述电极孔将所述金属主体的所述表面暴露于所述流体。
10.根据权利要求7所述的医用组件，其还包含限定所述副电极的导电材料带，其中所述带附接到所述支架，使得所述介电涂层防止在所述带和所述金属主体之间的直接接触。
11.根据权利要求1到7中任一项所述的医用组件，其还包含限定副电极的导丝。
12.根据权利要求11所述的医用组件，其中所述导丝电联接到所述能量源。
13.根据权利要求1到7中任一项所述的医用组件，其还包含：
导管，所述导管包含：
内部细长构件，所述内部细长构件包含所述副电极；和
外部细长构件，所述外部细长构件被配置成相对于所述内部细长构件缩回，
其中所述支架被配置成定位在所述内部和外部细长构件之间，其中当所述外部细长构件相对于所述内部细长构件缩回使得所述外部细长构件的远侧末端在所述支架的远侧末端的近侧并且在所述支架的近侧末端的远侧时，所述支架的所述远侧末端被配置成扩张到部分扩张配置，并且其中所述导管和所述支架被配置成在所述支架处于所述部分扩张配置时在所述主电极和所述副电极之间递送所述电信号。
14.根据权利要求13所述的医用组件，其中所述副电极限定所述内部细长构件的远侧尖端的外表面。
15.根据权利要求13或14所述的医用组件，其中所述副电极包含定位在所述内部细长构件周围的导电环。
16.根据权利要求13到15中任一项所述的医用组件，其中所述导管还包含限定所述内部细长构件或所述外部细长构件的表面的电触点，其中在所述导管内处于所述部分扩张配置时，所述支架接触所述电触点，以将所述主电极电联接到所述能量源。
17.根据权利要求16所述的医用组件，其中所述电触点包含定位在所述内部细长构件上方的导电环。
18.根据权利要求13到16中任一项所述的医用组件，其中当所述外部细长构件相对于所述内部细长构件缩回使得所述外部细长构件的所述远侧末端在所述支架的所述近侧末端的近侧时，所述支架被配置成扩张到所述扩张配置。
19.根据权利要求13到17中任一项所述的医用组件，其还包含附接到所述内部细长构件的气囊，其中所述气囊被配置成将所述支架扩张到所述扩张配置。
20.根据权利要求1到19中任一项所述的医用组件，其中所述主电极在所述支架的远侧末端处。
21.根据权利要求1到20中任一项所述的医用组件，其中所述支架包含人工心脏瓣膜构件。
22.根据权利要求1到21中任一项所述的医用组件，其中所述支架为经导管心脏瓣膜。
23.根据权利要求1到22中任一项所述的医用组件，其中所述支架被配置成植入患者体内。
24.一种医用组件，其包含：
导管，所述导管包含：
内部细长构件，所述内部细长构件包含副电极；和
外部细长构件，所述外部细长构件被配置成相对于所述内部细长构件缩回；和
支架，所述支架包含主电极，其中所述支架被配置成定位在所述内部和外部细长构件之间，所述支架被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置，
其中所述副电极和所述主电极被配置成电联接到能量源，所述能量源被配置成通过与所述主电极和所述副电极接触的流体在所述主电极和所述副电极之间递送电信号，以使所述流体进行空化，以在所述流体内产生压力脉冲波。
25.根据权利要求24所述的医用组件，其还包含电联接到所述导管的所述能量源，所述能量源被配置成经由所述导管将所述电信号递送到所述主电极和所述副电极，以使所述流体进行空化。
26.根据权利要求24或25所述的医用组件，其中所述导管还包含限定所述内部细长构件或所述外部细长构件的表面的电触点，其中在所述导管内处于所述塌缩配置时，所述支架接触所述电触点，以将所述支架电联接到所述能量源。
27.根据权利要求26所述的医用组件，其中所述支架包含金属主体和在所述金属主体的一部分上方的介电涂层，所述金属主体的第一表面限定所述主电极，并且在所述支架处于所述塌缩配置时所述金属主体的第二表面与所述电触点直接接触。
28.根据权利要求27所述的医用组件，其中所述金属主体包含镍钛合金。
29.根据权利要求24到28中任一项所述的医用组件，其中所述支架包含包括所述主电极的多个电极，所述多个电极中的每个电极定位在所述支架的所述远侧末端处。
30.根据权利要求24到29中任一项所述的医用组件，其中所述副电极限定所述内部细长构件的远侧尖端的外表面。
31.根据权利要求24到30中任一项所述的医用组件，其中所述副电极包含定位在所述内部细长构件上方的导电环。
32.根据权利要求24到31中任一项所述的医用组件，其中所述电触点包含定位在所述内部细长构件上方的导电环。
33.根据权利要求24到32中任一项所述的医用组件，其中当所述外部细长构件相对于所述内部细长构件缩回使得所述外部细长构件的远侧末端在所述支架的远侧末端的近侧并且在所述支架的近侧末端的远侧时，所述支架的远侧末端被配置成扩张到部分扩张配置，并且其中所述导管和所述支架被配置成在所述支架处于所述部分扩张配置时在所述主电极和所述副电极之间递送所述电信号。
34.根据权利要求24到33中任一项所述的医用组件，其中当所述外部细长构件相对于所述内部细长构件缩回使得所述外部细长构件的所述远侧末端在所述支架的所述近侧末端的近侧时，所述支架被配置成扩张到所述扩张配置。
35.根据权利要求24到34中任一项所述的医用组件，其还包含附接到所述内部细长构件的气囊，所述气囊被配置成将所述支架扩张到所述扩张配置。
36.根据权利要求24到35中任一项所述的医用组件，其中所述支架被配置成从所述塌缩配置自扩张到所述扩张配置。
37.根据权利要求24到36中任一项所述的医用组件，其中所述支架包含人工心脏瓣膜构件。
38.根据权利要求24到37中任一项所述的医用组件，其中所述支架为经导管心脏瓣膜。
39.根据权利要求24到38中任一项所述的医用组件，其中所述支架被配置成植入患者体内。
40.一种医用支架，其包含：
限定主电极的金属主体；
定位在所述金属主体的一部分上方的介电涂层；和
在所述介电涂层上的副电极，其中所述介电涂层防止在所述副电极和所述金属主体之间的直接接触，
其中所述副电极和所述主电极被配置成电联接到能量源，所述能量源被配置成通过与所述主电极和所述副电极接触的流体在所述主电极和所述副电极之间递送电信号，以使所述流体进行空化，以在所述流体内产生压力脉冲波。
41.根据权利要求40所述的医用支架，其中所述支架还包含在所述介电涂层上的导电涂层，其中所述介电涂层防止在所述导电涂层和所述金属主体之间的直接接触，所述导电涂层限定所述副电极。
42.根据权利要求41所述的医用支架，其中所述导电涂层和所述介电涂层限定电极孔，所述电极孔延伸通过导电涂层和所述介电涂层的厚度，所述电极孔将所述主电极暴露于所述支架的外部环境。
43.根据权利要求40所述的医用支架，其还包含限定所述副电极的导电材料带，其中所述带附接到所述支架，使得所述介电涂层防止在所述带和所述金属主体之间的直接接触。
44.根据权利要求40到43中任一项所述的医用支架，其还包含人工心脏瓣膜构件。
45.根据权利要求40到44中任一项所述的医用支架，其中所述支架为经导管心脏瓣膜。
46.根据权利要求40到45中任一项所述的医用支架，其中所述支架被配置成植入患者体内。
47.一种方法，其包含：
将支架电联接到能量源，其中所述支架包含主电极，其中所述支架被配置成从塌缩配置扩张到扩张配置；
将副电极电联接到所述能量源；和
使用所述能量源通过与所述主电极接触的流体在所述主电极和所述副电极之间递送电信号，以使所述流体进行空化，以在所述流体内产生压力脉冲波。
48.根据权利要求47所述的方法，其中所述副电极由导管承载，所述导管包含：
内部细长构件，所述内部细长构件包含所述副电极；和
外部细长构件，所述外部细长构件被配置成相对于所述内部细长构件缩回，其中所述支架被配置成定位在所述内部和外部细长构件之间，所述方法还包含：
相对于所述内部细长构件缩回所述外部细长构件，使得所述外部细长构件的远侧末端在所述支架的远侧末端的近侧并且在所述支架的近侧末端的远侧，其中缩回所述外部细长构件包含在所述流体内将所述支架的所述远侧末端扩张到部分扩张配置，其中在处于所述部分扩张配置时，所述主电极被配置成经由所述导管电联接到所述能量源，并且其中在所述主电极和所述副电极之间递送所述电信号包含在所述支架处于所述部分扩张配置时递送所述电信号。
49.根据权利要求48所述的方法，其还包含：
将所述支架塌缩到所述塌缩配置；
在所述流体内重新定位所述导管；
将所述支架再扩张到所述部分扩张配置；和
使用所述能量源在所述主电极和所述副电极之间递送附加电信号，其中递送所述附加电信号使所述流体进行空化，导致在所述流体内产生压力脉冲波。
50.根据权利要求49所述的方法，其中将所述支架塌缩到所述塌缩配置包含使所述外部细长构件远侧相对于所述内部细长构件前进，使得所述外部细长构件迫使所述支架成所述塌缩配置。
51.根据权利要求48到50中任一项所述的方法，其还包含：
相对于所述内部细长构件缩回所述外部细长构件，使得所述外部细长构件的所述远侧末端在所述支架的所述近侧末端的近侧；
在所述流体内部署处于所述扩张配置的所述支架；和
从所述流体移出所述导管。
52.根据权利要求51所述的方法，其中在所述流体内部署处于所述扩张配置的所述支架包含将所述支架邻近心脏瓣膜或跨所述心脏瓣膜部署。
53.根据权利要求48到51中任一项所述的方法，其还包含将所述导管的远侧部分通过患者的血管系统引入到含有钙化病灶的目标治疗部位。
54.根据权利要求47到53中任一项所述的方法，其中递送所述电信号包含使用所述能量源递送脉冲宽度在约1微秒(μs)和200μs之间的多个电脉冲。
55.根据权利要求47到54中任一项所述的方法，其还包含在递送所述电信号之前在所述支架的下游部署栓塞保护装置。
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