CN112858757A - 一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，包括外壳、磁芯和可编程芯片元件，所述磁芯安装在外壳的内部一侧，所述可编程芯片元件插装在外壳的内部另一侧，所述外壳的一侧设有将所述可编程芯片元件盖合固定的屏蔽片，所述外壳的另一侧设有将所述磁芯盖合固定的盖板，所述外壳的外壁上插装有过流排。在本发明中只装配了一个可编程芯片元件，可编程芯片元件地脚通过屏蔽片连接到磁芯上，整个组件无焊点牢固的装配在一起，避免了焊接不良导致传感器性能不良的问题，也不需要通过强力胶固定，整个装配过程简单，可靠性高，能够降低人工成本。

Description

一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件

技术领域

本发明涉及传感器配件安装技术领域，尤其涉及一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件。

背景技术

现有的开环型传感器中插件芯片4个引脚焊接在PCB板上，PCB板上焊接4根插式引脚,引脚装入外壳后需要打弯成型。PCB板上在接地孔焊一根接地线(接地孔与芯片地相连的)；接地线另一端用烙铁焊接,磁芯与芯片接地是通过焊接地线方式连接。磁芯固定方式采用704胶点胶固定,保证磁芯缺口在可编程芯片元件中间位置,可编程芯片元件需要包高温胶带。PCB板上有调零、调幅度两个电位器,需要焊接电位器在PCB板上.并且需要通过手工调电位器来实现调产品零点。最后产品采用硅胶灌封，产品灌胶需要24小时后(胶干时间)才能出货。

现有开环型传感器中焊接质量无法保证，焊接时间无法精确控制，焊可编程芯片元件时间过长会损坏元件，如果焊接不良会导致传感器性能不良。另外采用704胶点胶处理效率低，可编程芯片元件包高温胶带，如果胶带脱落，可编程芯片元件会碰到磁芯短路，造成传感器性能不良，胶干时间长，影响出货。

发明内容

本发明的目的在于提供一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，以解决上述背景技术中遇到的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，包括外壳、磁芯和可编程芯片元件，所述磁芯安装在外壳的内部一侧，所述可编程芯片元件插装在外壳的内部另一侧，所述外壳的一侧设有将所述可编程芯片元件盖合固定的屏蔽片，所述外壳的另一侧设有将所述磁芯盖合固定的盖板，所述外壳的外壁上插装有过流排。

上述方案中，所述外壳的内部一侧设有定位块，所述磁芯的内部开设有定位槽，所述定位槽的顶部与定位块相匹配，所述磁芯的一侧设有与定位槽相连通的插口，所述磁芯通过插口插入到所述外壳的内部。

上述方案中，所述外壳远离所述定位块的一侧开设有芯片安装孔，所述可编程芯片元件通过芯片安装孔与所述外壳插接在一起。

上述方案中，所述外壳靠近所述芯片安装孔的一侧底部设有芯片脚卡槽。

上述方案中，所述外壳远离所述盖板的一侧顶部设有第一卡扣，所述屏蔽片的同一侧上部和下部分别设有插入板，所述屏蔽片上开设有与第一卡扣相配合的第一卡接孔位。

上述方案中，所述插入板上开设有弹簧压点。

上述方案中，所述屏蔽片上设有芯片接触槽。

上述方案中，所述外壳远离所述屏蔽片的一侧外壁设有第二卡扣，所述盖板的同一侧上部和下部分别设有与第二卡扣相配合的第二卡接孔位。

上述方案中，所述可编程芯片元件为可编程线性霍尔传感器芯片，所述磁芯采用铁氧体材料制成，所述屏蔽片用镀锡的紫铜板制作而成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本开环型霍尔电流传感器无焊点组件，只装配了一个可编程芯片元件，可编程的可编程芯片元件地脚通过屏蔽片连接到磁芯上实现接地，整个组件无焊点牢固的装配在一起，避免了焊接不良导致传感器性能不良的问题，更好的保障产品质量，也不需要通过强力胶固定，整个装配过程简单，可靠性高，能够降低人工成本。另外采用铁氧体磁芯后，其成本比原硅钢片磁芯成本低一半，从而使整体的成本降低，创造良好的经济效益。

附图说明

参照附图来说明本发明的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本发明的保护范围构成限制。在附图中，相同的附图标记用于指代相同的部件。其中：

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明爆炸结构示意图；

图3为图2另一视角的爆炸结构示意图；

图4为本发明在实施时的安装流程示意图。

图中标号：1-外壳；11-过流排；12-定位块；13-芯片安装孔；14-第一卡扣；15-第二卡扣；16-芯片脚卡槽；2-磁芯；21-插口；22-定位槽；3-可编程芯片元件；4-屏蔽片；41-插入板；42-弹簧压点；43-第一卡接孔位；44-芯片接触槽；5-盖板；51-第二卡接孔位。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示本发明有关的构成。

根据本发明的技术方案，在不变更本发明实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限定或限制。

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的详细说明。

如图1至图3所示，一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，包括外壳1、磁芯2和可编程芯片元件3，外壳1为传感器本体的外壳，磁芯2安装在外壳1的内部一侧，磁芯2采用铁氧体材料，成本价格低，铁氧体磁芯尺寸开模生产，尺寸精确。铁氧体磁芯成本比现有的硅钢片磁芯成本低一半(每个磁芯2成本降低了2.5元)，从而使整体的成本降低，创造良好的经济效益。

具体的，外壳1的内部一侧设有定位块12，定位块12连接在外壳1的内部两侧。磁芯2的内部开设有定位槽22，定位槽22的顶部与定位块12相匹配，磁芯2的一侧设有与定位槽22相连通的插口21，磁芯2通过插口21插入到外壳1的内部。当磁芯2安装在外壳1的内部时，定位块12的一部分位于定位槽22中，另一部分位于插口21中，其中与插口21两者的配合间隙为0.1mm，使磁芯2在外壳1的内部安装位置稳定，不会出现晃动。磁芯2装入外壳1内，磁芯2的定位槽22自动装入定位块12的位置，防呆设计，磁芯2装反无法装入。

可编程芯片元件3插装在外壳1的内部另一侧，可编程芯片元件3为可编程线性霍尔传感器芯片，考虑用编程芯片来取消调零，调幅2个电位器，使每个产品节约1.6元。调零点、幅度由原来的手工调电位器再点漆，改为电脑编程来完成，调试效率提升了3倍以上。具体的，在外壳1远离定位块12的一侧开设有芯片安装孔13，可编程芯片元件3通过芯片安装孔13与外壳1插接在一起，将可编程芯片元件3固定在外壳1中，可编程芯片元件3与芯片安装孔13的配合为0.1mm紧配合。

外壳1靠近芯片安装孔13的一侧底部设有芯片脚卡槽16，芯片脚卡槽16设有四个，且为U型块状结构，用于卡接固定可编程芯片元件3的四个引脚，在可编程芯片元件3安装在外壳1的内部后，可编程芯片元件3的引脚可以卡在芯片脚卡槽16中，使可编程芯片元件3的引脚各自分开固定，便于安装在PCB板中。

外壳1的一侧设有将可编程芯片元件3盖合固定的屏蔽片4，屏蔽片4用0.3mm的紫铜板制作而成，并在表面镀锡2um。屏蔽片4用于屏蔽磁芯2漏磁，防止造成电磁干扰。具体的，外壳1远离盖板5的一侧顶部设有第一卡扣14，第一卡扣14为卡点朝外的双卡扣。屏蔽片4的同一侧上部和下部分别设有插入板41，屏蔽片4上开设有与第一卡扣14相配合的第一卡接孔位43。当屏蔽片4盖合在外壳1的一侧时，通过第一卡扣14与第一卡接孔位43紧密的卡接在一起，插入板41插入外壳1的内部两侧。屏蔽片4装入外壳1后，由外壳1上双卡扣倒扣住屏蔽片4，保证屏蔽片4不会脱落。另外，屏蔽片4的顶部设置有插片，屏蔽片4与外壳1安装后，插片直接插入外壳1中将外壳1内部的磁芯2固定牢固。

作为一种优选的方案，插入板41上开设有弹簧压点42，弹簧压点42用于抵靠在磁芯2的两侧。屏蔽片4装入外壳1后四个弹簧压点42与磁芯2接触，确保磁2有效接触到屏蔽片4上。屏蔽片4上设有芯片接触槽44，芯片接触槽44为U型结构，将可编程芯片元件3的其中一条地脚的棱点固定牢固，用于与可编程芯片元件3接地连接，最终可编程芯片元件3的地脚通过屏蔽片4连接到电路板上的接地线上。芯片接触槽44的底部为一块方型，中部开设有一个小圆孔，芯片接触槽44在弯折成U型结构时，小圆孔的上下与可编程芯片元件3的其中一条地脚的棱条接触，因地脚棱条为条状结构，所以可以夹持住地脚的四个棱点，提高了屏蔽片4接地的可靠性。

外壳1的另一侧设有将磁芯2盖合固定的盖板5，具体的，外壳1远离屏蔽片4的一侧外壁设有第二卡扣15，第二卡扣15位于外壳1的一侧上部和下部，且各设置了两个，位于外壳1的两侧面。盖板5的同一侧上部和下部分别设有与第二卡扣15相配合的第二卡接孔位51，盖板5通过第二卡扣15和第二卡接孔位51与外壳1的另一侧固定连接。磁芯2装入外壳1后，背面装盖板5，顶住磁芯2，让磁芯2在外壳1内无晃动空间。

外壳1的外壁上插装有过流排11，在实施时过流排11与外壳1注塑为一体，过流排11为U型结构，采用紫铜片制成，两侧端部设有引脚，其与外壳1的连接处通过注塑跟外壳1为一体式结构。在外壳1的内部时通过定位柱12将过流排11的中部进行包裹，过流排11为用于过电流用的引脚，通过过流排11将电流从电路板上传递出去。

请参阅图4，实施时，图①中先将磁芯2插入到外壳1内，使定位块12与定位槽22相配合固定，配合后如图②所示；图③中将盖板5盖合在外壳1的一侧，并将磁芯2抵靠在外壳1内，安装后如图④所示；图⑤中将可编程芯片元件3插入外壳1的另一侧，插装后如图⑥所示；图⑦中将屏蔽片4卡接盖合在外壳1的另一侧，盖合后如图⑧所示。

本开环型霍尔电流传感器无焊点组件，只装配了一个可编程芯片元件3，可编程的可编程芯片元件3地脚通过屏蔽片4连接到磁芯2上实现接地，整个组件无焊点牢固的装配在一起，避免了焊接不良导致传感器性能不良的问题，更好的保障产品质量，也不需要通过强力胶固定，整个装配过程简单，可靠性高，能够降低人工成本。另外采用铁氧体磁芯后，其成本比原硅钢片磁芯成本低一半，从而使整体的成本降低，创造良好的经济效益。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式，并不用于限定本发明保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：包括外壳(1)、磁芯(2)和可编程芯片元件(3)，所述磁芯(2)安装在外壳(1)的内部一侧，所述可编程芯片元件(3)插装在外壳(1)的内部另一侧，所述外壳(1)的一侧设有将所述可编程芯片元件(3)盖合固定的屏蔽片(4)，所述外壳(1)的另一侧设有将所述磁芯(2)盖合固定的盖板(5)，所述外壳(1)的外壁上插装有过流排(11)。

2.根据权利要求1所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述外壳(1)的内部一侧设有定位块(12)，所述磁芯(2)的内部开设有定位槽(22)，所述定位槽(22)的顶部与定位块(12)相匹配，所述磁芯(2)的一侧设有与定位槽(22)相连通的插口(21)，所述磁芯(2)通过插口(21)插入到所述外壳(1)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述外壳(1)远离所述定位块(12)的一侧开设有芯片安装孔(13)，所述可编程芯片元件(3)通过芯片安装孔(13)与所述外壳(1)插接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述外壳(1)靠近所述芯片安装孔(13)的一侧底部设有芯片脚卡槽(16)。

5.根据权利要求1所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述外壳(1)远离所述盖板(5)的一侧顶部设有第一卡扣(14)，所述屏蔽片(4)的同一侧上部和下部分别设有插入板(41)，所述屏蔽片(4)上开设有与第一卡扣(14)相配合的第一卡接孔位(43)。

6.根据权利要求5所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述插入板(41)上开设有弹簧压点(42)。

7.根据权利要求5所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述屏蔽片(4)上设有芯片接触槽(44)。

8.根据权利要求1所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述外壳(1)远离所述屏蔽片(4)的一侧外壁设有第二卡扣(15)，所述盖板(5)的同一侧上部和下部分别设有与第二卡扣(15)相配合的第二卡接孔位(51)。

9.根据权利要求1所述的一种开环型霍尔电流传感器无焊点组件，其特征在于：所述可编程芯片元件(3)为可编程线性霍尔传感器芯片，所述磁芯(2)采用铁氧体材料制成，所述屏蔽片(4)用镀锡的紫铜板制作而成。

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