CN112846510A - 一种半导体焊接头和焊料喷涂方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体焊接头，包括焊接头本体，焊接头本体与焊接主体固定连接，焊接主体内部设有主控器，焊接头本体包括焊料补充室、焊料加热室、喷涂预备室；焊接主体上固设提示灯；焊料补充室与焊料加热室固定连接并贯通，焊料加热室与喷涂预备室固定连接并通过一个导流口形成贯通；喷涂预备室底部开设喷涂口；喷涂预备室底部还固设重力传感器；重力传感器与主控器电性连接并将感受到的重力信号传递给主控器；提示灯与主控器电性连接，主控器在接收到重力传感器带来的重力信号大于固定重力值时控制提示灯亮起。本发明能够及时判断到焊接头存在焊料堆积问题。

Description

一种半导体焊接头和焊料喷涂方法

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体是一种半导体焊接头和焊料喷涂方法。

背景技术

将半导体器件焊接到基材的制程中，需要先使用网印机在基材上的焊盘上网印焊料，然后使用贴片机将半导体器件贴片到基材上，再使用回流焊机台加热固化焊料。在实际生产中，采用网印机网印焊料这类的焊料，容易出现精度差、网印偏移和焊料溢出问题。

针对上述问题，专利申请号为CN202010470396.1的专利公开半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法，在该现有技术中，提出一种半导体器件焊接装置，包括主体；激光器，设于所述主体中，用于调制及发射激光；及焊接头，连接于所述主体，用于接收焊料并在基材的焊盘上喷涂焊球，及接收所述激光器发射出的激光并将激光聚焦于待焊接的半导体器件上，以加热并固化焊球。该半导体器件焊接装置能够通过焊接头喷涂焊球和加热固化焊球，从而将半导体器件焊接在基材上，节省了成本且提升了焊接效率。

但在该现有技术中，还存在当焊接头因为多次使用而产生在焊料堆积的问题，一旦出现焊料堆积则无法保证半导体器件的焊接质量。

综上，现有技术存在无法及时判断到焊接头存在焊料堆积问题，从而导致焊料喷涂精度差的问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种半导体焊接头和焊料喷涂方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明提供一种半导体焊接头，包括焊接头本体，所述焊接头本体与焊接主体固定连接，所述焊接主体内部设有主控器，所述焊接头本体包括焊料补充室、焊料加热室、喷涂预备室；所述焊接主体上固设用于提示所述焊接头本体上有多余焊料而需要清洗的提示灯；所述焊料补充室与所述焊料加热室固定连接并贯通，所述焊料加热室与所述喷涂预备室固定连接并通过一个导流口形成贯通，在所述焊料加热室内加热成液态的焊料从所述导流口流入所述喷涂预备室内；所述喷涂预备室底部开设喷涂口，位于所述喷涂预备室内部的所述焊料从所述喷涂口喷射出来；所述喷涂预备室底部还固设重力传感器，所述重力传感器用于感受所述喷涂预备室底部多余焊料带来的重力；所述重力传感器与所述主控器电性连接并将感受到的重力信号传递给所述主控器；所述提示灯与所述主控器电性连接，所述主控器在接收到所述重力传感器带来的重力信号大于固定重力值时控制所述提示灯亮起。

可选的，所述喷涂预备室内设有隔板，所述隔板一端与所述喷涂预备室的顶部通过扭簧转动连接；所述喷涂口将所述喷涂预备室的底部分成第一底板和第二底板；所述第一底板在竖直方向上高于所述第二底板位置；所述隔板在所述扭簧的作用力下抵住第一底板，所述喷涂口被封闭，所述第一底板、所述隔板和所述喷涂预备室的内壁形成用于存放待喷涂的所述焊料的空间；所述喷涂预备室在喷涂所述焊料时，所述隔板离开与所述第一底板相接触的位置而与所述第二底板接触，所述喷涂口开启；所述第二底板内嵌入所述重力传感器。

可选的，所述焊接头本体还包括助流吹风管道；所述焊机主体包括助流吹风装置；所述助流吹风管道从所述焊料补充室探入至所述焊料加热室，所述助流吹风管道的助流吹风口朝向所述导流口；所述助流吹风装置的启动开关与所述主控器电性连接并受所述主控器控制；所述助流吹风管道吹出的气体给所述焊料加热室内的所述焊料施压而辅助促进所述焊料从所述导流口流入所述喷涂预备室内。

可选的，所述助流吹风管道一侧与固定板相接触，另一侧与所述喷射吹风管道相接触；所述助流吹风管道与微型气缸固定连接，并在所述微型气缸的带动下以贴合所述固定板和所述喷射吹风管道的方式做竖直方向的移动；所述微型气缸与所述主控器电性连接并受所述主控器控制。

可选的，所述焊接头本体还包括喷射吹风管道；所述喷射吹风管道与所述喷涂预备室固定连接，且所述喷射吹风管道的喷射吹风口接入所述喷涂预备室顶部；所述喷射吹风管道吹出的气体将所述隔板离开与所述第一底板相接触位置并与所述第二底板相接触而开启所述喷涂口，并将位于所述喷涂预备室内的所述焊料从开启的所述喷涂口喷射出来。

可选的，所述喷涂预备室顶壁还固设压敏传感器，所述压敏传感器用于感受所述喷涂预备室内焊料带给顶部的压力；所述喷射吹风口在竖直方向上高于所述压敏传感器位置；所述喷射吹风口方向竖直向下而与所述喷涂口相对面；所述焊接主体还包括喷射吹风装置，所述喷射吹风装置的启动开关与所述主控器电性连接并受所述主控器控制；所述压敏传感器与所述主控器电性连接并将感受到的压力信号传递给所述主控器，在所述主控器接收到的压力信号大于固定压力值时判断为所述喷涂预备室内的所述焊料已到所述喷涂预备室顶壁，所述主控器控制所述喷射吹风装置启动喷射吹风。

可选的，所述焊料加热室的一侧侧壁为激光接收板，另一侧侧壁为所述固定板；所述激光接收板从所述焊料补充室向所述喷涂预备室倾斜，所述激光接收板一侧与所述焊料补充室的侧壁固定连接，另一端与所述喷涂预备室的顶壁固定连接；所述焊接主体还包括激光发射器，所述激光发射器朝向所述激光接收板，所述激光发射器与所述主控器电性连接并受所述主控器控制；所述激光接收板在接收到由所述激光发射器发射的激光时产生热能而液化所述焊料；所述喷涂预备室的顶壁还固设温敏传感器；所述温敏传感器与所述主控器电性连接，并将感应到的所述焊料的温度传递给所述主控器。

本发明还公开一种半导体焊接头焊料喷涂方法，采用前面所述的一种半导体焊接头，包括以下步骤：

步骤一：所述主控器控制所述激光发射器发射激光，所述激光接收板接收激光后产热并液化所述焊料；

步骤二：开启的所述助流吹风装置向所述助流吹风管道吹风，气体顺着所述助流吹风管道吹向所述导流口，所述导流口上方的所述焊料被施加压力而快速流过所述导流口；

步骤三：所述喷涂预备室内的所述焊料增多至所述压敏传感器能够感应到压力信号，所述主控器接收所述压力信号并控制所述助流吹风装置停止吹风；

步骤四：所述主控器控制所述喷射吹风装置吹风；所述喷射吹风装置向所述喷射吹风管道吹风，气体顺着所述喷射吹风管道吹向所述喷涂预备室内部的所述焊料，所述隔板被施压的所述焊料推离原先的接触所述第一底板的位置，所述焊料从开启的所述喷涂口喷射出来；

步骤五：所述喷涂预备室内的所述焊料被喷涂完毕后，所述主控器控制所述喷射吹风装置停止吹风，所述隔板失去推力而回到与所述第一底板相接触位置，所述喷涂口闭合。

可选的，当所述温敏传感器感应到所述焊料温度低于固定温度值时，所述主控器控制所述激光发射器发射激光；当所述温敏传感器感应到所述焊料温度高于固定温度值时，所述主控器控制所述激光发射器停止激光发射。

可选的，当所述重力传感器感应重力信号大于固定重力值时，所述主控器控制所述提示灯亮起，同时所述主控器控制所述微型气缸带动所述助流吹风管道向下移动至与所述焊料加热室底壁相接触位置。

本发明的有益效果是：

1、本发明能够实现在焊料喷涂工作中，每次喷涂的焊料的量相等，喷涂至基座上的焊料形状相同，喷涂的焊料的温度维持在稳定且合适的数值。

2、本发明还能够将堆积在焊接头本体外部的多余焊料，通过每次喷射工作时移动的隔板而带到固定位置，即第二底板上方，并在此固定位置进行收集和堆积，当堆积的重力大于一数值时，提示灯亮起，工作人员可以直观观察到何时需要清洗焊接头本体。且在此时，焊接头本体内部自动通过助流吹风管道来封闭导流口，使焊料加热室内的焊料与导流口进行隔绝，从而切断焊料喷涂工作，避免在依旧存在多余堆积焊料的情况下还进行往常的焊料喷涂工作，避开焊接质量不合格的生产。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的实施例一的与焊接主体固定连接的半导体焊接头结构示意图；

图2为本发明的实施例一的与焊接主体固定连接的半导体焊接头的各电控器件与主控器连接示意图；

001-焊接头本体；002-焊接主体；003-主控器；

100-焊料补充室；

200-焊料加热室；210-导流口；220-激光接收板；

300-喷涂预备室；310-喷涂口；320-重力传感器；330-隔板；340-扭簧；351-第一底板；352-第二底板；360-压敏传感器；370-温敏传感器；

400-助流吹风管道；410-助流吹风装置；420-助流吹风口；430-固定板；440-微型气缸；

500-喷射吹风管道；510-喷射吹风装置；520-喷射吹风口；

600-提示灯；700-激光发射器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本实施例公开一种半导体焊接头，通常与焊接主体002固定连接，为半导体焊接装置的一部分，本实施例主要用于喷涂焊料。本实施例的优点在于，每次喷涂的焊料的量和温度均保持相等且稳定，并能够在本实施例的半导体焊接头存在多余的焊料堆积时，亮起安装在焊接主体002上的提示灯600。

具体的，如附图1-2所示，本实施例的一种半导体焊接头，包括焊接头本体001，焊接头本体001与焊接主体002固定连接，焊接主体002内部设有主控器003，焊接头本体001包括焊料补充室100、焊料加热室200、喷涂预备室300。焊接主体002上固设用于提示焊接头本体001上有多余焊料而需要清洗的提示灯600。多余的焊料通常指暴露在焊接头本体001外部的、硬化的、未被使用的焊料。应当理解的，每次喷涂焊料给基座，都有可能在焊接头本体001外部残留部分多余焊料，少数焊料无法察觉，但堆积的多余焊料则会对焊料喷涂工作的正常进行产生影响。

焊料补充室100与焊料加热室200固定连接并贯通，焊料加热室200与喷涂预备室300固定连接并通过一个导流口210形成贯通，在焊料加热室200内加热成液态的焊料从导流口210流入喷涂预备室300内。喷涂预备室300底部开设喷涂口310，位于喷涂预备室300内部的焊料从喷涂口310喷射出来。

喷涂预备室300底部还固设重力传感器320，重力传感器320用于感受喷涂预备室300底部多余焊料带来的重力。重力传感器320与主控器003电性连接并将感受到的重力信号传递给主控器003。提示灯600与主控器003电性连接，主控器003在接收到重力传感器320带来的重力信号大于固定重力值时控制提示灯600亮起。这里的固定重力值可根据对是否判定为足够影响正常喷涂工作的堆积量的重力而定。

具体的，如附图1所示，喷涂预备室300内设有隔板330，隔板330一端与喷涂预备室300的顶部通过扭簧340转动连接。喷涂口310将喷涂预备室300的底部分成第一底板351和第二底板352。第一底板351在竖直方向上高于第二底板352位置。

隔板330在扭簧340的作用力下抵住第一底板351，喷涂口310被封闭，第一底板351、隔板330和喷涂预备室300的内壁形成用于存放待喷涂的焊料的空间。

其中，第一底板351同喷涂预备室300顶壁的距离近于第二底板352同喷涂预备室300顶壁的距离。当喷涂口310闭合时，隔板330以相对于竖直方向倾斜的角度与第一底板351相贴合；当喷涂口310开启时，隔板330以与竖直方向相平行的角度与第二底板352贴合。由于第二底板352上方无论是否在进行喷涂工作，理论上都不存在焊料的堆积，故一旦重力传感器320感应到重力，则必定为堆积的多余焊料，需要定时进行清理。使第二底板352低于第一底板351，能够使堆积在焊接头本体001外部的多余焊料（如堆积到喷涂口310附近的焊料），在隔板330的转动下，能够被带到第二底板352上方的位置，起到对多余焊料进行收集的作用。且第一底板351上方长时间为加热状态的焊料，第二底板352上方长时间为无焊料状态，故被收集到第二底板352上方的焊料会在无外来加热状态下冷却固话，使得焊料方便收集。

喷涂预备室300在喷涂焊料时，隔板330离开与第一底板351相接触的位置而与第二底板352接触，此时喷涂口310开启。反之，喷涂口310闭合。此外，第二底板352内嵌入重力传感器320。

具体的，如附图1所示，焊接头本体001还包括喷射吹风管道500。喷射吹风管道500与喷涂预备室300固定连接，且喷射吹风管道500的喷射吹风口520接入喷涂预备室300顶部。压敏传感器360固设在喷涂预备室300顶壁，喷射吹风口520在竖直方向上高于压敏传感器360位置。喷射吹风口520方向竖直向下而与喷涂口310相对面。喷射吹风口520高于压敏传感器360位置，使得在焊料预备过程中，当焊料积累到压敏传感器360位置时还未到达喷射吹风口520位置，避免焊料从喷射吹风口520倒流。

喷射吹风管道500吹出的气体作用于焊料上，被施压了的焊料又作用于隔板330，而突然施压的压力使得隔板330离开与第一底板351相接触位置并与第二底板352相接触，从而开启喷涂口310，并将位于喷涂预备室300内的焊料从开启的喷涂口310喷射出来。

应当理解的，喷射吹风装置510的吹风力度应该足够推开隔板330，即大于扭簧340对隔板330的作用力，且喷射吹风装置510的吹风具有短暂和突然的特点，即具备喷射的特点。

具体的，如附图1所示，喷涂预备室300顶部还固设压敏传感器360，压敏传感器360用于感受喷涂预备室300内焊料带给顶部的压力。焊接主体002还包括喷射吹风装置510，喷射吹风装置510的启动开关与主控器003电性连接并受主控器003控制。

压敏传感器360与主控器003电性连接并将感受到的压力信号传递给主控器003，在主控器003接收到的压力信号大于固定压力值时判断为喷涂预备室300内的焊料已到喷涂预备室300顶壁，主控器003控制喷射吹风装置510启动喷射吹风。

具体的，如附图1所示，焊接头本体001还包括助流吹风管道400。焊机主体包括助流吹风装置410。助流吹风管道400从焊料补充室100探入至焊料加热室200，助流吹风管道400的助流吹风口420朝向导流口210。助流吹风装置410的启动开关与主控器003电性连接并受主控器003控制。助流吹风管道400吹出的气体给焊料加热室200内的焊料施压而辅助促进焊料从导流口210流入喷涂预备室300内。

应当理解的，助流吹风装置410的吹风的力度应该小于扭簧340对隔板330的作用力。且助流吹风装置410的吹风力度加上焊料对隔板330的压力作用，这二者之和也应当小于扭簧340对隔板330的作用力，使得在助流吹风管道400内在进行正常的吹风助流工作时，随着焊料在喷涂预备室300内的积累，隔板330此时不会因为受力而离开第一底板351。只有当吹风力度大到如喷射吹风装置510内的流过的吹风力度时，才能移动隔板330而开启喷涂口310。

具体的，如附图1所示，助流吹风管道400一侧与固定板430相接触，另一侧与喷射吹风管道500相接触。助流吹风管道400与微型气缸440固定连接，并在微型气缸440的带动下以贴合固定板430和喷射吹风管道500的方式做竖直方向的移动。微型气缸440与主控器003电性连接并受主控器003控制。应当理解的，如附图1所示，微型气缸440可设置在焊接主体002上。

具体的，如附图1所示，焊料加热室200的一侧侧壁为激光接收板220，另一侧侧壁为固定板430。激光接收板220从焊料补充室100向喷涂预备室300倾斜，激光接收板220一侧与焊料补充室100的侧壁固定连接，另一端与喷涂预备室300的顶壁固定连接。焊接主体002还包括激光发射器700，激光发射器700朝向激光接收板220，激光发射器700与主控器003电性连接并受主控器003控制。激光接收板220在接收到由激光发射器700发射的激光时产生热能而液化焊料。喷涂预备室300的顶壁还固设温敏传感器370。温敏传感器370与主控器003电性连接，并将感应到的焊料的温度传递给主控器003。

实施例二。

本实施例公开实施例一的一种工作流程，即公开一种半导体焊接头焊料喷涂方法，本实施例采用实施例一的一种半导体焊接头进行喷涂工作，包括以下步骤：

步骤一：主控器003控制激光发射器700发射激光，激光接收板220接收激光后产热并液化焊料。在本步骤中，当温敏传感器370感应到焊料温度低于固定温度值时，主控器003控制激光发射器700发射激光；当温敏传感器370感应到焊料温度高于固定温度值时，主控器003控制激光发射器700停止激光发射。应当理解的，固定温度值为实际焊接工作中，对半导体器件质量影响最小或不影响的最适宜温度，用于保证焊接过程中，喷涂出去的焊料处在最适宜的温度。

步骤二：开启的助流吹风装置410向助流吹风管道400吹风，气体顺着助流吹风管道400吹向导流口210，导流口210上方的焊料被施加压力而快速流过导流口210。在实际喷涂工作中，由于孔径极小的导流口210可能存在焊料无法顺利流过或流的缓慢，因此，本步骤能够加快焊料流经导流口210的速度，提高焊料喷涂效率。

步骤三：喷涂预备室300内的焊料增多至压敏传感器360能够感应到压力信号，主控器003接收压力信号并控制助流吹风装置410停止吹风。此时，由于助流吹风装置410停止吹风，故导流口210焊料无法顺利流过，起到暂停向喷涂预备室300内增加焊料的作用。

步骤四：主控器003控制喷射吹风装置510吹风。喷射吹风装置510向喷射吹风管道500吹风，气体顺着喷射吹风管道500吹向喷涂预备室300内部的焊料，隔板330被施压的焊料推离原先的接触第一底板351的位置，焊料从开启的喷涂口310喷射出来。应当理解的，每次喷射吹风装置510吹风的风速和时间都是相等的，故吹风的力度和喷涂的时间相等，又加上每次预备喷涂的焊料都是相等空间的量，故本实施例能够保证每次喷涂的焊料的量相等，喷涂的形状相同。

步骤五：喷涂预备室300内的焊料被喷涂完毕后，主控器003控制喷射吹风装置510停止吹风，隔板330失去推力而回到与第一底板351相接触位置，喷涂口310闭合。一次喷涂工作完成。下一次喷涂工作则重复步骤一至步骤五。

此外，当重力传感器320感应重力信号大于固定重力值时，主控器003控制提示灯600亮起，同时主控器003控制微型气缸440带动助流吹风管道400向下移动至与焊料加热室200底壁相接触位置，用于阻止焊料继续流向导流口210。此时，工作人员可依据亮起的提示灯600来判断需要进行清理工作，且此时的导流口210已被助流吹气管道封堵，工作人员可放心对焊接头本体001进行清洗工作。

通过上述实施例，本发明能够实现在焊料喷涂工作中，每次喷涂的焊料的量相等，喷涂至基座上的焊料形状相同，喷涂的焊料的温度维持在稳定且合适的数值。本发明还能够将堆积在焊接头本体001外部的多余焊料，通过每次喷射工作时移动的隔板330而带到固定位置，即第二底板352上方，并在此固定位置进行收集和堆积，当堆积的重力大于一数值时，提示灯600亮起，工作人员可以直观观察到何时需要清洗焊接头本体001。且在此时，焊接头本体001内部自动通过助流吹风管道400来封闭导流口210，使焊料加热室200内的焊料与导流口210进行隔绝，从而切断焊料喷涂工作，避免在依旧存在多余堆积焊料的情况下还进行往常的焊料喷涂工作，避开焊接质量不合格的生产。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种半导体焊接头，包括焊接头本体（001），所述焊接头本体（001）与焊接主体（002）固定连接，所述焊接主体（002）内部设有主控器（003），其特征在于，所述焊接头本体（001）包括焊料补充室（100）、焊料加热室（200）、喷涂预备室（300）；所述焊接主体（002）上固设用于提示所述焊接头本体（001）上有多余焊料而需要清洗的提示灯（600）；

所述焊料补充室（100）与所述焊料加热室（200）固定连接并贯通，所述焊料加热室（200）与所述喷涂预备室（300）固定连接并通过一个导流口（210）形成贯通，在所述焊料加热室（200）内加热成液态的焊料从所述导流口（210）流入所述喷涂预备室（300）内；所述喷涂预备室（300）底部开设喷涂口（310），位于所述喷涂预备室（300）内部的所述焊料从所述喷涂口（310）喷射出来；

所述喷涂预备室（300）底部还固设重力传感器（320），所述重力传感器（320）用于感受所述喷涂预备室（300）底部多余焊料带来的重力；所述重力传感器（320）与所述主控器（003）电性连接并将感受到的重力信号传递给所述主控器（003）；所述提示灯（600）与所述主控器（003）电性连接，所述主控器（003）在接收到所述重力传感器（320）带来的重力信号大于固定重力值时控制所述提示灯（600）亮起。

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接头，其特征在于，所述喷涂预备室（300）内设有隔板（330），所述隔板（330）一端与所述喷涂预备室（300）的顶部通过扭簧（340）转动连接；所述喷涂口（310）将所述喷涂预备室（300）的底部分成第一底板（351）和第二底板（352）；所述第一底板（351）在竖直方向上高于所述第二底板（352）位置；

所述隔板（330）在所述扭簧（340）的作用力下抵住第一底板（351），所述喷涂口（310）被封闭，所述第一底板（351）、所述隔板（330）和所述喷涂预备室（300）的内壁形成用于存放待喷涂的所述焊料的空间；

所述喷涂预备室（300）在喷涂所述焊料时，所述隔板（330）离开与所述第一底板（351）相接触的位置而与所述第二底板（352）接触，所述喷涂口（310）开启；

所述第二底板（352）内嵌入所述重力传感器（320）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体焊接头，其特征在于，所述焊接头本体（001）还包括助流吹风管道（400）；所述焊机主体包括助流吹风装置（410）；所述助流吹风管道（400）从所述焊料补充室（100）探入至所述焊料加热室（200），所述助流吹风管道（400）的助流吹风口（420）朝向所述导流口（210）；所述助流吹风装置（410）的启动开关与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制；

所述助流吹风管道（400）吹出的气体给所述焊料加热室（200）内的所述焊料施压而辅助促进所述焊料从所述导流口（210）流入所述喷涂预备室（300）内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体焊接头，其特征在于，所述助流吹风管道（400）一侧与固定板（430）相接触，另一侧与所述喷射吹风管道缸（500）相接触；

所述助流吹风管道（400）与微型气缸（440）固定连接，并在所述微型气缸（440）的带动下以贴合所述固定板（430）和所述喷射吹风管道缸（500）的方式做竖直方向的移动；所述微型气缸（440）与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制。

5.根据权利要求4所述的一种半导体焊接头，其特征在于，所述焊接头本体（001）还包括喷射吹风管道缸（500）；所述喷射吹风管道缸（500）与所述喷涂预备室（300）固定连接，且所述喷射吹风管道缸（500）的喷射吹风口（520）接入所述喷涂预备室（300）顶部；

所述喷射吹风管道缸（500）吹出的气体将所述隔板（330）离开与所述第一底板（351）相接触位置并与所述第二底板（352）相接触而开启所述喷涂口（310），并将位于所述喷涂预备室（300）内的所述焊料从开启的所述喷涂口（310）喷射出来。

6.根据权利要求5所述的一种半导体焊接头，其特征在于，

所述喷涂预备室（300）顶壁还固设压敏传感器（360），所述压敏传感器（360）用于感受所述喷涂预备室（300）内焊料带给顶部的压力；

所述喷射吹风口（520）在竖直方向上高于所述压敏传感器（360）位置；所述喷射吹风口（520）方向竖直向下而与所述喷涂口（310）相对面；

所述焊接主体（002）还包括喷射吹风装置（510），所述喷射吹风装置（510）的启动开关与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制；

所述压敏传感器（360）与所述主控器（003）电性连接并将感受到的压力信号传递给所述主控器（003），在所述主控器（003）接收到的压力信号大于固定压力值时判断为所述喷涂预备室（300）内的所述焊料已到所述喷涂预备室（300）顶壁，所述主控器（003）控制所述喷射吹风装置（510）启动喷射吹风。

7.根据权利要求6所述的一种半导体焊接头，其特征在于，所述焊料加热室（200）的一侧侧壁为激光接收板（220），另一侧侧壁为所述固定板（430）；所述激光接收板（220）从所述焊料补充室（100）向所述喷涂预备室（300）倾斜，所述激光接收板（220）一侧与所述焊料补充室（100）的侧壁固定连接，另一端与所述喷涂预备室（300）的顶壁固定连接；

所述焊接主体（002）还包括激光发射器（700），所述激光发射器（700）朝向所述激光接收板（220），所述激光发射器（700）与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制；所述激光接收板（220）在接收到由所述激光发射器（700）发射的激光时产生热能而液化所述焊料；

所述喷涂预备室（300）的顶壁还固设温敏传感器（370）；所述温敏传感器（370）与所述主控器（003）电性连接，并将感应到的所述焊料的温度传递给所述主控器（003）。

8.一种半导体焊接头焊料喷涂方法，其特征在于，采用权利要求1-7任一所述的一种半导体焊接头，包括以下步骤：

步骤一：所述主控器（003）控制所述激光发射器（700）发射激光，所述激光接收板（220）接收激光后产热并液化所述焊料；

步骤二：开启的所述助流吹风装置（410）向所述助流吹风管道（400）吹风，气体顺着所述助流吹风管道（400）吹向所述导流口（210），所述导流口（210）上方的所述焊料被施加压力而快速流过所述导流口（210）；

步骤三：所述喷涂预备室（300）内的所述焊料增多至所述压敏传感器（360）能够感应到压力信号，所述主控器（003）接收所述压力信号并控制所述助流吹风装置（410）停止吹风；

步骤四：所述主控器（003）控制所述喷射吹风装置（510）吹风；所述喷射吹风装置（510）向所述喷射吹风管道缸（500）吹风，气体顺着所述喷射吹风管道缸（500）吹向所述喷涂预备室（300）内部的所述焊料，所述隔板（330）被施压的所述焊料推离原先的接触所述第一底板（351）的位置，所述焊料从开启的所述喷涂口（310）喷射出来；

步骤五：所述喷涂预备室（300）内的所述焊料被喷涂完毕后，所述主控器（003）控制所述喷射吹风装置（510）停止吹风，所述隔板（330）失去推力而回到与所述第一底板（351）相接触位置，所述喷涂口（310）闭合。

9.根据权利要求8所述一种半导体焊接头焊料喷涂方法，其特征在于，当所述温敏传感器（370）感应到所述焊料温度低于固定温度值时，所述主控器（003）控制所述激光发射器（700）发射激光；当所述温敏传感器（370）感应到所述焊料温度高于固定温度值时，所述主控器（003）控制所述激光发射器（700）停止激光发射。

10.根据权利要求8所述一种半导体焊接头焊料喷涂方法，其特征在于，当所述重力传感器（320）感应重力信号大于固定重力值时，所述主控器（003）控制所述提示灯（600）亮起，同时所述主控器（003）控制所述微型气缸（440）带动所述助流吹风管道（400）向下移动至与所述焊料加热室（200）底壁相接触位置。

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