CN112839430A - 一种超薄多层复合pcb板及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄多层复合PCB板，包括顶层和底层，所述顶层与底层之间设置有上内层和下内层，所述顶层与上内层之间、上内层与下内层之间以及下内层与下内层与底层之间设置有层间绝缘层，所述顶层、底层、上内层和下内层中设置有贯通的贯通孔，所述顶层、底层、上内层和下内层中还设置有贯通的散热槽和散热孔，所述贯通孔内表面上设置有沉铜层。本发明同时公开了超薄多层复合PCB板制备工艺，在层压时将各层板叠放到模具中，定位柱插接到贯通孔实现对各层板的精确定位，从而保证压制精度。本发明有效提升了超薄多层复合PCB板的散热性能和加工精度。

Description

一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体为一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board）印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

多层复合PCB板虽然具有诸多的有点，然而也有自身的缺陷：首先是压制时定位精度要求高，实际加工过程中难以保证较高的良率；其次多层复合PCB板的散热性能受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种超薄多层复合PCB板，包括顶层和底层，其特征在于：所述顶层与底层之间设置有上内层和下内层，所述顶层与上内层之间、上内层与下内层之间以及下内层与下内层与底层之间设置有层间绝缘层，所述顶层、底层、上内层和下内层中设置有贯通的贯通孔，所述顶层、底层、上内层和下内层中还设置有贯通的散热槽和散热孔，所述贯通孔内表面上设置有沉铜层。

优选的，所述上内层为电源层，所述下内层为接地层。

优选的，所述散热槽为均匀排列的细条状的四棱柱状结构。

优选的，所述散热孔为均匀排列的细圆柱状结构。

优选的，所述散热孔的内壁上设置有内壁绝缘层。

优选的，所述内壁绝缘层与层间绝缘层相连接。

一种超薄多层复合PCB板制备工艺应用于制备上述任一所述的一种超薄多层复合PCB板，包括以下步骤：

步骤一、对顶层、底层、上内层和下内层进行贯通孔加工，加工后对上述各层进行黑化和棕化处理，将其表面和油污和杂质去除，然后再模具的定位作用下将上述各层以及层间绝缘层层压到一起获得多层复合PCB板；

步骤二、而后对步骤一完成后的多层复合PCB板进行开槽处理，开除散热槽和散热孔，之后再对多层板进行去污，去污后再在散热槽、散热孔的内壁上附着内壁绝缘层；

步骤三、对完成步骤二的多层复合PCB板进行沉铜和加厚铜处理；

步骤四、对完成步骤三的多层复合PCB板进行外层干膜和图形电镀。

优选的，步骤一过程在真空热压机中完成，步骤二在开槽处理后，多层复合PCB板重回真空热压机在散热槽、散热孔的内壁上附着内壁绝缘层，保证内壁绝缘层与层间绝缘层连接处融合。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过PCB板上无线路分布位置开设散热槽、散热孔有效提升多层复合PCB板的散热性能，同时在散热孔的内壁上设置有内壁绝缘层并保证内壁绝缘层与层间绝缘层连接处相融合，保证PCB板的绝缘性和整体性。本发明通过在开槽处理后，多层复合PCB板重回真空热压机在散热槽、散热孔的内壁上附着内壁绝缘层，保证内壁绝缘层与层间绝缘层连接处融合在开槽增加散热的基础上，不影响PCB板的性能；在层压时将各层板叠放到模具中，定位柱插接到贯通孔实现对各层板的精确定位，从而保证压制精度。本发明有效提升了超薄多层复合PCB板的散热性能和加工精度。

附图说明

图1为一种超薄多层复合PCB板的结构示意图；

图2为图1中K处的局部放大图；

图3为一种超薄多层复合PCB板制备用模具的结构示意图。

图中：1-顶层，2-底层，3-上内层，4-下内层，5-层间绝缘层，6-散热槽，7-散热孔，8-贯通孔，9-沉铜层，10-内壁绝缘层，11-模具，12-顶出杆，13-定位柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～3，本发明提供一种技术方案：

一种超薄多层复合PCB板，包括顶层1和底层2，其特征在于：所述顶层1与底层2之间设置有上内层3和下内层4，所述顶层1与上内层3之间、上内层3与下内层4之间以及下内层4与下内层4与底层2之间设置有层间绝缘层5，所述顶层1、底层2、上内层3和下内层4中设置有贯通的贯通孔8，所述顶层1、底层2、上内层3和下内层4中还设置有贯通的散热槽6和散热孔7，所述贯通孔8内表面上设置有沉铜层9。

可优选地，所述上内层3为电源层，所述下内层4为接地层。

可优选地，所述散热槽6为均匀排列的细条状的四棱柱状结构。

可优选地，所述散热孔7为均匀排列的细圆柱状结构。

可优选地，所述散热孔7的内壁上设置有内壁绝缘层10。

可优选地，所述内壁绝缘层10与层间绝缘层5相连接。

本发明通过PCB板上无线路分布位置开设散热槽6、散热孔7有效提升多层复合PCB板的散热性能，同时在散热孔7的内壁上设置有内壁绝缘层10并保证内壁绝缘层10与层间绝缘层5连接处相融合，保证PCB板的绝缘性和整体性。

一种超薄多层复合PCB板制备工艺应用于制备上述任一所述的一种超薄多层复合PCB板，包括以下步骤：

步骤一、对顶层1、底层2、上内层3和下内层4进行贯通孔8加工，加工后对上述各层进行黑化和棕化处理，将其表面和油污和杂质去除，然后再模具的定位作用下将上述各层以及层间绝缘层5层压到一起获得多层复合PCB板；

步骤二、而后对步骤一完成后的多层复合PCB板进行开槽处理，开除散热槽6和散热孔7，之后再对多层板进行去污，去污后再在散热槽6、散热孔7的内壁上附着内壁绝缘层10；

步骤三、对完成步骤二的多层复合PCB板进行沉铜和加厚铜处理；

步骤四、对完成步骤三的多层复合PCB板进行外层干膜和图形电镀。

可优选地，步骤一过程在真空热压机中完成，步骤二在开槽处理后，多层复合PCB板重回真空热压机在散热槽6、散热孔7的内壁上附着内壁绝缘层10，保证内壁绝缘层10与层间绝缘层5连接处融合。

本发明通过在开槽处理后，多层复合PCB板重回真空热压机在散热槽6、散热孔7的内壁上附着内壁绝缘层10，保证内壁绝缘层10与层间绝缘层5连接处融合在开槽增加散热的基础上，不影响PCB板的性能；在层压时将各层板叠放到模具11中，定位柱13插接到贯通孔8实现对各层板的精确定位，层按结束后，顶出杆12上升将多层复合PCB板顶出。

本发明的工作原理是：本发明通过PCB板上无线路分布位置开设散热槽6、散热孔7有效提升多层复合PCB板的散热性能，同时在散热孔7的内壁上设置有内壁绝缘层10并保证内壁绝缘层10与层间绝缘层5连接处相融合，保证PCB板的绝缘性和整体性。本发明通过在开槽处理后，多层复合PCB板重回真空热压机在散热槽6、散热孔7的内壁上附着内壁绝缘层10，保证内壁绝缘层10与层间绝缘层5连接处融合在开槽增加散热的基础上，不影响PCB板的性能；在层压时将各层板叠放到模具11中，定位柱13插接到贯通孔8实现对各层板的精确定位，层按结束后，顶出杆12上升将多层复合PCB板顶出。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种超薄多层复合PCB板，包括顶层（1）和底层（2），其特征在于：所述顶层（1）与底层（2）之间设置有上内层（3）和下内层（4），所述顶层（1）与上内层（3）之间、上内层（3）与下内层（4）之间以及下内层（4）与下内层（4）与底层（2）之间设置有层间绝缘层（5），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中设置有贯通的贯通孔（8），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中还设置有贯通的散热槽（6）和散热孔（7），所述贯通孔（8）内表面上设置有沉铜层（9）。

2.根据权利要求1所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述上内层（3）为电源层，所述下内层（4）为接地层。

3.根据权利要求2所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热槽（6）为均匀排列的细条状的四棱柱状结构。

4.根据权利要求3所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热孔（7）为均匀排列的细圆柱状结构。

5.根据权利要求4所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热孔（7）的内壁上设置有内壁绝缘层（10）。

6.根据权利要求5所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述内壁绝缘层（10）与层间绝缘层（5）相连接。

7.一种超薄多层复合PCB板制备工艺应用于制备上述任一所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、对顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）进行贯通孔（8）加工，加工后对上述各层进行黑化和棕化处理，将其表面和油污和杂质去除，然后再模具的定位作用下将上述各层以及层间绝缘层（5）层压到一起获得多层复合PCB板；

步骤二、而后对步骤一完成后的多层复合PCB板进行开槽处理，开除散热槽（6）和散热孔（7），之后再对多层板进行去污，去污后再在散热槽（6）、散热孔（7）的内壁上附着内壁绝缘层（10）；

步骤三、对完成步骤二的多层复合PCB板进行沉铜和加厚铜处理；

步骤四、对完成步骤三的多层复合PCB板进行外层干膜和图形电镀。

8.根据权利要求7所述的一种超薄多层复合PCB板板制备工艺，其特征在于：步骤一过程在真空热压机中完成，步骤二在开槽处理后，多层复合PCB板重回真空热压机在散热槽（6）、散热孔（7）的内壁上附着内壁绝缘层（10），保证内壁绝缘层（10）与层间绝缘层（5）连接处融合。

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