CN112822860A - 一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置 - Google Patents

一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置 Download PDF

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Abstract

一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，其中，Z轴伺服控制搬送机构可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构上。流动治具可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构上。视觉检测器通过视觉反馈装置连接X、Y轴伺服控制搬送机构,以在精准的X位置和Y位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。所述Z轴伺服控制搬送机构带动视觉检测器、激光测高系统和锡膏适配器垂直上下动作，以在精准的Z位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。完成凹槽电路板锡膏喷印全过程的自动化。视觉测试和测高测试完成后，固定在锡膏适配器上的点锡针头，对准各个凹槽电路板内的焊盘位置按序依次喷印点锡。可对准凹槽电路板凹槽内的焊盘进行喷印锡膏，完成精确的上锡工程。

Description

一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置
技术领域
本发明涉及一种电路板焊锡装置，尤其涉及一种在凹槽电路板的焊盘上组装电子元件的焊锡装置。
背景技术
现有的SMT生产工艺，是指利用锡膏印刷机，贴片机，回流焊机等专业自动组装设备在电路板表面组装电子元件，包括电阻、电容、电感等电子元件上通过焊锡直接贴/焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
在电子元件焊锡过程的锡膏印刷工艺中，锡膏是采用钢板模印刷到电路板上的焊盘处。如图7所示的平面电路板10，现有的锡膏20通过回流焊在钢板模30刮完一次锡膏20后，将锡膏20留在焊盘40上完成焊盘点锡，图中平面电路板10上的锡膏20印刷准确简单的将锡膏20印刷在焊盘40上。
但是对于凹槽电路板50的凹槽51内的焊盘40的点锡来说，若还是采用现有钢板模30印刷锡膏的方式，则明显锡膏20是无法印刷在焊盘40上的。如图7所示的凹槽电路板50，焊盘40是沉于该凹槽电路板50的凹槽51中，因此现有的锡膏印刷工艺无法实现对凹槽电路板凹槽51中的焊盘40进行喷印锡膏20。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置。完成凹槽电路板锡膏喷印全过程的自动化。可对准凹槽电路板凹槽内的焊盘进行喷印锡膏，完成上锡工程。
为达成上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，包括三轴伺服控制搬送机构、视觉定位系统、激光测高系统和锡膏喷印控制系统；于流动治具内排列布置有多个凹槽电路板，所述凹槽电路板的凹槽内固定有焊盘；其中，
三轴伺服控制搬送机构，包括X轴伺服控制搬送机构、Y轴伺服控制搬送机构和Z轴伺服控制搬送机构；所述X轴伺服控制搬送机构设置在垂直立面上，所述Y轴伺服控制搬送机构设置在水平面上；所述Z轴伺服控制搬送机构可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构上。流动治具可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构上；
视觉定位系统，包括视觉检测器、视觉显示系统和视觉反馈装置。所述视觉检测器通过该视觉反馈装置连接视觉显示系统，所述视觉显示系统通过所述视觉反馈装置连接X轴伺服控制搬送机构和Y轴伺服控制搬送机构；所述视觉检测器安装在Z轴伺服控制搬送机构上，所述Z轴伺服控制搬送机构带动视觉检测器垂直上下动作；
激光测高系统，包括激光测高器和测高反馈装置；所述激光测高器通过该测高反馈装置连接视觉显示系统，所述视觉显示系通过测高反馈装置连接Z轴伺服控制搬送机构；所述激光测高系统安装在Z轴伺服控制搬送机构上，所述Z轴伺服控制搬送机构带动所述激光测高系统垂直上下动作；
锡膏喷印控制系统，包括锡膏适配器和点锡针头，所述点锡针头安装固定在锡膏适配器上；所述锡膏适配器安装在Z轴伺服控制搬送机构上，所述Z轴伺服控制搬送机构带动该锡膏适配器垂直上下动作，通过点锡针头对准焊盘位置进行点锡。
如上所述的一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，所述锡膏喷印控制系统还包括有一锡膏喷印控制器，所述锡膏喷印控制器连接锡膏适配器。
相较于现有技术，本发明提供的技术方案具有如下有益效果：
一是，本发明凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置的Z轴伺服控制搬送机构可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构上。流动治具可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构上。视觉检测器通过视觉反馈装置连接X、Y轴伺服控制搬送机构,以在精准的X位置和Y位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。所述Z轴伺服控制搬送机构带动视觉检测器、激光测高系统和锡膏适配器垂直上下动作，以在精准的Z位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。完成凹槽电路板锡膏喷印全过程的自动化。
二是，视觉测试和测高测试完成后，固定在锡膏适配器上的点锡针头，对准流动治具的各个凹槽电路板内的焊盘位置按序依次喷印点锡。可对准凹槽电路板凹槽内的焊盘进行喷印锡膏，完成精确的上锡工程。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置的立体结构示意图；
图2是本发明凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置的侧视结构示意图；
图3是本发明凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置的主视结构示意图；
图4是本发明凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置的俯视结构示意图；
图5是本发明凹槽电路板的喷印点锡示意图；
图6是现有技术凹槽电路板的锡膏印刷示意图；
图7是现有技术平面电路板的锡膏印刷示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“正面”、“侧面”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，对于方位词，如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系，且仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，所以也不能理解为限制本发明的具体保护范围。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“固接”或“固定连接”，应作广义理解，即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式，也就是说包括不可拆卸地固定连接、可拆卸地固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。
现结合图1至图5说明本发明一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，包括三轴伺服控制搬送机构500、视觉定位系统600、激光测高系统700和锡膏喷印控制系统800。于流动治具100内排列布置有多个凹槽电路板200，所述凹槽电路板200的凹槽210内固定有焊盘220。
本发明三轴伺服控制搬送机构500，包括X轴伺服控制搬送机构510、Y 轴伺服控制搬送机构520和Z轴伺服控制搬送机构530。所述X轴伺服控制搬送机构510设置在垂直立面上，所述Y轴伺服控制搬送机构520设置在水平面上。所述Z轴伺服控制搬送机构530可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构510上。所述流动治具100可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构520 上。
本发明视觉定位系统600，包括视觉检测器610、视觉显示系统620和视觉反馈装置。所述视觉检测器610通过该视觉反馈装置连接视觉显示系统620，所述视觉显示系统620通过所述视觉反馈装置连接X轴伺服控制搬送机构510 和Y轴伺服控制搬送机构520。所述视觉检测器610安装在Z轴伺服控制搬送机构530上，所述Z轴伺服控制搬送机构530带动视觉检测器610垂直上下动作。
视觉测试开始时，视觉检测器610启动，X轴伺服控制搬送机构510、Y 轴伺服控制搬送机构520和Z轴伺服控制搬送机构530同步配合动作，对流动治具100内各个凹槽电路板凹槽210内的焊盘220在X位置和Y位置进行水平面坐标点测试；然后视觉测试器610将水平面坐标点测试测试完成的各个凹槽电路板的焊盘220在X位置和Y位置的水平位置数值，通过视觉反馈装置反馈到视觉显示系统620，视觉显示系统620进行保存并在点锡启动时，通过视觉反馈装置反馈给X轴伺服控制搬送机构510和Y轴伺服控制搬送机构520分别进行补偿控制，通过X轴伺服控制搬送机构510的左右水平动作和Y轴伺服控制搬送机构520的前后水平动作，补偿相应的水平位置数值的差值，以在精准的X位置和Y位置，对凹槽电路板200上的焊盘220精准点锡膏。
所述激光测高系统700，包括激光测高器710和测高反馈装置。所述激光测高器710通过该测高反馈装置连接视觉显示系统620，所述视觉显示系统 620通过测高反馈装置连接Z轴伺服控制搬送机构530。所述激光测高系统700 安装在Z轴伺服控制搬送机构530上，所述Z轴伺服控制搬送机构530带动所述激光测高系统700垂直上下动作。
在视觉测试完成后，视觉测试器610关闭，同时激光测高器710开启，X 轴伺服控制搬送机构510、Y轴伺服控制搬送机构520和Z轴伺服控制搬送机构530同步配合动作，对流动治具100内各个凹槽电路板凹槽210内的焊盘 220的Z位置进行有序的测高测试。然后激光测高器710将测高测试测试完成的各个凹槽电路板的焊盘220在Z位置的垂直位置数值(高度数值)通过测高反馈装置反馈到视觉显示系统620上，视觉显示系统620进行保存，并在点锡启动时，通过测高反馈装置反馈给Z轴伺服控制搬送机构530进行补偿控制，通过Z轴伺服控制搬送机构530的上下动作补偿相应的垂直位置数值的差值，以在精准的Z位置，对凹槽电路板200上的焊盘220精准点锡膏。
所述锡膏喷印控制系统800，包括锡膏喷印控制器810、锡膏适配器820 和点锡针头830。所述锡膏喷印控制器810连接锡膏适配器820，所述锡膏适配器820安装在Z轴伺服控制搬送机构530上，所述Z轴伺服控制搬送机构530带动该锡膏适配器820垂直上下动作。所述点锡针头830安装固定在锡膏适配器820上，锡膏400倒入锡膏适配器中820，通过该点锡针头830伸进各凹槽电路板200的凹槽210内，对准焊盘220位置进行点锡。所述锡膏适配器820通过锡膏喷印控制器810控制喷锡大小和喷印点锡大小速度。
等到视觉测试和测高测试完成后，将视觉显示系统620上面保存的各个焊盘220的X位置和Y位置的水平位置数值，以及Z位置的垂直位置数值分别对应反馈给X轴伺服控制搬送机构510、Y轴伺服控制搬送机构520和Z 轴伺服控制搬送机构530，然后锡膏喷印控制系统800开始启动，固定在锡膏适配器820上的点锡针头830，对准流动治具100内各个凹槽电路板200 内的焊盘220位置按照顺序依次精确地喷印点锡。
上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (2)

1.一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，其特征是，包括三轴伺服控制搬送机构(500)、视觉定位系统(600)、激光测高系统(700)和锡膏喷印控制系统(800)；于流动治具(100)内排列布置有多个凹槽电路板(200)，所述凹槽电路板(200)的凹槽(210)内固定有焊盘(220)；其中，
三轴伺服控制搬送机构(500)，包括X轴伺服控制搬送机构(510)、Y轴伺服控制搬送机构(520)和Z轴伺服控制搬送机构(530)；所述X轴伺服控制搬送机构(510)设置在垂直立面上，所述Y轴伺服控制搬送机构(520)设置在水平面上；所述Z轴伺服控制搬送机构(530)可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构(510)上；流动治具(100)可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构(520)上；
视觉定位系统(600)，包括视觉检测器(610)、视觉显示系统(620)和视觉反馈装置；所述视觉检测器(610)通过该视觉反馈装置连接视觉显示系统(620)，所述视觉显示系统(620)通过所述视觉反馈装置连接X轴伺服控制搬送机构(510)和Y轴伺服控制搬送机构(520)；所述视觉检测器(610)安装在Z轴伺服控制搬送机构(530)上，所述Z轴伺服控制搬送机构(530)带动视觉检测器(610)垂直上下动作；
激光测高系统(700)，包括激光测高器(710)和测高反馈装置；所述激光测高器(710)通过该测高反馈装置连接视觉显示系统(620)，所述视觉显示系统(620)通过测高反馈装置连接Z轴伺服控制搬送机构(530)；所述激光测高系统(700)安装在Z轴伺服控制搬送机构(530)上，所述Z轴伺服控制搬送机构(530)带动所述激光测高系统(700)垂直上下动作；
锡膏喷印控制系统(800)，包括锡膏适配器(820)和点锡针头830，所述点锡针头830安装固定在锡膏适配器(820)上；所述锡膏适配器(820)安装在Z轴伺服控制搬送机构(530)上，所述Z轴伺服控制搬送机构(530)带动该锡膏适配器(820)垂直上下动作，通过点锡针头(830)对准焊盘(220)位置进行点锡。
2.根据权利要求1所述的一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，其特征是，所述锡膏喷印控制系统(800)还包括有一锡膏喷印控制器(810)，所述锡膏喷印控制器(810)连接锡膏适配器(820)。
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