CN112795970B - 一种电路板印刷用镀铜装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板印刷用镀铜装置,涉及电路板生产技术领域。一种电路板印刷用镀铜装置,包括操作台体,所述操作台体顶部的正面和背面均有支撑柱,所述支撑柱均匀分布,且相同面的支撑柱的顶部均固定安装有电动滑轨,所述电动滑轨的外部滑动连接有电动滑块,所述电动滑块之间固定连接有连接横杆。本发明通过预处理机构的设置,实现了在印刷电路板基板镀铜前,能够利用高压水或者高压酸水对印刷电路板基板的表面进行清洗,进而能够有效的去除印刷电路板基板表面的杂质或者油污,进而保证在电镀时能够有效的减少铜渣、粗铜和铜层分离等现象的产生,从而提高印刷电路板基板的合格率,降低生产成本。

Description

一种电路板印刷用镀铜装置
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种电路板印刷用镀铜装置。
背景技术
印刷电路板又称印制电路板,其是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,在印刷电路板的生产过程中往往需要对其基板表面进行镀铜处理,电镀铜是印刷电路板基板使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用,铜镀层还用于局部的防渗碳和印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。
但是在印刷电路板基板镀铜过程中,由于基板表面在运输或者转运过程中存在杂质或者油污,从而在基板电镀时易在其表面形成有铜渣、粗铜和铜层分离等现象,进而导致基板报废降低基板合格率,增加生产成本,为此提出一种电路板印刷用镀铜装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板印刷用镀铜装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板印刷用镀铜装置,包括操作台体,所述操作台体顶部的正面和背面均有支撑柱,所述支撑柱均匀分布,且相同面的支撑柱的顶部均固定安装有电动滑轨,所述电动滑轨的外部滑动连接有电动滑块,所述电动滑块之间固定连接有连接横杆,且连接横杆的中部固定连接有固定块,所述固定块的底部四角均固定安装有电动推杆,所述电动推杆的底部固定连接有固定板,且固定板的底部固定安装有机械抓手,所述操作台体顶部的中间位置固定安装有预处理机构,所述预处理机构能够对印刷电路板进行预处理,所述操作台体的一侧设置有电镀槽。
更进一步地,所述预处理机构包括集液斗,所述集液斗的顶部固定连接有固定边,且集液斗顶部的两侧均通过固定边滑动连接有防溅罩,所述固定边的一侧的两边均固定连接有安装板,且安装板的外侧固定安装有第一电机,所述防溅罩两侧的侧壁均固定连接有螺纹凸起,且螺纹凸起的内部活动螺接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆两侧的螺纹相反,所述防溅罩外侧的中部均开设有滑动槽,且防溅罩通过滑动槽滑动连接有高压软管,所述防溅罩的内部滑动连接有升降块,且升降块的一侧与高压软管固定连接,所述升降块的另一侧固定安装有高压喷头,且高压喷头均匀分布,所述升降块的内部开设有清洗流道,所述高压软管和高压喷头通过清洗流道相连通,所述防溅罩的顶部固定安装有第二电机,且防溅罩内部的两侧均转动连接有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆与升降块活动螺接,所述集液斗的底部设置有过滤机构。
更进一步地,所述固定边的内侧开设有第二滑动道,所述防溅罩底部的外侧设置有第二滑块,所述第二滑动道和有第二滑块相适配。
更进一步地,所述防溅罩两侧的侧壁均开设有第一滑动道,所述升降块的两侧均固定连接有第一滑块,所述第一滑动道和第一滑块相适配。
更进一步地,所述过滤机构包括过滤壳体,所述过滤壳体的底壁放置有滑动管体,且滑动管体的内壁固定连接有管体环形凸起,所述管体环形凸起的顶部放置有过滤板,且过滤板和管体环形凸起之间垫设有过滤网,所述过滤板的边缘开设有过滤孔,且过滤孔均匀分布,所述过滤板的顶部固定连接有过滤管,且过滤管的顶部固定连接有滤管顶板,所述过滤板、过滤管和滤管顶板为一体成型结构,且过滤板、过滤管和滤管顶板依次相连通,所述过滤壳体一侧的内壁开设有集液槽,且过滤壳体的外部固定连接有排水管,所述排水管与集液槽相连通。
更进一步地,所述过滤壳体的顶部内壁开设有内螺纹,所述集液斗的底部开设有外螺纹,所述内螺纹和外螺纹相适配。
更进一步地,所述操作台体的底部四角均开设有螺纹孔,且操作台体通过螺纹孔活动螺接有调节底脚,所述调节底脚的顶部固定连接有螺纹柱,所述螺纹孔和螺纹柱相适配。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)、该电路板印刷用镀铜装置,通过预处理机构的设置,实现了在印刷电路板基板镀铜前,能够利用高压水或者高压酸水对印刷电路板基板的表面进行清洗,进而能够有效的去除印刷电路板基板表面的杂质或者油污,进而保证在电镀时能够有效的减少铜渣、粗铜和铜层分离等现象的产生,从而提高印刷电路板基板的合格率,降低生产成本。
(2)、该电路板印刷用镀铜装置,通过过滤机构和集液斗的设置,实现了能够利用集液斗和过滤机构对冲洗的水或者酸水进行过滤回收再利用,进而节约了冲洗物质,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明的主视图;
图2为本发明的左视图;
图3为本发明所提出的预处理机构的左视图;
图4为本发明所提出的预处理机构的主视图;
图5为本发明所提出的预处理机构的侧剖图;
图6为本发明所提出的过滤机构的剖视图。
图中:1、操作台体;2、调节底脚;3、支撑柱;4、电动滑轨;5、电动滑块;6、连接横杆;7、固定块;8、电动推杆;9、固定板;10、机械抓手;11、预处理机构;1101、集液斗;1102、防溅罩;1103、螺纹凸起;1104、第一螺纹杆;1105、安装板;1106、第一电机;1107、高压软管;1108、升降块;1109、高压喷头;1110、清洗流道;1111、第二电机;1112、第二螺纹杆;1113、第一滑动道;1114、第二滑动道;1115、固定边;1116、滑动槽;12、电镀槽;13、过滤机构;1301、过滤壳体;1302、滑动管体;1303、管体环形凸起;1304、过滤板;1305、过滤孔;1306、过滤管;1307、滤管顶板;1308、过滤网;1309、内螺纹;14、排水管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,应当理解,为了便于描述,附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制,例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
应注意的是,相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义或说明,则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
如图1-6所示,本发明提供一种技术方案:一种电路板印刷用镀铜装置,包括操作台体1,操作台体1的底部四角均开设有螺纹孔,且操作台体1通过螺纹孔活动螺接有调节底脚2,调节底脚2的顶部固定连接有螺纹柱,螺纹孔和螺纹柱相适配,操作台体1顶部的正面和背面均有支撑柱3,支撑柱3均匀分布,且相同面的支撑柱3的顶部均固定安装有电动滑轨4,电动滑轨4的外部滑动连接有电动滑块5,电动滑块5之间固定连接有连接横杆6,且连接横杆6的中部固定连接有固定块7,固定块7的底部四角均固定安装有电动推杆8,电动推杆8的底部固定连接有固定板9,且固定板9的底部固定安装有机械抓手10,操作台体1顶部的中间位置固定安装有预处理机构11,预处理机构11包括集液斗1101,集液斗1101的顶部固定连接有固定边1115,且集液斗1101顶部的两侧均通过固定边1115滑动连接有防溅罩1102,固定边1115的一侧的两边均固定连接有安装板1105,且安装板1105的外侧固定安装有第一电机1106,防溅罩1102两侧的侧壁均固定连接有螺纹凸起1103,且螺纹凸起1103的内部活动螺接有第一螺纹杆1104,第一螺纹杆1104两侧的螺纹相反,防溅罩1102外侧的中部均开设有滑动槽1116,且防溅罩1102通过滑动槽1116滑动连接有高压软管1107,防溅罩1102的内部滑动连接有升降块1108,且升降块1108的一侧与高压软管1107固定连接,升降块1108的另一侧固定安装有高压喷头1109,且高压喷头1109均匀分布,升降块1108的内部开设有清洗流道1110,高压软管1107和高压喷头1109通过清洗流道1110相连通,防溅罩1102的顶部固定安装有第二电机1111,且防溅罩1102内部的两侧均转动连接有第二螺纹杆1112,第二螺纹杆1112与升降块1108活动螺接,集液斗1101的底部设置有过滤机构13,固定边1115的内侧开设有第二滑动道1114,防溅罩1102底部的外侧设置有第二滑块,第二滑动道1114和有第二滑块相适配,防溅罩1102两侧的侧壁均开设有第一滑动道1113,升降块1108的两侧均固定连接有第一滑块,第一滑动道1113和第一滑块相适配,预处理机构11能够对印刷电路板进行预处理,操作台体1的一侧设置有电镀槽12,过滤机构13包括过滤壳体1301,过滤壳体1301的底壁放置有滑动管体1302,且滑动管体1302的内壁固定连接有管体环形凸起1303,管体环形凸起1303的顶部放置有过滤板1304,且过滤板1304和管体环形凸起1303之间垫设有过滤网1308,过滤板1304的边缘开设有过滤孔1305,且过滤孔1305均匀分布,过滤板1304的顶部固定连接有过滤管1306,且过滤管1306的顶部固定连接有滤管顶板1307,过滤板1304、过滤管1306和滤管顶板1307为一体成型结构,且过滤板1304、过滤管1306和滤管顶板1307依次相连通,过滤壳体1301一侧的内壁开设有集液槽,且过滤壳体1301的外部固定连接有排水管14,排水管14与集液槽相连通,过滤壳体1301的顶部内壁开设有内螺纹1309,集液斗1101的底部开设有外螺纹,内螺纹1309和外螺纹相适配。
当需要使用此发明装置对印刷电路板的基板进行镀铜时,首先将印刷电路板基板夹在机械抓手10上,进一步的电动滑块5启动,电动滑块5通过连接横杆6和固定块7将印刷电路板基板带动至防溅罩1102之间,进一步的第一电机1106自动启动,第一电机1106带动第一螺纹杆1104转动,进而第一螺纹杆1104能够使得防溅罩1102合并,进而印刷电路板基板位于防溅罩1102内部,进一步的高压软管1107通过清洗流道1110向高压喷头1109输送清洗酸水,进而清洗酸水能够对印刷电路板基板表面进行清洗,进一步的第二电机1111自动启动,第二电机1111能够通过第二螺纹杆1112带动高压喷头1109上下移动,进而对印刷电路板基板表面完成全面的清洗,进一步的清洗过后的酸水依次通过集液斗1101、过滤机构13和排水管14被回收,清洗完成后,防溅罩1102复位,进一步的印刷电路板基板移动至电镀槽12正上方,进一步的电动推杆8启动,在电动推杆8的带动下印刷电路板基板被浸入电镀槽12当中,进而完成电镀。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电路板印刷用镀铜装置,包括操作台体(1),其特征在于:所述操作台体(1)顶部的正面和背面均有支撑柱(3),所述支撑柱(3)均匀分布,且相同面的支撑柱(3)的顶部均固定安装有电动滑轨(4),所述电动滑轨(4)的外部滑动连接有电动滑块(5),所述电动滑块(5)之间固定连接有连接横杆(6),且连接横杆(6)的中部固定连接有固定块(7),所述固定块(7)的底部四角均固定安装有电动推杆(8),所述电动推杆(8)的底部固定连接有固定板(9),且固定板(9)的底部固定安装有机械抓手(10),所述操作台体(1)顶部的中间位置固定安装有预处理机构(11),所述预处理机构(11)能够对印刷电路板进行预处理,所述操作台体(1)的一侧设置有电镀槽(12);所述预处理机构(11)包括集液斗(1101),所述集液斗(1101)的顶部固定连接有固定边(1115),且集液斗(1101)顶部的两侧均通过固定边(1115)滑动连接有防溅罩(1102),所述固定边(1115)的一侧的两边均固定连接有安装板(1105),且安装板(1105)的外侧固定安装有第一电机(1106),所述防溅罩(1102)两侧的侧壁均固定连接有螺纹凸起(1103),且螺纹凸起(1103)的内部活动螺接有第一螺纹杆(1104),所述第一螺纹杆(1104)两侧的螺纹相反,所述防溅罩(1102)外侧的中部均开设有滑动槽(1116),且防溅罩(1102)通过滑动槽(1116)滑动连接有高压软管(1107),所述防溅罩(1102)的内部滑动连接有升降块(1108),且升降块(1108)的一侧与高压软管(1107)固定连接,所述升降块(1108)的另一侧固定安装有高压喷头(1109),且高压喷头(1109)均匀分布,所述升降块(1108)的内部开设有清洗流道(1110),所述高压软管(1107)和高压喷头(1109)通过清洗流道(1110)相连通,所述防溅罩(1102)的顶部固定安装有第二电机(1111),且防溅罩(1102)内部的两侧均转动连接有第二螺纹杆(1112),所述第二螺纹杆(1112)与升降块(1108)活动螺接,所述集液斗(1101)的底部设置有过滤机构(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板印刷用镀铜装置,其特征在于:所述固定边(1115)的内侧开设有第二滑动道(1114),所述防溅罩(1102)底部的外侧设置有第二滑块,所述第二滑动道(1114)和有第二滑块相适配。
3.根据权利要求1所述的一种电路板印刷用镀铜装置,其特征在于:所述防溅罩(1102)两侧的侧壁均开设有第一滑动道(1113),所述升降块(1108)的两侧均固定连接有第一滑块,所述第一滑动道(1113)和第一滑块相适配。
4.根据权利要求1所述的一种电路板印刷用镀铜装置,其特征在于:所述过滤机构(13)包括过滤壳体(1301),所述过滤壳体(1301)的底壁放置有滑动管体(1302),且滑动管体(1302)的内壁固定连接有管体环形凸起(1303),所述管体环形凸起(1303)的顶部放置有过滤板(1304),且过滤板(1304)和管体环形凸起(1303)之间垫设有过滤网(1308),所述过滤板(1304)的边缘开设有过滤孔(1305),且过滤孔(1305)均匀分布,所述过滤板(1304)的顶部固定连接有过滤管(1306),且过滤管(1306)的顶部固定连接有滤管顶板(1307),所述过滤板(1304)、过滤管(1306)和滤管顶板(1307)为一体成型结构,且过滤板(1304)、过滤管(1306)和滤管顶板(1307)依次相连通,所述过滤壳体(1301)一侧的内壁开设有集液槽,且过滤壳体(1301)的外部固定连接有排水管(14),所述排水管(14)与集液槽相连通。
5.根据权利要求4所述的一种电路板印刷用镀铜装置,其特征在于:所述过滤壳体(1301)的顶部内壁开设有内螺纹(1309),所述集液斗(1101)的底部开设有外螺纹,所述内螺纹(1309)和外螺纹相适配。
6.根据权利要求1所述的一种电路板印刷用镀铜装置,其特征在于:所述操作台体(1)的底部四角均开设有螺纹孔,且操作台体(1)通过螺纹孔活动螺接有调节底脚(2),所述调节底脚(2)的顶部固定连接有螺纹柱,所述螺纹孔和螺纹柱相适配。
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