CN112760078A - 一种用于小型电子设备的emi封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法 - Google Patents

一种用于小型电子设备的emi封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及导电硅胶技术领域，具体为一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法，所述硅胶基本参数如下：所述硅胶的主要成分为占比68％的高度提纯硅树脂，所述硅胶混合占比为32％的镍/碳材质导电颗粒，且该导电颗粒的颗粒度保持在100nm，所述硅胶的制备工艺如下；首先计算好制备硅胶的总质量，同时确保高度提纯硅树脂的占比为68％，镍/碳材质的导电颗粒占比为32％，进行均匀的搅拌即可制备完成，采用该种方式进行制备，该种导电硅胶能够具有良好的附着力和导电性，在室温硫化的情况下仍能保持可靠的导电性能和柔韧性，且由于其良好的弹性及低压缩永久变形性等特点，可以在狭小的空间内实现导电性能，适用范围广泛。

Description

一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备 工艺以及使用方法
技术领域
本发明涉及导电硅胶技术领域，具体为一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法。
背景技术
导电硅胶是将银包铜粉、镍包石墨粉等导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能，在军事和商业上都有应用，其主要作用是密封和电磁屏蔽，产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择，屏蔽性能高达120dB，导电硅胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力，在一定压力下能够提供良好的导电性。现有的导电硅胶在室温硫化的情况下，由于其自身材料特性等方面的问题，不能够保持可靠的导电性能和柔韧性，从而导致影响电子设备的正常使用，同时现有的导电硅胶在使用的过程中的硬度较大，带来的问题就是在实际的使用过程中，当电子设备受到外力的触碰时，容易导致导电硅胶的形状遭到破坏，进而导致其导电性能受到很大的影响，增加电子设备维修的成本，同时现有的导电硅胶在使用的点胶的过程中，为了保证其优良的导电性，需要点胶的胶柱的直径较大，占用的空间较大，不能够很好的应用于光模块领域，使用场景受到很大的限制。鉴于此，我们提出一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法，以解决上述背景技术中提出的现有的导电硅胶在室温硫化的情况下，由于其自身材料特性等方面的问题，不能够保持可靠的导电性能和柔韧性，从而导致影响电子设备的正常使用，同时现有的导电硅胶在使用的过程中的硬度较大，带来的问题就是在实际的使用过程中，当电子设备受到外力的触碰时，容易导致导电硅胶的形状遭到破坏，进而导致其导电性能受到很大的影响，增加电子设备维修的成本，同时现有的导电硅胶在使用的点胶的过程中，为了保证其优良的导电性，需要点胶的胶柱的直径较大，占用的空间较大，不能够很好的应用于光模块领域，使用场景受到很大的限制的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法，所述硅胶基本参数如下：
所述硅胶的主要成分为占比68％的高度提纯硅树脂，所述硅胶混合占比为32％的镍/碳材质导电颗粒，且该导电颗粒的颗粒度保持在100nm；
所述硅胶的特性如下：
所述硅胶呈灰色，所述硅胶的体积电阻率为0.04ohm-cm，所述硅胶的硬度为45shoreA，所述硅胶的密度为2.2g/cm□，所述硅胶的压缩永久变型性能为≤30％，所述硅胶的阻燃等级为HB，所述硅胶的工作范围温度为-50℃至200℃，所述硅胶的存储条件为-30℃∽-10℃；
所述硅胶的制备工艺如下：
a：首先计算好制备硅胶的总质量，同时确保高度提纯硅树脂的占比为68％，镍/碳材质的导电颗粒占比为32％；
b：然后将占比为68％高度提纯硅树脂放入高温高压反应釜内，值得说明的是，在此过程中需要对放入的高度提纯硅树脂进行均匀的搅拌；
c：在搅拌的过程中，匀速的将镍/碳材质的导电颗粒倒入高温高压反应釜内部，且在添加的过程中持续保持搅拌；
d：当镍/碳材质的导电颗粒放入完成后，持续的搅拌，搅拌的时间控制在1h-2h内制备完成；
所述硅胶使用方式如下：
a：根据实际的EMI封装的需要，对设置的电子设备进行封装时，将硅注入点胶机的存储盒内，并且通过设置的现有的点胶机构进行均匀的点胶，值得说明的是，具体的点胶的量，根据不同的产品，并且通过现有的点胶机构来进行调整；
b：通过现有的点胶机构将硅胶快速点在金属或者塑料的表面，在点胶完成时，采用常温固化的方式，将点胶后的产品放置在室温25℃的环境内，放置24h后即可固化。
优选地，所述硅胶内还可以添加少量的环氧树脂，且环氧树脂的密度为1.2g/cm□，通过在硅胶中加入少量的环氧树脂，从而能够使硅胶具有更强的耐腐蚀性，为电子元器件的正常运转提供了保障。
优选地，所述硅胶的制备工艺过程中，高温高压反应釜内的温度需要能够将高度提纯硅树脂处于液态，以此保证镍/碳材质的导电颗粒能够通过搅拌均匀的分布在高度提纯硅树脂内，值得说明的是，高温高压反应釜内的制备环境，需要保证高度提纯硅树脂处于液态，以此能够通过均匀搅拌的方式，使得加入的镍/碳材质的导电颗粒，能够均匀的分布在高度提纯硅树脂内部，且镍/碳材质的导电颗粒的注入过程也要保持间断的注入，其目的在于，减少搅拌的时间，提高镍/碳材质的导电颗粒分布的均匀度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、采用占比68％的高度提纯硅树脂，以及占比为32％的镍/碳材质导电颗粒搅拌均匀制备的方式，能够使得制备好的该种导电硅胶能够具有良好的附着力和导电性，在室温硫化的情况下仍能保持可靠的导电性能和柔韧性；
2、同时采用上述的制备工艺，能够使得制备完成的镍/碳材质的导电颗粒能够均匀的分布在高度提纯硅树脂内部，同时能够保证制备完成后的硅胶能够具有良好的柔韧性，当受到外力时，能够始终保证硅胶的导电性能，且由于其良好的柔韧性，在点胶的结束中，在常温固化的过程中，能够保证硅胶与电路板之间的密封性；
3、该硅胶在使用的过程中，能够保证点胶线径小，且最小的截面规格能够达到W0.4mm*H0.3mm，以此特别适合光模块领域应用，且由于其良好的弹性及低压缩永久变形性等特点，可以在狭小的空间内实现导电性能，适用范围广泛。
附图说明
图1为本发明的特性参数表示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种实施例：
一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法，硅胶基本参数如下：
硅胶的主要成分为占比68％的高度提纯硅树脂，硅胶混合占比为32％的镍/碳材质导电颗粒，且该导电颗粒的颗粒度保持在100nm；
硅胶的特性如下：
硅胶呈灰色，硅胶的体积电阻率为0.04ohm-cm，硅胶的硬度为45shoreA，硅胶的密度为2.2g/cm□，硅胶的压缩永久变型性能为≤30％，硅胶的阻燃等级为HB，硅胶的工作范围温度为-50℃至200℃，硅胶的存储条件为-30℃∽-10℃；
硅胶的制备工艺如下：
a：首先计算好制备硅胶的总质量，同时确保高度提纯硅树脂的占比为68％，镍/碳材质的导电颗粒占比为32％；
b：然后将占比为68％高度提纯硅树脂放入高温高压反应釜内，值得说明的是，在此过程中需要对放入的高度提纯硅树脂进行均匀的搅拌；
c：在搅拌的过程中，匀速的将镍/碳材质的导电颗粒倒入高温高压反应釜内部，且在添加的过程中持续保持搅拌；
d：当镍/碳材质的导电颗粒放入完成后，持续的搅拌，搅拌的时间控制在1h-2h内制备完成；
硅胶使用方式如下：
a：根据实际的EMI封装的需要，对设置的电子设备进行封装时，将硅注入点胶机的存储盒内，并且通过设置的现有的点胶机构进行均匀的点胶，值得说明的是，具体的点胶的量，根据不同的产品，并且通过现有的点胶机构来进行调整；
b：通过现有的点胶机构将硅胶快速点在金属或者塑料的表面，在点胶完成时，采用常温固化的方式，将点胶后的产品放置在室温25℃的环境内，放置24h后即可固化。
进一步的，硅胶内还可以添加少量的环氧树脂，且环氧树脂的密度为1.2g/cm□。
进一步的，硅胶的制备工艺过程中，高温高压反应釜内的温度需要能够将高度提纯硅树脂处于液态，以此保证镍/碳材质的导电颗粒能够通过搅拌均匀的分布在高度提纯硅树脂内。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (3)

1.一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法，其特征在于：所述硅胶基本参数如下：
所述硅胶的主要成分为占比68％的高度提纯硅树脂，所述硅胶混合占比为32％的镍/碳材质导电颗粒，且该导电颗粒的颗粒度保持在100nm；
所述硅胶的特性如下：
所述硅胶呈灰色，所述硅胶的体积电阻率为0.04ohm-cm，所述硅胶的硬度为45shoreA，所述硅胶的密度为2.2g/cm3，所述硅胶的压缩永久变型性能为≤30％，所述硅胶的阻燃等级为HB，所述硅胶的工作范围温度为-50℃至200℃，所述硅胶的存储条件为-30℃∽-10℃；
所述硅胶的制备工艺如下：
a：首先计算好制备硅胶的总质量，同时确保高度提纯硅树脂的占比为68％，镍/碳材质的导电颗粒占比为32％；
b：然后将占比为68％高度提纯硅树脂放入高温高压反应釜内，值得说明的是，在此过程中需要对放入的高度提纯硅树脂进行均匀的搅拌；
c：在搅拌的过程中，匀速的将镍/碳材质的导电颗粒倒入高温高压反应釜内部，且在添加的过程中持续保持搅拌；
d：当镍/碳材质的导电颗粒放入完成后，持续的搅拌，搅拌的时间控制在1h-2h内制备完成；
所述硅胶使用方式如下：
a：根据实际的EMI封装的需要，对设置的电子设备进行封装时，将硅注入点胶机的存储盒内，并且通过设置的现有的点胶机构进行均匀的点胶，值得说明的是，具体的点胶的量，根据不同的产品，并且通过现有的点胶机构来进行调整；
b：通过现有的点胶机构将硅胶快速点在金属或者塑料的表面，在点胶完成时，采用常温固化的方式，将点胶后的产品放置在室温25℃的环境内，放置24h后即可固化。
2.根据权利要求1所述的一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法，其特征在于：所述硅胶内还可以添加少量的环氧树脂，且环氧树脂的密度为1.2g/cm3。
3.根据权利要求1所述的一种用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法，其特征在于：所述硅胶的制备工艺过程中，高温高压反应釜内的温度需要能够将高度提纯硅树脂处于液态，以此保证镍/碳材质的导电颗粒能够通过搅拌均匀的分布在高度提纯硅树脂内。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105778131A (zh) * 2016-03-21 2016-07-20 北京工业大学 一种导电橡胶薄膜及其制备方法
CN108117757A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 天迈科技股份有限公司 具有导电与防水特性的多功能胶体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105778131A (zh) * 2016-03-21 2016-07-20 北京工业大学 一种导电橡胶薄膜及其制备方法
CN108117757A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 天迈科技股份有限公司 具有导电与防水特性的多功能胶体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郝素娥: "《稀土改性导电陶瓷材料》", 30 September 2009, 国防工业出版社 *

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