CN112756726A - 激光锡球焊接系统 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 80
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N [Zr].[Cr].[Cu] Chemical compound [Zr].[Cr].[Cu] QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
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- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
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Abstract
本发明提供激光锡球焊接系统，涉及激光焊接技术领域，所述激光锡球焊接系统包括以下步骤：S1，开始，首先机台移动到焊锡位并通过控制盒输出激光信号；S2，控制盒进行判断，判断焊嘴是缺少锡球还是焊嘴堵塞，所述焊嘴如果缺少焊球，进行S3步骤，所述焊嘴如果堵塞，进行S4步骤；S3，缺少焊球的处理操作，进行加锡球操作；S4，焊嘴堵塞的处理操作，对焊嘴进行清洁。本发明与现有技术相比，由于本激光锡球焊接模组无需配备控制激光专用卡，因此无需工程师针对搭载平台设计专用程序，而是采用I/O控制，调试简单，使用方便，且通用性强，既适用于专门的定制机，也适用于通用的桌面型运动平台。
Description
技术领域
本发明涉及激光焊接技术领域，尤其涉及激光锡球焊接系统。
背景技术
由于激光焊接速度快、热应力低、热影响区小、焊件变形小等优越性，激光焊接在电子封装、摄像头模组加工等微电子工业中得到了广泛的应用。传统的激光焊接机包括锡球输送机构、喷嘴、激光发射单元、CCD定位检测机构、控制单元组成，开始工作后，机台移动到焊锡位，同时CCD定位检测机构实时采样，分析锡球的状况，控制激光专用卡发出指令，输出激光，CCD再次实时采样分析锡球状况，如果正常，再次输出激光，如此循环，一个一个地对锡球进行加热，实现焊接。
但是由于这种控制激光专用卡需要专用工程师编写专用程序，搭载运动单元或焊接单元变更后，需要重新编写专用控制程序才能使用，而且控制激光专用卡对运动单元类型也有所限制，简单的桌面型运动平台不能搭载使用。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的激光锡球焊接系统。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：激光锡球焊接系统，所述激光锡球焊接系统包括以下步骤：
S1，开始，首先机台移动到焊锡位并通过控制盒输出激光信号；
S2，控制盒进行判断，判断焊嘴是缺少锡球还是焊嘴堵塞，所述焊嘴如果缺少焊球，进行S3步骤，所述焊嘴如果堵塞，进行S4步骤；
S3，缺少焊球的处理操作，进行加锡球操作；
S4，焊嘴堵塞的处理操作，对焊嘴进行清洁。
进一步的，在步骤S2中，所述控制盒通过S1中提到过的激光信号进行判断，若所述激光信号输出OK信号，则跳回S1中进行下次循环处理。
进一步的，在步骤S2中，所述控制盒通过S1中提到过的激光信号进行判断，若所述激光信号输出NG信号，则判断所述焊嘴是否缺少锡球，若缺少则跳转至S3执行，若不缺少则跳转至S4执行。
进一步的，在步骤S3中，进行加锡球操作时，移动机台至加球位，并进行锡球的人工添加，所述锡球添加完成后，所述控制盒发出故障复位信号，并跳转至S1重新执行。
进一步的，在步骤S4中，控制所述机台移动至清洁位置进行清洁，清洁若成功则控制盒发出OK信号，并跳转到S1重新执行，若清洁失败，控制盒发出NG信号，则进行人工清洁操作。
进一步的，所述人工清洁操作在清洁时，首先人工清洁所述焊嘴，如果所述焊嘴损坏，则对所述焊嘴进行更换，所述焊嘴清洁完成或所述焊嘴更换完成后，所述控制盒发出故障复位信号，并跳转至S1重新执行。
进一步的，在人工清洁所述焊嘴时，通过铜丝清洁头对所述焊嘴进行清洁。
进一步的，在步骤S1中，所述机台的底部设置有滑轨，所述机台通过滑轨移动至焊锡位。
进一步的，在步骤S2中，所述焊嘴的材质为铬锆铜，所述焊嘴为锥形空心结构。
与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，
本发明中，开始工作后，机台移动到焊锡位并输出激光信号，如果发射完成，控制盒则发出激光完成信号，进入下一个循环，如果发射失败，控制盒判断是焊嘴内没有锡球还是焊嘴堵塞，如果是焊嘴内没有锡球，则控制机台移去加球位，人工补球，发出故障复位信号，进入下一循环，如果是焊嘴堵塞，则移去清洁位，清洁完成后控制盒发出激光完成信号，开始下一循环，如果清洁失败，则进行人工处理，处理完毕后发出故障复位信号，进入下一循环，与现有技术相比，由于本激光锡球焊接模组无需配备控制激光专用卡，因此无需工程师针对搭载平台设计专用程序，而是采用I/O控制，调试简单，通用性强，既适用于专门的定制机，也适用于通用的桌面型运动平台。
附图说明
图1为本发明提出激光锡球焊接系统的控制流程图；
图2为本发明提出激光锡球焊接系统的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：激光锡球焊接系统，所述激光锡球焊接系统包括以下步骤：
S1，开始，首先机台移动到焊锡位并通过控制盒输出激光信号；
S2，控制盒进行判断，判断焊嘴是缺少锡球还是焊嘴堵塞，所述焊嘴如果缺少焊球，进行S3步骤，所述焊嘴如果堵塞，进行S4步骤；
S3，缺少焊球的处理操作，进行加锡球操作；
S4，焊嘴堵塞的处理操作，对焊嘴进行清洁。
本实施方案中，开始工作后，机台移动到焊锡位并输出激光信号，如果发射完成，控制盒则发出激光完成信号，进入下一个循环，如果发射失败，控制盒判断是焊嘴内没有锡球还是焊嘴堵塞，如果是焊嘴内没有锡球，则控制机台移去加球位，人工补球，发出故障复位信号，进入下一循环，如果是焊嘴堵塞，则移去清洁位，清洁完成后控制盒发出激光完成信号，开始下一循环，如果清洁失败，则进行人工处理，处理完毕后发出故障复位信号，进入下一循环，与现有技术相比，由于本激光锡球焊接模组无需配备控制激光专用卡，因此无需工程师针对搭载平台设计专用程序，而是采用I/O控制，调试简单，通用性强，既适用于专门的定制机，也适用于通用的桌面型运动平台。
具体的，在步骤S2中，所述控制盒通过S1中提到过的激光信号进行判断，若所述激光信号输出OK信号，则跳回S1中进行下次循环处理。
在本实施例中：如果激光信号输出OK信号，代表加工完成，即可进行下一个工件的加工。
具体的，在步骤S2中，所述控制盒通过S1中提到过的激光信号进行判断，若所述激光信号输出NG信号，则判断所述焊嘴是否缺少锡球，若缺少则跳转至S3执行，若不缺少则跳转至S4执行。
在本实施例中：对焊嘴的情况进行相应判断，以此来应对缺少锡球的情况。
具体的，在步骤S3中，进行加锡球操作时，移动机台至加球位，并进行锡球的人工添加，所述锡球添加完成后，所述控制盒发出故障复位信号，并跳转至S1重新执行。
在本实施例中：锡球添加完成后，即可跳转回S1进行执行。
具体的，在步骤S4中，控制所述机台移动至清洁位置进行清洁，清洁若成功则控制盒发出OK信号，并跳转到S1重新执行，若清洁失败，控制盒发出NG信号，则进行人工清洁操作。
在本实施例中：对清洁是否成功进行判断。
具体的，所述人工清洁操作在清洁时，首先人工清洁所述焊嘴，如果所述焊嘴损坏，则对所述焊嘴进行更换，所述焊嘴清洁完成或所述焊嘴更换完成后，所述控制盒发出故障复位信号，并跳转至S1重新执行。
在本实施例中：对焊嘴进行清洁或更换。
具体的，在人工清洁所述焊嘴时，通过铜丝清洁头对所述焊嘴进行清洁。
在本实施例中：铜丝清洁头可以快速有效的清洁焊嘴。
具体的，在步骤S1中，所述机台的底部设置有滑轨，所述机台通过滑轨移动至焊锡位。
在本实施例中：机台可通过滑轨进行移动。
具体的，在步骤S2中，所述焊嘴的材质为铬锆铜，所述焊嘴为锥形空心结构。
在本实施例中：机台可通过滑轨进行移动。
工作原理：开始工作后，机台移动到焊锡位并输出激光信号，如果发射完成，控制盒则发出激光完成信号，进入下一个循环，如果发射失败，控制盒判断是焊嘴内没有锡球还是焊嘴堵塞，如果是焊嘴内没有锡球，则控制机台移去加球位，人工补球，发出故障复位信号，进入下一循环，如果是焊嘴堵塞，则移去清洁位，清洁完成后控制盒发出激光完成信号，开始下一循环，如果清洁失败，则进行人工处理，处理完毕后发出故障复位信号，进入下一循环。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (9)
1.激光锡球焊接系统，其特征在于：所述激光锡球焊接系统包括以下步骤：
S1，开始，首先机台移动到焊锡位并通过控制盒输出激光信号；
S2，控制盒进行判断，判断焊嘴是缺少锡球还是焊嘴堵塞，所述焊嘴如果缺少焊球，进行S3步骤，所述焊嘴如果堵塞，进行S4步骤；
S3，缺少焊球的处理操作，进行加锡球操作；
S4，焊嘴堵塞的处理操作，对焊嘴进行清洁。
2.根据权利要求1所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：在步骤S2中，所述控制盒通过S1中提到过的激光信号进行判断，若所述激光信号输出OK信号，则跳回S1中进行下次循环处理。
3.根据权利要求1所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：在步骤S2中，所述控制盒通过S1中提到过的激光信号进行判断，若所述激光信号输出NG信号，则判断所述焊嘴是否缺少锡球，若缺少则跳转至S3执行，若不缺少则跳转至S4执行。
4.根据权利要求1所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：在步骤S3中，进行加锡球操作时，移动机台至加球位，并进行锡球的人工添加，所述锡球添加完成后，所述控制盒发出故障复位信号，并跳转至S1重新执行。
5.根据权利要求1所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：在步骤S4中，控制所述机台移动至清洁位置进行清洁，清洁若成功则控制盒发出OK信号，并跳转到S1重新执行，若清洁失败，控制盒发出NG信号，则进行人工清洁操作。
6.根据权利要求5所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：所述人工清洁操作在清洁时，首先人工清洁所述焊嘴，如果所述焊嘴损坏，则对所述焊嘴进行更换，所述焊嘴清洁完成或所述焊嘴更换完成后，所述控制盒发出故障复位信号，并跳转至S1重新执行。
7.根据权利要求6所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：在人工清洁所述焊嘴时，通过铜丝清洁头对所述焊嘴进行清洁。
8.根据权利要求1所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：在步骤S1中，所述机台的底部设置有滑轨，所述机台通过滑轨移动至焊锡位。
9.根据权利要求1所述的激光锡球焊接系统，其特征在于：在步骤S2中，所述焊嘴的材质为铬锆铜，所述焊嘴为锥形空心结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110066213.4A CN112756726A (zh) | 2021-01-19 | 2021-01-19 | 激光锡球焊接系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110066213.4A CN112756726A (zh) | 2021-01-19 | 2021-01-19 | 激光锡球焊接系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112756726A true CN112756726A (zh) | 2021-05-07 |
Family
ID=75702948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110066213.4A Pending CN112756726A (zh) | 2021-01-19 | 2021-01-19 | 激光锡球焊接系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112756726A (zh) |
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