CN112756227A - 一种定位镀铝方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种定位镀铝方法，包括PET基膜，依次包括以下步骤：离型层涂布、色层涂布、模压、真空镀铝、背胶层涂布和分切，本发明的优点：由于步骤四中镀铝时对镀介质部分进行了隔离，因此，省去了洗铝工序，提高了生成效率，也杜绝了化学洗铝工艺里的高浓度酸和高浓度碱对人体的伤害，以及洗铝工序生成对环境的污染，不仅节约了生成成本而且又实现节能减排，大大的减少了生成时的能源损耗，而且大大的提高了产品的稳定性，其次，步骤一、步骤二和步骤五中处理后的PET基膜均通过五节箱体进行处理，能保证涂布后的PET基膜具有均匀的表面，表面无剥离，能防止表面出现暴筋、擦伤、刀线、线条的问题。

Description

一种定位镀铝方法
技术领域
本发明涉及一种定位镀铝方法。
背景技术
定位产品的传动工艺包括镀铝、洗铝和镀介质，由于镀铝后需洗铝操作，导致整个工艺复杂，由于洗铝步骤需要采用高浓度酸和高浓度碱，不仅导致整个生产效率低，而且洗铝工艺中的高浓度酸和高浓度碱对人体造成伤害以及环境的污染，最后生成后产品存在亮度差的问题，整个镀铝工艺生成成本高。
发明内容
本发明所要达到的目的就是提供一种定位镀铝方法，能有效的简化镀铝工艺，提高整体的生成效率。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种定位镀铝方法，包括PET基膜，依次包括以下步骤：
步骤一：离型层涂布：通过涂布机的陶瓷网辊均匀的将离型层涂料涂布在PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布机的速度为105～115m/min，在每平方PET基膜内所述离型层涂料的涂布量为5.5～6.5g，第一节箱体的温度比第二节箱体的温度低20～25％，第三节箱体的温度比第二节箱体的温度高10～20％，第四节箱体的温度等于第三节箱体的温度，第五节箱体的温度等于第二节箱体的温度，第一节箱体的温度为88～95℃；
步骤二：色层涂布：将颜料均匀的涂布在步骤一涂布后的PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布速度为90m/min，在每平方PET基膜内所述颜料的涂布量为1.0～1.3g，第一节箱体的温度比第二节箱体的温度低30～35％，第三节箱体的温度比第二节箱体的温度高20～25％，第四节箱体的温度等于第三节箱体的温度，第五节箱体的温度不大于第二节箱体的温度，第一节箱体的温度为95～105℃；
步骤三：模压：通过模压机将镭射模压版材上的镭射图案压制在步骤二处理后的PET基膜上；
步骤四：真空镀铝：通过真空镀铝机将步骤三处理后的PET基膜上进行镀铝处理，镀铝时将镀介质部分进行隔离处理；
步骤五：背胶层涂布：将背胶层涂料均匀的涂布在步骤四处理后的PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布速度为95～105m/min，在每平方PET基膜内所述背胶层涂料的涂布量为1.8～1.9g，第一节箱体的温度比第二节箱体的温度低20～25％，第三节箱体的温度比第二节箱体的温度高10～20％，第四节箱体的温度等于第三节箱体的温度，第五节箱体的温度不大于第二节箱体的温度，第一节箱体的温度为85～95℃；
步骤六：分切：将步骤五处理后的PET基膜进行分切处理。
优选的，步骤一中的五节箱体的温度分别为90℃、120℃、140℃、140℃、120℃。
优选的，步骤二中的色层包括底层和顶层，底层涂布时五节箱体的温度分别为98℃、140℃、170℃、170℃、130℃，顶层涂布时五节箱体的温度分别为98℃、145℃、172℃、172℃、130℃。
优选的，步骤四中通过在镀铝机上安装镀铝挡板来隔离镀介质部分，且镀铝挡板可拆卸的安装在镀铝机上。
优选的，步骤四中镀在PET基膜上的铝厚度为280～300埃。
优选的，步骤五中的五节箱体内的温度分别为90℃、125℃、140℃、140℃、110℃。
优选的，步骤一中的离型层涂料、步骤二中的颜料、步骤五中的背胶层涂料在涂布前均通过200目纱布过滤处理。
综上所述，本发明的优点：通过离型层涂布、色层涂布、模压、真空镀铝、背胶层涂布和分切的方法实现产品的定位镀铝，由于步骤四中镀铝时对镀介质部分进行了隔离，因此，省去了洗铝工序，提高了生成效率，也杜绝了化学洗铝工艺里的高浓度酸和高浓度碱对人体的伤害，以及洗铝工序生成对环境的污染，不仅节约了生成成本而且又实现节能减排，大大的减少了生成时的能源损耗，而且大大的提高了产品的稳定性，其次，步骤一、步骤二和步骤五中处理后的PET基膜均通过五节箱体进行处理，能保证涂布后的PET基膜具有均匀的表面，表面无剥离，能防止表面出现暴筋、擦伤、刀线、线条的问题，且能根据不同的要求设置不同的温度，满足不同的生成需求。
具体实施方式
一种定位镀铝方法，包括PET基膜，依次包括以下步骤：
步骤一：离型层涂布：通过涂布机的陶瓷网辊均匀的将离型层涂料涂布在PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布机的速度为105～115m/min，在每平方PET基膜内所述离型层涂料的涂布量为5.5～6.5g，步骤一中的五节箱体的温度分别为90℃、120℃、140℃、140℃、120℃；
步骤二：色层涂布：将颜料均匀的涂布在步骤一涂布后的PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布速度为90m/min，在每平方PET基膜内所述颜料的涂布量为1.0～1.3g，步骤二中的色层包括底层和顶层，底层涂布时五节箱体的温度分别为98℃、140℃、170℃、170℃、130℃，顶层涂布时五节箱体的温度分别为98℃、145℃、172℃、172℃、130℃；
步骤三：模压：通过模压机将镭射模压版材上的镭射图案压制在步骤二处理后的PET基膜上；
步骤四：真空镀铝：通过真空镀铝机将步骤三处理后的PET基膜上进行镀铝处理，镀铝时将镀介质部分进行隔离处理；
步骤五：背胶层涂布：将背胶层涂料均匀的涂布在步骤四处理后的PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布速度为95～105m/min，在每平方PET基膜内所述背胶层涂料的涂布量为1.8～1.9g，步骤五中的五节箱体内的温度分别为90℃、125℃、140℃、140℃、110℃；
步骤六：分切：将步骤五处理后的PET基膜进行分切处理。
通过离型层涂布、色层涂布、模压、真空镀铝、背胶层涂布和分切的方法实现产品的定位镀铝，由于步骤四中镀铝时对镀介质部分进行了隔离，因此，省去了洗铝工序，提高了生成效率，也杜绝了化学洗铝工艺里的高浓度酸和高浓度碱对人体的伤害，以及洗铝工序生成对环境的污染，不仅节约了生成成本而且又实现节能减排，大大的减少了生成时的能源损耗，而且大大的提高了产品的稳定性，其次，步骤一、步骤二和步骤五中处理后的PET基膜均通过五节箱体进行处理，能保证涂布后的PET基膜具有均匀的表面，表面无剥离，能防止表面出现暴筋、擦伤、刀线、线条的问题，且能根据不同的要求设置不同的温度，满足不同的生成需求。
步骤四中通过在镀铝机上安装镀铝挡板来隔离镀介质部分，且镀铝挡板可拆卸的安装在镀铝机上，能根据不同的生成要求设置不同结构的镀铝挡板，满足不同的生成要求，提高了镀铝工艺，无需额外的增加工艺，将镀铝挡板与镀铝机设置成可拆卸的连接，能有效的实现镀铝挡板的更换，本实施例中镀铝挡板与镀铝机采用螺栓连接，连接可靠，镀铝时能减少镀铝挡板与镀铝机的相对转动，提高了镀铝质量，步骤四中镀在PET基膜上的铝厚度为280～300埃，当铝层厚度小于280埃时，铝层容易损坏，可靠性能差，当铝层厚度大于300埃时，不利于加工，提高了生成成本，步骤一中的离型层涂料、步骤二中的颜料、步骤五中的背胶层涂料在涂布前均通过200目纱布过滤处理，能分别去除离型层涂料、颜料、背胶层涂料中的杂质和颗粒，从而提高离型层、色层和背胶层的质量，本实施例中的离型层涂料采用蜡涂料，本实施例中的颜料包括色剂和稀释剂，所述稀释剂为丁酮，本实施例中的背胶层涂料也包括涂料和稀释剂，所述稀释剂包括甲苯和乙酯，且甲苯和乙酯的质量相等。
除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。

Claims (7)

1.一种定位镀铝方法，包括PET基膜，其特征在于：依次包括以下步骤：
步骤一：离型层涂布：通过涂布机的陶瓷网辊均匀的将离型层涂料涂布在PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布机的速度为105～115m/min，在每平方PET基膜内所述离型层涂料的涂布量为5.5～6.5g，第一节箱体的温度比第二节箱体的温度低20～25％，第三节箱体的温度比第二节箱体的温度高10～20％，第四节箱体的温度等于第三节箱体的温度，第五节箱体的温度等于第二节箱体的温度，第一节箱体的温度为88～95℃；
步骤二：色层涂布：将颜料均匀的涂布在步骤一涂布后的PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布速度为90m/min，在每平方PET基膜内所述颜料的涂布量为1.0～1.3g，第一节箱体的温度比第二节箱体的温度低30～35％，第三节箱体的温度比第二节箱体的温度高20～25％，第四节箱体的温度等于第三节箱体的温度，第五节箱体的温度不大于第二节箱体的温度，第一节箱体的温度为95～105℃；
步骤三：模压：通过模压机将镭射模压版材上的镭射图案压制在步骤二处理后的PET基膜上；
步骤四：真空镀铝：通过真空镀铝机将步骤三处理后的PET基膜上进行镀铝处理，镀铝时将镀介质部分进行隔离处理；
步骤五：背胶层涂布：将背胶层涂料均匀的涂布在步骤四处理后的PET基膜上，并通过五节箱体的烘箱进行高温烘烤，涂布速度为95～105m/min，在每平方PET基膜内所述背胶层涂料的涂布量为1.8～1.9g，第一节箱体的温度比第二节箱体的温度低20～25％，第三节箱体的温度比第二节箱体的温度高10～20％，第四节箱体的温度等于第三节箱体的温度，第五节箱体的温度不大于第二节箱体的温度，第一节箱体的温度为85～95℃；
步骤六：分切：将步骤五处理后的PET基膜进行分切处理。
2.根据权利要求1所述的一种定位镀铝方法，其特征在于：步骤一中的五节箱体的温度分别为90℃、120℃、140℃、140℃、120℃。
3.根据权利要求1所述的一种定位镀铝方法，其特征在于：步骤二中的色层包括底层和顶层，底层涂布时五节箱体的温度分别为98℃、140℃、170℃、170℃、130℃，顶层涂布时五节箱体的温度分别为98℃、145℃、172℃、172℃、130℃。
4.根据权利要求1所述的一种定位镀铝方法，其特征在于：步骤四中通过在镀铝机上安装镀铝挡板来隔离镀介质部分，且镀铝挡板可拆卸的安装在镀铝机上。
5.根据权利要求1所述的一种定位镀铝方法，其特征在于：步骤四中镀在PET基膜上的铝厚度为280～300埃。
6.根据权利要求1所述的一种定位镀铝方法，其特征在于：步骤五中的五节箱体内的温度分别为90℃、125℃、140℃、140℃、110℃。
7.根据权利要求1所述的一种定位镀铝方法，其特征在于：步骤一中的离型层涂料、步骤二中的颜料、步骤五中的背胶层涂料在涂布前均通过200目纱布过滤处理。
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