CN109986868A - 一种聚碳酸酯薄膜的rfid标签天线剥离力提升工艺 - Google Patents

一种聚碳酸酯薄膜的rfid标签天线剥离力提升工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，具体按照如下操作步骤：S1：备料；S2：涂覆；S3：复合；S4：印刷；S5：蚀刻。本发明通过对PC薄膜涂覆预涂底胶，改善PC薄膜表面粘结附着能力，能够有效提高RFID标签天剥离力，优化PC基RFID天线的性能，提高百格合格率、蚀刻良率、天线电阻、成品生产良率。

Description

一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺
技术领域
本发明属于RFID标签技术领域，具体涉及一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺。
背景技术
目前RFID聚碳酸酯标签通常采用50um-150um厚的聚碳酸酯(PC)薄膜作为主基材。通过胶水、压辊热压将不同厚度铝箔粘合于pc薄膜表面，再经过印刷、蚀刻等工艺制做成RFID标签天线。但是目前市场上的pc薄膜由于材料本身的固有属性，分子链中是极性酯基团，极性偏弱，所以pc薄膜表面都难于上胶，胶水附着力较弱,导致铝箔与pc薄膜之间剥离力较小。
普通提高剥离力的方法是通过电晕处理,提高胶水在薄膜表面的附着力,来实现上胶量提高,从而胶水与基材之间的剥离力得到提高。电晕处理是高能电子和离子轰击塑料薄膜表面，使基材链状分子断裂，断裂时产生的自由基与空气电晕产物发生氧化反应，使薄膜表面产生极性基团，提高表面张力。电晕处理缺点：①在提高薄膜表面张力的同时也会对薄膜产生一定损害，会降低薄膜综合性能。②电晕处理有明显时效性变化。表面张力随放置时间和环境会出现不同的下降趋势。表面张力下降的原因主要是电晕处理产生的极性基团迁移到薄膜内部导致，表面张力退化在高温高湿情况下非常显著。而PC复合膜因为剥离力不够，将导致复合膜百格合格率低,印刷后蚀刻过后，天线图案出现锯齿、断线、针孔、容易脱落等情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，具体按照如下操作步骤：
S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；
S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD-770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为30-40m/min，烘道温度为60-70℃，保证预涂底胶完全干燥固化；
S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为0.5-1Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.1-0.5Mpa，再对PC薄膜的下表面复合30um厚的铝箔层，以及在PC薄膜的上表面复合10um厚的铝箔层，导入烘道，烘道温度50-80℃，复合辊气压为0.3-1Mpa，摆杆张力0.3-1N，之后放入40-60℃烘箱固化5天，烘箱张力0.2-0.4Mpa；
S4：印刷，选用合适版号，复合后的PC薄膜进料速度20-40m/min，收卷牵引张力0.2-0.3Mpa，放卷牵引张力0.1-0.3Mpa，顶板压力0.3-0.5Mpa，印版压力0.4-0.7Mpa，挂到压力0.2-0.3Mpa，印刷完成后置于温度60℃条件下烘干；
S5：蚀刻，将完成印刷后的PC薄膜以14m/min的进料速度送入蚀刻机进行蚀刻，蚀刻温度为30-55℃，脱墨温度30-50℃，之后送入90℃烘道中烘干处理，烘干过程中放卷张力1.8A，收卷张力800F。
优选的，步骤S3中粘合剂中按质量比由如下物质混合搅拌而成：胶水6038：固化剂F为10：0.5。
本发明的技术效果和优点：
本发明通过对PC薄膜涂覆预涂底胶，改善PC薄膜表面粘结附着能力，能够有效提高RFID标签天剥离力，优化PC基RFID天线的性能，提高百格合格率、蚀刻良率、天线电阻、成品生产良率。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，具体按照如下操作步骤：
S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；
S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD-770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为30m/min，烘道温度为60℃，保证预涂底胶完全干燥固化；
S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为0.5Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.1Mpa，再对PC薄膜的下表面复合30um厚的铝箔层，以及在PC薄膜的上表面复合10um厚的铝箔层，导入烘道，烘道温度50℃，复合辊气压为0.3Mpa，摆杆张力0.3N，之后放入40℃烘箱固化5天，烘箱张力0.2Mpa；
S4：印刷，选用合适版号，复合后的PC薄膜进料速度20m/min，收卷牵引张力0.2Mpa，放卷牵引张力0.1Mpa，顶板压力0.3Mpa，印版压力0.4Mpa，挂到压力0.2Mpa，印刷完成后置于温度60℃条件下烘干；
S5：蚀刻，将完成印刷后的PC薄膜以14m/min的进料速度送入蚀刻机进行蚀刻，蚀刻温度为30℃，脱墨温度30℃，之后送入90℃烘道中烘干处理，烘干过程中放卷张力1.8A，收卷张力800F。
步骤S3中粘合剂中按质量比由如下物质混合搅拌而成：胶水6038：固化剂F为10：0.5。
实施例2
一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，具体按照如下操作步骤：
S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；
S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD-770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为35m/min，烘道温度为65℃，保证预涂底胶完全干燥固化；
S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为0.8Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.3Mpa，再对PC薄膜的下表面复合30um厚的铝箔层，以及在PC薄膜的上表面复合10um厚的铝箔层，导入烘道，烘道温度65℃，复合辊气压为0.7Mpa，摆杆张力0.7N，之后放入50℃烘箱固化5天，烘箱张力0.3Mpa；
S4：印刷，选用合适版号，复合后的PC薄膜进料速度30m/min，收卷牵引张力0.25Mpa，放卷牵引张力0.2Mpa，顶板压力0.4Mpa，印版压力0.5Mpa，挂到压力0.25Mpa，印刷完成后置于温度60℃条件下烘干；
S5：蚀刻，将完成印刷后的PC薄膜以14m/min的进料速度送入蚀刻机进行蚀刻，蚀刻温度为42℃，脱墨温度40℃，之后送入90℃烘道中烘干处理，烘干过程中放卷张力1.8A，收卷张力800F。
步骤S3中粘合剂中按质量比由如下物质混合搅拌而成：胶水6038：固化剂F为10：0.5。
实施例3
一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，具体按照如下操作步骤：
S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；
S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD-770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为40m/min，烘道温度为70℃，保证预涂底胶完全干燥固化；
S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为1Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.5Mpa，再对PC薄膜的下表面复合30um厚的铝箔层，以及在PC薄膜的上表面复合10um厚的铝箔层，导入烘道，烘道温度80℃，复合辊气压为1Mpa，摆杆张力1N，之后放入60℃烘箱固化5天，烘箱张力0.4Mpa；
S4：印刷，选用合适版号，复合后的PC薄膜进料速度40m/min，收卷牵引张力0.3Mpa，放卷牵引张力0.3Mpa，顶板压力0.5Mpa，印版压力0.7Mpa，挂到压力0.3Mpa，印刷完成后置于温度60℃条件下烘干；
S5：蚀刻，将完成印刷后的PC薄膜以14m/min的进料速度送入蚀刻机进行蚀刻，蚀刻温度为55℃，脱墨温度50℃，之后送入90℃烘道中烘干处理，烘干过程中放卷张力1.8A，收卷张力800F。
步骤S3中粘合剂中按质量比由如下物质混合搅拌而成：胶水6038：固化剂F为10：0.5。
KD-770预涂底胶含有大量极性基团，涂覆后能在PC薄膜表面形成一层高表面张力的涂层，增强PC薄膜表面胶水附着力,底涂胶起到桥梁连接作用。
采用100目网辊进行涂胶，使得涂层均匀分布在PC薄膜上，涂布效果均匀，改善百格试验合格数。
如表一所示，采用原工艺与实施例1、实施例2、实施例3生产的RFID标签天线测试参如下：
表一RFID标签天线测试参数表
原工艺 实施例1 实施例2 实施例3
剥离力N/mm 2 6 5 6
百格合格率％ 0 90 91 94
蚀刻合格率％ 48.5 96 94 93
耐弯折合格率％ 18 98 96 95
成品合格率％ 18 95 92 94
预涂底胶可以有效的提升PC薄膜表面胶水的粘结力，并且达到5N/mm，百格合格率提升80％,提升前剥离力2N/mm,百格全部不合格,提升后6N/mm,百格90％合格,达到需求。
复合膜印刷、蚀刻都正常，上了底涂胶并未出现天线图案在蚀刻过程出现针孔、锯齿、断线等情况，不良现象得到改善,印刷、蚀刻良率提升38％。
正常生产的产品，天线图案边缘清晰、电阻都较小，耐弯折测试并不掉落，说明底涂胶增加了胶水的附着力，使产品达到客户要求。并且使用底涂胶使得天线产品的生产效率及良率整体提高了50％。
本发明通过对PC薄膜涂覆预涂底胶，改善PC薄膜表面粘结附着能力，能够有效提高RFID标签天剥离力，优化PC基RFID天线的性能，提高百格合格率、蚀刻良率、天线电阻、成品生产良率。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，其特征在于：具体按照如下操作步骤：
S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；
S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD-770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为30-40m/min，烘道温度为60-70℃，保证预涂底胶完全干燥固化；
S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为0.5-1Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.1-0.5Mpa，再对PC薄膜的下表面复合30um厚的铝箔层，以及在PC薄膜的上表面复合10um厚的铝箔层，导入烘道，烘道温度50-80℃，复合辊气压为0.3-1Mpa，摆杆张力0.3-1N，之后放入40-60℃烘箱固化5天，烘箱张力0.2-0.4Mpa；
S4：印刷，选用合适版号，复合后的PC薄膜进料速度20-40m/min，收卷牵引张力0.2-0.3Mpa，放卷牵引张力0.1-0.3Mpa，顶板压力0.3-0.5Mpa，印版压力0.4-0.7Mpa，挂到压力0.2-0.3Mpa，印刷完成后置于温度60℃条件下烘干；
S5：蚀刻，将完成印刷后的PC薄膜以14m/min的进料速度送入蚀刻机进行蚀刻，蚀刻温度为30-55℃，脱墨温度30-50℃，之后送入90℃烘道中烘干处理，烘干过程中放卷张力1.8A，收卷张力800F。
2.根据权利要求1所述的一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，其特征在于：步骤S3中粘合剂中按质量比由如下物质混合搅拌而成：胶水6038：固化剂F为10：0.5。
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