CN112739040A - 一种pcb板高精度蚀刻设备 - Google Patents
一种pcb板高精度蚀刻设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112739040A CN112739040A CN202110188345.4A CN202110188345A CN112739040A CN 112739040 A CN112739040 A CN 112739040A CN 202110188345 A CN202110188345 A CN 202110188345A CN 112739040 A CN112739040 A CN 112739040A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- liquid
- belt
- transfer mechanism
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开一种PCB板高精度蚀刻设备,包括包括转运机构和蚀刻机构,所述蚀刻机构位于转运机构正下方,所述转运机构设有相对的两组,左边的转运机构逆时针转动,右边的转运机构顺时针转动,通过设置从下向上的喷淋,使得蚀刻液喷到PCB板下表面进行蚀刻,蚀刻液会直接从PCB板下表面向下滴落不会流过PCB板侧面;且PCB板上方会不断地向下吹气,PCB板本身会阻挡其正上方的气流,因此不会阻碍到PCB板正下方的蚀刻液喷淋,而PCB板旁边的气流会吹走喷向PCB板侧面的蚀刻液,使得PCB板侧面不会接触到蚀刻液,避免侧蚀现象的发生。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信领域,具体涉及一种PCB板高精度蚀刻设备。
背景技术
目前市场对电气电子设备的性能要求越来越高,而电气电子设备内的基础元件与性能息息相关,因此市场对基础电子元件的精度要求也原来越高,例如PCB板。
而PCB板中的线路大多是蚀刻出来的,蚀刻时只需要对PCB板正反两面进行蚀刻,不需要对 PCB板的侧面蚀刻,相反PCB板的侧面蚀刻反而会影响PCB板的精度。因此就需要减少侧蚀现象的发生,而目前常用的蚀刻方法,无论是侵入蚀刻还是喷淋蚀刻都难以避免侧蚀现象的发生。其中喷淋蚀刻相对来说能够很大的改善侧蚀现象。
喷淋蚀刻产生侧蚀现象主要有两个原因,一是喷淋时,蚀刻液也会喷到PCB板侧面。二是蚀刻液从PCB板正面流走时会经过PCB板侧面。
而且PCB板蚀刻完后一般都需要晾干或者擦去残留蚀刻液,影响效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板高精度蚀刻设备,通过设置从下向上的喷淋,使得蚀刻液喷到PCB板下表面进行蚀刻,蚀刻液会直接从PCB板下表面向下滴落不会流过PCB板侧面;且PCB板上方会不断地向下吹气,PCB板本身会阻挡其正上方的气流,因此不会阻碍到PCB板正下方的蚀刻液喷淋,而PCB板旁边的气流会吹走喷向PCB板侧面的蚀刻液,使得PCB板侧面不会接触到蚀刻液,避免侧蚀现象的发生。
一种PCB板高精度蚀刻设备,包括包括转运机构和蚀刻机构,所述蚀刻机构位于转运机构正下方,所述转运机构设有相对的两组,左边的转运机构逆时针转动,右边的转运机构顺时针转动;
所述转运机构包括转动连接在两块外侧板之间的外履带和内履带,所述内履带位于外履带内,将外履带内分为外腔和内腔,内腔中设有气泵,所述气泵固定连接在外侧板上,且通过出气管与外腔连通,气泵的抽气口位于内腔中;
所述外履带上设有若干与外腔连通的风孔,所述内履带上通过连接柱设置有若干橡胶吸盘,橡胶吸盘位于外履带外侧,所述连接柱内设有抽气通道,用于连通橡胶吸盘和内腔;
所述蚀刻机构包括若干等距排列在外履带下方的喷液管、设置在喷液管下方的集液池和设置在集液池下方的储液箱,所述喷液管上设有若干喷淋孔,且每根喷液管都通过一根输液管连接在总管上;
所述总管与储液箱中的水泵连通,所述集液池与储液箱通过漏液管连通,所述集液池的中间设有一个垂直向下并穿过集液池的下料滑道。
优选的,所述下料滑道的下方设有一条送料带,所述送料带位于储液箱的上方,储液箱上端开口,所述漏液管中间设有一对叶轮,其中右侧的叶轮通过皮带与送料带的主动辊连接。
优选的,所述转运机构的左侧设有前序输送带,前序输送带的末端伸入到左边的转运机构的下方,左侧的叶轮通过皮带与前序输送带的主动辊连接。
优选的,所述外履带内侧设有两条隔条,其外侧连接有外侧板,用于确保外履带两侧密封,外履带和内履带通过电机驱动主动辊带动,左边的转运机构的内腔右侧设有转运挡块,右边的转运机构的内腔的左侧设有卸料挡块,转运挡块与卸料挡块都与外侧板固定连接,并都与内履带滑动连接。
优选的,所述外侧板和集液池固定连接在支架上,所述电机通过电机座固定连接在支架上。
优选的,所述下料滑道的上端设有向右倾斜的弧口,下端为平口。
优选的,所述送料带的外表面设有一层海绵,且送料带内设有送料带托板,所述送料带托板固定连接在支架上,所述储液箱内设有压轮支架,所述压轮支架上端转动连接有压轮,所述压轮抵在送料带上并与之滚动连接。
本发明的优点在于:
1、通过设置从下向上的喷淋,使得蚀刻液喷到PCB板下表面进行蚀刻,蚀刻液会直接从PCB板下表面向下滴落不会流过PCB板侧面;
2、PCB板上方会不断地向下吹气,PCB板本身会阻挡其正上方的气流,因此不会阻碍到PCB板正下方的蚀刻液喷淋,而PCB板旁边的气流会吹走喷向PCB板侧面的蚀刻液,使得PCB板侧面不会接触到蚀刻液,避免侧蚀现象的发生;
3、采用吸盘的方式进行转运,相比于输送带和滚筒运输,既可以使PCB板下方完全露空,也能避免PCB板从滚筒指间的缝隙中滑落;
4、通过特定的结构设置,使得吸盘能够在特定位置放开PCB板,顺利完成PCB板卸料操作,不需要进行控制;
5、PCB板下料后落到带海绵的送料带上输送走,海绵既能防止PCB板磕碰,又能吸掉PCB板上的残留蚀刻液,再通过下方的压轮将海绵内的蚀刻液挤出,一举多得。
附图说明
图1为本发明装置的结构原理示意图;
图2为本发明装置的整体俯视图;
图3为本发明装置中外履带的结构示意图;
图4为本发明装置喷淋蚀刻的工作原理图;
图5为本发明装置中左边的转运机构得结构示意图;
图6为图1中A部分的放大图;
其中,1、转运机构,101、外履带,102、内履带,103、隔条,104、外侧板,105、风孔,106、连接柱,107、橡胶吸盘,108、抽气通道,109、气泵,110、抽气口,111、出气管,112、外腔,113、内腔,114、电机,115、主动辊,116、转运挡块,117、卸料挡块,118、支架,119、电机座,2、蚀刻机构,201、喷液管,202、输液管,203、总管,204、集液池,205、储液箱,206、水泵,207、漏液管,208、喷淋孔,209、叶轮,210、皮带,211、送料带,212、传动轮,213、下料滑道,214、弧口、215、送料带托板,216、压轮,217、压轮支架,10、前序输送带,20、PCB板。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图5所示,一种PCB板高精度蚀刻设备,包括包括转运机构1和蚀刻机构2,所述蚀刻机构2位于转运机构1正下方,所述转运机构1设有相对的两组,左边的转运机构1逆时针转动,右边的转运机构1顺时针转动;
所述转运机构1包括转动连接在两块外侧板104之间的外履带101和内履带102,所述内履带102位于外履带101内,将外履带101内分为外腔112和内腔113,内腔113中设有气泵109,所述气泵109固定连接在外侧板104上,且通过出气管111与外腔112连通,气泵109的抽气口110位于内腔113中;
所述外履带101上设有若干与外腔112连通的风孔105,所述内履带102上通过连接柱106设置有若干橡胶吸盘107,橡胶吸盘107位于外履带101外侧,所述连接柱106内设有抽气通道108,用于连通橡胶吸盘107和内腔113;
所述蚀刻机构2包括若干等距排列在外履带101下方的喷液管201、设置在喷液管201下方的集液池204和设置在集液池204下方的储液箱205,所述喷液管201上设有若干喷淋孔208,且每根喷液管201都通过一根输液管202连接在总管203上;
所述总管203与储液箱205中的水泵206连通,所述集液池204与储液箱205通过漏液管207连通,所述集液池204的中间设有一个垂直向下并穿过集液池204的下料滑道213。
所述下料滑道213的下方设有一条送料带211,所述送料带211位于储液箱205的上方,储液箱205上端开口,所述漏液管207中间设有一对叶轮209,其中右侧的叶轮209通过皮带210与送料带211的主动辊连接。
所述转运机构1 的左侧设有前序输送带10,前序输送带10的末端伸入到左边的转运机构1的下方,左侧的叶轮209通过皮带210与前序输送带10的主动辊连接。
所述外履带101内侧设有两条隔条103,其外侧连接有外侧板104,用于确保外履带101两侧密封,外履带101和内履带102通过电机114驱动主动辊115带动,左边的转运机构1的内腔113右侧设有转运挡块116,右边的转运机构1的内腔113的左侧设有卸料挡块117,转运挡块116与卸料挡块117都与外侧板104固定连接,并都与内履带102滑动连接。
所述外侧板104和集液池204固定连接在支架118上,所述电机114通过电机座119固定连接在支架118上。
所述下料滑道213的上端设有向右倾斜的弧口314,下端为平口。
所述送料带211的外表面设有一层海绵,且送料带211内设有送料带托板215,所述送料带托板215固定连接在支架118上,所述储液箱205内设有压轮支架217,所述压轮支架217上端转动连接有压轮216,所述压轮216抵在送料带211上并与之滚动连接。
具体实施方式及原理:
PCB板20从前序输送带10上输送过来进行蚀刻加工,首先左边的转运机构1上的橡胶吸盘107(前序输送带10正上方位置的橡胶吸盘107)吸住PCB板20开始逆时针移动。
PCB板20在向右移动的过程中,下方的喷液管201通过喷淋孔208向上方的PCB板20喷洒蚀刻液,同时内腔113中的气泵109工作通过抽气口110从抽气通道108中抽气,进而使得橡胶吸盘107中产生负压将PCB板20吸的更牢,而气泵109通过出气管111将吸来的空气传到外腔112中,最终从风孔105中排出,如图4所示:
在蚀刻液喷到PCB板下表面进行蚀刻,蚀刻液会直接从PCB板下表面向下滴落不会流过PCB板侧面,同时,风孔105吹出向下的气流,但是PCB板本身会阻挡其正上方的气流,因此不会阻碍到PCB板正下方的蚀刻液喷淋,而PCB板旁边的气流会吹走喷向PCB板侧面的蚀刻液,使得PCB板侧面不会接触到蚀刻液,避免侧蚀现象的发生。
当PCB板20移动的左边的转运机构1的右侧时,由于左边的转运机构1的内腔113右侧设有转运挡块116,因此在左边的转运机构1的右侧位置时,橡胶吸盘107的吸力(抽气通道108被堵住)会减小;而此时右边的转运机构1左侧的橡胶吸盘107 吸住了PCB板20蚀刻完成的一面, PCB板20从左边的转运机构1转移到右边的转运机构1上(右边的转运机构1上的橡胶吸盘107吸力更大);
右边的转运机构1顺时针转,先将PCB板20从上方过一遍(此过程中PCB板20蚀刻好的面依旧面朝下),确保PCB板20蚀刻好的面上的蚀刻液滴落掉,等到PCB板20转到右边的转运机构1的下方时,开始蚀刻PCB板20的另一面,原理与上述蚀刻相同。
最终蚀刻完成后,PCB板20转移到下料滑道213的弧口214上方,右边的转运机构1内腔113中此位置处设有卸料挡块117,因此PCB板20会通过弧口214从下料滑道213 滑落到下方的送料带211上去,送料带211将PCB板20输送走,送料带上211外表面设有海绵,海绵既能防止PCB板20磕碰,又能吸掉PCB板20上的残留蚀刻液,再通过下方的压轮216将海绵内的蚀刻液挤出落到储液箱205中,一举多得。
送料带211和前序输送带10都是通过叶轮209带动的,而叶轮209位于漏液管207中,集液池204中的蚀刻液通过漏液管207流到储液箱205中,过程中蚀刻液的冲击力会带着叶轮209转动。
基于上述,本发明通过设置从下向上的喷淋,使得蚀刻液喷到PCB板下表面进行蚀刻,蚀刻液会直接从PCB板下表面向下滴落不会流过PCB板侧面;且PCB板上方会不断地向下吹气,PCB板本身会阻挡其正上方的气流,因此不会阻碍到PCB板正下方的蚀刻液喷淋,而PCB板旁边的气流会吹走喷向PCB板侧面的蚀刻液,使得PCB板侧面不会接触到蚀刻液,避免侧蚀现象的发生。
由技术常识可知,本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (7)
1.一种PCB板高精度蚀刻设备,其特征在于,包括包括转运机构(1)和蚀刻机构(2),所述蚀刻机构(2)位于转运机构(1)正下方,所述转运机构(1)设有相对的两组,左边的转运机构(1)逆时针转动,右边的转运机构(1)顺时针转动;
所述转运机构(1)包括转动连接在两块外侧板(104)之间的外履带(101)和内履带(102),所述内履带(102)位于外履带(101)内,将外履带(101)内分为外腔(112)和内腔(113),内腔(113)中设有气泵(109),所述气泵(109)固定连接在外侧板(104)上,且通过出气管(111)与外腔(112)连通,气泵(109)的抽气口(110)位于内腔(113)中;
所述外履带(101)上设有若干与外腔(112)连通的风孔(105),所述内履带(102)上通过连接柱(106)设置有若干橡胶吸盘(107),橡胶吸盘(107)位于外履带(101)外侧,所述连接柱(106)内设有抽气通道(108),用于连通橡胶吸盘(107)和内腔(113);
所述蚀刻机构(2)包括若干等距排列在外履带(101)下方的喷液管(201)、设置在喷液管(201)下方的集液池(204)和设置在集液池(204)下方的储液箱(205),所述喷液管(201)上设有若干喷淋孔(208),且每根喷液管(201)都通过一根输液管(202)连接在总管(203)上;
所述总管(203)与储液箱(205)中的水泵(206)连通,所述集液池(204)与储液箱(205)通过漏液管(207)连通,所述集液池(204)的中间设有一个垂直向下并穿过集液池(204)的下料滑道(213)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板高精度蚀刻设备,其特征在于:所述下料滑道(213)的下方设有一条送料带(211),所述送料带(211)位于储液箱(205)的上方,储液箱(205)上端开口,所述漏液管(207)中间设有一对叶轮(209),其中右侧的叶轮(209)通过皮带(210)与送料带(211)的主动辊连接。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板高精度蚀刻设备,其特征在于:所述转运机构(1)的左侧设有前序输送带(10),前序输送带(10)的末端伸入到左边的转运机构(1)的下方,左侧的叶轮(209)通过皮带(210)与前序输送带(10)的主动辊连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板高精度蚀刻设备,其特征在于:所述外履带(101)内侧设有两条隔条(103),其外侧连接有外侧板(104),用于确保外履带(101)两侧密封,外履带(101)和内履带(102)通过电机(114)驱动主动辊(115)带动,左边的转运机构(1)的内腔(113)右侧设有转运挡块(116),右边的转运机构(1)的内腔(113)的左侧设有卸料挡块(117),转运挡块(116)与卸料挡块(117)都与外侧板(104)固定连接,并都与内履带(102)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板高精度蚀刻设备,其特征在于:所述外侧板(104)和集液池(204)固定连接在支架(118)上,所述电机(114)通过电机座(119)固定连接在支架(118)上。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板高精度蚀刻设备,其特征在于:所述下料滑道(213)的上端设有向右倾斜的弧口(314),下端为平口。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板高精度蚀刻设备,其特征在于:所述送料带(211)的外表面设有一层海绵,且送料带(211)内设有送料带托板(215),所述送料带托板(215)固定连接在支架(118)上,所述储液箱(205)内设有压轮支架(217),所述压轮支架(217)上端转动连接有压轮(216),所述压轮(216)抵在送料带(211)上并与之滚动连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110188345.4A CN112739040B (zh) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | 一种pcb板高精度蚀刻设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110188345.4A CN112739040B (zh) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | 一种pcb板高精度蚀刻设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112739040A true CN112739040A (zh) | 2021-04-30 |
CN112739040B CN112739040B (zh) | 2023-03-07 |
Family
ID=75596695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110188345.4A Active CN112739040B (zh) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | 一种pcb板高精度蚀刻设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112739040B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114390791A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-22 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种pcb干冰粒子蚀刻方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007057209A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Denso Corp | 乾燥装置及び乾燥方法 |
TW201407284A (zh) * | 2012-05-17 | 2014-02-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | 鹼顯影型之熱硬化性樹脂組成物、印刷配線板 |
CN107579024A (zh) * | 2017-08-26 | 2018-01-12 | 华天恒芯半导体(厦门)有限公司 | 一种用于芯片表面的蚀刻装置 |
CN107630220A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-01-26 | 深圳市洁驰科技有限公司 | 酸性蚀刻液再生处理系统 |
CN108699673A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-10-23 | 三井金属矿业株式会社 | 带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法 |
-
2021
- 2021-02-19 CN CN202110188345.4A patent/CN112739040B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007057209A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Denso Corp | 乾燥装置及び乾燥方法 |
TW201407284A (zh) * | 2012-05-17 | 2014-02-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | 鹼顯影型之熱硬化性樹脂組成物、印刷配線板 |
CN108699673A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-10-23 | 三井金属矿业株式会社 | 带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法 |
CN107579024A (zh) * | 2017-08-26 | 2018-01-12 | 华天恒芯半导体(厦门)有限公司 | 一种用于芯片表面的蚀刻装置 |
CN107630220A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-01-26 | 深圳市洁驰科技有限公司 | 酸性蚀刻液再生处理系统 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114390791A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-22 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种pcb干冰粒子蚀刻方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112739040B (zh) | 2023-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20120103521A1 (en) | Etching apparatus with suction mechanism | |
CN112739040B (zh) | 一种pcb板高精度蚀刻设备 | |
CN112566383B (zh) | 一种逆变器主板蚀刻设备 | |
KR200433952Y1 (ko) | 인쇄회로기판 보호필름 박리장치 | |
CN115458458B (zh) | 一种半导体芯片粘贴自动供料机 | |
CN101155479A (zh) | 药液处理装置 | |
CN118145328B (zh) | 一种载盘切换设备及线路板生产工艺 | |
CN116329025A (zh) | 一种半导体硅片自动涂胶装置及方法 | |
CN111704367B (zh) | 免膜式穿梭传送台循环喷涂结构 | |
CN104125718A (zh) | 垂直型基板剥离装置 | |
CN210042432U (zh) | 一种带有真空抽取装置的蚀刻机 | |
CN117153960B (zh) | 一种全自动固晶加工设备及其加工方法 | |
CN103386812A (zh) | 丝网印刷装置 | |
CN210735497U (zh) | 一种用于焊接pcb板后的推送装置 | |
CN214444465U (zh) | 一种自动化侧框涂胶组装设备 | |
KR101563229B1 (ko) | 인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치 | |
CN111346788A (zh) | 一种点胶生产线 | |
CN208191034U (zh) | 印刷电路板的蚀刻液吸除装置 | |
CN203305660U (zh) | 丝网印刷装置 | |
KR101603504B1 (ko) | 인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치 | |
CN215796689U (zh) | Pcb板吸送装置及具有该吸送装置的吸送一体上板机 | |
CN111111999B (zh) | 感光层涂覆装置 | |
JP2921067B2 (ja) | プラズマクリーニング装置 | |
TWI396484B (zh) | 蝕刻裝置及使用該蝕刻裝置蝕刻基板之方法 | |
CN219885094U (zh) | 一种基于机器人上下料输送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |