CN112735864B - 一种贴片电容组立装配前热处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电容技术领域，公开了一种贴片电容组立装配前热处理方法，包括：对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气，驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分，减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况，避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气，驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分，减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况，避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。

Description

一种贴片电容组立装配前热处理方法

技术领域

本发明属于电容技术领域，尤其涉及一种贴片电容组立装配前热处理方法。

背景技术

目前，片式电容产品适合SMT表面贴装，广泛应用于各类数字式产品、信息通讯类产品、视听产品、仪器仪表产品，是工业自动化进程的一个重要标志。由于该系列产品在焊接过程中需要承受的温度达到260℃以上，而此类表面贴装产品又要求体积小、结构紧凑，所以内部空间极其有限，如此在生产过程中该种列产品应尽量减小水分及空气的摄入，否则在焊接时260℃的高温会迅速将水分汽化，及空气膨胀，导致产品内压增高鼓塞，造成产品超高或产品短路等不良。

一般情况下，为减少产品在生产过程中吸入水分，都是在卷绕后的芯子进行烘烤，再含浸入壳密封，但由于烘烤和入壳密封分属于2个不同工序步骤，所以无论两者时间连接上做的如何紧密，都无法避免芯子会有相当长的一部分长时间暴露在空气中的情况，吸入空气中水分，另外用于密封芯子的铝壳，也是一直停留在空气中，这样也或多或少都会有空气驻留壳内，如此一经装配密封，就将水分和气体及芯子一起密封于壳体内，自然经过高温后电容本体容易出现鼓底、鼓塞等不良现象。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有的电容处理方法会导致处理后的电容出现鼓底、鼓塞等不良现象，进而导致电容不良率高。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种贴片电容组立装配前热处理方法。

本发明是这样实现的，一种贴片电容组立装配前热处理方法，所述贴片电容组立装配前热处理方法包括：

对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配。

进一步，所述贴片电容组立装配前热处理方法还包括：

通过电容芯子编带烘烤、芯子含浸、含浸好电解液芯子输送、外壳输送、封口胶塞输送、芯子上穿胶塞、外壳烘干、芯子入壳、密封封口进行贴片电容组立装配前热处理。

进一步，所述贴片电容组立装配前热处理方法包括以下步骤：

步骤一，将芯子按顺序整齐排列编织于纸带上；利用纸带作为载体将芯子送入加温隧道；将加温后带着微温的芯子进入含浸缸含浸，令芯子充分浸润电解液；

步骤二，将封胶塞上料进入输送轨道运输至组立母盘中；含浸好的芯子从编织带脱离，进入转盘，两引线插入密封胶塞孔上；

步骤三，外壳上料进入输送轨道，利用输送轨道上的高温加热区排出壳体内中水分和空气；

步骤四，将处理后的芯子迅速装入排出了水分和空气的外壳，并通过装配封口轮和束腰轮将其密封于壳体内。

进一步，步骤一中，所述隧道内温度设定为70℃～85℃。

进一步，步骤二中，所述含浸包括：于-90KPa真空环境下含浸10S～20S。

进一步，步骤四中，所述输送轨道上的高温加热区，温度设定为80℃～100℃。

结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气，驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分，减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况，避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。

本发明芯子含浸前高温排除水分，同时带有温度的芯子进入含浸箱更易含浸透彻。本发明提高外壳温度将壳体内气体排出方法，操作简便，效果良好。本发明芯子入壳过程紧凑，烘烤后马上入壳，避免外壳在进料过程中再次摄入空气和水分。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的贴片电容组立装配前热处理方法流程图。

图2是本发明实施例提供的贴片电容组立装配前热处理示意图。

图3是本发明实施例提供的回流焊炉温曲线示意图。

图4是本发明实施例提供的鼓塞示意图。

图5是本发明实施例提供的正常品示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种贴片电容组立装配前热处理方法，下面结合附图对本发明作详细的描述。

本发明实施例提供的贴片电容组立装配前热处理方法包括：

对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配。

本发明实施例提供的贴片电容组立装配前热处理方法还包括：

通过电容芯子编带烘烤、芯子含浸、含浸好电解液芯子输送、外壳输送、封口胶塞输送、芯子上穿胶塞、外壳烘干、芯子入壳、密封封口进行贴片电容组立装配前热处理。

如图1所示，本发明实施例提供的贴片电容组立装配前热处理方法包括以下步骤：

S101，将芯子按顺序整齐排列编织于纸带上；利用纸带作为载体将芯子送入加温隧道；将加温后带着微温的芯子进入含浸缸含浸，令芯子充分浸润电解液；

S102，将封胶塞上料进入输送轨道运输至组立母盘中；含浸好的芯子从编织带脱离，进入转盘，两引线插入密封胶塞孔上；

S103，外壳上料进入输送轨道，利用输送轨道上的高温加热区排出壳体内中水分和空气；

S104，将处理后的芯子迅速装入排出了水分和空气的外壳，并通过装配封口轮和束腰轮将其密封于壳体内。

步骤S101中，本发明实施例提供的隧道内温度设定为70℃～85℃。

步骤S102中，本发明实施例提供的含浸包括：于-90KPa真空环境下含浸10S～20S。

步骤S104中，本发明实施例提供的输送轨道上的高温加热区，温度设定为80℃～100℃。

下面结合具体实施例对本发明的技术效果作进一步描述。

实施例1：

此方法过程包括：电容芯子编带烘烤，芯子含浸，含浸好电解液芯子输送，外壳输送，封口胶塞输送，芯子上穿胶塞，外壳烘干，芯子入壳，密封封口步骤。

具体过程为：⑴芯子按顺序整齐排列编织于纸带上。⑵纸带作为载体将芯子送入加温隧道，隧道内温度设定为70℃～85℃。⑶经过加温隧道后，带着微温的芯子进入含浸缸含浸，通过合适的-90KPa真空环境、10S～20S含浸时间，使芯子充分浸润电解液。⑷密封胶塞上料进入输送轨道，被送置于组立母盘中。⑸含浸好的芯子从编织带脱离，进入转盘，两引线插入密封胶塞孔上。⑹外壳上料进入输送轨道，输送轨道设有高温加热区，温度设定为80℃～100℃，当外壳运转到此时遇到高温迅速将水分和空气从壳体内排出。⑺步骤⑸中处理过的芯子与迅速装入排出了水分和空气的外壳，并通过装配封口轮和束腰轮将其密封于壳体内，如此保证密封的壳体内不含或少含有气体，而由于密封在电容内部的水分和气体减少，所以电容在进行高温回流焊接时不会因水分气化和气体遇热膨胀而发生鼓塞、鼓底等不良。

下面结合具体实验对本发明的技术效果做进一步说明。

实验1：

选取样品16V100μF 6.3×5.5对比组立装配前经过热处理和未热处理的产品，进行模拟产品过回流焊高温炉。回流焊炉温曲线如下：

在过完回流焊高温炉后，测量有鼓塞和正常产品的参数，两者有明显区别：

实验2：

以16V100μF 6.3×5.5产品进行实验跟进：

对比之前未进行热处理的产品，鼓塞不良率约为0.2％的不良有很大的下降。鼓塞及正常品如图4至图5。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种贴片电容组立装配前热处理方法，其特征在于，所述贴片电容组立装配前热处理方法包括：

对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配；

所述贴片电容组立装配前热处理方法还包括：

通过电容芯子编带烘烤、芯子含浸、含浸好电解液芯子输送、外壳输送、封口胶塞输送、芯子上穿胶塞、外壳烘干、芯子入壳、密封封口进行贴片电容组立装配前热处理；具体包括以下步骤：

步骤一，将芯子按顺序整齐排列编织于纸带上；利用纸带作为载体将芯子送入加温隧道；将加温后带着微温的芯子进入含浸缸含浸，令芯子充分浸润电解液；其中，所述隧道内温度设定为70℃～85℃；所述含浸包括：于-90KPa真空环境下含浸10S～20S；

步骤二，将封胶塞上料进入输送轨道运输至组立母盘中；含浸好的芯子从编织带脱离，进入转盘，两引线插入密封胶塞孔上；

步骤三，外壳上料进入输送轨道，利用输送轨道上的高温加热区排出壳体内中水分和空气；其中，所述输送轨道上的高温加热区，温度设定为80℃～100℃；

步骤四，将处理后的芯子迅速装入排出了水分和空气的外壳，并通过装配封口轮和束腰轮将其密封于壳体内。

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