CN112719506A - 一种触头银点自动焊接系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触头银点自动焊接系统，解决现阶段采用手工焊接方式所带来的问题。其包括有触头位移装置、触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置以及焊接执行装置，触头位移装置上具有若干个用于放置触头的工位，且触头位移装置间隔时间的移动前一个工位的触头至后一个工位上；触头供料装置位于触头位移装置的入料端，且向触头供料工位送入触头，焊剂滴加装置向焊剂滴加工位上触头对应位置滴加助焊剂，银点供料装置向银点供料工位上触头滴加助焊剂的位置上放上银点，焊接执行装置位于触头位移装置的出料端，且向焊接执行工位上的触头进行焊接动作。实现了完全自动化焊接，替代了人工操作，工作效率明显提高，焊接合格率稳定且提高。

Description

一种触头银点自动焊接系统

技术领域

本发明涉及一种断路器配件焊接系统，尤其是一种触头银点自动焊接系统。

背景技术

在断路器中，触头是常见的配件，通常分为静触头和动触头，常用于连接接触片实现导通。触头上需要焊接上银点，通常传统手工焊接的方式进行焊接，但这种传统的方法由于手工焊接工艺的不稳定性，导致焊接过程中出现虚焊或者焊接位置不统一的情况发生，从而影响焊接后的性能，降低整个断路器的安全性能。另外，手工焊接效率缓慢，质量参差不齐，工人成本增幅较大。

发明内容

本发明的目的：为了克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种触头银点自动焊接系统，解决现阶段采用手工焊接方式所带来的问题。

本发明的技术方案：包括有触头位移装置、触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置以及焊接执行装置，所述触头位移装置上具有若干个用于放置触头的工位，且触头位移装置间隔时间的移动前一个工位的触头至后一个工位上，所述工位包括有触头供料工位、焊剂滴加工位、银点供料工位以及焊接执行工位，所述触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置及焊接执行装置按顺序分别设置于触头位移装置的触头供料工位、焊剂滴加工位、银点供料工位以及焊接执行工位上；所述触头供料装置位于触头位移装置的入料端，且向触头供料工位送入触头，所述焊剂滴加装置向焊剂滴加工位上触头对应位置滴加助焊剂，所述银点供料装置向银点供料工位上触头滴加助焊剂的位置上放上银点，所述焊接执行装置位于触头位移装置的出料端，且向焊接执行工位上的触头进行焊接动作。

采用上述技术方案，通过触头供料装置向触头供料工位供入触头，由触头位移装置带动触头经过各个工位，后由焊剂滴加装置、银点供料装置分别先后滴加焊剂、供入银点，最后由焊接执行装置将银点焊接到触点，实现了完全自动化焊接，替代了人工操作，工作效率明显提高，焊接合格率稳定且提高，降低人工成本，所焊接的产品一致性高，其运行准确性更高，适合大批量生产作业。

本发明的进一步设置：触头位移装置包括有触头滑移料道、若干个夹爪气缸以及平移移动模组，所述触头滑移料道的入料口与触头供料装置的出料位置相通，各所述工位位于触头滑移料道上，所述夹爪气缸固定于平移移动模组的输出轴上且夹爪气缸夹持工位上的触头做移动至下一个工位上的动作。

采用上述进一步设置，由平移移动模组带动夹爪气缸夹持前一工位的触头在触头滑移料道上移动至后一工位，移动设计简单可靠。

本发明的再进一步设置：平移移动模组包括有横移板、横移气缸、纵移板以及纵移气缸，若干个所述夹爪气缸固定安装于横移板上，所述横移板固定安装于横移气缸的输出轴上，所述横移气缸固定安装于纵移板上，所述纵移板固定固定安装于纵移气缸的输出轴上；所述横移气缸按照触头滑移料道移动方向布置，所述纵移气缸水平布置且垂直于触头滑移料道移动方向布置。

采用上述再进一步设置，工作行程中纵移气缸推进夹爪气缸进入工位进行夹持，横移气缸运行横移夹爪气缸至后一工位，复位行程中纵移气缸后退使夹爪气缸离开工位，横移气缸在回退至原位，整个移动过程平稳有序。

本发明的再更进一步设置：触头供料装置包括有触头振动盘、触头振动料道、分料气缸、分料滑块以及触头来料传感器，所述触头振动料道设置于触头振动盘的出料口处，所述分料滑块固定于分料气缸的输出轴上，所述分料滑块移动于触头振动料道的出料口和触头位移装置触头供料工位之间且在移动动作前接收触头振动料道的振动来料，所述分料滑块的厚度与触头的厚度相同，所述触头来料传感器固定设置于分料滑块的一侧且其检测范围在分料滑块所接收的触头放置位置上，所述触头来料传感器感应到来料时发生信号给分料气缸驱动分料气缸做移动动作移至触头位移装置触头供料工位上。

采用上述再更进一步设置，触头振动盘向触头振动料道振动送料，在触头到达触头振动料道出口处时，分料滑块接收队列最后一个触头并移动至触头供料工位上，实现触头的自动供料分料。

本发明的再更进一步设置：焊剂滴加装置包括有针筒、针头以及光纤检测探头，所述针筒竖直安装且内部装入焊剂，所述针头安装于针筒的底部且针头对准焊剂滴加工位的触头上，所述光纤检测探头的检测位置对准焊剂所滴加的位置上。

采用上述再更进一步设置，焊剂从针筒至针头，从针头滴加至触头上，光纤检测探头检测是否滴加成功，为后续工序提供产品是否为合格品的依据，从而提高出产产品的合格率。

本发明的再更进一步设置：银点供料装置包括有银点振动盘、银点振动料道、银点移动模组以及银点吸嘴件，所述银点振动盘的出口与银点振动料道连通，所述银点吸嘴件安装于银点移动模组上，所述银点移动模组带动银点吸嘴件吸持银点振动料道上的银点至银点供料工位的触头上。

采用上述再更进一步设置，自动向触头上装入银点，进一步提高自动化程度。

本发明的再更进一步设置：移动于银点供料工位和焊接执行工位之间的所述夹爪气缸上方还固定安装有银点夹爪气缸，所述银点夹爪气缸的输出轴贴合银点的外形。

采用上述再更进一步设置，银点夹爪气缸在银点供料工位的触头移位过程中夹持着银点跟随移位，避免银点在未固定焊接前因移动而掉落，有助于提升产品质量。

本发明的再更进一步设置：焊接执行装置包括有出料机构、下焊头以及可升降移动的上焊头，所述下焊头位于焊接执行工位并接收夹爪气缸所夹持的来料，所述上焊头下降与下焊头对来料进行焊接动作；所述出料机构包括有出料拨叉、伸入气缸以及拨料气缸，所述出料拨叉安装于伸入气缸的输出轴上且由伸入气缸驱动出料拨叉伸入下焊头中触头所在的一侧边位置上，所述伸入气缸联动安装于拨料气缸的输出轴上且由拨料气缸驱动出料拨叉向下焊头的外侧方向拨动。

采用上述再更进一步设置，上焊头和下焊头对触头进行焊接作业，结束后出料拨叉将触头拨下，实现自动下料。

本发明的再更进一步设置：下焊头的下方位置上还设置有废品分料装置，所述废品分料装置与光纤检测探头电性连接；所述废品分料装置包括有呈“Y”形布置的合格料道和废品料道，所述合格料道和废品料道两者的入口处安装有可转动的分料板以及驱动分料板转动的废品分料气缸，所述废品分料气缸接收光纤检测探头检测是否滴加焊剂的信号控制分料板在合格料道和废品料道两者的入口位置上切换关闭。

采用上述再更进一步设置，当光纤检测探头检测到产品不合格时，在该产品即将掉入废品分料装置前，分料板适时关闭合格料道，且打开废品料道，如此合格品和废品分开置放，保证合格品的出产质量。

附图说明

图1为本发明具体实施例的结构示意图；

图2为本发明触头位移装置和部分触头供料装置的结构示意图；

图3为本发明焊剂滴加装置的结构示意图；

图4为本发明银点供料装置的结构示意图；

图5为本发明焊接执行装置的结构示意图；

图6为本发明废品分料装置的结构示意图；

其中，触头位移装置1，触头供料装置2，焊剂滴加装置3，银点供料装置4，焊接执行装置5，触头供料工位101，焊剂滴加工位102，银点供料工位103，焊接执行工位104，触头滑移料道11，夹爪气缸12，平移移动模组13，横移板131，横移气缸132，纵移板133，纵移气缸134，触头振动盘21，触头振动料道22，分料气缸23，分料滑块24，触头来料传感器25，针筒31，针头32，光纤检测探头33，银点振动盘41，银点振动料道42，银点移动模组43，银点吸嘴件44，银点夹爪气缸14，出料机构51，下焊头52，上焊头53，出料拨叉511，伸入气缸512，拨料气缸513，废品分料装置6，合格料道61，废品料道62，分料板63，废品分料气缸64。

具体实施方式

如图1所示的一种触头银点自动焊接系统，包括有触头位移装置1、触头供料装置2、焊剂滴加装置3、银点供料装置4以及焊接执行装置5，触头位移装置1上具有若干个用于放置触头的工位，且触头位移装置1间隔时间的移动前一个工位的触头至后一个工位上，工位包括有触头供料工位101、焊剂滴加工位102、银点供料工位103以及焊接执行工位104，触头供料装置2、焊剂滴加装置3、银点供料装置4及焊接执行装置5按顺序分别设置于触头位移装置1的触头供料工位101、焊剂滴加工位102、银点供料工位103以及焊接执行工位104上；触头供料装置2位于触头位移装置1的入料端，且向触头供料工位101送入触头，焊剂滴加装置3向焊剂滴加工位102上触头对应位置滴加助焊剂，银点供料装置4向银点供料工位103上触头滴加助焊剂的位置上放上银点，焊接执行装置5位于触头位移装置1的出料端，且向焊接执行工位104上的触头进行焊接动作。工作过程是：触头供料装置2向触头供料工位101供入触头，由触头位移装置1带动触头经过各个工位，后由焊剂滴加装置3、银点供料装置4分别先后滴加焊剂、供入银点，最后由焊接执行装置5将银点焊接到触点上。

如图2所示，触头位移装置1包括有触头滑移料道11、若干个夹爪气缸12以及平移移动模组13，触头滑移料道11的入料口与触头供料装置2的出料位置相通，各工位位于触头滑移料道11上，夹爪气缸12固定于平移移动模组13的输出轴上且夹爪气缸12夹持工位上的触头做移动至下一个工位上的动作。平移移动模组13包括有横移板131、横移气缸132、纵移板133以及纵移气缸134，若干个夹爪气缸12固定安装于横移板131上，横移板131固定安装于横移气缸132的输出轴上，横移气缸132固定安装于纵移板133上，纵移板133固定固定安装于纵移气缸134的输出轴上；横移气缸132按照触头滑移料道11移动方向布置，纵移气缸134水平布置且垂直于触头滑移料道11移动方向布置。触头滑移料道11为贴合触头形状的滑道，触头可以触头滑移料道11受力滑动。整个移料过程分为工作行程和复位行程，工作行程中，纵移气缸134驱动推进各个夹爪气缸12进入工位，每个夹爪气缸12收紧夹持所在工位的触头，后横移气缸132运行横移夹爪气缸12前移一个工位，而后进入复位行程，夹爪气缸12松开所夹持的触头，纵移气缸134后退使夹爪气缸12离开工位，横移气缸132在回退后移回原工位位置上。

如图1、图2所示，触头供料装置2包括有触头振动盘21、触头振动料道22、分料气缸23、分料滑块24以及触头来料传感器25，触头振动料道22设置于触头振动盘21的出料口处，分料滑块24固定于分料气缸23的输出轴上，分料滑块24移动于触头振动料道22的出料口和触头位移装置1触头供料工位101之间且在移动动作前接收触头振动料道22的振动来料，分料滑块24的厚度与触头的厚度相同，触头来料传感器25固定设置于分料滑块24的一侧且其检测范围在分料滑块24所接收的触头放置位置上，触头来料传感器25感应到来料时发生信号给分料气缸23驱动分料滑块24做移动动作移至触头位移装置1触头供料工位101上。在触头到达触头振动料道22出料口处，触头来料传感器25检测到来料，分料滑块24上接收队列最后一个触头，而后分料气缸23驱动分料滑块24动作，分料滑块24将触头移动至触头供料工位101上。

如图3所示，焊剂滴加装置3包括有针筒31、针头32以及光纤检测探头33，针筒31竖直安装且内部装入焊剂，针头32安装于针筒31的底部且针头32对准焊剂滴加工位102的触头上，光纤检测探头33的检测位置对准焊剂所滴加的位置上。针头32朝下对准银点即将放置的位置上，光纤检测探头33实时检测触头上是否滴入焊剂，以区分产品是否合格。

如图4所示，银点供料装置4包括有银点振动盘41、银点振动料道42、银点移动模组43以及银点吸嘴件44，银点振动盘41的出口与银点振动料道42连通，银点吸嘴件44安装于银点移动模组43上，银点移动模组43带动银点吸嘴件44吸持银点振动料道42上的银点至银点供料工位103的触头上。银点振动盘41转入银点，银点通过银点振动料道42振动出料，银点吸嘴件44吸持银点振动料道42队列中出料位置的银点，通过银点移动模组43移动至银点供料工位103的触头上后松开。

如图2所示，移动于银点供料工位103和焊接执行工位104之间的夹爪气缸12上方还固定安装有银点夹爪气缸14，银点夹爪气缸14的输出轴夹爪贴合银点的外形，在银点供料工位103的触头移位过程中，银点夹爪气缸14夹持着银点跟随着移至焊接执行工位104上再松开银点。

如图5所示，焊接执行装置5包括有出料机构51、下焊头52以及可升降移动的上焊头53，下焊头52位于焊接执行工位104上，会接收到银点供料工位103送出的触头，而后上焊头53下降与下焊头52对触头进行焊接动作。出料机构51包括有出料拨叉511、伸入气缸512以及拨料气缸513，出料拨叉511安装于伸入气缸512的输出轴上且由伸入气缸512驱动出料拨叉511伸入下焊头52中触头所在的一侧边位置上，伸入气缸512联动安装于拨料气缸513的输出轴上且由拨料气缸513驱动出料拨叉511向下焊头52的外侧方向拨动。在焊接完成后，出料拨叉511由伸入气缸512伸入下焊头52中触头所在的内侧位置，而后拨料气缸513运行驱动出料拨叉511向下焊头52的外侧方向拨动，使触头从下焊头52上掉落，最后再进行复位。

如图6所示，下焊头52的下方位置上还设置有废品分料装置6，废品分料装置6与光纤检测探头33电性连接；废品分料装置6包括有呈“Y”形布置的合格料道61和废品料道62，合格料道61和废品料道62两者的入口处安装有可转动的分料板63以及驱动分料板63转动的废品分料气缸64，废品分料气缸64接收光纤检测探头33检测是否滴加焊剂的信号控制分料板63在合格料道61和废品料道62两者的入口位置上切换关闭。当光纤检测探头33检测触头是否合格时，发送信号给废品分料装置6，在该触头从下焊头52上即将掉落之前，分料板63依据信号是否视为合格产品进行动作，若视为合格，则关闭废品料道62的入口，打开合格料道61入口，使触头掉落至合格料道61；若视为不合格，则关闭合格料道61的入口，打开废品料道62入口，使触头掉落至废品料道62。

Claims (9)

1.一种触头银点自动焊接系统，其特征在于：包括有触头位移装置、触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置以及焊接执行装置，所述触头位移装置上具有若干个用于放置触头的工位，且触头位移装置间隔时间的移动前一个工位的触头至后一个工位上，所述工位包括有触头供料工位、焊剂滴加工位、银点供料工位以及焊接执行工位，所述触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置及焊接执行装置按顺序分别设置于触头位移装置的触头供料工位、焊剂滴加工位、银点供料工位以及焊接执行工位上；所述触头供料装置位于触头位移装置的入料端，且向触头供料工位送入触头，所述焊剂滴加装置向焊剂滴加工位上触头对应位置滴加助焊剂，所述银点供料装置向银点供料工位上触头滴加助焊剂的位置上放上银点，所述焊接执行装置位于触头位移装置的出料端，且向焊接执行工位上的触头进行焊接动作。

2.根据权利要求1所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：所述触头位移装置包括有触头滑移料道、若干个夹爪气缸以及平移移动模组，所述触头滑移料道的入料口与触头供料装置的出料位置相通，各所述工位位于触头滑移料道上，所述夹爪气缸固定于平移移动模组的输出轴上且夹爪气缸夹持工位上的触头做移动至下一个工位上的动作。

3.根据权利要求2所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：所述平移移动模组包括有横移板、横移气缸、纵移板以及纵移气缸，若干个所述夹爪气缸固定安装于横移板上，所述横移板固定安装于横移气缸的输出轴上，所述横移气缸固定安装于纵移板上，所述纵移板固定固定安装于纵移气缸的输出轴上；所述横移气缸按照触头滑移料道移动方向布置，所述纵移气缸水平布置且垂直于触头滑移料道移动方向布置。

4.根据权利要求1或3所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：所述触头供料装置包括有触头振动盘、触头振动料道、分料气缸、分料滑块以及触头来料传感器，所述触头振动料道设置于触头振动盘的出料口处，所述分料滑块固定于分料气缸的输出轴上，所述分料滑块移动于触头振动料道的出料口和触头位移装置触头供料工位之间且在移动动作前接收触头振动料道的振动来料，所述分料滑块的厚度与触头的厚度相同，所述触头来料传感器固定设置于分料滑块的一侧且其检测范围在分料滑块所接收的触头放置位置上，所述触头来料传感器感应到来料时发生信号给分料气缸驱动分料滑块做移动动作移至触头位移装置触头供料工位上。

5.根据权利要求1或3所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：所述焊剂滴加装置包括有针筒、针头以及光纤检测探头，所述针筒竖直安装且内部装入焊剂，所述针头安装于针筒的底部且针头对准焊剂滴加工位的触头上，所述光纤检测探头的检测位置对准焊剂所滴加的位置上。

6.根据权利要求3所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：所述银点供料装置包括有银点振动盘、银点振动料道、银点移动模组以及银点吸嘴件，所述银点振动盘的出口与银点振动料道连通，所述银点吸嘴件安装于银点移动模组上，所述银点移动模组带动银点吸嘴件吸持银点振动料道上的银点至银点供料工位的触头上。

7.根据权利要求6所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：移动于银点供料工位和焊接执行工位之间的所述夹爪气缸上方还固定安装有银点夹爪气缸，所述银点夹爪气缸的输出轴贴合银点的外形。

8.根据权利要求1所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：所述焊接执行装置包括有出料机构、下焊头以及可升降移动的上焊头，所述下焊头位于焊接执行工位并接收夹爪气缸所夹持的来料，所述上焊头下降与下焊头对来料进行焊接动作；所述出料机构包括有出料拨叉、伸入气缸以及拨料气缸，所述出料拨叉安装于伸入气缸的输出轴上且由伸入气缸驱动出料拨叉伸入下焊头中触头所在的一侧边位置上，所述伸入气缸联动安装于拨料气缸的输出轴上且由拨料气缸驱动出料拨叉向下焊头的外侧方向拨动。

9.根据权利要求5所述的触头银点自动焊接系统，其特征在于：所述下焊头的下方位置上还设置有废品分料装置，所述废品分料装置与光纤检测探头电性连接；所述废品分料装置包括有呈“Y”形布置的合格料道和废品料道，所述合格料道和废品料道两者的入口处安装有可转动的分料板以及驱动分料板转动的废品分料气缸，所述废品分料气缸接收光纤检测探头检测是否滴加焊剂的信号控制分料板在合格料道和废品料道两者的入口位置上切换关闭。

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