CN112701065B - 一种自动贴片机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及贴片机技术领域，特别涉及一种自动贴片机，包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件，固晶组件用于吸取晶片，驱动组件驱动固晶组件将晶片放置到基板上进行贴合，感应组件检测固晶组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小，本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，能够避免自动贴片机进行固晶时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象，同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏，通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，进一步提高了自动贴片机固晶时晶片与基板之间的安装精度。

Description

一种自动贴片机

【技术领域】

本发明涉及贴片机技术领域，特别涉及一种自动贴片机。

【背景技术】

在电子设备的封装过程中，固晶是极为重要的环节之一，早期通常采用机械式固晶设备将晶片安装到基板上，这样的固晶方式往往效率较低，而目前常用的高速全自动贴片机能够实现全自动且高速地对基板进行固晶；

常用的高速全自动贴片机是通过真空吸嘴实现晶片的拾取及安放，当真空吸嘴将晶片放置在基板相应的位置上时，晶片仅通过自身重力与基板相接触，这就导致了晶片与基板之间由于接触不牢固而容易发生错位的现象，进而影响晶片与基板之间的安装精度，同时上述全自动贴片机在对晶片与基板进行贴合时只能控制晶片的安装位置，无法精确控制晶片与基板之间的贴合距离，进而无法提高晶片与基板之间的安装精度。

【发明内容】

为解决晶片与基板之间由于接触不牢固发生错位进而影响晶片与基板之间的安装精度的问题，本发明提供了一种自动贴片机。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种自动贴片机，其特征在于：包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件，所述固晶组件用于吸取晶片，所述驱动组件驱动所述固晶组件将所述晶片放置到基板上进行贴合，所述感应组件包括至少一霍尔传感器及至少一磁性件，所述霍尔传感器通过感受磁场的变化判断所述霍尔传感器和所述磁性件之间的移动量进而测算所述晶片进行贴合时所述晶片与所述基板之间的压力大小；所述固晶组件设有拾取晶片的固晶臂，轴承，固晶安装支架以及防转动组件，所述固晶臂通过所述轴承套设在所述固晶安装支架上，所述至少一霍尔传感器设置在所述固晶安装支架上，所述固晶臂进一步设有横杆，所述至少一磁性件设置在所述横杆的一端并与所述霍尔传感器对应设置，所述防转动组件设置在所述横杆的另一端。

优选地，所述自动贴片机进一步包括与所述感应组件及所述驱动组件通信连接的控制组件，所述控制组件根据所述晶片与所述基板之间的压力大小控制所述驱动组件驱动所述固晶组件完成所述晶片与所述基板的贴合。

优选地，所述固晶组件进一步包括弹性组件，所述固晶安装支架与所述驱动组件连接，所述固晶臂通过所述弹性组件与所述固晶安装支架弹性连接，所述固晶组件对所述晶片进行贴合时，所述固晶臂压缩所述弹性组件并相对所述固晶安装支架移动，所述感应组件通过检测所述固晶臂相对所述固晶安装支架的移动量得到所述晶片与所述基板之间的压力大小。

优选地，所述感应组件通过预先标定的方法，根据所述固晶臂相对所述固晶安装支架的移动量确定所述晶片与所述基板之间的压力大小。

优选地，所述磁性件设置为电磁铁或永磁铁。

优选地，所述感应组件进一步包括安装板及多块调整垫片，多块所述调整垫片设置在所述安装板与所述霍尔传感器之间。

优选地，所述调整垫片的厚度在0.1mm－0.5mm之间。

优选地，所述固晶组件进一步包括复位组件，所述复位组件进一步包括弹性件及复位板，所述复位板与所述固晶安装支架可拆卸连接，所述弹性件的一端与所述固晶臂相连接，另一端与所述复位板相抵持。

优选地，所述自动贴片机进一步包括报警组件，所述报警组件与所述感应组件通信连接，当所述感应组件检测到所述晶片与所述基板之间的压力大于设定的压力阈值时，所述报警组件发出警报。

与现有技术相比，本发明提供的一种自动贴片机具有以下优点：

1、本发明的自动贴片机包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件，固晶组件用于吸取晶片，驱动组件驱动固晶组件将晶片放置到基板上进行贴合，感应组件检测固晶组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小，本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，能够避免自动贴片机进行固晶时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象，同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏，通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，进一步提高了自动贴片机固晶时晶片与基板之间的安装精度。

2、自动贴片机进一步包括控制组件，控制组件与驱动组件通信连接，控制组件根据晶片与基板之间的压力大小控制驱动组件完成晶片与基板的贴合，当自动贴片机进行固晶时，控制组件通过控制晶片与基板之间的压力大小来控制晶片与基板之间的贴合距离，进一步提高了晶片与基板之间的安装精度。

3、固晶组件进一步包括用于吸取晶片的固晶臂、弹性组件及固晶安装支架，固晶安装支架与驱动组件可拆卸连接，固晶臂通过弹性组件与固晶安装支架弹性连接，固晶组件对晶片进行贴合时，固晶臂压缩弹性组件并相对固晶安装支架移动，感应组件通过检测固晶臂相对固晶安装支架的移动量得到晶片与基板之间的压力大小，在固晶臂进行固晶时，弹性组件提供的反向作用力通过固晶臂作用于晶片及基板上，保证了晶片与基板之间贴合牢固，且弹性组件产生的反向作用力呈线性变化，避免贴合时固晶臂产生较大的冲击力进而对晶片及基板造成损害，同时弹性组件结构简单可靠，便于使用更换，进一步提高了自动贴片机的实用性。

4、感应组件通过预先标定的方法，根据固晶臂相对固晶安装支架的移动量确定晶片与基板之间的压力大小，本设计通过预先标定的方法结合固晶臂相对固晶安装支架的移动量，确定晶片与基板之间的压力大小，检测结果一目了然，检测方法简单可靠，进一步提高了自动贴片机的实用性。

5、感应组件进一步包括至少一霍尔传感器及至少一磁性件，至少一霍尔传感器设置在固晶安装支架上，至少一磁性件设置在固晶臂上并与霍尔传感器相对设置，霍尔传感器通过感应磁性件的磁场变化确定磁性件的位置变化来检测固晶臂相对固晶安装支架的移动量，固晶臂相对固晶安装支架移动时，设置在固晶臂上的磁性件相对霍尔传感器的感应面做相对运动，同时磁性件产生的磁场同步发生移动，进而改变霍尔传感器感应面处的磁场强度，霍尔传感器通过感应周围磁场的强度变化确定磁性件的位置变化，进而得到固晶臂相对固晶安装支架的移动量，本设计通过霍尔传感器感应磁性件的位置变化来检测固晶臂相对固晶安装支架的移动量，霍尔传感器体积较小便于安装设置，同时霍尔传感器具有较高的灵敏度，能够快速精确的感应磁性件的位置变化，确保感应组件能够精确的得到晶片与基板之间的压力大小，进一步提高晶片与基板之间的安装精度。

6、感应组件进一步包括安装板及多块调整垫片，多块调整垫片设置在安装板与霍尔传感器之间，本设计在安装板与霍尔传感器之间设置调整垫片，通过调整垫片可以对霍尔传感器与磁性件之间的初始距离进行调节，进一步保证了霍尔传感器与磁性件之间的安装精度，同时使用者可根据使用情况调整霍尔传感器与磁性件之间的初始距离，进一步提高了自动贴片机的实用性。

7、本设计调整垫片的厚度在0.1mm－0.5mm之间，0.1mm－0.5mm之间的调整垫片能够实现霍尔传感器与磁性件之间距离的微量调整，进一步确保了霍尔传感器与磁性件之间的安装精度。

8、固晶组件进一步包括复位组件，复位组件进一步包括弹性件及复位板，复位板与固晶安装支架可拆卸连接，弹性件的一端与固晶臂相连接，另一端与复位板相抵持，本设计通过设置复位组件，避免固晶臂完成固晶后无法恢复到初始状态，进而影响固晶臂下一次的固晶，通过复位组件进一步提高了自动贴片机的实用性。

9、自动贴片机进一步包括报警组件，报警组件与感应组件通信连接，当感应组件检测到晶片与基板之间的压力大于设定的压力阈值时，报警组件发出警报，本设计通过设置的报警组件，进一步避免了晶片与基板之间由于压力过大而造成晶片损坏的现象，提高了自动贴片机的实用性。

【附图说明】

图1是本发明第一实施例提供的自动贴片机的结构示意图。

图2是本发明第一实施例提供的自动贴片机之固晶组件与感应组件的结构示意图。

图3是本发明第一实施例提供的自动贴片机之固晶组件的爆炸结构示意图。

图4是图2中A的放大示意图。

附图标识说明：

1、自动贴片机；

11、安装平台；12、导向组件；13、驱动组件；14、固晶组件；15、感应组件；16、控制组件；17、报警组件；

121、第一导向组件；122、第二导向组件；131、移动组件；132、L形安装支架；133、旋转电机；141、固晶臂；142、固晶安装支架；143、轴承；144、弹性组件；145、防转动组件；151、霍尔传感器；152、磁性件；153、安装板；154、调整垫片；

1211、第一Y轴导轨；1212、第二Y轴导轨；1213、限位块；1221、第一X轴导轨；1222、第二X轴导轨；1311、滑壁支架；1312、滑动平台；1313、气缸；1411、真空气缸；1412、吸嘴；1413、横杆。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参阅图1及图2，本发明第一实施例提供一种自动贴片机1，包括依次连接的安装平台11、导向组件12、驱动组件13、固晶组件14及感应组件15，导向组件12设置在安装平台11上并与驱动组件13可拆卸连接，驱动组件13通过导向组件12实现在安装平台11上的移动，固晶组件14设置在驱动组件13上并对晶片进行拾取，驱动组件13驱动固晶组件14将晶片放置到基板上进行贴合，感应组件15检测固晶组件14对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小，通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，能够避免自动贴片机1进行固晶时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象，同时避免了晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片损坏的现象，本发明通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，进一步提高了自动贴片机1固晶时晶片与基板之间的安装精度。

进一步的，自动贴片机1进一步包括控制组件16及报警组件17，控制组件16与驱动组件13通信连接，控制组件16根据晶片与基板之间的压力大小控制驱动组件13驱动固晶组件14完成晶片与基板的贴合，报警组件17与感应组件15通信连接，当感应组件15检测到芯片与基板之间的压力大于设定的压力阈值时，报警组件17发出警报，自动贴片机1进行固晶时，控制组件16通过控制晶片与基板之间的压力大小来控制晶片与基板之间的贴合距离，进一步提高了晶片与基板之间的安装精度。

请继续参阅图1，导向组件12进一步包括可拆卸连接的第一导向组件121及第二导向组件122，第一导向组件121进一步包括平行设置的第一Y轴导轨1211及第二Y轴导轨1212，第一Y轴导轨1211及第二Y轴导轨1212通过紧固件设置在安装平台11上，第一Y轴导轨1211进一步设有与其相适配的第一Y轴滑块(图未示)，第二Y轴导轨1212进一步设有与其相适配的第二Y轴滑块(图未示)，第二导向组件122与第一Y轴滑块及第二Y轴滑块可拆卸连接，第二导向组件122通过第一Y轴滑块及第二Y轴滑块实现在第一Y轴导轨1211及第二Y轴导轨1212上的往复移动，为了避免第一Y轴滑块滑移出第一Y轴导轨1211和/或第二Y轴滑块滑移出第二Y轴导轨1212，第一Y轴导轨1211两端和/或第二Y轴导轨1212两端进一步设有限位块1213，第二导向组件122在两限位块1213之间往复移动，进一步的，为了避免第二导向组件122与限位块1213发生直接碰撞而造成第二导向组件122的损害，限位块1213进一步设有缓冲器(图未示)，缓冲器设置在第二导向组件122移动的方向上，本发明通过缓冲器能够消减第二导向组件122与限位块1213发生碰撞时产生的冲击和震动，进一步提高了第二导向组件122运行时的平稳性。第二导向组件122进一步设有平行设置的第一X轴导轨1221及第二X轴导轨1222，第一X轴导轨1221进一步设有与其相适配的第一X轴滑块，第二X轴导轨1222进一步设有与其相适配的第二X轴滑块，驱动组件13设置在第一X轴滑块及第二X轴滑块上并通过第一X轴滑块及第二X轴滑块实现在第一X轴导轨1221及第二X轴导轨1222上的往复移动，第一X轴导轨1221和/或第二X轴导轨1222两端均设有限位块1213及缓冲器。

请继续参阅图1，驱动组件13进一步包括移动组件131及L形安装支架132，移动组件131进一步包括滑壁支架1311、滑动平台1312、气缸1313、第一Z轴导轨(图未示)及第二Z轴导轨(图未示)，滑壁支架1311通过紧固件与第二导向组件122可拆卸连接，第一Z轴导轨及第二Z轴导轨平行设置在滑壁支架1311上，第一Z轴导轨进一步设有与其相适配的第一Z轴滑块(图未示)，第二Z轴导轨进一步设有与其相适配的第二Z轴滑块(图未示)，滑动平台1312设置在第一Z轴滑块及第二Z轴滑块上，L形安装支架132与滑动平台1312可拆卸连接，气缸1313进一步设有活塞杆(图未示)，活塞杆与L形安装支架132连接，活塞杆移动方向与第一Z轴滑块移动方向同向，气缸1313工作时，活塞杆带动L形安装支架132在第一Z轴导轨及第二Z轴导轨上移动。

进一步的，为了确保晶片贴合位置的准确，驱动组件13进一步包括旋转电机133，旋转电机133设置在L形安装支架132上并与控制组件通信连接，固晶组件14与旋转电机133的转轴可拆卸连接，当固晶组件14完成晶片的拾取后，控制组件根据基板上晶片的安装位置控制旋转电机133带动固晶组件14进行转动调整，完成转动调整后固晶组件14上吸附的晶片与基板上的晶片安装位置相对应，本发明通过旋转电机133对晶片的位置进行调整，确保了晶片贴合位置的准确，进一步提高了晶片与基板之间的安装精度。

本发明对旋转电机133的类型不做具体限定，只要满足能带动固晶组件14进行转动即可，具体的，本发明第一实施例旋转电机133为DD马达，DD马达内配置有高解析度的编码器，同时具有较高的控制精度，通过DD马达对固晶组件14进行转动调整，进一步确保了固晶组件14吸附的晶片能够精准的放置在基板相应的位置上，另DD马达还具有低能耗、高效率、噪音小、故障率低等优点，进一步提高了自动贴片机1的实用性。

请参阅图3，固晶组件14进一步设有用于拾取晶片的固晶臂141、固晶安装支架142、轴承143及弹性组件144，固晶安装支架142与旋转电机133的转轴可拆卸连接，固晶臂141通过轴承143套设在固晶安装支架142上，固晶臂141与固晶安装支架142通过弹性组件144实现弹性连接，固晶组件14对晶片进行贴合时，固晶臂141压缩弹性组件144并相对固晶安装支架142移动，弹性组件144提供的反向作用力通过固晶臂141作用于晶片及基板上，保证了晶片与基板之间贴合牢固，且弹性组件144产生的反向作用力呈线性变化，避免贴合时固晶臂141产生较大的冲击力进而对晶片及基板造成损害，同时弹性组件144结构简单可靠，便于使用更换，进一步提高了自动贴片机1的实用性。

本发明对轴承143的类型不做具体限定，具体的，本发明第一实施例采用气浮轴承，固晶安装支架142与固晶臂141通过气浮轴承连接，气浮轴承能够提供较高的安装精度，进一步减小了固晶臂141的安装误差，同时气浮轴承与固晶臂141之间无机械接触，降低了固晶臂141运转时的磨损，进一步提高了自动贴片机1的固晶精度。

请结合图2和图3，固晶臂141远离固晶安装支架142一端进一步设有真空气缸1411及吸嘴1412，吸嘴1412设置在真空气缸1411底部并与真空气缸1411可拆卸连接，通过对真空气缸1411内的气体进行抽取，能够使真空气缸1411内的气体产生负压差，进而通过吸嘴1412吸附晶片。

本发明对真空气缸1411与吸嘴1412之间的可拆卸连接方式不做具体限定，只要满足真空气缸1411与吸嘴1412之间连接可靠即可，具体的，本发明第一实施例真空气缸1411与吸嘴1412之间采用负压真空连接，通过负压将吸嘴1412吸附在真空气缸1411上。

进一步的，固晶组件14对晶片进行贴合时，感应组件15通过预先标定的方法，根据固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量确定晶片与基板之间的压力大小。具体的，固晶臂141相对固晶安装支架142移动不同的移动量所对应的晶片与基板之间的压力是不同的，通过大量实验数据测得某一特定移动量对应的压力大小，如下表1.1所示的移动量D与压力F之间的对应表格，当感应组件15检测到固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量为数值a1时，可通过表1.1得到对应的压力值b1。

移动量D

a1

a2

a3

a4

a5

.......

an

压力F

b1

b2

b3

b4

b5

........

bn

表1.1

本发明通过预先标定的方法结合固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量，确定晶片与基板之间的压力大小，检测结果一目了然，检测方法简单可靠，进一步提高了自动贴片机1的实用性。

请结合图2和图4，感应组件15进一步包括至少一霍尔传感器151及至少一磁性件152，霍尔传感器151设置在固晶安装支架142上，固晶臂141进一步设有一横杆1413，磁性件152设置在横杆1413一端并与霍尔传感器151对应设置，霍尔传感器151通过检测磁性件152的位置变化来检测固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量，具体的，固晶组件14对晶片进行贴合时，设置在固晶臂141上的磁性件152相对霍尔传感器151的感应面做相对运动，磁性件152产生的磁场随磁性件152同步移动，进而改变了霍尔传感器151感应到的磁场强度，霍尔传感器151通过感应周围磁场的强度变化确定磁性件152的位置变化，进而得到固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量，然后通过预先标定的方法结合固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量，确定晶片与基板之间的压力大小。本设计通过霍尔传感器151感应磁性件152的位置变化来检测固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量，霍尔传感器151体积较小便于安装设置，同时霍尔传感器151具有较高的灵敏度，能够快速精确的感应磁性件152的位置变化，确保感应组件15能够精确的得到晶片与基板之间的压力大小，进一步提高了晶片与基板之间的安装精度。

请继续参阅图4，为了避免由于制造误差造成霍尔传感器151与磁性件152之间的初始距离无法达到设定的初始距离，感应组件15进一步设有安装板153及多块调整垫片154，安装板153通过紧固件与固晶安装支架142可拆卸连接，多块调整垫片154设置在安装板153与霍尔传感器151之间，安装霍尔传感器151时，通过调整调整垫片154的数量，可以对霍尔传感器151与磁性件152之间的距离进行调节，确保霍尔传感器151与磁性件152之间的距离为设定的初始距离，进一步提高了霍尔传感器151与磁性件152之间的安装精度，同时使用者可根据不同的使用情况调整霍尔传感器151与磁性件152之间设定的初始距离，进一步提高了自动贴片机1的实用性。

本发明对调整垫片154的厚度不做具体限定，作为一种优选，调整垫片154的厚度在0.1mm-0.5mm之间，具体的，本发明第一实施例调整垫片154厚度为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。

本发明对磁性件152产生磁场的方式不做具体限定，磁性件152可以为通过电流产生磁场的电磁铁，也可以为永磁铁，具体的，本发明第一实施例磁性件152为永磁铁，永磁铁结构简单可靠，具有较高的互换性，便于安装更换。

请结合图2-图4，为了避免固晶臂141在工作的过程中发生转动，进而影响晶片的贴合精度，固晶组件14进一步设有防转动组件145，防转动组件145设置在固晶安装支架142上，横杆1413另一端与防转动组件145连接，防转动组件145防止固晶臂141与固晶安装支架142之间的相对转动，进一步避免了固晶臂141在进行固晶时由于发生微小转动而影响固晶质量的状况，同时防转动组件145通过防止固晶臂141与固晶安装支架142之间的相对转动，限制固晶臂141只能沿Z轴方向移动，确保了霍尔传感器151对磁性件152的位置变化结果检测的准确性，进一步提高了感应组件15对晶片与基板之间压力的检测精度。

为了避免固晶臂141完成固晶后无法恢复到初始状态，进而影响固晶臂141下一次的固晶，固晶组件14进一步包括复位组件(图未示)，复位组件进一步包括弹性件及复位板，复位板与固晶安装支架142可拆卸连接，弹性件的一端与固晶臂141相连接，另一端与复位板相抵持。

进一步的，自动贴片机1进一步包括与控制组件通信连接的气路组件(图未示)，气路组件进一步包括气泵及抽气管道，气泵通过抽气管道与真空气缸1411连接，固晶臂141对晶片进行拾取时，控制组件控制气泵对真空气缸1411内的气体进行抽取使得真空气缸1411内的气体产生负压差，进而通过吸嘴1412吸附晶片。为了避免真空气缸1411内由于负压不够而无法完成对晶片的拾取，气路组件进一步设有负压传感器，负压传感器设置在真空气缸1411一侧并实时监测真空气缸1411内负压的变化，同时将真空气缸1411内负压的变化结果传输至控制组件，控制组件根据真空气缸1411内负压的变化结果调整气泵的功率大小。

本发明对抽气管道的材料不做具体限定，具体的，本发明第一实施例抽气管道采用PU气管，PU气管具有良好的密闭性，能够避免漏气现象的发生。

综上所述，本发明提供的一种自动贴片机1在对晶片进行自动化贴合时，首先通过第一导向组件121及第二导向组件122带动驱动组件13行驶至晶片的放置区，当控制组件发布拾取动作命令时，气缸1313推动L形安装支架132下移，气泵通过抽气管道抽取真空气缸1411内的气体，真空气缸内1411的气体产生负压差进而通过吸嘴1412吸附晶片，然后气缸1313拉动L形安装支架132上移，第一导向组件121及第二导向组件122带动驱动组件13行驶至基板的上方，控制组件根据基板上晶片的安装位置控制旋转电机133带动固晶安装支架142进行转动调整，完成转动调整后固晶臂141上吸附的晶片与基板上的晶片安装位置相对应，控制组件发出固晶命令，气缸1313推动L形安装支架132下移进而带动固晶组件14下移，固晶组件14对晶片进行贴合时，固晶臂141压缩弹性组件144并相对固晶安装支架142移动，霍尔传感器151通过感应周围磁场的强度变化确定磁性件152的位置变化，进而得到固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量，然后通过预先标定的方法结合固晶臂141相对固晶安装支架142的移动量确定晶片与基板之间的压力大小，控制组件根据晶片与基板之间的压力大小控制驱动组件13驱动固晶组件14完成晶片与基板的贴合，晶片完成贴合后，气泵关闭，气缸1313拉动L形安装支架132上移，第一导向组件121及第二导向组件122带动驱动组件13行驶至下一工作位置。

与现有技术相比，本发明提供的一种自动贴片机具有以下优点：

1、本发明的自动贴片机包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件，固晶组件用于吸取晶片，驱动组件驱动固晶组件将晶片放置到基板上进行贴合，感应组件检测固晶组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小，本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，能够避免自动贴片机进行固晶时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象，同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏，通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，进一步提高了自动贴片机固晶时晶片与基板之间的安装精度。

2、自动贴片机进一步包括控制组件，控制组件与驱动组件通信连接，控制组件根据晶片与基板之间的压力大小控制驱动组件完成晶片与基板的贴合，当自动贴片机进行固晶时，控制组件通过控制晶片与基板之间的压力大小来控制晶片与基板之间的贴合距离，进一步提高了晶片与基板之间的安装精度。

3、固晶组件进一步包括用于吸取晶片的固晶臂、弹性组件及固晶安装支架，固晶安装支架与驱动组件可拆卸连接，固晶臂通过弹性组件与固晶安装支架弹性连接，固晶组件对晶片进行贴合时，固晶臂压缩弹性组件并相对固晶安装支架移动，感应组件通过检测固晶臂相对固晶安装支架的移动量得到晶片与基板之间的压力大小，在固晶臂进行固晶时，弹性组件提供的反向作用力通过固晶臂作用于晶片及基板上，保证了晶片与基板之间贴合牢固，且弹性组件产生的反向作用力呈线性变化，避免贴合时固晶臂产生较大的冲击力进而对晶片及基板造成损害，同时弹性组件结构简单可靠，便于使用更换，进一步提高了自动贴片机的实用性。

4、感应组件通过预先标定的方法，根据固晶臂相对固晶安装支架的移动量确定晶片与基板之间的压力大小，本设计通过预先标定的方法结合固晶臂相对固晶安装支架的移动量，确定晶片与基板之间的压力大小，检测结果一目了然，检测方法简单可靠，进一步提高了自动贴片机的实用性。

5、感应组件进一步包括至少一霍尔传感器及至少一磁性件，至少一霍尔传感器设置在固晶安装支架上，至少一磁性件设置在固晶臂上并与霍尔传感器相对设置，霍尔传感器通过感应磁性件的磁场变化确定磁性件的位置变化来检测固晶臂相对固晶安装支架的移动量，固晶臂相对固晶安装支架移动时，设置在固晶臂上的磁性件相对霍尔传感器的感应面做相对运动，同时磁性件产生的磁场同步发生移动，进而改变霍尔传感器感应面处的磁场强度，霍尔传感器通过感应周围磁场的强度变化确定磁性件的位置变化，进而得到固晶臂相对固晶安装支架的移动量，本设计通过霍尔传感器感应磁性件的位置变化来检测固晶臂相对固晶安装支架的移动量，霍尔传感器体积较小便于安装设置，同时霍尔传感器具有较高的灵敏度，能够快速精确的感应磁性件的位置变化，确保感应组件能够精确的得到晶片与基板之间的压力大小，进一步提高晶片与基板之间的安装精度。

6、感应组件进一步包括安装板及多块调整垫片，多块调整垫片设置在安装板与霍尔传感器之间，本设计在安装板与霍尔传感器之间设置调整垫片，通过调整垫片可以对霍尔传感器与磁性件之间的初始距离进行调节，进一步保证了霍尔传感器与磁性件之间的安装精度，同时使用者可根据使用情况调整霍尔传感器与磁性件之间的初始距离，进一步提高了自动贴片机的实用性。

7、本设计调整垫片的厚度在0.1mm－0.5mm之间，0.1mm－0.5mm之间的调整垫片能够实现霍尔传感器与磁性件之间距离的微量调整，进一步确保了霍尔传感器与磁性件之间的安装精度。

8、固晶组件进一步包括复位组件，复位组件进一步包括弹性件及复位板，复位板与固晶安装支架可拆卸连接，弹性件的一端与固晶臂相连接，另一端与复位板相抵持，本设计通过设置复位组件，避免固晶臂完成固晶后无法恢复到初始状态，进而影响固晶臂下一次的固晶，通过复位组件进一步提高了自动贴片机的实用性。

9、自动贴片机进一步包括报警组件，报警组件与感应组件通信连接，当感应组件检测到晶片与基板之间的压力大于设定的压力阈值时，报警组件发出警报，本设计通过设置的报警组件，进一步避免了晶片与基板之间由于压力过大而造成晶片损坏的现象，提高了自动贴片机的实用性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种自动贴片机，其特征在于：包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件，所述固晶组件用于吸取晶片，所述驱动组件驱动所述固晶组件将所述晶片放置到基板上进行贴合，所述感应组件包括至少一霍尔传感器及至少一磁性件，所述霍尔传感器通过感受磁场的变化判断所述霍尔传感器和所述磁性件之间的移动量进而测算所述晶片进行贴合时所述晶片与所述基板之间的压力大小；所述固晶组件设有拾取晶片的固晶臂，轴承，固晶安装支架以及防转动组件，所述固晶臂通过所述轴承套设在所述固晶安装支架上，所述至少一霍尔传感器设置在所述固晶安装支架上，所述固晶臂进一步设有横杆，所述至少一磁性件设置在所述横杆的一端并与所述霍尔传感器对应设置，所述防转动组件设置在所述横杆的另一端。

2.如权利要求1所述的自动贴片机，其特征在于：所述自动贴片机进一步包括与所述感应组件及所述驱动组件通信连接的控制组件，所述控制组件根据所述晶片与所述基板之间的压力大小控制所述驱动组件驱动所述固晶组件完成所述晶片与所述基板的贴合。

3.如权利要求1所述的自动贴片机，其特征在于：所述固晶组件进一步包括弹性组件，所述固晶安装支架与所述驱动组件连接，所述固晶臂通过所述弹性组件与所述固晶安装支架弹性连接；

所述固晶组件对所述晶片进行贴合时，所述固晶臂压缩所述弹性组件并相对所述固晶安装支架移动，所述感应组件通过检测所述固晶臂相对所述固晶安装支架的移动量得到所述晶片与所述基板之间的压力大小。

4.如权利要求3所述的自动贴片机，其特征在于：所述感应组件通过预先标定的方法，根据所述固晶臂相对所述固晶安装支架的移动量确定所述晶片与所述基板之间的压力大小。

5.如权利要求1所述的自动贴片机，其特征在于:所述磁性件设置为电磁铁或永磁铁。

6.如权利要求1所述的自动贴片机，其特征在于：所述感应组件进一步包括安装板及多块调整垫片，多块所述调整垫片设置在所述安装板与所述霍尔传感器之间。

7.如权利要求6所述的自动贴片机，其特征在于：所述调整垫片的厚度在0.1mm-0.5mm之间。

8.如权利要求3所述的自动贴片机，其特征在于：所述固晶组件进一步包括复位组件，所述复位组件进一步包括弹性件及复位板，所述复位板与所述固晶安装支架可拆卸连接，所述弹性件的一端与所述固晶臂相连接，另一端与所述复位板相抵持。

9.如权利要求1所述的自动贴片机，其特征在于：所述自动贴片机进一步包括报警组件，所述报警组件与所述感应组件通信连接，当所述感应组件检测到所述晶片与所述基板之间的压力大于设定的压力阈值时，所述报警组件发出警报。

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