CN210075944U - 芯片贴装装置 - Google Patents

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张跃春
梁国康
梁国城
李金龙
王世星
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。本实用新型的芯片贴装装置可以满足不同规格芯片的贴装要求,可精确控制贴装力度的大小,且其结构简单,成本低。

Description

芯片贴装装置
技术领域
本实用新型涉及贴装设备技术领域,尤其涉及一种芯片贴装装置。
背景技术
环氧贴片机是光通讯后道封装生产线中的关键设备,其贴装过程是:点胶机构先在基板的贴装工位点胶,单顶针对准芯片中心,顶针将蓝膜上的芯片顶起,然后由固晶臂将芯片从晶环蓝膜上取出,再将其转移到已点好胶的贴装工位上,完成贴装。
由于部分半导体、光通讯行业的芯片尺寸大小不一,且芯片易碎,需要贴装设备满足以下要求:1、单机台可以对多种不同规格的芯片进行贴装;2、满足不同芯片规格所需贴装力度。现有的作业模式是,多台机连线,每台机上设置单吸嘴各固一种芯片,最后到最后一台机汇总。现有的作业模式存在以下缺点:1、成本高,需要多台机才能完成同一支架上的贴装工作;2、此结构不能控制不同规格芯片所需贴装力度的大小;3、易出现品质隐患,因芯片规格过多,基板在传输过程中极易因冲击过度而导致芯片移位(此时胶水不能完全固化)。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种芯片贴装装置,可满足不同规格芯片的贴装,且贴装精度高。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。
进一步的,所述驱动机构包括磁铁和第二固定座,所述磁铁固定设置于所述第二固定座上,所述第二固定座与所述安装座固定连接,所述第一固定座上设有线圈,所述线圈与所述磁铁对应设置。
进一步的,还包括感应组件,所述感应组件包括遮光板和用于感应所述遮光板的光电传感器,所述光电传感器设置于所述安装座上,所述遮光板设置于所述第一固定座上。
进一步的,每一个的所述吸嘴机构对应设置一个所述感应组件。
进一步的,所述吸嘴组件包括吸嘴和用于固定所述吸嘴的固定件,所述固定件与所述压力传感器连接。
进一步的,所述安装座上设有交叉滚珠导轨,所述第一固定座相对于所述交叉滚珠导轨可滑动设置。
本实用新型的有益效果在于:在安装座上同时设置至少两个的吸嘴机构,可以满足不同规格芯片的贴装要求,每一个吸嘴组件都对应设置一个压力传感器,可以精确控制贴装力度的大小,设置计算运动距离的读数头可以进一步提高贴装精度。本实用新型的芯片贴装装置,其结构简单,成本低,可以提高芯片贴装的品质。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的芯片贴装装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的芯片贴装装置的结构爆炸图。
标号说明:
1、安装座;11、交叉滚珠导轨;2、吸嘴机构;21、第一固定座;22、连接件;23、压力传感器;24、吸嘴组件;241、吸嘴;242、固定件;25、线圈;3、驱动机构;31、磁铁;32、第二固定座;4、遮光板;5、光电传感器。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:安装座上设有至少两个的吸嘴机构,每个吸嘴机构都包括一个压力传感器,可以满足不同规格芯片的贴装要求,且可精确控制贴装力度的大小。
请参照图1以及图2,一种芯片贴装装置,包括安装座1、吸嘴机构2和驱动所述吸嘴机构2相对于所述安装座1运动的驱动机构3,所述安装座1上设有至少两个的所述吸嘴机构2,所述吸嘴机构2包括第一固定座21、连接件22、压力传感器23和用于吸取芯片的吸嘴组件24,所述第一固定座21相对于所述安装座1可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件22固定设置于所述安装座1上,所述压力传感器23分别与所述连接件22和吸嘴组件24连接。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:在安装座上同时设置至少两个的吸嘴机构,可以满足不同规格芯片的贴装要求,每一个吸嘴组件都对应设置一个压力传感器,可以精确控制贴装力度的大小,设置计算运动距离的读数头可以进一步提高贴装精度。压力传感器和读数头可以连接至同一个电脑进行控制。本实用新型的芯片贴装装置,其结构简单,成本低,可以提高芯片贴装的品质。
进一步的,所述驱动机构3包括磁铁31和第二固定座32,所述磁铁31固定设置于所述第二固定座32上,所述第二固定座32与所述安装座1固定连接,所述第一固定座21上设有线圈25,所述线圈25与所述磁铁31对应设置。
由上述描述可知,磁铁的数目可以根据需要进行设置,线圈通电后会产生磁场,磁场与磁铁相互作用可以驱动第一固定座运动,从而带动吸嘴组件运动,通过改变线圈中的电流方向可以改变第一固定座的运动方向。
进一步的,还包括感应组件,所述感应组件包括遮光板4和用于感应所述遮光板4的光电传感器5,所述光电传感器5设置于所述安装座1上,所述遮光板4设置于所述第一固定座21上。
由上述描述可知,设置感应组件可以判断在完成一个贴装过程后吸嘴机构是否回位。
进一步的,每一个的所述吸嘴机构2对应设置一个所述感应组件。
由上述描述可知,两个吸嘴机构独立工作,互不干扰。
进一步的,所述吸嘴组件24包括吸嘴241和用于固定所述吸嘴241的固定件242,所述固定件242与所述压力传感器23连接。
进一步的,所述安装座1上设有交叉滚珠导轨11,所述第一固定座21相对于所述交叉滚珠导轨11可滑动设置。
请参照图1及图2,本实用新型的实施例一为:
一种芯片贴装装置,包括安装座1、吸嘴机构2和驱动所述吸嘴机构2相对于所述安装座1运动的驱动机构3,所述安装座1上设有至少两个的所述吸嘴机构2,至少两个的吸嘴机构2可独立工作,互不干扰。本实施例中,吸嘴机构2的数目为两个,也可以根据需要设置更多,芯片贴装装置也可以根据需要进行不同数目的组装,以满足不同的贴装需求。
所述吸嘴机构2包括第一固定座21、连接件22、压力传感器23和用于吸取芯片的吸嘴组件24,所述第一固定座21相对于所述安装座1可滑动设置。本实施例中,所述安装座1上设有交叉滚珠导轨11,所述第一固定座21相对于所述交叉滚珠导轨11可滑动设置。所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,通过读数头可以知晓第一固定座21的移动距离,读数头可以连接电脑进行控制。所述连接件22固定设置于所述安装座1上,所述压力传感器23分别与所述连接件22和吸嘴组件24连接,压力传感器23也可以连接电脑进行控制。本实施例中,在进行芯片贴装之前,需要计算贴装芯片所需的压力。所述吸嘴组件24包括吸嘴241和用于固定所述吸嘴241的固定件242,所述固定件242与所述压力传感器23连接。
本实施例中,所述驱动机构3包括磁铁31和第二固定座32,所述磁铁31固定设置于所述第二固定座32上,磁铁31的数目可以根据需要进行设置,所述第二固定座32与所述安装座1固定连接,所述第一固定座21上设有线圈25,所述线圈25与所述磁铁31对应设置,线圈25的圈数和数目可以根据需要进行设置。线圈25通电后会产生磁场,产生的磁场与磁铁31相互作用可以驱动第一固定座21运动,从而带动吸嘴组件24运动,通过改变线圈25中的电流方向可以改变第一固定座21的运动方向。本实施例的驱动机构3可以分别驱动两个吸嘴机构2运动。
所述芯片贴装装置还包括感应组件,所述感应组件包括遮光板4和用于感应所述遮光板4的光电传感器5,每一个的所述吸嘴机构2对应设置一个所述感应组件。所述光电传感器5设置于所述安装座1上,所述遮光板4设置于所述第一固定座21上,通过光电传感器5感应遮光板4可以判断一个贴装过程完成后吸嘴机构2是否回位。
本实施例的芯片贴装装置的工作过程是:首先驱动机构3驱动其中一个吸嘴机构2进行第一种规格芯片的贴装,待第一种规格的芯片贴装完成后切换至另一个吸嘴机构2进行第二种规格芯片的贴装,贴装完成后进入下一个循环。
综上所述,本实用新型提供的一种芯片贴装装置,可以满足不同规格芯片的贴装要求,可精确控制贴装力度的大小,且其结构简单,成本低。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,其特征在于,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。
2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置,其特征在于,所述驱动机构包括磁铁和第二固定座,所述磁铁固定设置于所述第二固定座上,所述第二固定座与所述安装座固定连接,所述第一固定座上设有线圈,所述线圈与所述磁铁对应设置。
3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置,其特征在于,还包括感应组件,所述感应组件包括遮光板和用于感应所述遮光板的光电传感器,所述光电传感器设置于所述安装座上,所述遮光板设置于所述第一固定座上。
4.根据权利要求3所述的芯片贴装装置,其特征在于,每一个的所述吸嘴机构对应设置一个所述感应组件。
5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置,其特征在于,所述吸嘴组件包括吸嘴和用于固定所述吸嘴的固定件,所述固定件与所述压力传感器连接。
6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置,其特征在于,所述安装座上设有交叉滚珠导轨,所述第一固定座相对于所述交叉滚珠导轨可滑动设置。
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CN111702805A (zh) * 2020-06-17 2020-09-25 博众精工科技股份有限公司 悬臂吸取装置以及零部件组装装置
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