CN112687581B - 一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺，包括主体外壳，所述主体外壳的内部右侧固定连接有喷洒机构，所述主体外壳的内部前侧开设有第一滑槽，所述主体外壳的内部后侧开设有第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽的左端和右端均固定连接有限位块。通过在主体外壳内部设置喷洒机构和烘干机构可以在夹持机构对晶片进行夹持时对晶片的正反两面进行清洗，通过夹持机构末端的第一滑轮和第二滑轮在第一滑槽和第二滑槽内转动，并且通过驱动电机带动第一滑轮和第二滑轮转动，使得晶片自动进给到烘干机构的烘干区域进行烘干之后从出片机构将清洗烘干完成的晶片运出，实现了对晶片表面灰尘以及附着物的自动清理。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工领域，更具体地说，涉及一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺。
背景技术
光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术，晶片的质量直接关系到了集成电路成品的质量，在进行光刻加工之前也要先对晶片进行清理和烘干，清洗晶片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷，提高光刻胶黏附性，晶片经过不同工序加工后，其表面已受到严重沾污，对污染的晶片进行清理加工后可以再次使用。
现有技术对晶片的清理多为使用药液加热浸泡，这种方法可以有效的对于金属污染和残留物进行反应以清理，但在放置和使用中，浮尘附着在晶片以及遮蔽物上也十分难以清理，而且会影响后续工序的清理或是浸泡反应的发生，因此缺少一种在浸泡清理前对晶片进行对于其表面清理加工的设备。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种芯片光刻加工设备，通过在主体外壳内部设置喷洒机构和烘干机构可以在夹持机构对晶片进行夹持时对晶片的正反两面进行清洗，通过夹持机构末端的第一滑轮和第二滑轮在第一滑槽和第二滑槽内转动，并且通过驱动电机带动第一滑轮和第二滑轮转动，使得晶片自动进给到烘干机构的烘干区域进行烘干之后从出片机构将清洗烘干完成的晶片运出，实现了对晶片表面灰尘以及附着物的自动清理。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种芯片光刻加工设备，包括主体外壳，所述主体外壳的内部右侧固定连接有喷洒机构，所述主体外壳的内部前侧开设有第一滑槽，所述主体外壳的内部后侧开设有第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽的左端和右端均固定连接有限位块，所述第一滑槽的内侧滑动连接有夹持机构，所述第二滑槽的内侧也固定连接有夹持机构，所述主体外壳的内侧上端固定连接有烘干机构，所述主体外壳的内部左端固定连接有出片机构，所述主体外壳的左端固定连接有上料机构，所述主体外壳的下端倒角处固定连接有支腿。
进一步的，所述喷洒机构包括预设管，所述预设管的一端伸入主体外壳固定连接有喷淋头，所述预设管的另一端固定连接有供水管，所述供水管的另一端固定连接有总管，所述总管的一端固定连接有液泵，所述主体外壳的内部左端开设有流水槽，所述主体外壳的左侧下端固定连接有接取斗。
进一步的，所述喷淋头包括连接块，所述连接块的内部开设有液流槽，所述液流槽的下端固定连接有加长管，所述加长管的下端固定连接有短管，所述短管的内侧固定连接有筛网。
进一步的，所述夹持机构包括第一滑轮，所述第一滑轮的前端侧壁和第一滑槽贴合连接，所述第一滑轮的内侧固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的下端外侧和上端外侧均转动连接有滑轮外壳，所述滑轮外壳的内部右侧液转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆的外侧固定连接有第二滑轮，所述第一滑轮和第二滑轮的侧壁均开设有轮槽，所述轮槽的外侧传动连接有第一传动带，所述第一滑轮的上端固定连接有第一传动轮，所述第一传动轮的外侧传动连接有第二传动带，所述第二传动带的内侧传动连接有第二传动轮，所述滑轮外壳的后端固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴段端部和第二传动轮的内侧固定连接，所述滑轮外壳的后端固定连接有连接外壳，所述连接外壳设在驱动电机的外侧，所述连接外壳的外侧和第一滑槽滑动连接，所述连接外壳的后端固定连接有抓取机构，所述第二滑槽的内侧也滑动连接有连接外壳。
进一步的，所述抓取机构包括拼接块，所述拼接块的后端固定连接有气缸，所述气缸的伸缩轴端部固定连接有弧形卡爪，所述弧形卡爪的后端固定连接有硅胶片，所述硅胶片的后端开设有卡槽，所述第二滑槽的内侧也滑动连接有连接外壳。
进一步的，所述烘干机构包括出风外壳，所述出风外壳的上端和主体外壳固定连接，所述出风外壳的下端开设有出风槽，所述出风外壳的内侧中部固定连接有拦风板，所述主体外壳内侧下端对应出风外壳的位置开设有出风孔，所述出风外壳的上端固定连接有窄风管，所述窄风管的上端固定连接有宽风管，所述宽风管的另一端固定连接有鼓风机，所述宽风管的内侧固定连接有加热管，所述鼓风机的下端固定连接有减震机构，所述减震机构的下端和主体外壳固定连接，所述主体外壳的内侧下端和烘干机构固定连接。
进一步的，所述减震机构包括减震底座，所述减震底座的下端和主体外壳固定连接，所述减震底座的内侧固定连接有减震底板，所述减震底板的上端固定连接有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的上端固定连接有减震板，所述减震板的上端和鼓风机固定连接，所述减震底座的内侧左端和内侧右端均开设有弹簧槽，所述弹簧槽的底端固定连接有第二减震弹簧，所述第二减震弹簧的另一端和鼓风机固定连接。
进一步的，所述出片机构包括支板，所述支板的下端和主体外壳固定连接，所述支板的上端固定连接有倾斜板，所述倾斜板的下端右侧固定连接有角板，所述角板的上端和主体外壳固定连接，所述倾斜板的下端设有传送台，所述传送台设在支腿的内侧。
进一步的，上料机构包括机内架腿，所述机内架腿的下端和主体外壳固定连接，所述机内架腿的右端固定连接有框架，所述框架的右端固定连接有机外架腿，所述框架之间固定连接有短轴，所述短轴的外侧固定连接有窄皮带。
一种芯片加工工艺，使用了权利要求1-7任一项所述的一种芯片光刻加工设备对芯片加工。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案通过在主体外壳内部设置喷洒机构和烘干机构可以在夹持机构对晶片进行夹持时对晶片的正反两面进行清洗，通过夹持机构末端的第一滑轮和第二滑轮在第一滑槽和第二滑槽内转动，并且通过驱动电机带动第一滑轮和第二滑轮转动，使得晶片自动进给到烘干机构的烘干区域进行烘干之后从出片机构将清洗烘干完成的晶片运出，实现了对晶片表面灰尘以及附着物的自动清理。
(2)通过在主体外壳的内部设置上下两组预设管，并且在喷淋头的喷淋端设置加长管可以在对晶片上下两端进行清理，因为加长管使得喷淋时更加出水端更加接近晶片，筛网在对水进一步过滤的同时使水的冲击力变小避免对晶片产生损坏。
(3)通过设置两个烘干机构并且分别设置在主体外壳的内部上端和内部下端可以对晶片被喷洒机构清洗过的潮湿的两面进行烘干，通过在宽风管的内部设置加热管并且在出风外壳的内部设置拦风板，可以让被加热的热风对晶片进行更加有效率的烘干，而通过拦风板对风进行缓冲可以避免热风直吹从而对晶片造成损坏。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的剖视图；
图3为本发明的俯视剖视图；
图4为本发明的第一滑轮结构连接示意图；
图5为本发明的弧形卡爪轴测图；
图6为本发明的喷淋头剖视图；
图7为本发明的减震机构剖视图。
图中标号说明：
1、主体外壳；2、喷洒机构；201、预设管；202、喷淋头；203、供水管；204、总管；205、液泵；206、连接块；207、液流槽；208、加长管；209、短管；210、筛网；211、流水槽；212、接取斗；3、第一滑槽；4、第二滑槽；5、限位块；6、夹持机构；601、第一滑轮；602、第一连接杆；603、滑轮外壳；604、第二滑轮；605、轮槽；606、第一传动带；607、第一传动轮；608、第二传动带；609、第二传动轮；610、驱动电机；611、连接外壳；612、抓取机构；613、拼接块；614、气缸；615、弧形卡爪；616、硅胶片；617、卡槽；618、第二连接杆；7、烘干机构；701、出风外壳；702、出风槽；703、拦风板；704、窄风管；705、宽风管；706、鼓风机；707、减震机构；708、减震底座；709、减震底板；710、第一减震弹簧；711、减震板；712、第二减震弹簧；713、弹簧槽；714、出风孔；715、加热管；8、出片机构；801、支板；802、倾斜板；803、角板；804、传送台；9、上料机构；901、机内架腿；902、框架；903、机外架腿；904、短轴；905、窄皮带；10、支腿。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例：
请参阅图1，一种芯片光刻加工设备，包括主体外壳1，所述主体外壳1的内部右侧固定连接有喷洒机构2，所述主体外壳1的内部前侧开设有第一滑槽3，所述主体外壳1的内部后侧开设有第二滑槽4，所述第一滑槽3和第二滑槽4的左端和右端均固定连接有限位块5，所述第一滑槽3的内侧滑动连接有夹持机构6，所述第二滑槽4的内侧也固定连接有夹持机构6，所述主体外壳1的内侧上端固定连接有烘干机构7，所述主体外壳1的内部左端固定连接有出片机构8，所述主体外壳1的左端固定连接有上料机构9，所述主体外壳1的下端倒角处固定连接有支腿10，将喷洒机构2和烘干机构7设置在主体外壳1的内部可以使得设备可以直接对晶片进行清洗和烘干的处理，通过夹持机构6和出片机构8与上料机构9可以方便的对晶片进行运输。
请参阅图2-3，所述喷洒机构2包括预设管201，所述预设管201的一端伸入主体外壳1固定连接有喷淋头202，所述预设管201的另一端固定连接有供水管203，所述供水管203的另一端固定连接有总管204，所述总管204的一端固定连接有液泵205，所述主体外壳1的内部左端开设有流水槽211，所述主体外壳1的左侧下端固定连接有接取斗212，所述烘干机构7包括出风外壳701，所述出风外壳701的上端和主体外壳1固定连接，所述出风外壳701的下端开设有出风槽702，所述出风外壳701的内侧中部固定连接有拦风板703，所述主体外壳1内侧下端对应出风外壳701的位置开设有出风孔714，所述出风外壳701的上端固定连接有窄风管704，所述窄风管704的上端固定连接有宽风管705，所述宽风管705的另一端固定连接有鼓风机706，所述宽风管705的内侧固定连接有加热管715，所述鼓风机706的下端固定连接有减震机构707，所述减震机构707的下端和主体外壳1固定连接，所述主体外壳1的内侧下端也和烘干机构7固定连接，所述出片机构8包括支板801，所述支板801的下端和主体外壳1固定连接，所述支板801的上端固定连接有倾斜板802，所述倾斜板802的下端右侧固定连接有角板803，所述角板803的上端和主体外壳1固定连接，所述倾斜板802的下端设有传送台804，所述传送台804设在支腿10的内侧，上料机构9包括机内架腿901，所述机内架腿901的下端和主体外壳1固定连接，所述机内架腿901的右端固定连接有框架902，所述框架902的右端固定连接有机外架腿903，所述框架902之间固定连接有短轴904，所述短轴904的外侧固定连接有窄皮带905，预设管201设置在主体外壳1的上下两端可以使得让喷淋头202直接对晶片的两面进行清洗，而烘干机构7设有两个可以直接对晶片两端进行烘干，主体外壳1上下两端的烘干机构7的位置错开可以避免上下两端的烘干机构7吹风位置冲突达不到好的烘干效果。
请参阅图4，所述夹持机构6包括第一滑轮601，所述第一滑轮601的前端侧壁和第一滑槽3贴合连接，所述第一滑轮601的内侧固定连接有第一连接杆602，所述第一连接杆602的下端外侧和上端外侧均转动连接有滑轮外壳603，所述滑轮外壳603的内部右侧液转动连接有第二连接杆618，所述第二连接杆618的外侧固定连接有第二滑轮604，所述第一滑轮601和第二滑轮604的侧壁均开设有轮槽605，所述轮槽605的外侧传动连接有第一传动带606，所述第一滑轮601的上端固定连接有第一传动轮607，所述第一传动轮607的外侧传动连接有第二传动带608，所述第二传动带608的内侧传动连接有第二传动轮609，所述滑轮外壳603的后端固定连接有驱动电机610，所述驱动电机610的输出轴段端部和第二传动轮609的内侧固定连接，所述滑轮外壳603的后端固定连接有连接外壳611，所述连接外壳611设在驱动电机610的外侧，所述连接外壳611的外侧和第一滑槽3滑动连接，所述连接外壳611的后端固定连接有抓取机构612，所述第二滑槽4的内侧也滑动连接有连接外壳611，夹持机构6设置在主体外壳1的前后端的第一滑槽3和第二滑槽4的内部，使用驱动电机610带动第一滑轮601和第二滑轮604在第一滑槽3和第二滑槽4内部移动可以让夹持晶片的夹持机构6自动向左移动。
请参阅图5，所述抓取机构612包括拼接块613，所述拼接块613的后端固定连接有气缸614，所述气缸614的伸缩轴端部固定连接有弧形卡爪615，所述弧形卡爪615的后端固定连接有硅胶片616，所述硅胶片616的后端开设有卡槽617，所述第二滑槽4的内侧也滑动连接有连接外壳611，设置硅胶片616可以让晶片接触柔性物质避免刚性碰撞造成的损坏，卡槽617使得夹持更加稳固。
请参阅图6，所述喷淋头202包括连接块206，所述连接块206的内部开设有液流槽207，所述液流槽207的下端固定连接有加长管208，所述加长管208的下端固定连接有短管209，所述短管209的内侧固定连接有筛网210，加长管208可以让喷水出更加接近晶片，而筛网210可以缓冲水流速度避免因为大力冲刷对晶片造成伤害。
请参阅图7，所述减震机构707包括减震底座708，所述减震底座708的下端和主体外壳1固定连接，所述减震底座708的内侧固定连接有减震底板709，所述减震底板709的上端固定连接有第一减震弹簧710，所述第一减震弹簧710的上端固定连接有减震板711，所述减震板711的上端和鼓风机706固定连接，所述减震底座708的内侧左端和内侧右端均开设有弹簧槽713，所述弹簧槽713的底端固定连接有第二减震弹簧712，所述第二减震弹簧712的另一端和鼓风机706固定连接，对鼓风机706进行减震可以增加设备的稳定性以及寿命而且还可以减少噪声。
一种芯片加工工艺，使用了权利要求1-7任一项所述的一种芯片光刻加工设备对芯片加工。
请参阅图1-7，使用时，将晶片放置在窄皮带905上，窄皮带905因为框架902内短轴904的带动从机外架腿903向机内架腿901的方向移动，在接近机内架腿901的时候夹持机构6的气缸614伸长，弧形卡爪615前伸并通过硅胶片616的卡槽617卡住晶片并且向左移动，移动过程为气缸614尾端的拼接块613连接的连接外壳611与第一滑槽3滑动连接，而连接外壳611的前端和滑轮外壳603固定连接，连接外壳611内部的驱动电机610通过第二传动轮609和第二传动带608带动通过第一连接杆602连接在滑轮外壳603的第一滑轮601转动，第一滑轮601通过其开设轮槽605和第二连接杆618所固定的第二滑轮604外侧开设的轮槽605通过第一传动带606传动连接带动第二滑轮604转动，使得第一滑轮601和第二滑轮604在第一滑槽3的底端滚动从而使得夹持机构6在第一滑槽3的内部移动，限位块5限制夹持机构6的活动范围，因为第二滑槽4的内部也连接有夹持机构6所以两个夹持机构6配合可以达到夹持晶片并且移动的效果，在移动到喷洒机构2位置的时候，通过外接水源的液泵205从总管204泵入清洗用水到供水管203的内部，并且通过设置在主体外壳1内部的预设管201向喷淋头202供水，液体到达连接块206的液流槽207内部并且通入到加长管208从短管209喷出，因为加长管208减小了喷射水流和晶片的距离所以喷洒效率会更高，短管209内部设置的筛网210可以减小水流的冲击力并且进一步滤掉液体中的杂质使得喷出的水流不会伤害晶片，冲刷的水通过流水槽211楼道接取斗212内可以外接抽水机抽取，之后夹持机构6夹持晶片继续向左移动，当移动到烘干机构7的位置时，鼓风机706通过宽风管705和窄风管704向出风外壳701的内部鼓入风，通过宽风管705内部的加热管715加热空气，风在从出风槽702吹出前先被拦风板703减缓一次流动速度避免伤害到晶片，空气最后从出风孔714排出，鼓风机706的下端设置减震机构707可以通过减震底座708通过减震底板709上的第一减震弹簧710对减震板711鼓风机706进行减震降噪，并通过弹簧槽713内部的第二减震弹簧712纵向对鼓风机706进行减震，在出片机构8的上方，气缸614回缩，晶片自然落下到倾斜板802的上方并且滑落到传送台804上完成清理处理，支板801和角板803支撑倾斜板802，而支腿10支撑主体外壳1。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种芯片光刻加工设备，包括主体外壳(1)，其特征在于：所述主体外壳(1)的内部右侧固定连接有喷洒机构(2)，所述主体外壳(1)的内部前侧开设有第一滑槽(3)，所述主体外壳(1)的内部后侧开设有第二滑槽(4)，所述第一滑槽(3)和第二滑槽(4)的左端和右端均固定连接有限位块(5)，所述第一滑槽(3)的内侧滑动连接有夹持机构(6)，所述第二滑槽(4)的内侧也固定连接有夹持机构(6)，所述主体外壳(1)的内侧上端固定连接有烘干机构(7)，所述主体外壳(1)的内部左端固定连接有出片机构(8)，所述主体外壳(1)的左端固定连接有上料机构(9)，所述主体外壳(1)的下端倒角处固定连接有支腿(10)；
所述夹持机构(6)包括第一滑轮(601)，所述第一滑轮(601)的前端侧壁和第一滑槽(3)贴合连接，所述第一滑轮(601)的内侧固定连接有第一连接杆(602)，所述第一连接杆(602)的下端外侧和上端外侧均转动连接有滑轮外壳(603)，所述滑轮外壳(603)的内部右侧液转动连接有第二连接杆(618)，所述第二连接杆(618)的外侧固定连接有第二滑轮(604)，所述第一滑轮(601)和第二滑轮(604)的侧壁均开设有轮槽(605)，所述轮槽(605)的外侧传动连接有第一传动带(606)，所述第一滑轮(601)的上端固定连接有第一传动轮(607)，所述第一传动轮(607)的外侧传动连接有第二传动带(608)，所述第二传动带(608)的内侧传动连接有第二传动轮(609)，所述滑轮外壳(603)的后端固定连接有驱动电机(610)，所述驱动电机(610)的输出轴段端部和第二传动轮(609)的内侧固定连接，所述滑轮外壳(603)的后端固定连接有连接外壳(611)，所述连接外壳(611)设在驱动电机(610)的外侧，所述连接外壳(611)的外侧和第一滑槽(3)滑动连接，所述连接外壳(611)的后端固定连接有抓取机构(612)，所述第二滑槽(4)的内侧也滑动连接有连接外壳(611)；
所述抓取机构(612)包括拼接块(613)，所述拼接块(613)的后端固定连接有气缸(614)，所述气缸(614)的伸缩轴端部固定连接有弧形卡爪(615)，所述弧形卡爪(615)的后端固定连接有硅胶片(616)，所述硅胶片(616)的后端开设有卡槽(617)，所述第二滑槽(4)的内侧也滑动连接有连接外壳(611)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述喷洒机构(2)包括预设管(201)，所述预设管(201)的一端伸入主体外壳(1)固定连接有喷淋头(202)，所述预设管(201)的另一端固定连接有供水管(203)，所述供水管(203)的另一端固定连接有总管(204)，所述总管(204)的一端固定连接有液泵(205)，所述主体外壳(1)的内部左端开设有流水槽(211)，所述主体外壳(1)的左侧下端固定连接有接取斗(212)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述喷淋头(202)包括连接块(206)，所述连接块(206)的内部开设有液流槽(207)，所述液流槽(207)的下端固定连接有加长管(208)，所述加长管(208)的下端固定连接有短管(209)，所述短管(209)的内侧固定连接有筛网(210)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述烘干机构(7)包括出风外壳(701)，所述出风外壳(701)的上端和主体外壳(1)固定连接，所述出风外壳(701)的下端开设有出风槽(702)，所述出风外壳(701)的内侧中部固定连接有拦风板(703)，所述主体外壳(1)内侧下端对应出风外壳(701)的位置开设有出风孔(714)，所述出风外壳(701)的上端固定连接有窄风管(704)，所述窄风管(704)的上端固定连接有宽风管(705)，所述宽风管(705)的另一端固定连接有鼓风机(706)，所述宽风管(705)的内侧固定连接有加热管(715)，所述鼓风机(706)的下端固定连接有减震机构(707)，所述减震机构(707)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述主体外壳(1)的内侧下端也和烘干机构(7)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述减震机构(707)包括减震底座(708)，所述减震底座(708)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述减震底座(708)的内侧固定连接有减震底板(709)，所述减震底板(709)的上端固定连接有第一减震弹簧(710)，所述第一减震弹簧(710)的上端固定连接有减震板(711)，所述减震板(711)的上端和鼓风机(706)固定连接，所述减震底座(708)的内侧左端和内侧右端均开设有弹簧槽(713)，所述弹簧槽(713)的底端固定连接有第二减震弹簧(712)，所述第二减震弹簧(712)的另一端和鼓风机(706)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述出片机构(8)包括支板(801)，所述支板(801)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述支板(801)的上端固定连接有倾斜板(802)，所述倾斜板(802)的下端右侧固定连接有角板(803)，所述角板(803)的上端和主体外壳(1)固定连接，所述倾斜板(802)的下端设有传送台(804)，所述传送台(804)设在支腿(10)的内侧。
7.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：上料机构(9)包括机内架腿(901)，所述机内架腿(901)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述机内架腿(901)的右端固定连接有框架(902)，所述框架(902)的右端固定连接有机外架腿(903)，所述框架(902)之间固定连接有短轴(904)，所述短轴(904)的外侧固定连接有窄皮带(905)。
8.一种芯片加工工艺，其特征在于：使用了权利要求1-7任一项所述的一种芯片光刻加工设备对芯片加工。
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|---|---|---|---|
| CN202011432532.4A CN112687581B (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202011432532.4A CN112687581B (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺 |
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| CN112687581A CN112687581A (zh) | 2021-04-20 |
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