CN112676597A - 一种摄像头组件深孔加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种摄像头组件深孔加工工艺,包括以下步骤:第一次粗加工,采用钴高速钢钻头对深孔进行第一次钻削粗加工;第一次精加工,采用硬质合金钻头对粗加工孔的上半部分进行半精加工得到半精加工孔;半精加工孔的直径比产品实际孔径单边小0.1mm;第二次精加工,采用枪钻对粗加工孔的下半部进行半精加工得到半精加工孔一;半精加工一的深度为深孔实际孔深,直径比产品实际孔径单边小0.01mm;深精度加工,采用枪钻对半精加工孔和半精加工孔一进行深度精加工。本发明通过对深孔半精加工分两步进行,第二次精加工以第一次精加工孔的轴线为参照,不仅保证了深孔的同轴度和垂直度,还使得枪钻能够加工更深的小孔。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头组件加工技术领域,尤其是涉及一种摄像头组件深孔加工工艺。
背景技术
单反摄像机的镜头组件中有一配件中具有两个直径为5mm的深孔。按照传统深孔加工工艺对上述深孔进行加工时,前后分两步进行,且其加工工艺如下:先采用钻刀进行粗加工,再采用镗削加工成型获得精加工深孔。但是镜头组件中的深孔要求具有较高的同轴度、垂直度和良好的表面粗糙度,尤其是钻头切入处和出口处,如果精度差,传统的深孔加工工艺显然不能满足上述镜头组件深孔的加工要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种深孔加工工艺,以满足摄像头组件的深孔加工要求。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:
一种摄像头组件深孔加工工艺,包括以下步骤:
S1,第一次粗加工,采用钴高速钢钻头对深孔进行第一次钻削粗加工,形成深度与直径均小于产品实际尺寸的粗加工孔;粗加工孔的深度比实际小0.2mm,直径单边小0.5mm;钴高速钢钻头的转速为1000~1500m/min;
S2,第一次精加工,采用硬质合金钻头对粗加工孔的上半部分进行半精加工得到半精加工孔;半精加工孔的直径比产品实际孔径单边小0.1mm;
S3,第二次精加工,采用枪钻对粗加工孔的下半部进行半精加工得到半精加工孔一;半精加工一的深度为深孔实际孔深,直径比产品实际孔径单边小0.01mm;
S4,深精度加工,采用枪钻对半精加工孔和半精加工孔一进行深度精加工。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过对深孔半精加工分两步进行,第二次精加工以第一次精加工孔的轴线为参照,不仅保证了深孔的同轴度和垂直度,还使得枪钻能够加工更深的小孔。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1
一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1,第一次粗加工,采用钴高速钢钻头对深孔进行第一次钻削粗加工,形成深度与直径均小于产品实际尺寸的粗加工孔;粗加工孔的深度比实际小0.2mm,直径单边小0.5mm;钴高速钢钻头的转速为1300m/min;
S2,第一次精加工,采用硬质合金钻头对粗加工孔的上半部分进行半精加工得到半精加工孔;半精加工孔的直径比产品实际孔径单边小0.1mm;
S3,第二次精加工,采用枪钻对粗加工孔的下半部进行半精加工得到半精加工孔一;半精加工一的深度为深孔实际孔深,直径比产品实际孔径单边小0.01mm;
S4,深精度加工,采用枪钻对半精加工孔和半精加工孔一进行深度精加工。
在本实施例中,第二次半精加工中的枪钻的转速为1800r/min,进给率为40mm/min。
在本实施例中,在深度精加工步骤中,保证足够冷却压力的情况下,枪钻以较低转数和进给率反转进入导向孔,以零转数和G0的速度快速退出深孔。深精度加工中的枪钻的转速为500r/min,进给率为10mm/min。1把枪钻加工到第9件零件时,加工声音异常,于是调低进给倍率为90%,继续加工,可顺利完成第10件和第11件的加工。
实施例2
一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1,第一次粗加工,采用钴高速钢钻头对深孔进行第一次钻削粗加工,形成深度与直径均小于产品实际尺寸的粗加工孔;粗加工孔的深度比实际小0.2mm,直径单边小0.5mm;钴高速钢钻头的转速为1500m/min;
S2,第一次精加工,采用硬质合金钻头对粗加工孔的上半部分进行半精加工得到半精加工孔;半精加工孔的直径比产品实际孔径单边小0.1mm;
S3,第二次精加工,采用枪钻对粗加工孔的下半部进行半精加工得到半精加工孔一;半精加工一的深度为深孔实际孔深,直径比产品实际孔径单边小0.01mm;
S4,深精度加工,采用枪钻对半精加工孔和半精加工孔一进行深度精加工。
在本实施例中,第二次半精加工中的枪钻的转速为2000r/min,进给率为50mm/min。
在本实施例中,在深度精加工步骤中,保证足够冷却压力的情况下,枪钻以较低转数和进给率反转进入导向孔,以零转数和G0的速度快速退出深孔。深精度加工中的枪钻的转速为800r/min,进给率为20mm/min。1把枪钻加工到第7件零件时,加工声音异常,于是调低进给倍率为90%,继续加工,可顺利完成第8件和第9件的加工。
实施例3
一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1,第一次粗加工,采用钴高速钢钻头对深孔进行第一次钻削粗加工,形成深度与直径均小于产品实际尺寸的粗加工孔;粗加工孔的深度比实际小0.2mm,直径单边小0.5mm;钴高速钢钻头的转速为1400m/min;
S2,第一次精加工,采用硬质合金钻头对粗加工孔的上半部分进行半精加工得到半精加工孔;半精加工孔的直径比产品实际孔径单边小0.1mm;
S3,第二次精加工,采用枪钻对粗加工孔的下半部进行半精加工得到半精加工孔一;半精加工一的深度为深孔实际孔深,直径比产品实际孔径单边小0.01mm;
S4,深精度加工,采用枪钻对半精加工孔和半精加工孔一进行深度精加工。
在本实施例中,第二次半精加工中的枪钻的转速为1500-r/min,进给率为40mm/min。
在本实施例中,在深度精加工步骤中,保证足够冷却压力的情况下,枪钻以较低转数和进给率反转进入导向孔,以零转数和G0的速度快速退出深孔。深精度加工中的枪钻的转速为600r/min,进给率为15mm/min。1把枪钻加工到第10件零件时,加工声音异常,于是调低进给倍率为90%,继续加工,可顺利完成第11件和第12件的加工。
实施例4
本实施例基于实施例1或2或3。
在本实施例中,枪钻由硬质合金钻尖、钻杆和刀柄三部分组成;枪钻钻尖上开有油孔,以加强钻头冷却润滑和使切屑顺利排出,并选择韧性和抗振性均较佳的硬质合金作为基体,枪钻的表面涂布TiC或TiN涂层,以提高钻头的硬度和耐磨性。钻杆一般选用40Cr无缝钢管,高压油由钻杆后部中孔注入,经腰形孔到达切削区后迫使切屑随切削液由V型槽与工件孔壁间空间排出。枪钻的钻前角为0°,它无横刃,钻尖偏离轴线,钻孔时钻尖前方形成小圆锥,可使切屑在钻尖处断离为两段,使之较易排出。
对这些实施例的多种修该对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1,第一次粗加工,采用钴高速钢钻头对深孔进行第一次钻削粗加工,形成深度与直径均小于产品实际尺寸的粗加工孔;粗加工孔的深度比实际小0.2mm,直径单边小0.5mm;钴高速钢钻头的转速为1000~1500m/min;
S2,第一次精加工,采用硬质合金钻头对粗加工孔的上半部分进行半精加工得到半精加工孔;半精加工孔的直径比产品实际孔径单边小0.1mm;
S3,第二次精加工,采用枪钻对粗加工孔的下半部进行半精加工得到半精加工孔一;半精加工一的深度为深孔实际孔深,直径比产品实际孔径单边小0.01mm;
S4,深精度加工,采用枪钻对半精加工孔和半精加工孔一进行深度精加工。
2.根据权利要求1所述的一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,第二次半精加工中的枪钻的转速为1500-2000r/min,进给率为40-50mm/min。
3.根据权利要求1所述的一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,在深度精加工步骤中,枪钻以较低转数和进给率反转进入导向孔,以零转数和G0的速度快速退出深孔。
4.根据权利要求3所述的一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,深精度加工中的枪钻的转速为500-800r/min,进给率为10-20mm/min。
5.根据权利要求1所述的一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,所述枪钻由硬质合金钻尖、钻杆和刀柄三部分组成;枪钻钻尖上开有油孔,钻杆一般选用40Cr无缝钢管,高压油由钻杆后部中孔注入,经腰形孔到达切削区后迫使切屑随切削液由V型槽与工件孔壁间空间排出。
6.根据权利要求5所述的一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,所述枪钻的表面涂布有TiC或TiN涂层。
7.根据权利要求5所述的一种摄像头组件深孔加工工艺,其特征在于,所述枪钻的钻前角为0°。
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