CN112654225B - 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括底座，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第一支撑柱，两个所述第一支撑柱远离底座的一端均固定连接有第一卡盘，两个所述第一卡盘之间共同卡接有第一链条，所述第一链条靠近底座设置，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第二支撑柱，两个所述第二支撑柱远离底座的一端均固定连接有第二卡盘，两个所述第二卡盘之间共同卡接有第二链条，所述第二链条远离底座设置。本发明中可以安全的完成芯片的吊运等生产工作，且可以在不进行翻转的情况下无干涉完成芯片两侧的外壳安装工作，极大的保障了芯片的生产质量和生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及微电子加工技术领域，尤其涉及一种微电子芯片外壳无干涉安装装置。
背景技术
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，现代社会中的各类设备中都会设置相应的微电子芯片来辅助设备更好的完成工作，而微电子芯片在进行生产制造时，为了保护微电子芯片的安全，延长微电子芯片的使用寿命，会在微电子芯片外设置相应的保护外壳。
现有的微电子芯片外壳在进行安装时会先对芯片进行一侧的外壳安装，然后对芯片进行翻转，继而完成另一侧的外壳安装工作，这是因为芯片的夹持吊运装置位于芯片的一侧，会干涉到这一侧外壳的正常安装，所以需要进行翻转工作，这样一来便会极大的降低生产效率，且现有的吊运装置中，对于体积小易受损的微电子芯片，夹持设备极易对芯片造成损伤，气动吸盘会因为芯片表面凹凸不平无法正常工作，磁力吸引会对电子设备造成损伤，均不方便对芯片进行频繁的吊运安装工作。
为此，我们提出一种微电子芯片外壳无干涉安装装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括底座，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第一支撑柱，两个所述第一支撑柱远离底座的一端均固定连接有第一卡盘，两个所述第一卡盘之间共同卡接有第一链条，所述第一链条靠近底座设置，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第二支撑柱，两个所述第二支撑柱远离底座的一端均固定连接有第二卡盘，两个所述第二卡盘之间共同卡接有第二链条，所述第二链条远离底座设置，其中一个所述第一支撑柱上固定连接有第一齿轮，其中一个所述第二支撑柱上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮呈相互啮合设置，所述底座的上端面上固定连接有转动电机，所述转动电机上设有转动轴，所述转动轴远离转动电机的一端固定连接有第三齿轮，其中一个所述第一支撑柱上固定连接有第四齿轮，所述第三齿轮与第四齿轮呈相互啮合设置，所述第一链条和第二链条上设有安装装置。
优选地，所述安装装置包括固定连接在第一链条远离第一卡盘一侧壁上的支撑座，多个所述支撑座呈等间距设置，所述第二链条远离第二卡盘的一侧壁上固定连接有多个呈等间距设置的工作座，多个所述工作座与多个支撑座呈一一匹配设置，多个所述工作座远离底座的一侧壁上均固定连接有液压缸，多个所述液压缸上均设有液压杆，每个所述液压杆远离液压缸的一端均贯穿相应的工作座固定连接有工作板，所述工作板靠近靠近底座的一端固定连接有四个呈相互对称设置的连接柱，四个所述连接柱远离工作板的一侧壁上均固定连接有连接条，四个所述连接条均由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料制成，所述底座上设有工作装置。
优选地，所述工作装置包括两个固定连接在底座上的支撑杆，两个所述支撑杆远离底座的一端共同固定连接横座，所述横座正对多个支撑座设置，所述横座的一侧壁上设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动块，所述滑动块内螺纹贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆位于滑动槽内设置，所述横座的一端侧壁上固定连接有伺服电机，所述螺纹杆的一端贯穿横座固定连接在伺服电机的输出端上设置，所述螺纹杆远离伺服电机的一端转动连接在滑动槽的内壁上设置，所述滑动块远离滑动槽的一侧壁上固定连接有支撑块，所述支撑块远离底座的一侧壁上固定连接有伸缩电机，所述伸缩电机上设有伸缩杆，所述伸缩杆远离伸缩电机的一端贯穿支撑块设置，所述伸缩杆远离伸缩电机的一端固定连接有抽气机，所述抽气机远离伸缩杆的一端设有吸盘，所述支撑块靠近伸缩电机的一侧壁上固定连接有连接架，所述连接架远离支撑块的一端固定连接有切刀。
优选的，多个所述支撑座远离底座的一侧壁上均设有放置槽。
优选的，所述滑动槽呈T形设置，所述滑动块的形状与滑动槽呈匹配设置。
优选的，多个所述连接柱上均设有压实装置，所述压实装置包括设置在连接柱靠近底座一侧壁上的两个升降槽，两个所述升降槽内均滑动连接有升降杆，两个所述升降杆远离底座的一侧壁上均固定连接有压实弹簧，两个所述压实弹簧远离两个升降杆的一端分别固定连接在两个升降槽的内壁上设置，两个所述升降杆靠近底座的一端共同固定连接有压实环，所述连接条贯穿压实环设置。
优选的，所述升降槽的内壁上固定连接有限位环，所述限位环靠近底座设置，所述升降杆远离底座的一端固定连接有限位盘，所述限位盘与限位环呈匹配设置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明中用户可以借助由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料制成的连接条可以在切断后自愈这一特性，以及切刀的设置，使得连接条和连接柱等装置不会干涉到安装装置和工作装置对芯片进行两侧外壳的拼装工作，极大的提高了用户的工作效率，且通过相应的胶将芯片固定在连接条上，在对连接条进行处理，极大的保障了芯片可以安全的完成吊运等生产工作；
2、本发明通过设置压实装置，升降杆借助压实弹簧的弹力推动压实环对外壳进行挤压，使得芯片两侧的外壳在利用胶完成拼装后，可以被压紧一段时间，这样一来便可以使得两个外壳可以利用胶更加稳定的固定在一起，极大的保障了后续吊运等生产工作的稳定进行。
附图说明
图1为本发明提出的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置的俯视结构剖视图；
图2为本发明提出的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置的转动电机部分右面结构剖视图；
图3为本发明提出的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置的横座部分侧面结构剖视图；
图4为本发明提出的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置的安装装置部分正面结构剖视图；
图5为图4中A结构的放大图。
图中：1底座、2第一支撑柱、3第一卡盘、4第一链条、5第二支撑柱、6第二卡盘、7第二链条、8第一齿轮、9第二齿轮、10转动电机、11转动轴、12第三齿轮、13第四齿轮、14支撑座、15工作座、16液压缸、17液压杆、18工作板、19连接柱、20连接条、21支撑杆、22横座、23滑动槽、24滑动块、25伺服电机、26支撑块、27伸缩电机、28伸缩杆、29抽气机、30吸盘、31连接架、32切刀、33放置槽、34升降槽、35升降杆、36压实弹簧、37压实环、38限位环、39限位盘、40螺纹杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
参照图1-4，一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括底座1，底座1的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第一支撑柱2，两个第一支撑柱2远离底座1的一端均固定连接有第一卡盘3，两个第一卡盘3之间共同卡接有第一链条4，这样设置使得第一卡盘3在转动的过程中可以带动第一链条4转动，第一链条4靠近底座1设置，这样一来第一链条4便可以位于下侧完成下侧外壳的循环移动工作，底座1的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第二支撑柱5，两个第二支撑柱5远离底座1的一端均固定连接有第二卡盘6，两个第二卡盘6之间共同卡接有第二链条7，这样一来当一个第二卡盘6转动时便可以带动第二链条7转动，第二链条7远离底座1设置，这样一来第二链条7便可以带动相应的芯片完成循环移动工作，其中一个第一支撑柱2上固定连接有第一齿轮8，其中一个第二支撑柱5上固定连接有第二齿轮9，第一齿轮8与第二齿轮9呈相互啮合设置，底座1的上端面上固定连接有转动电机10，转动电机10上设有转动轴11，转动轴11远离转动电机10的一端固定连接有第三齿轮12，其中一个第一支撑柱2上固定连接有第四齿轮13，第三齿轮12与第四齿轮13呈相互啮合设置；
这样一来当转动电机10工作时，便可以通过控制转动轴11，以及第一齿轮8、第二齿轮9、第三齿轮12和第四齿轮13的设置带动第一支撑柱2和第二支撑柱5反向同速转动，继而使得第一卡盘3和第二卡盘6可以带动第一链条4和第二链条7反向同速转动，可以稳定的完成工作，第一链条4和第二链条7上设有安装装置，安装装置包括固定连接在第一链条4远离第一卡盘3一侧壁上的支撑座14，多个支撑座14呈等间距设置，多个支撑座14远离底座1的一侧壁上均设有放置槽33，放置槽33的设置方便了用户准确的完成下侧外壳的放置工作，极大的保障了外壳安装工作的稳定进行，第二链条7远离第二卡盘6的一侧壁上固定连接有多个呈等间距设置的工作座15，多个工作座15与多个支撑座14呈一一匹配设置，多个工作座15远离底座1的一侧壁上均固定连接有液压缸16，多个液压缸16上均设有液压杆17，每个液压杆17远离液压缸16的一端均贯穿相应的工作座15固定连接有工作板18，工作板18靠近靠近底座1的一端固定连接有四个呈相互对称设置的连接柱19，四个连接柱19远离工作板18的一侧壁上均固定连接有连接条20，四个连接条20的位置匹配外壳的安装孔设置，这样便保证了外壳安装后连接条20可以顺利的接触完成愈合，还方便了用户完成工作后对连接条20进行拆卸；
四个连接条20均由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料制成，由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料是一种新型材料，由酯基和氨基甲酸酯基，酯基确保其降解性，氨基甲酸酯基团构建出均匀分布的氢键动态交联网络，赋予其优良的自愈合性能，使得连接条20在断裂后可以在常温常压下，接触后可以顺利的完成愈合连接工作，这样便可以通过连接条20的断裂完成芯片的固定和释放工作，极大的方便了用户进行外壳的安装工作，且不会在固定释放过程中伤害到芯片，极大的保障了芯片的安全，底座1上设有工作装置，工作装置包括两个固定连接在底座1上的支撑杆21，两个支撑杆21远离底座1的一端共同固定连接横座22，横座22正对多个支撑座14设置，横座22的一侧壁上设有滑动槽23，滑动槽23内滑动连接有滑动块24，滑动槽23呈T形设置，滑动块24的形状与滑动槽23呈匹配设置，T形设置使得滑动块24可以更加稳定的在滑动槽23内滑动，极大的保证了装置的稳定性，滑动块24内螺纹贯穿有螺纹杆40，螺纹杆40位于滑动槽23内设置，横座22的一端侧壁上固定连接有伺服电机25，螺纹杆40的一端贯穿横座22固定连接在伺服电机25的输出端上设置；
螺纹杆40远离伺服电机25的一端转动连接在滑动槽23的内壁上设置，滑动块24远离滑动槽23的一侧壁上固定连接有支撑块26，支撑块26远离底座1的一侧壁上固定连接有伸缩电机27，伸缩电机27上设有伸缩杆28，伸缩杆28远离伸缩电机27的一端贯穿支撑块26设置，伸缩杆28远离伸缩电机27的一端固定连接有抽气机29，抽气机29远离伸缩杆28的一端设有吸盘30，抽气机29可以通过吸盘30将表面光滑的外壳吸附在吸盘30上，支撑块26靠近伸缩电机27的一侧壁上固定连接有连接架31，连接架31远离支撑块26的一端固定连接有切刀32，切刀32可以将连接条20切断，使得连接条20可以顺利的上升，不会影响后续的外壳安装工作，这样用户便不再需要对芯片进行翻转再完成外壳安装工作，极大的提高了用户的工作效率。
在该实施例中，本发明中的使用过程如下：
首先开启转动电机10、伺服电机25、液压缸16和伸缩电机27，接着将相应的完成涂胶工作的两侧外壳放置在放置槽33和吸盘30处，抽气机29会通过吸盘30进行吸气，继而降低表面光滑的外壳吸附在吸盘30处等待处理，然后便可以通过相应的胶将芯片固定在四个连接条20的指定位置上，转动电机10工作后会控制转动轴11带动第三齿轮12转动，继而带动第四齿轮13和相应的第一支撑柱2以及第一齿轮8转动，第一齿轮8在转动的过程中可以带动第二齿轮9和相应的第二支撑柱5反向同速转动，这样一来第一卡盘3带动的第一链条4便可以与第二卡盘6带动的第二链条7反向同速转动，继而带动相应的支撑座14和工作座15移动，工作座15在通过液压杆17、工作板18、连接柱19和连接条20带动芯片越过横座22后会停止在指定位置上，此时支撑座14和相应的一侧外壳也会停留在指定位置上，液压缸16会控制液压杆17推动工作板18下降，继而推动连接柱19、连接条20和芯片下降移动到外壳上，然后伺服电机25会控制螺纹杆40转动，螺纹杆40在转动的过程中可以带动滑动块24在滑动槽23内滑动；
滑动块24在滑动的过程中会带动支撑块26、连接架31和切刀32移动，切刀32在移动的过程中会将四个连接条20切断，然后液压缸16便会控制液压杆17拉动工作板18上升，继而拉动连接柱19和切断的连接条20上升，不再对支撑块26的移动工作造成干涉，支撑块26在移动的过程中会借助伸缩杆28、抽气机29和吸盘30带动上侧外壳移动到指定位置上，然后伸缩电机27会控制伸缩杆28推动抽气机29、吸盘30和上侧外壳下降完成与下侧外壳的粘合固定工作，这样一来便顺利的完成了芯片的外壳安装工作，然后伺服电机25控制螺纹杆40反向转动，继而带动滑动块24和支撑块26回到原位，接着液压缸16会控制液压杆17推动工作板18、连接柱19和连接条20下降，使得断开的连接条20从新接触并愈合，这样一来便可以借助连接条20继续完成后续的吊运等生产工作。
实施例二
参考图1-5，本实施例和实施例一的区别在于多个压实装置的设置，多个连接柱19上均设有压实装置，压实装置包括设置在连接柱19靠近底座1一侧壁上的两个升降槽34，两个升降槽34内均滑动连接有升降杆35，升降槽34的内壁上固定连接有限位环38，限位环38靠近底座1设置，升降杆35远离底座1的一端固定连接有限位盘39，限位盘39与限位环38呈匹配设置，限位环38和限位盘39的设置可以保证升降杆35不会完全脱离升降槽34，极大的保障了装置的稳定性和完整性，两个升降杆35远离底座1的一侧壁上均固定连接有压实弹簧36，两个压实弹簧36远离两个升降杆35的一端分别固定连接在两个升降槽34的内壁上设置，两个升降杆35靠近底座1的一端共同固定连接有压实环37，连接条20贯穿压实环37设置，升降杆35可以在压实弹簧36的弹力作用下推动压实环37下降，使得压实环37可以将上侧外壳压紧在下侧外壳上，极大的保障了外壳可以顺利的完成粘连固定工作。
通过上述的装置，当连接柱19推动连接条20下降完成愈合连接工作，由于上侧外壳具有一定的体积和高度，所以当连接柱19在下降的过程中会带动压实环37接触到上侧外壳的外壁上，压实弹簧36会在自身的弹力作用下推动升降杆35，继而推动压实环37将上侧外壳压紧在下侧外壳上，使得上侧外壳可以更加稳定的完成与下侧外壳的粘连固定工作，极大的提高了后续吊运生产工作的稳定性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第一支撑柱(2)，两个所述第一支撑柱(2)远离底座(1)的一端均固定连接有第一卡盘(3)，两个所述第一卡盘(3)之间共同卡接有第一链条(4)，所述第一链条(4)靠近底座(1)设置，所述底座(1)的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第二支撑柱(5)，两个所述第二支撑柱(5)远离底座(1)的一端均固定连接有第二卡盘(6)，两个所述第二卡盘(6)之间共同卡接有第二链条(7)，所述第二链条(7)远离底座(1)设置，其中一个所述第一支撑柱(2)上固定连接有第一齿轮(8)，其中一个所述第二支撑柱(5)上固定连接有第二齿轮(9)，所述第一齿轮(8)与第二齿轮(9)呈相互啮合设置，所述底座(1)的上端面上固定连接有转动电机(10)，所述转动电机(10)上设有转动轴(11)，所述转动轴(11)远离转动电机(10)的一端固定连接有第三齿轮(12)，其中一个所述第一支撑柱(2)上固定连接有第四齿轮(13)，所述第三齿轮(12)与第四齿轮(13)呈相互啮合设置，所述第一链条(4)和第二链条(7)上设有安装装置；
所述安装装置包括固定连接在第一链条(4)远离第一卡盘(3)一侧壁上的支撑座(14)，多个所述支撑座(14)呈等间距设置，所述第二链条(7)远离第二卡盘(6)的一侧壁上固定连接有多个呈等间距设置的工作座(15)，多个所述工作座(15)与多个支撑座(14)呈一一匹配设置，多个所述工作座(15)远离底座(1)的一侧壁上均固定连接有液压缸(16)，多个所述液压缸(16)上均设有液压杆(17)，每个所述液压杆(17)远离液压缸(16)的一端均贯穿相应的工作座(15)固定连接有工作板(18)，所述工作板(18)靠近底座(1)的一端固定连接有四个呈相互对称设置的连接柱(19)，四个所述连接柱(19)远离工作板(18)的一侧壁上均固定连接有连接条(20)，四个所述连接条(20)均由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料制成，所述底座(1)上设有工作装置；
所述工作装置包括两个固定连接在底座(1)上的支撑杆(21)，两个所述支撑杆(21)远离底座(1)的一端共同固定连接横座(22)，所述横座(22)正对多个支撑座(14)设置，所述横座(22)的一侧壁上设有滑动槽(23)，所述滑动槽(23)内滑动连接有滑动块(24)，所述滑动块(24)内螺纹贯穿有螺纹杆(40)，所述螺纹杆(40)位于滑动槽(23)内设置，所述横座(22)的一端侧壁上固定连接有伺服电机(25)，所述螺纹杆(40)的一端贯穿横座(22)固定连接在伺服电机(25)的输出端上设置，所述螺纹杆(40)远离伺服电机(25)的一端转动连接在滑动槽(23)的内壁上设置，所述滑动块(24)远离滑动槽(23)的一侧壁上固定连接有支撑块(26)，所述支撑块(26)远离底座(1)的一侧壁上固定连接有伸缩电机(27)，所述伸缩电机(27)上设有伸缩杆(28)，所述伸缩杆(28)远离伸缩电机(27)的一端贯穿支撑块(26)设置，所述伸缩杆(28)远离伸缩电机(27)的一端固定连接有抽气机(29)，所述抽气机(29)远离伸缩杆(28)的一端设有吸盘(30)，所述支撑块(26)靠近伸缩电机(27)的一侧壁上固定连接有连接架(31)，所述连接架(31)远离支撑块(26)的一端固定连接有切刀(32)；
多个所述连接柱(19)上均设有压实装置，所述压实装置包括设置在连接柱(19)靠近底座(1)一侧壁上的两个升降槽(34)，两个所述升降槽(34)内均滑动连接有升降杆(35)，两个所述升降杆(35)远离底座(1)的一侧壁上均固定连接有压实弹簧(36)，两个所述压实弹簧(36)远离两个升降杆(35)的一端分别固定连接在两个升降槽(34)的内壁上设置，两个所述升降杆(35)靠近底座(1)的一端共同固定连接有压实环(37)，所述连接条(20)贯穿压实环(37)设置。
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，多个所述支撑座(14)远离底座(1)的一侧壁上均设有放置槽(33)。
3.根据权利要求1所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述滑动槽(23)呈T形设置，所述滑动块(24)的形状与滑动槽(23)呈匹配设置。
4.根据权利要求1所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述升降槽(34)的内壁上固定连接有限位环(38)，所述限位环(38)靠近底座(1)设置，所述升降杆(35)远离底座(1)的一端固定连接有限位盘(39)，所述限位盘(39)与限位环(38)呈匹配设置。
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