CN112640218B - 压配合端子及压配合端子的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种能够期待向电路基板的通孔的压入的顺畅化的压配合端子及该压配合端子的制造方法。本实施方式的压配合端子在向一方长的金属板的一端侧设置有向电路基板的通孔压入的压入部，上述压入部具有被在上述金属板的长边方向上长的狭缝在上述金属板的宽度方向上分为两个部分而成的第一片及第二片，上述第一片以向上述金属板的厚度方向的一方突出的方式弯曲，上述第二片以向上述金属板的厚度方向的另一方突出的方式弯曲，上述第一片及上述第二片分别具有设置于突出端的部分的厚壁部分和隔着该厚壁部分而设置于上述长边方向的两侧的两个薄壁部分。

Description

压配合端子及压配合端子的制造方法

技术领域

本发明涉及被压入电路基板的通孔的压配合端子及压配合端子的制造方法。

背景技术

在安装于电路基板的电子部件与电路基板外的电子部件之间的电连接中会采用向设置于电路基板的通孔压入比该通孔的孔径略大的端子(压配合端子)的压配合连接。对于压配合端子要求以简易的结构牢固地保持于通孔。

在专利文献1中，提出了一种顺应针，该顺应针在被压入至电路基板的通孔的压入部形成有用于收容因与通孔的接触而产生的金属的切屑的凹部。专利文献1所记载的顺应针通过相对于金属板的两个位置进行向厚度方向的一方及另一方的按压，使金属板部分地分裂，使分裂成的两个部分彼此向相反方向弯曲而突出，从而使其保持弹性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-54116号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的顺应针的结构中，担心被分裂而突出的两个部分的强度高，成为阻碍向电路基板的通孔的压入的主要原因。

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种能够期待向电路基板的通孔的压入的顺畅化的压配合端子及该压配合端子的制造方法。

用于解决课题的方案

本实施方式的压配合端子在长板状的导电体的长边方向的一端形成有向电路基板的通孔压入的压入部，上述压入部具有被沿上述长边方向的狭缝分成两个部分而成的第一片及第二片，上述第一片以向上述导电体的厚度方向的一方突出的方式弯曲，上述第二片以向上述导电体的厚度方向的另一方突出的方式弯曲，上述第一片及上述第二片分别具有设置于突出端的部分的、厚度厚的厚壁部分和隔着该厚壁部分而设置于上述长边方向的两侧且厚度比上述厚壁部分薄的两个薄壁部分。

发明效果

根据上述，能够期待压配合端子相对于电路基板的通孔的压入的顺畅化。

附图说明

图1是示出本实施方式的压配合端子的整体结构的立体图。

图2是示出本实施方式的压配合端子的压入部的结构的放大立体图。

图3是示出本实施方式的压配合端子的压入部的结构的正视图。

图4是示出本实施方式的压配合端子的压入部的结构的侧视图。

图5是示出从连接部的前端部分侧观察本实施方式的压配合端子时的结构的俯视图。

图6是用于对压配合端子的曲面的结构进行说明的示意剖视图。

图7是用于对压配合端子的曲面的结构进行说明的示意剖视图。

图8是示出压配合端子相对于电路基板的通孔的压入状态的示意图。

图9是用于对压配合端子的制造工序进行说明的示意图。

具体实施方式

[本发明的实施方式的说明]

首先，列出本发明的实施方式并进行说明。此外，也可以将下文记载的实施方式的至少一部分任意地组合。

(1)本实施方式的压配合端子在长板状的导电体的长边方向的一端形成有向电路基板的通孔压入的压入部，上述压入部具有被沿上述长边方向的狭缝分成两个部分而成的第一片及第二片，上述第一片以向上述导电体的厚度方向的一方突出的方式弯曲，上述第二片以向上述导电体的厚度方向的另一方突出的方式弯曲，上述第一片及上述第二片分别具有设置于突出端的部分的、厚度厚的厚壁部分和隔着该厚壁部分而设置于上述长边方向的两侧且厚度比上述厚壁部分薄的两个薄壁部分。

在本实施方式中，压配合端子形成在长板状的导电体的一端形成有压入部的结构，通过向电路基板的通孔压入压入部而进行压配合端子与电路基板的连接。压配合端子的压入部具有被在导电体的长边方向上长的狭缝在宽度方向上分为两个部分而成的第一片及第二片。第一片以向导电体的厚度方向的一方突出的方式弯曲，第二片以向另一方突出的方式弯曲。通过在压配合端子设置弯曲并向彼此相反的方向突出的第一片及第二片，能够使该第一片及第二片压接于通孔的内表面，并将压配合端子固定于电路基板。

此外，第一片及第二片分别为在突出端部设置有厚壁部分并在厚壁部分的两侧设置有两个薄壁部分的结构。对于薄壁部分，能够降低第一片及第二片的强度，能够防止第一片及第二片具有过度的强度。通过适当地设定薄壁部分的厚度能够适当地设定第一片及第二片的强度。由此，能够期待压配合端子相对于通孔的压入的顺畅化。

(2)优选上述第一片的厚壁部分及上述第二片的厚壁部分的一部分重叠。

在本实施方式中，压配合端子的第一片的厚壁部分与第二片的厚壁部分为其一部分重叠的状态。由此，在压配合端子被压入通孔而第一片及第二片挠曲时，能够将第一片及第二片的挠曲方向向厚壁部分彼此滑动的方向引导。能够防止在第一片及第二片挠曲时，第一片及第二片碰撞而阻碍挠曲。

(3)优选两个上述薄壁部分在上述长边方向上，设置于上述一端侧的一方的薄壁部分的长度比设置于另一端侧的另一方的薄壁部分的长度长。

在本实施方式中，分别设置于第一片及第二片的一个厚壁部分及两个薄壁部分在导电体的长边方向上以薄壁部分、厚壁部分、薄壁部分的顺序排列。压配合端子为接近被压入通孔的一侧的端部的一方的薄壁部分的长度比远离的一方的薄壁部分的长度长的结构。由此，离被压入的一侧近的薄壁部分能够使因弯曲引起的相对于压入方向的倾斜变缓，能够使压配合端子向通孔的压入顺畅化。

(4)优选上述通孔为圆形，上述第一片及上述第二片的突出端的表面是与上述通孔的内表面形状相应的曲面。

在本实施方式中，第一片及第二片的突出端的表面为与圆形的通孔的内表面形状相应的曲面。由此，能够使压配合端子向通孔的压入顺畅化，并且能够使压配合端子与通孔的连接更加牢固。

(5)优选上述厚壁部分及上述薄壁部分以在弯曲的上述第一片及上述第二片的内侧的表面具有与厚度的差相应的高度差且外侧的表面平滑的方式形成。

在本实施方式中，分别设置于弯曲的第一片及第二片的厚壁部分及薄壁部分以在第一片及第二片的内侧的表面具有与厚度相应的高度差且外侧的表面平滑的方式形成。由此，能够使与通孔的内表面接触的第一片及第二片的外侧的表面平滑的面，能够使压配合端子相对于通孔的压入顺畅化。

(6)本实施方式的压配合端子的制造方法包括如下形成工序：对于将表面进行了镀敷处理的长板状的导电体，以将上述导电体的规定部分在宽度方向上分为两个部分的方式，将上述规定部分的一部分向上述导电体的厚度方向的一方按压，并将上述规定部分的另一部分向上述厚度方向的另一方按压，由此使上述导电体分裂而形成狭缝，并且使上述导电体弯曲而形成向上述厚度方向的一方突出的第一片及向上述厚度方向的另一方突出的第二片，在上述形成工序中，通过对上述导电体进行按压而压扁，在上述第一片及上述第二片分别隔着突出端的厚壁部分而在上述导电体的长边方向的两侧形成两个薄壁部分。

在本实施方式中，通过对预先在表面进行了镀敷处理的长板状的导电体进行加工来制造压配合端子。通过使用进行了镀敷处理的材料，能够降低压配合端子的制造成本。

在形成第一片及第二片的工序中，对于进行了镀敷处理的导电体，将规定部分的一部分向厚度方向的一方按压并且将另一部分向厚度方向的另一方按压，由此使导电体割裂而形成狭缝，并形成弯曲的第一片及第二片。此外，当在该工序中在对导电体进行按压时，通过对相当于第一片及第二片的部分进行按压而将其压扁，而分别形成第一片及第二片的薄壁部分。通过在一个工序内进行这些狭缝的形成、第一片及第二片的形成及薄壁部分的形成，能够一次便完成对导电体进行按压的加工。通过减少机床与进行了镀敷处理的导电体接触的机会，能够防止发生伴随于加工的电镀的剥离等的情况。

[本发明的实施方式的详细内容]

以下参照附图对于本发明的实施方式的压配合端子的具体例进行说明。另外，本发明不仅限定于这些例示，而是由权利要求书所示，意在包含与权利要求书同等的含义及范围内的所有变更。

＜端子形状＞

图1是表示本实施方式的压配合端子的整体结构的立体图。本实施方式的压配合端子1是压入并连接于未图示的电路基板的通孔(贯通孔)的电气部件，用于将该电路基板与其他电子设备电连接。本实施方式的压配合端子1呈长板状，具备主体部2、设置于主体部2的长边方向的一端侧的压入部3及设置于主体部2的另一端侧的连接部4。压配合端子1的主体部2、压入部3及连接部4均为金属制，具有导电性。压配合端子1通过对例如在铜板等的表面预先实施了锡等的电镀后的金属板进行冲压冲裁加工等而形成。另外，在下文的说明中，将图中标记的箭头X的方向称为宽度方向，将箭头Y的方向称为长边方向，将箭头Z的方向称为厚度方向。

压配合端子1的主体部2具有分别突出设置于宽度方向的两侧面的锁定部21。锁定部21设置于比主体部2的长边方向的中央部靠近压入部3的位置。锁定部21通过与通孔周边的电路基板的表面抵接来将压配合端子1相对于通孔的插入锁定。压配合端子1的压入部3是被压入(施加压力并插入)至电路基板的通孔的部分。压入部3以从主体部2的一端侧的端面延伸出的方式设置。对于压入部3的详细结构在后文描述。压配合端子1的连接部4是将压配合端子1与其他电子设备的连接器等连接的部分。在本实施方式中，连接部4在主体部2的另一端侧与主体部2连续地设置，其前端部分形成为前端变细的棱锥台形状。

图2是表示本实施方式的压配合端子1的压入部3的结构的放大立体图，图3为正视图，图4为侧视图。此外，如图5是表示从连接部4的前端部分侧观察本实施方式的压配合端子1时的结构的俯视图。压配合端子1的压入部3具备从主体部2的端面延伸出的第一弹性片31及第二弹性片32和这两个弹性片的延出端部结合而成的形态的前端部33而构成。

第一弹性片31及第二弹性片32分别是弯曲(或屈曲)为拱状的棒状的部分。第一弹性片31与第二弹性片32向相反方向弯曲。即，第一弹性片31以向压配合端子1的厚度方向的一方突出的方式弯曲，第二弹性片32以向厚度方向的另一方(相反方向)突出的方式弯曲。从主体部2的端面延伸出的第一弹性片31及第二弹性片32在其间存在狭缝34而被分为两个部分，并在延出端的前端部33结合。前端部33的前端部分为前端变细的锥台形状。

第一弹性片31从主体部2一侧起依次具有第一薄壁部311、厚壁部312及第二薄壁部313。向厚度方向突出的第一弹性片31的突出端部(即弯曲为拱形的第一弹性片31的顶点部分)为厚壁部312。第一薄壁部311为将主体部2与厚壁部312连结的部分，第二薄壁部313为将厚壁部312与前端部33连结的部分。在第一弹性片31的厚度方向的内侧的表面形成有与第一薄壁部311、厚壁部312及第二薄壁部313的厚度相应的高度差，在外侧的面没有形成高度差。

相对于厚壁部312的厚度，第一薄壁部311及第二薄壁部313的厚度为0.45倍～0.7倍左右。例如，在压入部3的长度约为4.1mm，厚壁部312的厚度为0.63mm的情况下，第一薄壁部311及第二薄壁部313的厚度可以在约0.35mm～0.6mm的范围内进行设定。第一薄壁部311及第二薄壁部313的厚度根据压入部3所要求的强度等而适当地设定。此外，第一薄壁部311的长度约为0.65mm，厚壁部312的长度约为0.8mm，第二薄壁部313的长度约为1.15mm。第一薄壁部311比第二薄壁部313短。此外，第一弹性片31及第二弹性片32的宽度分别约为0.45mm。另外，这些厚度、长度及宽度的数值仅为一个例子，并不限于此。

第二弹性片32从主体部2一侧起依次具有第一薄壁部321、厚壁部322及第二薄壁部323。向厚度方向突出的第二弹性片32的突出端部为厚壁部322。第一薄壁部321为将主体部2与厚壁部322连结的部分，第二薄壁部323为将厚壁部322与前端部33连结的部分。在第二弹性片32的厚度方向的内侧的表面形成有与第一薄壁部321、厚壁部322及第二薄壁部323的厚度相应的高度差，在外侧的表面没有形成高度差。另外，第二弹性片32的结构与第一弹性片31的结构大致相同，因此省略对各部分的厚度、长度及宽度等的数值的说明。

第一弹性片31及第二弹性片32以分别向厚度方向的相反侧突出的方式弯曲，隔着狭缝34而分离。但是，在本实施方式的压配合端子1中，第一弹性片31的厚壁部312的一部分与第二弹性片32的厚壁部322的一部分在宽度方向上重叠(互搭)，由此，在从压配合端子1的侧面观察时，狭缝34的中央部分被封闭。

此外，如图5所示，在厚度方向上，压配合端子1的压入部3的第一弹性片31的厚壁部312及第二弹性片32的厚壁部322位于最外侧。第一弹性片31的厚壁部312的外侧的表面(向厚度方向突出的第一弹性片31的突出端面)形成为曲面312a。相同地，第二弹性片32的厚壁部322的外侧的表面形成为曲面322a。

图6及图7是用于对压配合端子1的曲面312a、322a的结构进行说明的示意剖视图，示出了图3所示的VI-VI线处的剖面的结构。图6所示的压配合端子1是压入通孔9前的状态。图7所示的压配合端子1是压入通孔9后的状态。此外，图8是表示压配合端子相对于电路基板8的通孔9的压入状态的示意图。另外，在图6及图7中，为了进行比较，将供压配合端子1压入的电路基板的通孔9表示为虚线的圆。此外，在图6中，用点O示出压配合端子1的轴心(宽度方向的中心且厚度方向的中心)且通孔9的中心。

在本实施方式中，电路基板的通孔9为大致圆形。如图6所示，被压入通孔前的压配合端子1的压入部3的厚度方向上的尺寸比通孔9的直径大。因此，被压入通孔9的压配合端子1的压入部3的位于最外侧的厚壁部312、322与通孔9的内表面抵接，第一弹性片31及第二弹性片32在厚度方向上被朝向轴心O按压。此时，与通孔9的内表面抵接的是形成于压配合端子1的厚壁部312、322的曲面312a、322a。因此曲面312a、322a形成为与圆形的通孔9的内表面相应弧状的曲面。

但是，在本实施方式的压配合端子1中，由于未使曲面312a、322a的形状与通孔9的内表面的形状完全一致，而在两形状上设置若干差异。如图6所示，若将厚度方向上的压配合端子1的曲面312a、322a的最外侧位置(宽度方向为轴心O的位置)设定为点A，则从轴心O到点A的距离比通孔9的半径大。在曲面312a、322a中，该点A的位置为距轴心O最远的位置。随着宽度方向的位置远离轴心O，曲面312a、322a距轴心O的距离逐渐变短，在点B的位置处与通孔9的半径一致。这样，曲面312a、322a是以在宽度方向上越靠近轴心O的位置则在厚度方向上越远离轴心O、在宽度方向上越远离轴心O的位置则在厚度方向上越靠近轴心O的方式形成的截面形状为弧状的曲面。

由此，如图7所示，被压入通孔9的压配合端子1在点A处，最大的按压力施加于第一弹性片31及第二弹性片32。此时，施加的力的朝向是从点A向轴心O的方向，第一弹性片31及第二弹性片32会向该方向挠曲。另外，在图7中，示出了压配合端子1与通孔9仅在点A接触的状态，但实际上，在第一弹性片31及第二弹性片32恢复力的作用下，通孔9的内表面与第一弹性片31及第二弹性片32的接触在曲面312a、322a的大范围内进行。

此外，如图6及图7所示，压配合端子1的第一弹性片31的厚壁部312与第二弹性片32的厚壁部322在轴心O的周边接触。如果是在第一弹性片31及第二弹性片32不存在该接触部分的结构，则在压配合端子1被压入通孔9的情况下，存在第一弹性片31及第二弹性片32挠曲而相互碰撞，妨碍第一弹性片31及第二弹性片32的挠曲的可能性。本实施方式的压配合端子1的第一弹性片31及第二弹性片32具有接触部分，因此在被压入通孔9的情况下，第一弹性片31及第二弹性片32向沿该接触面的方向移动，不会妨碍第一弹性片31及第二弹性片32的挠曲。

＜制造方法＞

接下来，对本实施方式的压配合端子1的制造方法进行说明。图9是用于对压配合端子1的制造工序进行说明的示意图。本实施方式的压配合端子1的制造以预先在表面进行了镀敷处理后的预镀材料100为材料而进行。预镀材料100例如是在薄板状或片状的铜板的表面通过电镀的方法使锡附着而成的材料。图示的预镀材料100是将进行了镀敷处理后的铜板卷为线圈状而成的材料，但预镀材料100可以未必被卷绕。

在本实施方式的压配合端子1的制造工序中包括准备预先进行了镀敷处理后的预镀材料100的第一工序。在该第一工序中，预镀材料100作为材料被设置于进行冲压冲裁加工的机床上。

在第一工序后进行的第二工序中，对镀敷有锡的预镀材料100施加冲压冲裁加工。通过该第二工序中的冲压冲裁加工，由预镀材料100冲裁而制造一个或多个压配合端子1。

在该第二工序中，形成压配合端子1的压入部3的第一弹性片31及第二弹性片32。进行冲压冲裁加工的机床对形成压配合端子1的压入部3的部位以将第一弹性片31的形成部位向预镀材料100的厚度方向的一方按压，并且将第二弹性片32的形成部位向另一方按压的方式施加冲压冲裁加工。此时，机床通过对第一弹性片31的形成第一薄壁部311及第二薄壁部313的部位施加比形成厚壁部322的部位大的按压力，来压扁预镀材料100而使厚度降低。由于对预镀材料100进行压扁，因此存在被压扁的预镀材料100的金属片等作为所谓的毛刺而延伸出的可能性，这样的毛刺被切除。相同地，机床通过对第二弹性片32的形成第一薄壁部321及第二薄壁部323的部位施加比形成厚壁部322的部位大的按压力，来压扁预镀材料100而使厚度降低。

此外，在第二工序中，通过使机床对压配合端子1的形成压入部3的部位进行向厚度方向的一方的按压与向另一方的按压，压入部3的形成部位的中央部分被分裂而形成狭缝34。通过使机床对预镀材料100进行进一步按压，在压入部3的形成部位形成以向一方突出的方式弯曲的第一弹性片31，并且形成以向另一方突出的方式弯曲的第二弹性片32。

＜总结＞

上述的结构的本实施方式的压配合端子1形成在金属制的呈板状的主体部2的长边方向的一端侧设置有压入部3的结构，通过将压入部3向电路基板8的通孔9压入来进行压配合端子1与电路基板8的连接。压配合端子1的压入部3具有被在长边方向上长的狭缝34在宽度方向上分为两个部分而成的第一弹性片31及第二弹性片32。第一弹性片31以向厚度方向的一方突出的方式弯曲，第二弹性片32以向厚度方向的另一方(相反方向)突出的方式弯曲。通过在压配合端子1设置弯曲并彼此向相反方向突出的第一弹性片31及第二弹性片32，能够使第一弹性片31及第二弹性片32压接于电路基板8的通孔9的内表面，能够将压配合端子1固定于电路基板8。

此外，压配合端子1的第一弹性片31及第二弹性片32分别为在突出端部设置厚壁部312、322并在厚壁部的长边方向的两侧设置第一薄壁部311、321及第二薄壁部313、323的结构。由此，对于薄壁部，能够降低第一弹性片31及第二弹性片32的强度，能够防止第一弹性片31及第二弹性片32具有过度的强度。通过适当地设定薄壁部的厚度，能够适当地设定第一弹性片31及第二弹性片32的强度。

此外，压配合端子1的第一弹性片31的厚壁部312与第二弹性片32的厚壁部322具有以封闭将第一弹性片31及第二弹性片32分为两个部分的狭缝34的一部分的方式彼此重叠的部分。由此，在压配合端子1被压入通孔9而第一弹性片31及第二弹性片32挠曲时，能够将第一弹性片31及第二弹性片32的挠曲方向向重叠的厚壁部312、322滑动的方向引导。在第一弹性片31及第二弹性片32挠曲时，能够防止第一弹性片31及第二弹性片32碰撞而阻碍挠曲的情况。

此外，压配合端子1将第一弹性片31及第二弹性片32的突出端的表面形成为与形成于电路基板8的圆形的通孔9的内表面形状相应的曲面312a、322a。由此，能够使压配合端子1向通孔9的压入顺畅化，并且能够使压配合端子1与通孔9的连接更加牢固。

此外，压配合端子1以分别设置于弯曲的第一弹性片31及第二弹性片32的第一薄壁部311、321、厚壁部312、322及第二薄壁部313、323在第一弹性片31及第二弹性片32的内侧的表面具有与厚度相应的高度差且外侧的面为平滑的方式形成。由此，能够使与通孔9的内表面接触的第一弹性片31及第二弹性片32的外侧的表面平滑的面，能够使压配合端子1相对于通孔9的压入顺畅化。

此外，压配合端子1的曲面312a、322a以在宽度方向上距轴心O的距离越短的部分则在厚度方向上距轴心O的距离越长、且在宽度方向上距轴心O的距离越长的部分则在厚度方向上距轴心O的距离越短的方式形成。由此，能够相对于圆形的通孔9将位于压配合端子1的宽度方向的中心的部分形成为朝向通孔9的内表面最突出的形状。从而，被压入通孔9内的压配合端子1会使将第一弹性片31及第二弹性片32向厚度方向挠曲的力大幅增加，能够使第一弹性片31及第二弹性片32向厚度方向挠曲。

此外，压配合端子1的制造将准备预先进行了镀敷处理的预镀材料100作为第一工序，之后进行形成第一弹性片31及第二弹性片32的第二工序。通过使用预先进行了镀敷处理的预镀材料100，能够降低压配合端子1的制造成本。

此外，在第二工序中，对于进行了镀敷处理的预镀材料100，通过将形成压入部3的规定部分的一部分向厚度方向的一方按压并且将另一部分向厚度方向的另一方按压，使预镀材料100分裂而形成狭缝34并形成弯曲的第一弹性片31及第二弹性片32。此外，在此工序中在按压预镀材料100时，通过对相当于第一弹性片31及第二弹性片32的部分的一部分进行按压而压扁，而形成第一薄壁部311、321及第二薄壁部313、323。由于在一个工序内进行相对于预镀材料100的狭缝34的形成、第一弹性片31及第二弹性片32的形成、第一薄壁部311、321及第二薄壁部313、323的形成，因此能够一次完成对预镀材料100进行按压的加工。由于减少了机床与进行了镀敷处理的预镀材料100接触的机会，因此能够防止发生伴随于加工的镀敷的剥离等。

另外，在本实施方式中，对于压入电路基板8的通孔9的金属制的端子部件使用了称为压配合端子的名称，但不限于此，该端子部件例如也可以称呼为顺应针等别名。此外，压配合端子1为对铜的金属板进行镀锡处理的结构，但不限于此，金属板也可以使用铜以外的金属，也可以用锡以外的材料进行镀敷处理。此外，也可以使用金属以外的导电体的板来制造压配合端子1。

此外，压配合端子1的制造工序为先进行镀敷处理，之后进行冲压冲裁加工的顺序，但不限于此，也可以在冲压冲裁加工之后进行镀敷处理。此外镀敷处理用电镀的方法进行，但不限于此，也可以采用除此之外的各种镀敷方法。此外，虽然是通过冲压冲裁加工形成压配合端子1的第一弹性片31及第二弹性片32的结构，但不限于此，也可以使用除此之外的各种方法来形成第一弹性片31及第二弹性片32。

应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示，而非限制性的。本发明的范围并非上述的含义，而是由要求保护的范围所示，意在包括与要求保护的范围同等的意思及范围内的所有变更。

标号说明

1压配合端子

2主体部

3压入部

4连接部

21锁定部

31第一弹性片(第一片)

32第二弹性片(第二片)

33前端部

34狭缝

311第一薄壁部(薄壁部分)

312厚壁部(厚壁部分)

312a曲面

313第二薄壁部(薄壁部分)

321第一薄壁部(薄壁部分)

322厚壁部(厚壁部分)

322a曲面

323第二薄壁部(薄壁部分)

Claims (4)

1.一种压配合端子，在长板状的导电体的长边方向的一端形成有向电路基板的通孔压入的压入部，其中，

所述压入部具有被沿所述长边方向的狭缝分成两个部分而成的第一片及第二片，

所述第一片以向所述导电体的厚度方向的一方突出的方式弯曲，

所述第二片以向所述导电体的厚度方向的另一方突出的方式弯曲，

所述第一片及所述第二片分别具有设置于突出端的部分的、厚度厚的厚壁部分和隔着该厚壁部分而设置于所述长边方向的两侧且厚度比所述厚壁部分薄的两个薄壁部分，

所述厚壁部分及所述薄壁部分对于所述第一片及所述第二片的所述厚度方向的两侧的面，以在弯曲的所述第一片及所述第二片的内侧的表面具有与厚度的差相应的高度差且外侧的表面平滑的方式形成，

所述第一片的厚壁部分及所述第二片的厚壁部分在与所述厚度方向的两侧的面交叉的面一部分重叠。

2.根据权利要求1所述的压配合端子，其中，

两个所述薄壁部分在所述长边方向上，设置于所述导电体的所述一端侧的一方的薄壁部分的长度比设置于所述导电体的另一端侧的另一方的薄壁部分的长度长。

3.根据权利要求1或2所述的压配合端子，其中，

所述通孔为圆形，

所述第一片及所述第二片的突出端的表面是与所述通孔的内表面形状相应的曲面。

4.一种压配合端子的制造方法，包括如下的形成工序：

对于将表面进行了镀敷处理后的长板状的导电体，以将所述导电体的规定部分在宽度方向上分为两个部分的方式，将所述规定部分的一部分向所述导电体的厚度方向的一方按压，并将所述规定部分的另一部分向所述厚度方向的另一方按压，由此使所述导电体分裂而形成狭缝，并且使所述导电体弯曲而形成向所述厚度方向的一方突出的第一片及向所述厚度方向的另一方突出的第二片，

在所述形成工序中，通过对所述导电体进行按压而将所述导电体压扁，在所述第一片及所述第二片分别隔着突出端的厚壁部分而在所述导电体的长边方向的两侧形成两个薄壁部分，

所述厚壁部分及所述薄壁部分对于所述第一片及所述第二片的所述厚度方向的两侧的面，以在弯曲的所述第一片及所述第二片的内侧的表面具有与厚度的差相应的高度差且外侧的表面平滑的方式形成，

所述第一片的厚壁部分及所述第二片的厚壁部分以在与所述厚度方向的两侧的面交叉的面一部分重叠的方式形成。

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