CN112638058B - 部件安装装置以及部件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种部件安装装置以及部件安装方法。部件安装装置用于在基板上安装部件，具备：基板搬送部，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；焊料供给部，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给焊料；和激光照射部，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板。由此，能够减少设备投资，削减作业人员的数量，实现工序间的直接连接，大幅缩短生产周期。

Description

部件安装装置以及部件安装方法

技术领域

本发明涉及在基板上安装部件的部件安装装置以及部件安装方法，特别是，涉及对于从基板的上表面插入的带引脚的部件从基板下方进行激光焊接的部件安装装置以及部件安装方法。

背景技术

以往，在电子电路基板的制造过程中，通常需要进行表面安装工序和插件安装工序这两个阶段的工序。对于贴片型部件，在印刷了焊料的基板上进行SMT(Surface MountTechnology，表面安装技术)安装，并进行回流焊处理。对于带引脚的部件，由于其耐热性差而不适合进行加热温度较高的回流焊处理，因此进行插件安装工序，首先，将带引脚的部件从基板或DIP(Dual In-Line Package，双列直插式封装)槽等的上表面进行插入安装，然后，在将基板或DIP槽等翻转后，从上方供给焊料和照射激光来进行焊接。

图8是表示以往的电子电路基板的制造过程中的插件安装工序的示意图。首先，如图8的(a)所示，将带引脚的部件801从基板的上表面插入后利用夹具夹紧，并将基板放入收纳架802中。然后，如图8的(b)所示，从收纳架802中取出插入有带引脚的部件801的基板803后，将基板803翻转。接着，如图8的(c)所示，将基板803放入夹具中夹紧。然后，如图8的(d)所示，将翻转后并被夹紧的基板803放入激光焊接机804中，从上方供给焊料并照射激光来进行焊接。接着，如图8的(e)所示，将完成了激光焊接的基板从激光焊接机804中取出，并解除夹具。最后，如图8的(f)所示，插件工序完成，将基板放入收纳架中。

在上述以往的插件安装工序中，需要基板翻转工序、基板夹紧工序、激光焊接时的手动定位工序、夹具解除工序等一系列效率低下的工序。并且，由于以上工序通常需要由操作者手动进行，因此上述以往的插件安装工序与SMT工序不同，无法实现基板的自动搬送功能。

因此，从结果来看，以往的插件安装工序与SMT工序相比，存在工序数量多、生产周期差异大的问题，在对相同的基板依次进行SMT工序和插件安装工序的情况下，不能通过自动搬送实现制造基板的自动生产线，在SMT工序与插件安装工序之间存在中间滞留库存的问题。另外，由于以往的插件安装工序中的作业工序的数量多，因此还存在需要配备多名作业人员的问题。

发明内容

本发明为了解决上述问题而提出，其目的在于，提供一种对于带引脚的部件能够在不翻转基板的情况下通过激光焊接安装到基板上的部件安装装置以及部件安装方法，从而能够简化部件安装过程，减少作业人员的数量，节省部件安装时间。

而且，本发明的目的还在于，提供一种能够进行基板的自动搬送和安装中的自动定位的部件安装装置以及部件安装方法，从而能够实现整个基板制造过程的自动生产线。

进而，本发明的目的还在于，提供一种能够按与部件的引脚对应的每个焊接区域来设定焊接条件并确认焊接结果的部件安装装置以及部件安装方法，从而能够实现可靠的焊接。

另外，本发明的目的还在于，提供一种能够除去从下方进行激光焊接时产生的焊渣的部件安装装置以及部件安装方法，从而能够防止焊渣附着到其他设备，实现良好的焊接质量以及稳定的焊接性能。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面，提供了一种部件安装装置，用于在基板上安装部件，具备：基板搬送部，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；焊料供给部，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给焊料；和激光照射部，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板。

根据该结构，对于从基板的上表面插入了带引脚的部件的基板，通过焊料供给部和激光焊接部从下方供给焊料和照射激光来进行激光焊接，因此无需将基板翻转，相应地无需使用基板的翻转装置和基板固定夹具，从而减少了设备投资，削减了作业人员的数量，实现了工序间的直接连接，能够大幅缩短生产周期，还具有能够使用一般的电子部件安装机来实现自动插件的优点。

在上述部件安装装置中，可以是，所述基板搬送部通过驱动机构来自动搬送所述基板。

在上述部件安装装置中，可以是，所述基板搬送部具备宽度调节部，该宽度调节部根据所述基板的尺寸，对所述基板搬送部的与搬送方向正交的方向上的宽度进行调节。

在上述部件安装装置中，可以是，所述基板搬送部在将所述基板搬送至焊接位置时停止搬送，所述基板搬送部具备对搬送至焊接位置的所述基板进行固定的固定部。

在上述部件安装装置中，可以是，所述部件安装装置还具备：识别部，在所述基板被固定后，从所述基板的下方对所述基板进行拍摄，识别所述基板的下表面的所述焊接区域的位置；和对位部，根据所述识别部的识别结果，进行所述基板、所述焊料供给部、所述激光照射部之间的位置对准。

在上述部件安装装置中，可以是，所述焊料供给部和所述激光照射部设置在移动自如的移动台上，所述对位部使所述移动台移动来进行所述位置对准。

在上述部件安装装置中，可以是，所述部件安装装置还具备：对焊接条件进行设定的焊接条件设定部，所述焊接条件包括焊料供给量、焊料供给速度、激光照射功率、激光照射时间、激光波形、焊接温度中的至少一个。

在上述部件安装装置中，可以是，所述部件具有多个引脚，所述基板的下表面具有分别与所述多个引脚对应的多个焊接区域，所述焊接条件设定部按每个焊接区域来设定所述焊接条件。

在上述部件安装装置中，可以是，所述部件安装装置还具备：吹风部，对所述焊接区域进行吹风，除去焊接中产生的焊渣。

在上述部件安装装置中，可以是，所述部件安装装置还具备：吸引部，吸入焊接中产生的焊渣。

在上述部件安装装置中，可以是，所述部件具有多个引脚，所述基板的下表面具有分别与所述多个引脚对应的多个焊接区域，所述识别部在每个焊接区域的焊接完成时，对该焊接区域的焊接结果进行拍摄。

在上述部件安装装置中，可以是，所述部件安装装置还具备：显示部，显示所述识别部拍摄到的图像；和判定部，根据所述图像来判定所述焊接结果是否满足焊接要求。

根据本发明的第二方面，提供了一种部件安装方法，用于在基板上安装部件，包括：基板搬送步骤，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；焊料供给步骤，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给焊料；和激光照射步骤，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板。

发明效果

根据本发明的部件安装装置以及部件安装方法，对于带引脚的部件能够在不翻转基板的情况下通过激光焊接安装到基板上，从而无需使用基板的翻转装置，相应地也无需使用基板固定夹具，因此，减少了设备投资，削减了作业人员的数量，实现了工序间的直接连接，大幅缩短了生产周期，还具有能够使用一般的电子部件安装机来实现自动插件的优点。

而且，根据本发明的部件安装装置以及部件安装方法，能够进行基板的自动搬送和安装中的自动定位，因此，在对相同的基板依次进行SMT工序和插件安装工序的情况下，能够实现整个基板制造过程的自动生产线。

进而，根据本发明的部件安装装置以及部件安装方法，能够按与部件的引脚对应的每个焊接区域来设定焊接条件，并且能够通过例如相机作为识别部进行辅助来确认焊接结果，因此能够实现可靠的焊接。

另外，根据本发明的部件安装装置以及部件安装方法，能够除去从下方进行激光焊接时产生的焊渣，因此能够防止焊渣附着到激光照射部、相机等其他设备，实现良好的焊接质量以及稳定的焊接性能。

附图说明

图1是表示使用了本发明的部件安装装置的基板制造系统的工序的示意图。

图2是表示本发明的部件安装装置的结构的示意性立体图。

图3是表示本发明的部件安装装置的下部主体中设置的基板搬送部的结构的示意图。

图4是表示本发明的部件安装装置的下部主体中设置的焊接机构的结构的示意图。

图5的(a)是表示带引脚的部件的一例的俯视图，图5的(b)是表示基板的下表面的一例的平面图。

图6是表示焊接条件设定界面的一例的示意图。

图7是表示本发明的部件安装装置执行的部件安装方法的流程的示意图。

图8是表示以往的电子电路基板的制造过程中的插件安装工序的示意图。

符号说明

101 基板

102 带引脚的部件

200 部件安装装置

203 基板供给口

210 基板搬送部

213、214 齿轮条组件

216 固定部

217 斜齿轮组件

221 焊料供给部

222 激光照射部

223 识别部

224 移动台

225 吹风部

226 吸引部

具体实施方式

以下，基于最佳的实施方式，参照附图来说明本发明。实施方式并不限定发明而是例示，在实施方式中记述的全部的特征及其组合不一定限于是发明的本质的内容。对于各附图所示的相同或同等的结构要素、组件、处理标注同一符号，适当省略重复的说明。此外，各图所示的各部分的比例尺、形状是为了便于说明而设定的，只要没有特别提及，就不是限定性解释。此外，即便是同一组件，在各附图之间也可能存在比例尺等略有差异的情况。

(实施方式)

图1是表示使用了本发明的部件安装装置200的基板制造系统的工序的示意图。

首先，如图1的(a)所示，在回流焊装置100中对基板101进行回流焊，完成贴片型部件的SMT安装后，从基板101的上表面插入带引脚的部件102。然后，如图1的(b)所示，将插入有带引脚的部件102的基板101自动搬送至部件安装装置200中，通过从基板的下方进行焊料供给和激光照射来进行激光焊接。接着，如图1的(c)所示，将完成了激光焊接的基板101自动搬送至收纳架300中。

即，在对相同的基板依次进行SMT工序和插件安装工序的情况下，使用了本发明的部件安装装置200的基板制造系统能够实现整个基板制造过程的自动生产线。

<部件安装装置200>

下面，对图1所示的基板制造系统中的部件安装装置200的结构进行说明。

图2是表示本发明的部件安装装置200的结构的示意性立体图。

如图2所示，部件安装装置200作为主要结构而具备上部主体201、下部主体202、基板供给口203、显示部204、输入部205、检修门206。除此之外，部件安装装置200还具备状态指示灯、控制按钮等结构，在此省略对这些结构的说明。

在上部主体201中，内置有例如激光主机、工控机，可以作为控制部对部件安装装置200的整体动作进行控制。

在下部主体202中，内置有例如基板搬送部、焊接机构，关于各部分的具体结构在后面进行说明。

基板供给口203用于接收进行了上一工序的处理后自动搬送来的基板，例如是完成了贴片型部件的SMT安装并从基板的上表面插入了带引脚的部件的基板，接收的基板在下部主体202中的基板搬送部上进行自动搬送。

显示部204用于显示由相机拍摄到的基板下表面的图像，操作者可以根据该图像进行各部分之间的位置修正、焊接结果的确认等操作。另外，显示部204还可以显示用于设定焊接条件的设定界面，操作者能够经由输入部205进行输入操作来对焊接条件的各项目进行设定、变更等，该情况下，显示部204和输入部205作为焊接条件设定部发挥作用。

检修门206在部件安装装置200工作时关闭，在需要进行装置检修或更换故障部件等操作时打开。

下面，对下部主体202中设置的各部分的具体结构进行说明。

<基板搬送部210>

图3是表示下部主体202中设置的基板搬送部210的结构的示意图。基板搬送部210设置在与图2所示的基板供给口203对应的位置，对从基板供给口203接收的来自上一工序的基板进行自动搬送，图中箭头所示的方向为基板的搬送方向。

如图3所示，基板搬送部210作为主要结构而具备导轨211、212、齿轮条组件213、214、驱动机构215、固定部216、斜齿轮组件217。除此之外，基板搬送部210还具备阻挡气缸等结构，在此省略对这些结构的说明。

导轨211、212是一对平行的导轨，沿着基板的搬送方向延伸，用于放置从基板供给口203接收的基板。在导轨内侧，可以设置进行传送的链条结构等(未图示)。

齿轮条组件213、214沿着与基板的搬送方向正交的方向延伸，能够与斜齿轮组件217共同作用，根据需要搬送的基板的尺寸，对基板搬送部210的与基板的搬送方向正交的方向上的宽度进行调节。在此，齿轮条组件213、214与斜齿轮组件217作为宽度调节部发挥作用。

另外，在图3中，示出了在搬送方向的两侧分别设置有齿轮条组件的例子，但也可以仅在其中的一侧设置齿轮条组件。此外，在图3中，作为宽度调节部的例子，示出了齿轮条组件213、214与斜齿轮组件217的组合，但并不限定于此，只要是能够对与基板的搬送方向正交的方向上的宽度进行调节的结构即可。由于具备这样的宽度调节部，能够对基板搬送部210的与基板的搬送方向正交的方向上的宽度进行调节，因此提高了部件安装装置200的兼容性，能够对可调节范围内的各种尺寸的基板进行处理。

驱动机构215例如是电机，在电机工作时，经由轴而带动导轨211、212中的链条进行传送，从而对放置在导轨上的基板进行自动搬送。

固定部216设置在导轨212上，用于对搬送至焊接位置的基板进行固定。其中，焊接位置可以根据需要进行设定，例如可以设定在基板搬送部210的中央位置、或者设定在与固定部216的设置位置对应的位置等。基板搬送部210在将基板搬送至焊接位置时停止搬送，以进行接下来的焊接工序。另外，在图3中，示出了一个固定部216设置在一侧的导轨212的例子，但固定部216的数量以及位置并不限定于此，可以设置多个固定部216，也可以设置在另一侧的导轨211上或者在两条导轨上均设置固定部216。另外，作为固定部的例子，可以是夹紧气缸等结构。

<焊接机构220>

图4是表示下部主体202中设置的焊接机构220的结构的示意图。在下部主体202中，焊接机构220设置在基板搬送部210的下方，对于通过基板搬送部210搬送至焊接位置的基板，从该基板的下方进行激光焊接。

图5的(a)是表示带引脚的部件102的一例的俯视图，图中示出的带引脚的部件102具有8个引脚。图5的(b)是表示基板101的下表面的一例的平面图，基板101在下表面的安装带引脚的部件102的部位，具有分别与带引脚的部件102的8个引脚对应的8个焊接区域P1……P8。在将带引脚的部件102从基板101的上表面插入的情况下，带引脚的部件102的各个引脚分别从基板101的下表面的对应的焊接区域中心的孔伸出。通过焊接机构220在每个焊接区域进行激光焊接，将这些引脚焊接固定于基板，从而将带引脚的部件102安装到基板101上。

如图4所示，焊接机构220作为主要结构而具备焊料供给部221、激光照射部222、识别部223、移动台224、吹风部225、吸引部226、支架227，图中所示的这些结构的设置位置仅为示意性表示，可以根据需要进行调整。

焊料供给部221在进行焊接时，从基板101的下方，向基板101的下表面的焊接区域供给焊料。作为焊料，例如可以是锡丝。

激光照射部222在进行焊接时，从基板101的下方，向由焊料供给部221供给了焊料的焊接区域照射激光，使焊料熔融而将从该焊接区域伸出的引脚焊接于基板101。

上述焊料供给部221和激光照射部222是本发明的部件安装装置200中的核心结构，由于具备这样的焊料供给部221和激光照射部222，对于从基板的上表面插入了带引脚的部件102的基板101，从基板101的下方供给焊料和照射激光来进行激光焊接，因此无需将基板101翻转，相应地无需使用基板的翻转装置和基板固定夹具，从而减少了设备投资，削减了作业人员的数量，实现了工序间的直接连接，能够大幅缩短生产周期，还具有能够使用一般的电子部件安装机来实现自动插件的优点。

识别部223例如是相机，在基板101被基板搬送部210搬送至焊接位置而被固定后，该相机从基板101的下方对基板101进行拍摄，并从拍摄到的图像中识别出基板101的下表面的需要进行焊接的焊接区域的位置。识别部223也可以将拍摄到的图像发送给上部主体201中设置的控制部，由控制部对图像进行分析而识别出基板101的下表面的需要进行焊接的焊接区域的位置。识别部223还可以将拍摄到的图像发送给显示部204进行显示。

移动台224能够在控制部的控制下沿X、Y、Z三个方向移动自如，从而带动支架227上设置的各部分沿X、Y、Z三个方向移动。在进行焊接时，在识别出基板101的下表面的需要进行焊接的焊接区域的位置后，通过控制部进行控制而使移动台224移动，进行基板101、焊料供给部221、激光照射部222之间的位置对准，使焊料供给部221对准基板101的下表面的需要进行焊接的焊接区域进行焊料供给，并且使激光照射部222对准由焊料供给部221供给了焊料的焊接区域照射激光，从而进行可靠的激光焊接。在此，控制部作为进行上述位置对准的对位部发挥作用。

通过上述识别部223和移动台224，能够进行基板的安装中的自动定位，因此，能够实现整个基板制造过程的自动生产线。

吹风部225用于对焊接区域进行吹风，除去焊接中产生的焊渣，焊渣包括助焊剂、焊珠等。通过吹风部225除去焊接中产生的焊渣，能够防止焊渣附着到激光照射部、相机等其他设备，实现良好的焊接质量以及稳定的焊接性能。另外，作为吹风部225进行吹风的时机，可以在焊接过程中吹风，也可以在激光照射部222照射激光的前后进行吹风，还可以在从激光照射部222照射激光之前直至激光照射部222照射激光之后的期间内进行吹风。

吸引部226用于吸入焊接中产生的焊渣，可以单独进行工作，也可以与吹风部225一同进行工作。在吸引部226与吹风部225一同进行工作的情况下，能够实现更好的焊接质量以及更稳定的焊接性能。

在通过焊接机构220中的各部分完成了一个焊接区域的激光焊接时，通过控制部的控制，使焊料供给部221和激光照射部222移动到与下一个焊接区域对应的位置继续进行激光焊接，直至完成所有焊接区域的激光焊接为止。

并且，每当完成一个焊接区域的激光焊接时，由识别部223对该焊接区域的焊接结果进行拍摄，并根据拍摄到的图像来判定该焊接区域的焊接结果是否满足焊接要求。识别部223也可以将拍摄到的图像发送给控制部，由控制部对该焊接区域的焊接结果进行判定，该情况下，控制部作为判定部发挥作用。识别部223还可以将拍摄到的图像发送给显示部204进行显示。另外，识别部223也可以在所有焊接区域的激光焊接完成之后进行拍摄。

<焊接条件设定>

在部件安装装置200中，能够预先对焊接条件进行设定，并且能够按每个焊接区域来设定焊接条件，由此能够实现可靠的焊接。

作为焊接条件，例如可列举焊料供给量、焊料供给速度、激光照射功率、激光照射时间、激光波形、焊接温度等。

焊接条件的设定可以通过在部件安装装置200的显示部204上显示用于设定焊接条件的界面，由操作者利用输入部205进行输入操作来对焊接条件的各项目进行设定、变更等，也可以是在能够与部件安装装置200进行通信的远程控制中心的显示器上进行焊接条件的设定、变更等。

图6是表示焊接条件设定界面的一例的示意图，该图只是按每个焊接区域进行焊接条件的设定的一例，关于图中所示的分类、项目内容以及布局等，可以根据需要进行适当调整。

如图6所示，当前设定的对象是焊接区域P1，可以通过下拉菜单选择其他焊接区域，也可以直接输入焊接区域的名称来作为设定对象。

在图6所示的例子中，将焊接条件分为三类，分别是焊料供给、激光照射、焊接温度，并且在每一类中列出了具体项目。

关于焊料供给，列出了焊料供给量和焊料供给速度，直接在对应的设定区域输入数值即可，对于输入的数值可以利用调节按钮进行变更。

关于激光照射，列出了激光照射功率、激光照射时间、激光波形。在此，激光波形仅简单示出了一个对应的设定区域，实际上，可以与焊接过程的不同阶段对应地没定不同波形，例如，可以设置三段波形，分别对应焊接过程中的预热阶段、焊接阶段、回丝阶段。

关于焊接温度，列出了预热温度、焊接温度，但并不限定于此，还可以包括与回丝阶段对应的回丝温度。

在图6所示的设定界面的下方，设置了用于保存设定结果的保存按钮、用于撤销设定操作的撤销按钮、用于关闭设定界面的关闭按钮，但并不限定于此，可以根据需要来设定对应的按钮。

<焊接方法>

图7是表示本发明的部件安装装置200执行的部件安装方法的流程的示意图。

在步骤S10中，通过基板搬送部210将从基板供给口203接收的来自上一工序的基板101搬入，并沿着搬送方向进行自动搬送，基板101保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件102。

在步骤S20中，通过固定部216对搬送至焊接位置的基板101进行固定。

在步骤S30中，通过识别部223从基板101的下方对基板101进行拍摄，根据拍摄到的图像来识别出基板101的下表面的需要进行焊接的焊接区域的位置，并且，通过控制部进行控制而使移动台224移动，进行基板101、焊料供给部221、激光照射部222之间的位置对准。

在步骤S40中，通过焊料供给部221，从基板101的下方，向基板101的下表面的需要进行焊接的焊接区域进行焊料供给，通过激光照射部222，从基板101的下方，向由焊料供给部221供给了焊料的焊接区域照射激光，进行该焊接区域的激光焊接。并且，在该步骤中，还通过吹风部225对焊接区域进行吹风或通过吸引部226进行吸引来除去焊接中产生的焊渣。

在步骤S50中，判断是否对所有焊接区域完成了激光焊接。在判断为是的情况下，进行步骤S60中的处理。在判断为否的情况下，使处理返回步骤S30，对下一焊接区域执行步骤S30至步骤S50的处理。

在步骤S60中，解除对基板101的固定。

在步骤S70中，通过基板搬送部210，沿着搬送方向将完成了激光焊接的基板101搬出。

根据本发明的上述部件安装方法，由于对于从基板的上表面插入了带引脚的部件102的基板101，从基板101的下方供给焊料和照射激光来进行激光焊接，因此无需将基板101翻转，相应地无需使用基板的翻转装置和基板固定夹具，从而减少了设备投资，削减了作业人员的数量，实现了工序间的直接连接，能够大幅缩短生产周期，还具有能够使用一般的电子部件安装机来实现自动插件的优点。

以上，结合本发明的最佳的实施方式示出了本发明，但是本领域的技术人员能够理解，在不脱离本发明的主旨的情况下，可以对本发明进行各种修改、替换和变更，进行这样的修改、替换和变更而得到的各技术方案也包括在本发明的范围内。

产业上的可利用性

本发明的部件安装装置以及部件安装方法能够广泛应用于需要对带引脚的部件进行焊接的各种设备中。

Claims (13)

1.一种部件安装装置，用于在基板上安装部件，具备：

基板搬送部，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；

焊料供给部，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给处于未熔融状态的焊料；

激光照射部，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板；和

焊接条件设定部，对焊接条件进行设定，所述焊接条件包括激光照射功率、激光照射时间、激光波形中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述基板搬送部通过驱动机构来自动搬送所述基板。

3.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述基板搬送部具备宽度调节部，该宽度调节部根据所述基板的尺寸，对所述基板搬送部的与搬送方向正交的方向上的宽度进行调节。

4.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述基板搬送部在将所述基板搬送至焊接位置时停止搬送，

所述基板搬送部具备对搬送至焊接位置的所述基板进行固定的固定部。

5.根据权利要求4所述的部件安装装置，其中，

所述部件安装装置还具备：

识别部，在所述基板被固定后，从所述基板的下方对所述基板进行拍摄，识别所述基板的下表面的所述焊接区域的位置；和

对位部，根据所述识别部的识别结果，进行所述基板、所述焊料供给部、所述激光照射部之间的位置对准。

6.根据权利要求5所述的部件安装装置，其中，

所述焊料供给部和所述激光照射部设置在移动自如的移动台上，

所述对位部使所述移动台移动来进行所述位置对准。

7.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述焊接条件还包括焊料供给量、焊料供给速度、焊接温度中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述部件具有多个引脚，

所述基板的下表面具有分别与所述多个引脚对应的多个焊接区域，

所述焊接条件设定部按每个焊接区域来设定所述焊接条件。

9.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述部件安装装置还具备：吹风部，对所述焊接区域进行吹风，除去焊接中产生的焊渣。

10.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述部件安装装置还具备：吸引部，吸入焊接中产生的焊渣。

11.根据权利要求5所述的部件安装装置，其中，

所述部件具有多个引脚，

所述基板的下表面具有分别与所述多个引脚对应的多个焊接区域，

所述识别部在每个焊接区域的焊接完成时，对该焊接区域的焊接结果进行拍摄。

12.根据权利要求5所述的部件安装装置，其中，

所述部件安装装置还具备：

显示部，显示所述识别部拍摄到的图像；和

判定部，根据所述图像来判定焊接结果是否满足焊接要求。

13.一种部件安装方法，用于在基板上安装部件，包括：

基板搬送步骤，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；

焊料供给步骤，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给处于未熔融状态的焊料；

激光照射步骤，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板；和

条件设定步骤，对焊接条件进行设定，所述焊接条件包括激光照射功率、激光照射时间、激光波形中的至少一个。

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