CN112609230A - 一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法 - Google Patents

一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种超薄电路板用电镀支撑板，包括设置于所述电镀支撑板上的若干个定位孔，所述定位孔与超薄电路板的位置相匹配，以实现对超薄电路板的定位，所述电镀支撑板与超薄电路板之间通过胶带固定连接，所述电镀支撑板的上侧设置有若干个电镀定位槽和窗口。本发明能够通过定位孔、电镀定位槽与窗口，使电镀过程中，超薄电路板的相对位置更准确，操作简单，避免了因遮挡电镀位置导致的电镀层厚度不均的质量问题，保证了产品的电镀质量；通过胶带实现电镀支撑板与超薄电路板的固定，使得在电镀过程中，超薄电路板可以随电镀支撑板的重量升降运动，避免了由于超薄电路板自身重量过小，导致弯折甚至折裂的问题，降低了产品的报废率。

Description

一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法
技术领域
本发明涉及电路板处理设备技术领域，具体涉及一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法。
背景技术
目前，随着电器小型化发展的需求，越来越多的移动电子设备提出了轻、薄的要求；因此，超薄线路板得到了广泛的应用；但是，在生产轻薄电路板的过程中，存在着以下问题：
第一、超薄电路板由于重量过轻不能垂直降落到电镀槽内，易与槽体、阳极挡板等发生接触碰撞；
第二、超薄电路板由于自身尺寸较大且重量过小，易在电镀槽中处于弯曲、扭曲的状态，导致与阳极的距离远近各不相同，从而影响产品质量；
第三、超薄电路板由于自身尺寸较大且重量过小，容易随着电镀液的流动而伴随着摇摆的持续摆动，甚至发生电路板与夹具相导通的夹点位置被弯折断裂的情况，导致电路板报废。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的问题是提供一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种超薄电路板用电镀支撑板，包括设置于所述电镀支撑板上的若干个定位孔，所述定位孔与超薄电路板的位置相匹配，以实现对超薄电路板的定位。
所述定位孔的数量为四个，所述定位孔的位置与超薄电路板的四角位置相匹配。
所述电镀支撑板与超薄电路板之间通过固定组件固定连接，所述固定组件为胶带，且所述胶带的宽度小于电镀支撑板的外框宽度，避免了胶带多余部分需要折叠，造成资源浪费且不易清理的问题。
所述电镀支撑板的厚度大于超薄电路板的厚度。
优选的，所述电镀支撑板厚度为超薄电路板的20倍，避免了超薄电路板在下落过程中出现断裂的问题。
所述电镀支撑板的上侧还均匀设置有若干个电镀定位槽，所述定位槽位置与电镀夹持组件的位置相匹配，以实现对超薄电路板的电镀位置进行定位。
所述电镀支撑板上还设置有若干个窗口，所述窗口位置与超薄电路板的电镀位置相匹配，所述窗口位置的宽度大于超薄电路板的电镀位置的宽度，便于精准定位超薄电路板的电镀位置。
一种电镀系统，包括升降机构以及超薄电路板电镀支撑板，所述升降机构底端还固定连接有横梁架，所述横梁架上固定连接有铜排，所述铜排上还固定连接有若干个电镀夹持组件。
所述电镀夹持组件包括若干个不锈钢夹具，所述不锈钢夹具的位置与电镀支撑板上的电镀定位槽位置相匹配。
一种电镀系统的电镀方法，包括以下步骤：
S1：将超薄电路板与电镀支撑板之间定位，并通过胶带进行固定；
S2：将固定好的电镀支撑板的电镀定位槽分别固定于与其相匹配的不锈钢夹具所在位置；
S3：升降机构将固定好的电镀支撑板下落至电镀溶液中，实现对超薄电路板的电镀。
S1还包括以下步骤：
S1-1：将超薄电路板的四角与电镀支撑板的定位孔位置相匹配；
S1-2：使超薄电路板的电镀位置与电镀支撑板上的窗口位置相匹配；
S1-3：通过胶带将超薄电路板的四边与电镀支撑板之间固定。
本发明具有的优点和积极效果是：
(1)本发明通过设置电镀支撑板上的定位孔，使电镀支撑板与超薄电路板的相对位置更准确，操作简单。
(2)本发明通过胶带实现电镀支撑板与超薄电路板的固定，使得在电镀过程中，超薄电路板可以随电镀支撑板的重量升降运动，避免了由于超薄电路板自身重量过小，导致弯折甚至折裂的问题，降低了产品的报废率。
(3)本发明通过设置电镀支撑板上的电镀定位槽，使电镀支撑板与不锈钢夹具的位置定位更准确，使电镀操作更简单。
(4)本发明通过设置电镀支撑板上的窗口，使超薄电路板的电镀位置定位更准确，避免了因遮挡电镀位置导致的电镀层厚度不均的质量问题，保证了产品的电镀质量。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的一种超薄电路板用电镀支撑板的整体结构图；
图2是本发明的一种超薄电路板用电镀支撑板的电镀支撑板与超薄电路板组装完成后的正视图；
图3是本发明的一种超薄电路板用电镀支撑板的电镀支撑板与超薄电路板组装完成后的后视图；
图4是本发明的一种电镀系统的结构示意图；
图5是本发明的一种电镀系统的电镀方法的流程图；
图中：
100，电镀支撑板、110，定位孔、120，电镀定位槽、130，窗口；
200，超薄电路板；
300，胶带；
400，电镀系统、410，升降机构、420，横梁架、430，铜排、440，不锈钢夹具。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1至图3所示，本发明提供一种超薄电路板用电镀支撑板，包括设置于所述电镀支撑板100上的若干个定位孔110，所述定位孔110与超薄电路板200的位置相匹配，以实现对超薄电路板200的定位。
所述定位孔110的数量为四个，所述定位孔110的位置与超薄电路板200的四角位置相匹配。
所述电镀支撑板100与超薄电路板200之间通过固定组件固定连接，所述固定组件为胶带300，且所述胶带300的宽度小于电镀支撑板100的外框宽度，避免了胶带300多余部分需要折叠，造成资源浪费且不易清理的问题。
所述电镀支撑板100的厚度大于超薄电路板200的厚度。
实施例中，所述电镀支撑板100厚度为超薄电路板200的20倍，避免了超薄电路板200在下落过程中出现断裂的问题。
本发明是超薄电路板200用电镀支撑板100应用于超薄电路板200的电镀加工，在本实施例中，如图1至图3所示，将超薄电路板200的四角位置与电镀支撑板100的四个定位孔110相匹配，再通过胶带300将超薄电路板200固定于电镀支撑板100上，实现与超薄电路板200之间的固定，便于对超薄电路板200的电镀时的夹持，解决了现有技术中，由于超薄电路板200重量过轻，导致易发生弯折，从而影响产品质量的问题。
进一步地，所述电镀支撑板100的上侧还均匀设置有若干个电镀定位槽120，所述定位槽位置与电镀夹持组件的位置相匹配，以实现对超薄电路板200的电镀位置进行定位。
所述电镀支撑板100上还设置有若干个窗口130，所述窗口130位置与超薄电路板200的电镀位置相匹配，所述窗口130位置的宽度大于超薄电路板200的电镀位置的宽度，便于精准定位超薄电路板200的电镀位置。
在本发明的实施例中，如图2至图3所示，在实际工作过程中，电镀支撑板100的窗口130与超薄电路板200的电镀位置相匹配，使得超薄电路板200的电镀位置定位更准确，避免了因遮挡电镀位置导致的电镀层厚度不均的质量问题；电镀支撑板100上侧的电镀定位槽120位置与电镀夹持组件位置相匹配，使电镀支撑板100与不锈钢夹具440的位置定位更准确，使得对超薄电路板200的加工操作更简单。
进一步地，一种电镀系统，包括升降机构410以及超薄电路板200电镀支撑板100，所述升降机构410底端还固定连接有横梁架420，所述横梁架420上固定连接有铜排430，所述铜排430上还固定连接有若干个电镀夹持组件。
所述电镀夹持组件包括若干个不锈钢夹具440，所述不锈钢夹具440的位置与电镀支撑板100上的电镀定位槽120位置相匹配。
在实施例中，所述升降机构410为液压气缸，用于控制对超薄电路板200的升降。
在本发明的实施例中，如图4所示，在实际工作过程中，通过不锈钢夹具440将固定好的电镀支撑板100的对应的电镀定位槽120固定于铜排430上，完成对超薄电路板200的固定，液压气缸将横梁架420下降，带动铜排430向下运动，铜排430带动被不锈钢夹具440夹持的超薄电路板200下降，由于超薄电路板200与电镀支撑板100固定，避免了电路板的损坏，解决了现有技术中，由于超薄电路板200自身重量过小，导致弯折甚至折裂的问题。
进一步地，如图5所示，一种电镀系统的电镀方法，包括以下步骤：
S1：将超薄电路板200与电镀支撑板100之间定位，并通过胶带300进行固定；
S2：将固定好的电镀支撑板100的电镀定位槽120分别固定于与其相匹配的不锈钢夹具440所在位置；
S3：升降机构410将固定好的电镀支撑板100下落至电镀溶液中，实现对超薄电路板200的电镀。
S1还包括以下步骤：
S1-1：将超薄电路板200的四角与电镀支撑板100的定位孔110位置相匹配；
S1-2：使超薄电路板200的电镀位置与电镀支撑板100上的窗口130位置相匹配；
S1-3：通过胶带300将超薄电路板200的四边与电镀支撑板100之间固定。
本发明的工作原理和工作过程如下：
将超薄电路板200的四角位置与电镀支撑板100的四个定位孔110相匹配，与此同时，超薄电路板200的电镀位置与电镀支撑板100上的窗口130位置相匹配，再通过胶带300将超薄电路板200固定于电镀支撑板100上，实现与超薄电路板200之间的固定，将固定好的电镀支撑板100的电镀定位槽120分别固定于与其相匹配的不锈钢夹具440所在位置，升降机构410将横梁架420下降，带动铜排430向下运动，铜排430带动被不锈钢夹具440夹持的超薄电路板200下降，直至下落至电镀溶液中，完成对超薄电路板200的电镀。
本发明的特点在于：通过设置电镀支撑板100上的定位孔110，使电镀支撑板100与超薄电路板200的相对位置更准确，操作简单；通过胶带300实现电镀支撑板100与超薄电路板200的固定，使得在电镀过程中，超薄电路板200可以随电镀支撑板100的重量升降运动，避免了由于超薄电路板200自身重量过小，导致弯折甚至折裂的问题，降低了产品的报废率；通过设置电镀支撑板100上的电镀定位槽120，使电镀支撑板100与不锈钢夹具440的位置定位更准确，使电镀操作更简单；通过设置电镀支撑板100上的窗口130，使超薄电路板200的电镀位置定位更准确，避免了因遮挡电镀位置导致的电镀层厚度不均的质量问题，保证了产品的电镀质量。
以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种超薄电路板用电镀支撑板，其特征在于，包括设置于所述电镀支撑板(100)上的若干个定位孔(110)，所述定位孔(110)与超薄电路板(200)的位置相匹配，以实现对超薄电路板(200)的定位。
2.根据权利要求1所述的一种超薄电路板用电镀支撑板，其特征在于，所述电镀支撑板(100)与超薄电路板(200)之间通过固定组件固定连接，所述固定组件为胶带(300)，且所述胶带(300)的宽度小于电镀支撑板(100)的外框宽度。
3.根据权利要求2所述的一种超薄电路板用电镀支撑板，其特征在于，所述电镀支撑板(100)的厚度大于超薄电路板(200)的厚度。
4.根据权利要求2所述的一种超薄电路板用电镀支撑板，其特征在于，所述电镀支撑板(100)的上侧还均匀设置有若干个电镀定位槽(120)，所述定位槽位置与电镀夹持组件的位置相匹配，以实现对超薄电路板(200)的电镀位置进行定位。
5.根据权利要求4所述的一种超薄电路板用电镀支撑板，其特征在于，所述定位孔(110)的数量为四个，所述定位孔(110)的位置与超薄电路板(200)的四角位置相匹配。
6.根据权利要求5所述的一种超薄电路板用电镀支撑板，其特征在于，所述电镀支撑板(100)上还设置有若干个窗口(130)，所述窗口(130)位置与超薄电路板(200)的电镀位置相匹配，所述窗口(130)位置的宽度大于超薄电路板(200)的电镀位置的宽度，便于精准定位超薄电路板(200)的电镀位置。
7.一种电镀系统，其特征在于，包括升降机构(410)以及权利要求1至6中任意一项所述的超薄电路板(200)电镀支撑板(100)，所述升降机构(410)底端还固定连接有横梁架(420)，所述横梁架(420)上固定连接有铜排(430)，所述铜排(430)上还固定连接有若干个电镀夹持组件。
8.根据权利要求7所述的一种电镀系统，其特征在于，所述电镀夹持组件包括若干个不锈钢夹具(440)，所述不锈钢夹具(440)的位置与电镀支撑板(100)上的电镀定位槽(120)位置相匹配。
9.一种电镀系统的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将超薄电路板(200)与电镀支撑板(100)之间定位，并通过胶带(300)进行固定；
S2：将固定好的电镀支撑板(100)的电镀定位槽(120)分别固定于与其相匹配的不锈钢夹具(440)所在位置；
S3：升降机构(410)将固定好的电镀支撑板(100)下落至电镀溶液中，实现对超薄电路板(200)的电镀。
10.根据权利要求9所述的一种电镀系统的电镀方法，其特征在于，S1还包括以下步骤：
S1-1：将超薄电路板(200)的四角与电镀支撑板(100)的定位孔(110)位置相匹配；
S1-2：使超薄电路板(200)的电镀位置与电镀支撑板(100)上的窗口(130)位置相匹配；
S1-3：通过胶带(300)将超薄电路板(200)的四边与电镀支撑板(100)之间固定。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202865364U (zh) * 2012-11-20 2013-04-10 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具
CN203034126U (zh) * 2012-12-27 2013-07-03 红板（江西）有限公司 Pcb板电镀夹具
CN103361707A (zh) * 2013-08-05 2013-10-23 江苏华神电子有限公司 Pcb薄板的电镀夹具
CN205275756U (zh) * 2015-11-23 2016-06-01 梅州市志浩电子科技有限公司 电镀夹具
CN205347614U (zh) * 2016-01-28 2016-06-29 惠州市三强线路有限公司 一种电镀线pcb薄板电镀辅具
CN206127466U (zh) * 2016-05-20 2017-04-26 印可得株式会社 薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台
CN208759313U (zh) * 2018-08-03 2019-04-19 南京浦江电子有限公司 超薄印制板抛光支架
CN210048868U (zh) * 2019-05-20 2020-02-11 惠州市三强线路有限公司 一种pcb连续电镀薄板装置工具

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202865364U (zh) * 2012-11-20 2013-04-10 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具
CN203034126U (zh) * 2012-12-27 2013-07-03 红板（江西）有限公司 Pcb板电镀夹具
CN103361707A (zh) * 2013-08-05 2013-10-23 江苏华神电子有限公司 Pcb薄板的电镀夹具
CN205275756U (zh) * 2015-11-23 2016-06-01 梅州市志浩电子科技有限公司 电镀夹具
CN205347614U (zh) * 2016-01-28 2016-06-29 惠州市三强线路有限公司 一种电镀线pcb薄板电镀辅具
CN206127466U (zh) * 2016-05-20 2017-04-26 印可得株式会社 薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台
CN208759313U (zh) * 2018-08-03 2019-04-19 南京浦江电子有限公司 超薄印制板抛光支架
CN210048868U (zh) * 2019-05-20 2020-02-11 惠州市三强线路有限公司 一种pcb连续电镀薄板装置工具

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