CN205275756U - 电镀夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电镀夹具。所述电镀夹具包括第一固定框和第二固定框,所述第一固定框和所述第二固定框各自围成框架结构,所述第一固定框和所述第二固定框配合夹持固定设于二者之间的待电镀印刷电路板。本实用新型提供的电镀夹具通过对厚度很薄的待电镀印刷电路板进行固定,从而防止所述待电镀印刷电路板因为过薄而出现卡板、掉板等问题,同时本实用新型提供的电镀夹具具有结构简单,稳定性好,固定方便等优点,可以显著地提高产品的质量。
Description
技术领域
本实用涉及印刷电路板制造的技术领域,特别地,涉及一种电镀夹具。
背景技术
随着印刷电路板制造技术的不断进步,印刷电路板现在正朝着轻、薄的方向发展,因此现在的印刷电路板的设计厚度越来越薄。但是由于线路板制造的流程很长,工艺复杂,设计厚度很薄的印刷电路板在生产过程中会出现很多问题,尤其在电镀过程中极易出现卡板、掉板等不良现象,降低了印刷电路板的良品率,同时也浪费资源。
因此,有必要提供一种防止在电镀过程中出现卡板、掉板的电路板夹具。
实用新型内容
针对现有的在电镀过程中因为印刷电路板厚度很薄而经常出现的卡板、掉板的技术问题,本实用新型提供一种电镀夹具。
本实用新型提供一种电镀夹具,包括第一固定框和第二固定框,所述第一固定框和所述第二固定框各自围成框架结构,所述第一固定框和所述第二固定框配合夹持固定设于二者之间的待电镀印刷电路板。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述第一固定框和所述第二固定框均为矩形框架结构。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述第一固定框与所述第二固定框的尺寸相同。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述第一固定框具有第一通孔、所述第二固定框具有第二通孔,且所述第一通孔和所述第二通孔呈对应设置。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述第一通孔和所述第二通孔的个数均为多个,所述第一固定框和所述第二固定框的四个角以及二者的边框中部均对应设置有所述第一通孔和所述第二通孔。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述待电镀印刷电路板具有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔和所述第二通孔一一对应设置。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述电镀夹具还包括铆钉,所述铆钉设于所述第一固定框和所述第二固定框相对应的所述第一通孔和和所述第二通孔内,并将所述第一固定框和所述第二固定框固定。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述第一通孔和所述第二通孔的直径均为4mm。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述第一固定框和所述第二固定框的宽度均为50mm。
在本实用新型提供的电镀夹具的一较佳实施例中,所述第一固定框和第二固定框的厚度为0.7-1.0mm。
相较于现有技术,本实用新型提供的电镀夹具通过对厚度很薄的待电镀印刷电路板进行固定,从而防止所述待电镀印刷电路板因为过薄而容易出现卡板、掉板等问题,同时本实用新型提供的电镀夹具具有结构简单,稳定性好,固定方便等优点,可以显著地提高产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型提供的电镀夹具的一种实施例的结构示意图;
图2是图1所示的电镀夹具的第一固定框的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,其中图1是本实用新型提供的电镀夹具一种实施例的示意图。所述电镀夹具100包括第一固定框1、第二固定框2和铆钉3,在本实施例中,所述第一固定框1和所述第二固定框2均围成框架结构,所述铆钉3用于将所述第一固定框1和所述第二固定框2固定。所述第一固定框1和所述第二固定框2相互配合夹持固定位于二者之间的待电镀印刷电路板4。
请参阅图2,其中图2是图1所示的电镀夹具的第一固定框的结构示意图。所述第一固定框1围成闭合的矩形框架结构,且所述第一固定框1上分布有第一通孔11。在本实施例中,所述第一固定框1的尺寸为520mm*620mm,且所述第一固定框1的边框宽度均相同,优选的,所述第一固定框1的边框的宽度为50mm。所述第一固定框1可以采用报废的印刷电路板用金属基板进行制作。
所述多个第一通孔11分布于所述第一固定框1的四个角和所述第一固定框1的四条边的中部。当然,根据实际的生产情况可以重新确定孔的位置或改变孔的数量。优选的,所述第一通孔11的直径为4mm。
所述第二固定框2同样围成闭合的矩形框架结构。所述第二固定框2上同样分布有第二通孔21。所述第二通孔21和所述第一通孔11的直径尺寸相同,二者的直径均为4mm。所述第二通孔21和所述第一通孔11呈一一对应设置。在本实施例中,所述第一固定框1和所述第二固定框2完全相同。当然,所述第二固定框2还可以是其他尺寸,具体尺寸可以根据实际生产情况进行调整。
所述待电镀印刷电路板4夹设于所述第一固定框1和所述第二固定框2之间。所述待电镀印刷电路板4具有第三通孔41,所述第三通孔41与所述第一通孔11和所述第二通孔21一一对应设置。所述印刷电路板4的厚度可以薄至0.5mm以下。
所述铆钉3依次穿过相对应的所述第一通孔11、所述第二通孔21和所述第三通孔41,并将所述第一固定框1、所述第二固定框2和所述待电镀印刷电路板4固定。所述铆钉3的个数为多个,所述多个铆钉3分别设于相对应的所述第一通孔11、所述第二通孔21和所述第三通孔41内,并将三者固定。从而实现将所述带电镀印刷电路板4夹持固定于所述第一固定框1和所述第二固定框2之间。
所述电镀夹具100的具体制作及使用过程如下;
首先采用厚度为0.7-1.0mm的金属基板制作边框宽度为50mm的第一固定框1和第二固定框2,然后在所述第一固定框1和所述第二固定框2中加工出孔径为3.2mm的第一通孔11和第二通孔21。所述第一固定框1的第一通孔11和所述第二固定框2的孔21一一对应设置。所述金属基板可以采用报废的印刷电路板用金属基板。
将待电镀印刷电路板4进行打孔从而形成第三通孔41,所述第三通孔41与所述第一固定框1的第一通孔11和所述第二固定框2的第二通孔21对应设置。
采用厚度为4mm的铆钉3依次穿过相对应第一通孔11、第二通孔21和第三通孔41,并将所述第一固定框1、所述第二固定框2和所述待电镀印刷电路板4固定,从而实现将所述待电镀的印刷电路板4固定于所述第一固定框1和所述第二固定框2之间。
相较于现有技术,本实用新型提供的电镀夹具100通过对厚度很薄的待电镀印刷电路板4进行固定,可以防止所述待电镀印刷电路板4因为过薄而容易出现卡板、掉板等问题,同时本实用新型提供的电镀夹具100具有结构简单,稳定性好,固定方便等优点,可以显著地提高产品的质量。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电镀夹具,其特征在于,包括第一固定框和第二固定框,所述第一固定框和所述第二固定框各自围成框架结构,所述第一固定框和所述第二固定框配合夹持固定设于二者之间的待电镀印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一固定框和所述第二固定框均为矩形框架结构。
3.根据权利要求2所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一固定框与所述第二固定框的尺寸相同。
4.根据权利要求3所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一固定框具有第一通孔、所述第二固定框具有第二通孔,且所述第一通孔和所述第二通孔呈对应设置。
5.根据权利要求4所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔的个数均为多个,所述第一固定框和所述第二固定框的四个角以及二者的边框中部均对应设置有所述第一通孔和所述第二通孔。
6.根据权利要求5所述的电镀夹具,其特征在于,所述待电镀印刷电路板具有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔和所述第二通孔一一对应设置。
7.根据权利要求6所述的电镀夹具,其特征在于,所述电镀夹具还包括铆钉,所述铆钉设于所述第一固定框和所述第二固定框相对应的所述第一通孔和和所述第二通孔内,并将所述第一固定框和所述第二固定框固定。
8.根据权利要求4所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔的直径均为4mm。
9.根据权利要求3所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一固定框和所述第二固定框的宽度均为50mm。
10.根据权利要求2所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一固定框和第二固定框的厚度为0.7-1.0mm。
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CN201520942860.7U CN205275756U (zh) | 2015-11-23 | 2015-11-23 | 电镀夹具 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112609230A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-06 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法 |
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2015
- 2015-11-23 CN CN201520942860.7U patent/CN205275756U/zh active Active
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CN112609230A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-06 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法 |
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