CN112599570B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法，所述显示面板的制备方法包括提供一玻璃基板；在所述玻璃基板上制作阵列基板、发光器件、封装层；对所述玻璃基板远离所述阵列基板的一面进行减薄处理，形成第一玻璃基板；强化处理所述第一玻璃基板；以及将所述第一玻璃基板处的各膜层所述第一玻璃基板弯折至远离所述阵列基板的一面，所述第一玻璃基板随所述各膜层一同弯折。本发明的技术效果在于，实现窄边框或无边框。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

随着人们对显示装置的更高要求，显示屏的边框越来越小，窄边框具有更佳的视觉体验。

在窄边框的发展初期，通常通过设计和材料优化，减小显示区周边边框的宽度，达到窄边框的效果。这两年因柔性显示的发展，窄边框技术发展为将显示区和驱动电路板之间的连接区域进行反向弯折，通过将其弯折至显示屏背面，获得更窄甚至是无边框显示屏。

这种方式需要使用柔性基板，所述柔性基板的材质通常为聚酰亚胺，在所述柔性基板上完成制程后，将显示区外围的衬底玻璃通过激光分离或机械分离等方式进行剥离，在去掉衬底玻璃后，因聚酰亚胺本身的特性，聚酰亚胺容易发生卷曲，造成聚酰亚胺上方的功能层出现断裂失效等问题。

有人提出采用粘贴暂定支撑膜的方式进行改善，但工艺较为繁琐，且需要额外的粘贴和撕除设备。同时该种方式需要使用柔性聚酰亚胺溶液等，该材料较为昂贵，使得制备出的显示屏成本较高，并且因柔性聚酰亚胺基板材料Tg的限制，在进行TFT制程时还需考量温度限制，故上述方法并不是进一步实现窄边框的优选方案。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有显示面板的窄边框效果不佳、对窄边框要求增强的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述制备方法包括以下步骤：提供一玻璃基板；在所述显示区和所述非显示区，在所述玻璃基板上制作阵列基板；在所述显示区，在所述阵列基板上形成发光器件，在所述显示区和所述非显示区，在所述阵列基板和所述发光器件上形成封装层；在所述非显示区，在所述玻璃基板远离所述阵列基板的一面，对所述玻璃基板进行减薄处理，形成第一玻璃基板，未减薄的玻璃基板定义为第二玻璃基板；强化处理所述第一玻璃基板，在所述第一玻璃基板的表面形成压应力层；以及将所述第一玻璃基板处的各膜层从所述第一玻璃基板朝向所述阵列基板的一面弯折至远离所述阵列基板的一面，所述第一玻璃基板随所述各膜层一同弯折。

进一步地，所述减薄处理的步骤包括：在所述玻璃基板下安装一模具，所述模具遮挡住无需减薄的玻璃基板，未被所述模具遮挡的玻璃基板为待减薄区，所述待减薄区位于所述玻璃基板远离所述阵列基板一侧的表面；在所述玻璃基板的上表面设置一层保护膜。

进一步地，所述减薄处理的步骤还包括：采用氢氟酸，对所述待减薄区进行喷雾处理，使得所述氢氟酸均匀刻蚀所述待减薄区的玻璃基板。

进一步地，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间存在高度差；所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板的临界处呈台阶状过渡。

进一步地，在所述强化处理步骤之后，显示面板的制备方法还包括：去除所述模具以及保护膜。

进一步地，所述弯折步骤包括：采用弯折机，对所述第一玻璃基板进行弯折处理，将其弯折至所述第二玻璃基板远离所述阵列基板的一面，并通过胶层固定至所述第二玻璃基板远离所述阵列基板一侧的表面。

进一步地，在所述减薄处理的步骤之前，所述显示面板的制备方法还包括以下步骤：对制备所得的玻璃基板进行切割；对切割后的玻璃基板进行邦定处理，获得若干OLED面板。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板，包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：玻璃基板；阵列基板，设于所述玻璃基板一侧的表面，且设于所述显示区内；发光器件，设于所述阵列基板远离所述玻璃基板一侧的表面；以及封装层，位于所述显示区以及所述非显示区内，且设于所述发光器件远离所述阵列基板一侧的表面；其中，所述玻璃基板包括：第一玻璃基板以及第二玻璃基板；所述第一玻璃基板围绕所述第二玻璃基板设置；所述第一玻璃基板被弯折至所述第二玻璃基板远离所述阵列基板一侧的表面；所述第一玻璃基板的厚度小于所述第二玻璃基板的厚度。

进一步地，所述第一玻璃基板的弯折半径为0.3～0.5毫米。

进一步地，所述第一玻璃基板的厚度为20～30微米。

本发明的技术效果在于，减薄非显示区的玻璃基板的厚度，强化处理减薄后的玻璃基板，提高其在弯折时的抗弯折性，将强化后的玻璃基板弯折至未减薄的玻璃基板的背面，在实现窄边框或无边框的同时，弯折部分各膜层不会出现断裂剥离等问题，保证显示面板的正常使用。

附图说明

图1为本发明实施例所述显示面板的制备方法的流程图；

图2为本发明实施例所述显示面板切割后的示意图；

图3为本发明实施例所述减薄处理步骤之前的显示面板的示意图；

图4为本发明实施例所述减薄处理步骤之后的显示面板的示意图；

图5为本发明实施例所述显示面板的结构示意图。

部分组件标识如下：

1、玻璃基板；2、阵列基板；3、发光器件；4、封装层；5、驱动电路；6、模具；7、保护膜；8、氢氟酸；9、胶层；

100、显示区；200、非显示区；

11、第一玻璃基板；12、第二玻璃基板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

具体的，请参阅图1～图5，本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，包括步骤S1～S7。

S1提供一玻璃基板，所述玻璃基板起到衬底作用，所述玻璃基板的厚度为50～80微米。

S2在所述玻璃基板上制作出阵列基板，所述阵列基板所在区域为显示区，围绕所述显示区的为非显示区，所述阵列基板内包括薄膜晶体管等器件，所述阵列基板起到控制电路开关的关键作用。

S3在所述显示区内，在所述阵列基板上形成发光器件，所述发光器件为OLED发光器件，包括若干光阻，实现显示面板的彩色显示功能。在所述显示区和所述非显示区内，在所述阵列基板和所述发光器件上形成封装层，所述封装层起到保护所述发光器件和所述阵列基板的作用，防止外界水氧进入显示面板内，影响显示面板的使用。

S4对制备所得的玻璃基板进行切割，在非显示区200靠近显示区100处，对切割后的玻璃基板1进行驱动电路5的邦定处理，以保证阵列基板2与驱动电路5之间的电连接，获得若干OLED面板，参见图2。

S5选取一OLED面板，在所述非显示区内，在所述玻璃基板远离所述阵列基板的一面，对所述玻璃基板进行减薄处理，形成第一玻璃基板，未减薄的玻璃基板定义为第二玻璃基板。

如图3所示，在玻璃基板1的下方安装模具6，模具6为一无盖框体，遮挡住无需减薄的玻璃基板，模具6的侧边不超过所述显示区的边界，未被模具6遮挡的玻璃基板为待减薄区，所述待减薄区位于玻璃基板1远离阵列基板2一侧的表面，模具6起到支撑玻璃基板1的作用，同时，对玻璃基板1起到保护的作用，防止在后续的减薄过程中出现显示区100内的玻璃基板也被减薄的情况，确保减薄过程的精准性。在玻璃基板1的上方设置一层保护膜7，保护膜7完全覆盖封装层4以及驱动电路5，模具6在玻璃基板1的下方进行保护，保护层7为一保护膜层，在玻璃基板1的上方进行全面保护，防止在后续的减薄过程中出现玻璃基板1上方的其余膜层也被减薄的情况，确保减薄过程的精准性。

采用一定量的氢氟酸对玻璃基板1进行喷雾处理，如图3所示，氢氟酸8从玻璃基板1的底部喷洒，未被模具8遮挡的部分玻璃基板直接被氢氟酸8腐蚀，剩余的玻璃基板定义为第一玻璃基板11，因为模具8不易被腐蚀，其遮挡的玻璃基板在喷洒过程中完好无损，定义为第二玻璃基板12(参见图4)。因为第二玻璃基板12处有所述模具的保护，所以在显示区100与非显示区200的连接处会有一个缓冲坡度，第一玻璃基板11与第二玻璃基板12存在高度差，第一玻璃基板11与第二玻璃基板12的连接处出现一个台阶状的缓慢过渡过程，即第二玻璃基板12到第一玻璃基板11之间的厚度变化呈渐变式，在后续的弯折过程中，所述缓冲坡度能有效缓解第一玻璃基板11与第二玻璃基板12之间因为断差过大而出现断裂的问题。

第一玻璃基板11的厚度减薄后为20～30微米，第二玻璃基板12没有减薄，其厚度仍旧为50～80微米，可见，第一玻璃基板11的厚度明显小于第二玻璃基板12的厚度，第一玻璃基板11的厚度可以支撑其进行后续的弯折步骤。

S6在所述非显示区，强化处理所述第一玻璃基板，在所述第一玻璃基板的表面形成压应力层。具体地，采用化学强化法，如离子交换法，使得所述第一玻璃基板的下表面形成一层压应力层，所述压应力层能提高所述第一玻璃基板的抗弯折能力。所述离子交换法的原理为：采用低温离子交换，在低温的碱盐溶液中，使玻璃表层中半径较小的离子和溶液中半径较大的离子进行交换，比如玻璃中纳离子与溶液中的钾离子交换，利用碱离子体积上的差异在玻璃表层形成压应力层，达到强化的效果，使得所述第一玻璃基板能够弯折至所述第二玻璃基板的背面。

完成所述减薄处理步骤以及所述强化处理步骤之后，去除所述模具以及所述保护膜。

S7在所述非显示区，采用弯折机，将第一玻璃基板11处的驱动电路5等各膜层从第一玻璃基板11朝向阵列基板2的一面弯折至远离阵列基板2的一面，第一玻璃基板11驱动电路5等各膜层一同弯折，即第一玻璃基板11整个弯折至第二玻璃基板12的下表面，并通过胶层9固定至第二玻璃基板12的背面(参见图5)，弯折半径为0.3～0.5毫米，获得窄边框或无边框显示面板。

当所述模具遮挡的玻璃基板的边界小于所述显示区的边界时，意味着所述显示区的部分玻璃基板也会被所述氢氟酸刻蚀，那就有可能在所述第一玻璃基板弯折到所述第二玻璃基板背面时，弯折部分也位于所述显示区的下方，那么此时，能实现无边框的技术效果，所以，是依据所述模具的遮挡范围可确定实现窄边框还是无边框的技术效果，可根据显示装置的实际需求对所述模具的位置进行调整。

本实施例所述显示面板的制备方法的技术效果在于，对非显示区的玻璃基板进行减薄处理以及强化处理，提高所述玻璃基板的耐弯折性，使其能弯折至显示屏的背面，在弯折的过程中，所述玻璃基板不会出现卷曲的问题，所述玻璃基板上的各膜层在弯折的过程中也不会出现断裂或剥离的情况，在实现显示装置窄边框或无边框的技术效果的同时，也提高了非显示区弯折处的良率。

如图5所示，本实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括玻璃基板1、阵列基板2、发光器件3、封装层4、驱动电路5以及胶层9。所述显示面板包括显示区100以及围绕显示区100的非显示区200。

玻璃基板1起到良好的衬底以及支撑的作用，玻璃基板1包括第一玻璃基板11以及第二玻璃基板12。

第一玻璃基板11位于非显示区200内，第一玻璃基板11的厚度为20～30微米，在本实施例中，优选为25微米。

第二玻璃基板12位于显示区100内，第二玻璃基板12的厚度为50～80微米，在本实施例中，优选为65微米。

第一玻璃基板11被弯折至第二玻璃基板12的背面，其弯折半径为0.3～0.5毫米。第一玻璃基板11与第二玻璃基板12存在高度差，第一玻璃基板11与第二玻璃基板12的连接处出现一个台阶状的缓慢过渡过程，即第二玻璃基板12到第一玻璃基板11之间的厚度变化呈渐变式，在弯折状态下，所述缓冲坡度能有解决第一玻璃基板11与第二玻璃基板12之间因为断差过大而出现断裂的问题，实现窄边框的技术效果。

当所述缓冲坡度位于显示区100内，第一玻璃基板11部分位于显示区100内时，弯折部分的第一玻璃基板1完全落入至显示区100内，则会实现无边框的技术效果。

阵列基板2设于第二玻璃基板12的上表面，起到控制显示面板电路的关键作用。

发光器件3设于阵列基板2的上表面，起到发光作用，发光器件3包括若干不同颜色的光阻，实现显示面板的彩色显示。

封装层4设于发光器件3的上表面，为无机、有机、无机叠层设置的结构，起到阻隔水氧的封装效果。

驱动电路5随着第一玻璃基板1被弯折至第二玻璃基板12的背面，驱动电路5设于第一玻璃基板11远离第二玻璃基板12的一侧面，驱动电路邦定至阵列基板2，形成驱动电路5与阵列基板2之间的电连接。驱动电路5可为覆晶薄膜、柔性电路板等电路结构。

胶层9设于第一玻璃基板11与第二玻璃基板12之间，用以固定第二玻璃基板12与被弯折的第一玻璃基板11。

本实施例所述显示面板的技术效果在于，对非显示区的玻璃基板进行减薄处理以及强化处理，提高所述玻璃基板的耐弯折性，使其能弯折至显示屏的背面，在弯折的过程中，所述玻璃基板不会出现卷曲的问题，所述玻璃基板上的各膜层在弯折的过程中也不会出现断裂或剥离的情况，在实现显示装置窄边框或无边框的技术效果的同时，也提高了非显示区弯折处的良率。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述制备方法包括以下步骤：

提供一玻璃基板；

在所述显示区和所述非显示区，在所述玻璃基板上制作阵列基板；

在所述显示区，在所述阵列基板上形成发光器件，在所述显示区和所述非显示区，在所述阵列基板和所述发光器件上形成封装层；

在所述非显示区，在所述玻璃基板远离所述阵列基板的一面，对所述玻璃基板进行减薄处理，形成第一玻璃基板，未减薄的玻璃基板定义为第二玻璃基板；

强化处理所述第一玻璃基板，在所述第一玻璃基板的表面形成压应力层；以及

将所述第一玻璃基板处的各膜层从所述第一玻璃基板朝向所述阵列基板的一面弯折至远离所述阵列基板的一面，所述第一玻璃基板随所述各膜层一同弯折；

所述减薄处理的步骤包括：

在所述玻璃基板下安装一模具，所述模具遮挡住无需减薄的玻璃基板，未被所述模具遮挡的玻璃基板为待减薄区，所述待减薄区位于所述玻璃基板远离所述阵列基板一侧的表面；在所述封装层的上表面设置一层保护膜；采用氢氟酸，对所述待减薄区进行喷雾处理，使得所述氢氟酸均匀刻蚀所述待减薄区的玻璃基板；

所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间存在高度差；

所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板的临界处呈台阶状过渡。

2.如权利要求1所述显示面板的制备方法，其特征在于，在所述强化处理步骤之后，还包括：

去除所述模具以及保护膜。

3.如权利要求1所述显示面板的制备方法，其特征在于，所述弯折步骤包括：

采用弯折机，对所述第一玻璃基板进行弯折处理，将其弯折至所述第二玻璃基板远离所述阵列基板的一面，并通过胶层固定至所述第二玻璃基板远离所述阵列基板一侧的表面。

4.如权利要求1所述显示面板的制备方法，其特征在于，在所述减薄处理的步骤之前，还包括以下步骤：

对制备所得的玻璃基板进行切割；

对切割后的玻璃基板进行邦定处理，获得若干OLED面板。

5.一种显示面板，其特征在于，采用如权利要求1~4中任一项所述的显示面板的制备方法制备而成，所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：

玻璃基板；

阵列基板，设于所述玻璃基板一侧的表面，且设于所述显示区内；

发光器件，设于所述阵列基板远离所述玻璃基板一侧的表面；以及

封装层，位于所述显示区以及所述非显示区内，且设于所述发光器件远离所述阵列基板一侧的表面；

其中，所述玻璃基板包括：第一玻璃基板以及第二玻璃基板；

所述第一玻璃基板围绕所述第二玻璃基板设置；

所述第一玻璃基板被弯折至所述第二玻璃基板远离所述阵列基板一侧的表面；

所述第一玻璃基板的厚度小于所述第二玻璃基板的厚度。

6.如权利要求5所述显示面板，其特征在于，

所述第一玻璃基板的弯折半径为0.3~0.5毫米。

7.如权利要求6所述显示面板，其特征在于，所述第一玻璃基板的厚度为20~30微米。

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