CN112596977A - 温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN112596977A
CN112596977A CN202011496924.7A CN202011496924A CN112596977A CN 112596977 A CN112596977 A CN 112596977A CN 202011496924 A CN202011496924 A CN 202011496924A CN 112596977 A CN112596977 A CN 112596977A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature control
control parameter
parameter
temperature
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011496924.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112596977B (zh
Inventor
郭广品
赵远江
夏伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Wentai Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Wentai Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Wentai Information Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Wentai Information Technology Co Ltd
Priority to CN202011496924.7A priority Critical patent/CN112596977B/zh
Publication of CN112596977A publication Critical patent/CN112596977A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112596977B publication Critical patent/CN112596977B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30Monitoring
    • G06F11/3058Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30Monitoring
    • G06F11/32Monitoring with visual or acoustical indication of the functioning of the machine
    • G06F11/324Display of status information
    • G06F11/328Computer systems status display
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

本申请涉及一种温度控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。所述方法包括:获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户,获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数;根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数;基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。通过温控交互界面实现了人机交互,使得计算机设备能够及时获知实际需求,通过上述的交互过程,实现了用户对计算机设备的温度进行动态控制。

Description

温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质
技术领域
本申请涉及计算机技术领域,特别是涉及一种温度控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。
背景技术
英特尔所提供的DPTF(Dynamic Platform and Thermal Framework,动态平台和热框架)/STT(System Temp Tracking,系统温度追踪)功能是基于计算机散热能力和人体舒适度的体验,最大限度发挥CPU(Central Processing Unit,中央处理器)性能的一种实现机制。基于这种机制的存在,可以设定CPU动态管控机制,在满足用户舒适度要求的前提下,尽量提升CPU的性能。
目前,采用主板远端热敏电阻模拟环境温度,主板上近热源端的热敏电阻模拟机壳温度,利用控制壳温和环境温度的温差来实现对计算机设备的温度控制。
在实际应用时,用户对于温度、噪音等的感受和可接受程度不同,对于计算机的性能和使用体验的需求侧重也不同。比如用户在寒冷环境下,会期望机壳温度略高一些,以弥补身体的热量损失;在高温环境下工作,期望计算机仍能够高性能运行,则需要机壳温度略低一些。然而,目前的温度控制方案无法对计算机设备的温度进行动态控制。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了一种温度控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。
第一方面,本申请提供了一种温度控制方法,所述方法包括:
获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,其中,所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数;
基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户,其中,所述第二温控参数和所述第三温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数;
获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数;
根据所述第一温控参数和所述第三温控参数计算所述第二温控参数;
基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
优选地,所述计算机设备包括主屏和副屏;所述温控交互界面包括所述主屏上的弹出窗口界面和/或所述副屏上的显示界面;所述副屏为所述计算机设备上新增的一块独立于所述主屏的屏幕。
优选地,所述第一温控参数为CPU功耗,所述第二温控参数为噪音,所述第三温控参数为机壳温度;
所述基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,包括:
获取CPU功耗的当前取值;
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最大值,确定在所述CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最小值;
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最小值,确定在所述CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最大值;
其中,所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值,所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值;所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值,所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值;所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。
优选地,所述第一温控参数为CPU功耗,所述第二温控参数为噪音,所述第三温控参数为机壳温度;
所述基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作的步骤,包括:
将所述CPU功耗的当前取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值;
将所述噪音的取值转换为风扇转速,并发送至所述风扇转动的电机。
优选地,所述根据所述第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数,包括:
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,通过查询参数映射表,得到第二温控参数,其中,所述参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系;
或者,
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算公式,计算第二温控参数,其中,所述参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。
优选地,所述温控交互界面中包含多个功能按钮;所述多个功能按钮包括激活触发按钮、参数确认按钮、还原按钮和隐藏按钮;
所述方法还包括:
若检测到用户点击所述激活触发按钮,则在所述温控交互界面中激活设定选项;将所述温控交互界面中的各温控参数设置为可设定状态,其中,所述激活触发指令通过激活控件输入;
若检测到用户点击所述参数确认按钮,则在所述温控交互界面中激活调整选项,并设置所述温控交互界面中的各温控参数为可调整状态;
若检测到用户点击所述还原按钮,则在预设时长之后,将所述温控交互界面中的各温控参数设定为初始值;
若检测到用户点击所述隐藏按钮,则隐藏所述温控交互界面。
第二方面,本申请提供了一种温度控制装置,所述装置包括:
获取模块,用于获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,其中,所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数;
确定模块,用于基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户,其中,所述第三温控参数和所述第二温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数;
所述获取模块,用于获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数;
计算模块,用于根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,计算所述第二温控参数;
执行模块,用于基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
优选地,所述计算机设备包括主屏和副屏;所述温控交互界面包括所述主屏上的弹出窗口界面和/或所述副屏上的显示界面;所述副屏为所述计算机设备上新增的一块独立于所述主屏的屏幕。
优选地,所述第一温控参数为CPU功耗,所述第二温控参数为噪音,所述第三温控参数为机壳温度;
所述基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,包括:
获取CPU功耗的当前取值;
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最大值,确定在所述CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最小值;
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最小值,确定在所述CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最大值;
其中,所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值,所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值;所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值,所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值;所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。
优选地,所述第一温控参数为CPU功耗,所述第二温控参数为噪音,所述第三温控参数为机壳温度;
所述基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作的步骤,包括:
将所述CPU功耗的当前取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值;
将所述噪音的取值转换为风扇转速,并发送至所述风扇转动的电机。
优选地,所述根据所述第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数,包括:
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,通过查询参数映射表,得到第二温控参数,其中,所述参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系;
或者,
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算公式,计算第二温控参数,其中,所述参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。
优选地,所述温控交互界面中包含多个功能按钮;所述多个功能按钮包括激活触发按钮、参数确认按钮、还原按钮和隐藏按钮;
所述方法还包括:
若检测到用户点击所述激活触发按钮,则在所述温控交互界面中激活设定选项;将所述温控交互界面中的各温控参数设置为可设定状态,其中,所述激活触发指令通过激活控件输入;
若检测到用户点击所述参数确认按钮,则在所述温控交互界面中激活调整选项,并设置所述温控交互界面中的各温控参数为可调整状态;
若检测到用户点击所述还原按钮,则在预设时长之后,将所述温控交互界面中的各温控参数设定为初始值;
若检测到用户点击所述隐藏按钮,则隐藏所述温控交互界面。
第三方面,本申请提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请第一方面所提供的方法的步骤。
优选地,所述计算机设备还包括副屏;所述副屏与所述处理器连接,用于显示所述温控交互界面。
第四方面,本申请提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如本申请第一方面所提供的方法的步骤。
本申请提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本申请提供的一种温度控制方法,首先获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,由于第一温控参数、第二温控参数、第三温控参数之间互相关联,因此基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在温控交互界面内将第三温控参数的取值范围显示给用户,用户按照取值范围的提示可根据自己的需求输入第三温控参数;然后根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算第二温控参数;基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。通过温控交互界面实现了人机交互,使得计算机设备能够及时获知实际需求,通过上述的交互过程,实现了对计算机设备的温度进行动态控制。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例中温度控制方法的应用场景示意图;
图2为一个实施例中温度控制显示功能流程示意图;
图3为一个实施例中温度控制设定功能流程示意图;
图4为一个实施例中温度控制方法的流程示意图;
图5为一个实施例中温控交互界面以弹出式设定窗口实现的示意图;
图6为一个实施例中温控交互界面以副屏实现的示意图;
图7为一个实施例中实测的三因子数据库数据图;
图8为一个实施例中激活控件为桌面上的一个虚拟按钮示意图;
图9为一个实施例中智能温控系统的激活及设定示意图;
图10为一个实施例中温控参数均被设定之后切换为调整状态示意图;
图11为一个实施例中温控交互界面的异常提醒功能示意图;
图12为一个实施例中温控交互界面的还原功能示意图;
图13为一个实施例中温控交互界面的隐藏功能示意图;
图14为一个实施例中计算机设备的温度控制装置的结构示意图;
图15为一个实施例中计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点,下面将对本申请的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开,但本申请还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。
本申请提供的一种温度控制方法,应用于计算机设备,这里的计算机设备不限于便携式的笔记本电脑和平板电脑,其他可以进行自动温度控制的计算机设备均属于本申请的保护范围。计算机设备的结构,至少应当包括显示屏和EC(Embed Controller,嵌入式控制器),如图1所示。显示屏用于显示和输入温控参数,Bios(Basic Input Output System,基本输入输出系统)在识别到设备开机状态之后,将功耗信息传递给EC,然后EC将功耗数据与壳温和噪音一起,传递指令给到副屏,从而进行显示,如图2所示。EC主要作用是完成温度控制中相应的流程实现,如图3所示,当激活按钮被触发,告知EC进入设定状态;EC通知副屏可进行任意两项参数的输入;输入信息回传EC,EC进行第三项参数计算并汇总;然后由Bios去通知驱动,这里的驱动通常是指英特尔/系统温度追踪的热调控驱动;驱动告知操作系统去执行新的设定;当新的设定被执行,操作系统告知EC;EC重新恢复激活按钮状态并告知副屏显示最新设定下的参数信息。
其中,EC是一个16位单片机,在系统开启的过程中,EC控制着绝大多数重要信号的时序。在关机状态下,EC一直保持运行,并在等待用户的开机信息。而在开机后,EC更作为键盘控制器,充电指示灯以及风扇和其他各种指示灯等设备的控制,它也控制着系统的待机、休眠等状态。
Bios保持着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序,其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
总体来说,EC和BIOS都处于机器的最底层。EC是一个单独的处理器,在开机前和开机过程中对整个系统起着全局的管理。而Bios是在等EC把内部的物理环境初始化后才开始运行的。
在其中一个实施例中,如图4所示,提供了一种温度控制方法。本实施例中,该方法包括以下步骤:
步骤S101,获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,其中,所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数。
在本申请的一个实施例中,计算机设备包括主屏和副屏;温控交互界面包括:主屏上的弹出窗口界面,和/或,副屏上的显示界面;副屏为计算机设备上新增的一块独立于主屏的屏幕。具体地,温控交互界面可以通过单独的弹出式设定窗口来实现,如图5所示;还可以是在计算机左手托的位置或者其他方便的位置设置副屏,如图6所示。温控交互界面用于给用户提供一个与EC控制器交互的接口,可以获取到用户输入的温控参数,同时还可以将设置好的参数显示给用户。该界面中通常包含但不限于以下内容:设定按钮,壳温、功耗、噪音等温控参数按钮,当处于激活状态时,用户可以通过点击设定按钮进行温控参数的调整。温控参数对应的颜色标尺,用于将温控参数在标尺上进行显示,同时通过颜色的不同,表征人体舒适度或者性能的高低,例如:蓝色代表低温,用户在高温环境下作业,希望计算机设备温度较低,此时可将壳温参数调至低温,标尺对应的显示蓝色;橙色代表室温,用户在环境较舒适的环境作业,可将壳温调整至室温,则对应的显示橙色;红色代表高温,如果计算机设备使用较长时间,CPU功耗较高,风扇转速异常,壳温过热严重,此时对应的显示红色。还原按钮,用于在客户还不能熟练掌握温控参数设定的操作,或者希望返回初始基准值时使用。隐藏按钮,用于在用户觉得信息较多,视觉不舒适时屏蔽所有信息。信息提示框,用于将机器存在的一些高危风险或者温控参数设置完成的信息提示给用户。
温控参数与计算机设备的运行温度相关,例如:机壳温度、CPU功耗、噪音等。壳温可以通过主板上虚拟的温敏电阻进行转换,然后由EC进行输出;CPU功耗指的是CPU的PL1(Power Limit 1/功率限制1)min的设定,可以由Bios进行输出;噪音可以通过EC对风扇转速进行抓取,并根据一定的计算逻辑转换成噪音值。
其中,PL1:CPU长时间稳态运行时的最大功耗。大多数情况下等于TDP(ThermalDesign Power,热量设计功耗),TDP功耗是处理器的基本物理指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量,TDP功耗通常作为电脑主板设计、笔记本电脑散热系统设计等散热/降耗设计的重要参考指标,TDP越大,表明CPU在工作时会产生的热量越大。
具体地,获取第一温控参数的步骤:计算机设备往往会将当前运行情况显示给用户,用户从温控交互界面上可以观察到当前的设备运行温度情况,相应地,用户可以选择对某一参数进行手动调整,则通过交互界面的接口,将该参数输入到EC,从而获取到该参数。
步骤S102,基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户,其中,所述第二温控参数和所述第三温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数。
具体地,第一温控参数已经选定后,在准备选择第三温控参数时,为了避免用户设置的参数不可能被达到,那么第三温控参数取值范围是有限制的,因此需要确定第三温控参数的取值范围。第三温控参数的取值范围可以有三种方式确定,方法一为,通过系统实测的方式来构建约几十个数据的库文件,如图7所示,从数据库中查找取值范围。方法二为,第三温控参数的取值范围是固定的,例如,风扇转速对应的噪音是一定的。相应地,风扇不工作时,噪音为0dBA;风扇转速最快时,对应的噪音也最大。方法三为,首先假定第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为壳温。那么噪音选取最小值时,计算壳温的值为最大值壳温max;然后噪音取最大值时,计算壳温的值为最小值壳温min,因此壳温被点击选择时,可选范围即为壳温min~壳温max。
在本申请的一个实施例中,第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,包括:获取CPU功耗的当前取值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最大值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最小值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最小值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最大值;其中,所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值,所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值;所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值,所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值;所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。通过对第三温控参数的取值范围限定,避免用户设置的参数值不可能被达到。
步骤S103,获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数。
具体地,用户在温控交互界面上看到第三温控参数的取值范围后,可以根据自身的需求,在该取值范围内进行取值的选择,在确定选择结果后,提示计算机设备已做好选择,则计算机设备能够获取到第三温控参数。
步骤S104,根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数。
在本申请的一个实施例中,根据第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数,包括:根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,通过查询参数映射表,得到第二温控参数,其中,参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系;或者,根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算公式,计算第二温控参数,其中,参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。
具体地,预设的参数换算关系有两种方式可以得到,方式一:在研发阶段,通过系统实测的方式来构建约几十个数据的库文件,如图7数据为例。当选定输入的第一温控参数为功耗,数值为11W后;选定第二输入参数为壳温,那么壳温就只能在38~50℃之间选取;选取壳温为40℃时,就会在噪音项显示为35dBA。实际操作中,会将噪音值换算成对应的转速,由EC执行。具体地,假如将第一温控参数功耗由5W调整为11W,那么5W会赋值给到Bios中PL1这个设定值,也就意味着CPU最大功耗就被锁定在5W;然后重新设定时,即使输入11W,也不会立即赋值,只有两个参数的OK按钮同时被点击时,这个赋值才会生效,然后由Bios给到系统PL1的设置,由11W取代5W。这里的11W指的是CPU可以稳定输出的最高功耗,也就是说,如果用户当前在做复杂运算,功耗设定值为5W时,CPU最高就只能持续的以5W功耗工作;如果设定为11W,那么CPU最高就只能持续的以11W功耗工作。方式二:利用系统实测构建的数据的库文件,可以建立一个图表,绘制出三者之间的数据关系,从而可以获取具体地换算公式。
步骤S105,基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
在一种场景下,第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数,执行相应的温度控制操作的步骤,包括:将CPU功耗的取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值;将噪音的取值转换为风扇转速,并发送至驱动风扇转动的电机。具体地,把设置的功耗值赋值到Bios中PL1这个设定值,噪音是转换成风扇转速发给风扇的电机,将功耗信息传递给EC,然后EC将功耗数据与壳温和噪音一起,传递指令给到副屏,从而进行显示。
应用本申请实施例,首先获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,由于第一温控参数、第二温控参数、第三温控参数之间互相关联,因此基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在温控交互界面内将第三温控参数的取值范围显示给用户,用户按照取值范围的提示可根据自己的需求输入第三温控参数;然后根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算第二温控参数;基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。通过温控交互界面实现了人机交互,使得计算机设备能够及时获知实际需求,通过上述的交互过程,实现了对计算机设备的温度进行动态控制。
在本申请的一个实施例中,温控交互界面中包含激活触发按钮,在所述获取从温控交互界面输入的第一温控参数的步骤之前,该方法还包括:
若检测到用户点击所述激活触发按钮,则在所述温控交互界面中激活设定选项,并设置所述温控交互界面中的各温控参数为可设定状态。
具体地,所述激活控件可以是硬件的、软件的:可以是键盘上的一个按钮,如图5所示;也可以是桌面上的一个虚拟按钮,如图8所示。当接收到激活触发指令时,可以通过点击设定按钮进行参数的修改设置,如图9所示,点击设定后,三个参数会在当前状态保留数值,这时客户可以根据自己的需要,改变其中的两个参数作为设定值,第三个参数作为调控值。实现用户快速激活温控系统,进而完成参数的自主设置。
在一个实施例中,根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算关系,计算第二温控参数的步骤之后执行以下步骤:
在温控交互界面显示所述第二温控参数;
若检测到用户点击所述参数确认按钮,则在所述温控交互界面中激活调整选项,并设置所述温控交互界面中的各温控参数为可调整状态。
具体地,当三个温控参数右边的OK被点击后,自动切换到显示模式,同时设定按钮会提示为调整,如图10所示。在提示框显示设定执行的字样,提醒用户目前机器处于人为参数设定状态。如需再次调整,必须先激活温控系统,然后点击调整再进入再次设置参数的状态。
优选地,如图11所示,在可视化交互界面,可以通过提示栏将机器存在的一些高风险告知用户,例如CPU处于不正常降频状态,风扇转速异常,壳温过热严重,CPU持续高温等。能够实现智能温控系统的提醒功能,便于用户及时了解到当前设备使用情况。图11中的网格状图形只是一种表示计算机处于异常降频状态的提示,实际的提示形式不限于此方式。
在一个实施例中,温控交互界面中包含还原按钮,温控方法还包括:
若检测到用户点击所述还原按钮,则在预设时长之后,将所述温控交互界面中的各温控参数设定为初始值。
具体地,如图12所示,温控交互界面增加一键还原按钮,还原功能的使用可以在设定、调整的任何阶段。优选地,在客户不能熟练掌握智能设定系统操作时,或者希望返回初始设定值时使用。那么在激活温控启动后,点击还原,在下方的提示框中会提示机器处于初始设定状态,目前一切正常。然后此提示信息闪烁10s后,恢复到初始设定状态。因此,在第一次设定时和点击还原按钮后,温控系统为设定状态,其余情况均为调整状态。最大程度发挥计算机设备的温控作用,实现温度控制随环境温度不同而进行设定。
在一个实施例中,温控交互界面中包含隐藏按钮,温控方法还包括:
若检测到用户点击所述隐藏按钮,则隐藏所述温控交互界面。
具体地,如果用户已经设定或者调整到所需的参数值时,此时用户在工作觉得界面信息过多,视觉上产生混乱或者不适,则可以点击隐藏按钮,如图13所示,屏蔽所有温控交互界面的信息。如果用户想要重新设定或调整参数,则双击触屏按钮即可激活唤醒。实现满足用户舒适度要求的前提下,温控交互界面操作简便的功能。
在一个实施例中,如图14所示,提供了一种温度控制装置,所述装置包括:
获取模块1010,用于获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,其中,所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数;
确定模块1020,用于基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户,其中,所述第二温控参数和所述第三温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数;
所述获取模块1010,用于获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数;
所述计算模块1030,用于根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数;
执行模块1040,用于基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
可选的,计算机设备包括主屏和副屏;温控交互界面包括主屏上的弹出窗口界面,和/或,所述副屏上的显示界面;副屏为计算机设备上新增的一块独立于主屏的屏幕。
可选的,第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,包括:获取CPU功耗的当前取值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最大值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最小值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最小值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最大值;其中,所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值,所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值;所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值,所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值;所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。
可选的,第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数,执行相应的温度控制操作的步骤,包括:将CPU功耗的取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值;将噪音的取值转换为风扇转速,并发送至驱动风扇转动的电机。
可选的,根据第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数,包括:根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,通过查询参数映射表,得到第二温控参数,其中,参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系;或者,根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算公式,计算第二温控参数,其中,参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。
可选的,温控交互界面中包含多个功能按钮;多个功能按钮包括激活触发按钮、参数确认按钮、还原按钮和隐藏按钮;方法还包括:若检测到用户点击激活触发按钮,则在温控交互界面中激活设定选项;将温控交互界面中的各温控参数设置为可设定状态,其中,激活触发指令通过激活控件输入;若检测到用户点击参数确认按钮,则在温控交互界面中激活调整选项,并设置所述温控交互界面中的各温控参数为可调整状态;若检测到用户点击还原按钮,则在预设时长之后,将温控交互界面中的各温控参数设定为初始值;若检测到用户点击隐藏按钮,则隐藏温控交互界面。
应用本申请实施例,首先获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,由于第一温控参数、第二温控参数、第三温控参数之间互相关联,因此基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在温控交互界面内将第三温控参数的取值范围显示给用户,用户按照取值范围的提示可根据自己的需求输入第三温控参数;然后根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算第二温控参数;基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。通过温控交互界面实现了人机交互,使得计算机设备能够及时获知实际需求,通过上述的交互过程,实现了对计算机设备的温度进行动态控制。
关于温度控制装置的具体限定可以参见上文中对于温度控制方法的限定,在此不再赘述。上述温度控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储与计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,所述计算机设备可以是笔记本电脑,其内部结构图可以如图15所示。所述计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中,所述计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。所述计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。所述非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。所述内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。所述计算机程序被处理器执行时以实现一种温度控制方法。所述计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏,所述计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层,也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板,还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解,图15中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中,本申请提供的温度控制装置可以实现为一种计算机的形式,计算机程序可在如图15所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成该计算机设备的温度控制装置的各个程序模块,比如,图14所示的获取模块、确定模块、计算模块、执行模块。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书描述的本申请各个实施例的计算机设备的温度控制方法中的步骤。
例如,图15所示的计算机设备可以通过如图14所示的计算机设备的温度控制装置中的获取模块执行步骤S101。计算机设备可通过确定模块执行步骤S102。计算机设备可通过获取模块执行步骤S103。计算机设备可通过计算模块执行步骤S104。计算机设备可通过执行模块执行步骤S105。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,该存储器存储有计算机程序,该处理器执行计算机程序时实现以下步骤:获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户;获取用户在温控交互界面选择的第三温控参数;根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算第二温控参数;基于第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,包括:获取CPU功耗的当前取值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最大值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最小值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最小值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最大值;其中,所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值,所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值;所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值,所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值;所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数,执行相应的温度控制操作的步骤,包括:将CPU功耗的取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值;将噪音的取值转换为风扇转速,并发送至驱动风扇转动的电机。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:根据第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数,包括:根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,通过查询参数映射表,得到第二温控参数,其中,参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系;或者,根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算公式,计算第二温控参数,其中,参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:温控交互界面中包含多个功能按钮;多个功能按钮包括激活触发按钮、参数确认按钮、还原按钮和隐藏按钮;方法还包括:若检测到用户点击激活触发按钮,则在温控交互界面中激活设定选项;将温控交互界面中的各温控参数设置为可设定状态,其中,激活触发指令通过激活控件输入;若检测到用户点击参数确认按钮,则在温控交互界面中激活调整选项,并设置温控交互界面中的各温控参数为可调整状态;若检测到用户点击还原按钮,则在预设时长之后,将温控交互界面中的各温控参数设定为初始值;若检测到用户点击隐藏按钮,则隐藏温控交互界面。
应用本申请实施例,首先获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,由于第一温控参数、第二温控参数、第三温控参数之间互相关联,因此基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在温控交互界面内将第三温控参数的取值范围显示给用户,用户按照取值范围的提示可根据自己的需求输入第三温控参数;然后根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算第二温控参数;基于第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数,执行相应的温度控制操作。通过温控交互界面实现了人机交互,使得计算机设备能够及时获知实际需求,通过上述的交互过程,实现了对计算机设备的温度进行动态控制。
在一个实施例中,提供可一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户;获取用户在温控交互界面选择的第三温控参数;根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算第二温控参数;基于第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,包括:获取CPU功耗的当前取值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最大值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最小值;根据CPU功耗的当前取值以及噪音的最小值,确定在CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最大值;其中,所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值,所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值;所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值,所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值;所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:第一温控参数为CPU功耗,第二温控参数为噪音,第三温控参数为机壳温度;基于第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数,执行相应的温度控制操作的步骤,包括:将CPU功耗的取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值;将噪音的取值转换为风扇转速,并发送至驱动风扇转动的电机。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:根据第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数,包括:根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,通过查询参数映射表,得到第二温控参数,其中,参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系;或者,根据第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算公式,计算第二温控参数,其中,参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:温控交互界面中包含多个功能按钮;多个功能按钮包括激活触发按钮、参数确认按钮、还原按钮和隐藏按钮;方法还包括:若检测到用户点击激活触发按钮,则在温控交互界面中激活设定选项;将温控交互界面中的各温控参数设置为可设定状态,其中,激活触发指令通过激活控件输入;若检测到用户点击参数确认按钮,则在温控交互界面中激活调整选项,并设置温控交互界面中的各温控参数为可调整状态;若检测到用户点击还原按钮,则在预设时长之后,将温控交互界面中的各温控参数设定为初始值;若检测到用户点击隐藏按钮,则隐藏温控交互界面。
应用本申请实施例,首先获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,由于第一温控参数、第二温控参数、第三温控参数之间互相关联,因此基于第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在温控交互界面内将第三温控参数的取值范围显示给用户,用户按照取值范围的提示可根据自己的需求输入第三温控参数;然后根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,计算第二温控参数;基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。通过温控交互界面实现了人机交互,使得计算机设备能够及时获知实际需求,通过上述的交互过程,实现了对计算机设备的温度进行动态控制。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域普通技术人员可以理解实现上述是实例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括ROM(Read-Only Memory,只读存储器)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括RAM(Random AccessMemory,随机存取存储器)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,比如SRAM(Static Random Access Memory,静态随机存取存储器)和DRAM(DynamicRandom Access Memory,动态随机存取存储器)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述仅是本公开的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所述的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种温度控制方法,其特征在于,所述方法包括:
获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,其中,所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数;
基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户,其中,所述第二温控参数和所述第三温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数;
获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数;
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数;
基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述计算机设备包括主屏和副屏;所述温控交互界面包括:所述主屏上的弹出窗口界面,和/或,所述副屏上的显示界面;所述副屏为所述计算机设备上新增的一块独立于所述主屏的屏幕。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一温控参数为CPU功耗,所述第二温控参数为噪音,所述第三温控参数为机壳温度;
所述基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,包括:
获取CPU功耗的当前取值;
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最大值,确定在所述CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最小值;
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最小值,确定在所述CPU功耗的当前取值约束下,所述机壳温度的最大值;
其中,所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值,所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值;所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值,所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值;所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,
所述基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作的步骤,包括:
将所述CPU功耗的当前取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值;
将所述噪音的取值转换为风扇转速,并发送至所述风扇转动的电机。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数,包括:
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,通过查询参数映射表,得到第二温控参数,其中,所述参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系;
或者,
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数,利用预设的参数换算公式,计算第二温控参数,其中,所述参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述温控交互界面中包含多个功能按钮;所述多个功能按钮包括激活触发按钮、参数确认按钮、还原按钮和隐藏按钮;
所述方法还包括:
若检测到用户点击所述激活触发按钮,则在所述温控交互界面中激活设定选项;将所述温控交互界面中的各温控参数设置为可设定状态,其中,所述激活触发指令通过激活控件输入;
若检测到用户点击所述参数确认按钮,则在所述温控交互界面中激活调整选项,并设置所述温控交互界面中的各温控参数为可调整状态;
若检测到用户点击所述还原按钮,则在预设时长之后,将所述温控交互界面中的各温控参数设定为初始值;
若检测到用户点击所述隐藏按钮,则隐藏所述温控交互界面。
7.一种温度控制装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数,其中,所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数;
确定模块,用于基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围,确定第三温控参数的取值范围,并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户,其中,所述第三温控参数和所述第二温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数;
所述获取模块,用于获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数;
计算模块,用于根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数;
执行模块,用于基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数,执行相应的温度控制操作。
8.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
9.根据权利要求8所述的计算机设备,其特征在于,所述计算机设备还包括副屏;所述副屏与所述处理器连接,用于显示所述温控交互界面。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
CN202011496924.7A 2020-12-17 2020-12-17 温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质 Active CN112596977B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011496924.7A CN112596977B (zh) 2020-12-17 2020-12-17 温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011496924.7A CN112596977B (zh) 2020-12-17 2020-12-17 温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112596977A true CN112596977A (zh) 2021-04-02
CN112596977B CN112596977B (zh) 2022-12-09

Family

ID=75199077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011496924.7A Active CN112596977B (zh) 2020-12-17 2020-12-17 温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112596977B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030230939A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Ming-Chuan Hu Dynamic temperature control method for a computer system
CN102346502A (zh) * 2010-08-02 2012-02-08 联想(北京)有限公司 一种计算机、智能设备及温度控制方法
CN110502084A (zh) * 2019-07-31 2019-11-26 联想(北京)有限公司 一种参数调节方法、电子设备及计算机存储介质
CN110865666A (zh) * 2019-12-09 2020-03-06 Oppo广东移动通信有限公司 温度控制方法、装置、存储介质及电子设备
CN111290553A (zh) * 2020-01-21 2020-06-16 Oppo广东移动通信有限公司 温度控制方法、装置、存储介质及电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030230939A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Ming-Chuan Hu Dynamic temperature control method for a computer system
CN102346502A (zh) * 2010-08-02 2012-02-08 联想(北京)有限公司 一种计算机、智能设备及温度控制方法
CN110502084A (zh) * 2019-07-31 2019-11-26 联想(北京)有限公司 一种参数调节方法、电子设备及计算机存储介质
CN110865666A (zh) * 2019-12-09 2020-03-06 Oppo广东移动通信有限公司 温度控制方法、装置、存储介质及电子设备
CN111290553A (zh) * 2020-01-21 2020-06-16 Oppo广东移动通信有限公司 温度控制方法、装置、存储介质及电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陈春雄等: "智能控制的笔记本外置散热器", 《电子技术》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112596977B (zh) 2022-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5640221B2 (ja) コンピュータおよびその高性能ファンを制御するための方法
EP2560092B1 (en) Method and system for parameter configuration
US7512894B1 (en) Pictorial-based user interface management of computer hardware components
US8386809B2 (en) System and method for configuring a power device
JP2009175159A (ja) 使用電力監視システム
KR20070052379A (ko) 중앙처리장치의 발열 제어 장치 및 방법
CN107566622B (zh) 一种温度控制方法及移动终端
WO2010111270A1 (en) System and method for altering a user interface of a power device
CN112596977B (zh) 温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质
JP2009276835A (ja) サーバ管理装置及びサーバ管理方法
JP5447648B2 (ja) デバイス設定プログラム、方法、及び情報処理装置
CN111176958A (zh) 信息监测方法、系统和存储介质
CN101561703A (zh) 风扇转速控制方法及电脑系统
JP2000035947A (ja) システム状態情報のリモート設定方法およびコンピュータシステム
CN114924637B (zh) 一种控制方法及电子设备
JPH07281798A (ja) 情報処理装置および情報処理装置の節電方法並びに情報処理装置の節電順序指定方法
US20150212550A1 (en) Detachable displays
JPH0689121A (ja) 利用環境の変更を容易にした情報処理装置
CN107390122A (zh) 一种热保护器温度参数的计算机自动检测系统
TW201001285A (en) System and method for multi-functions booting
JP2002073340A (ja) 情報処理装置、情報処理装置における省電力設定方法、及び記憶媒体
JP4916323B2 (ja) プラント監視業務支援装置及びプラント監視業務支援用コンピュータプログラム
TWI530859B (zh) 頁面管理方法與頁面管理系統
TWI298137B (zh)
WO2024040371A1 (zh) 显示设备的控制方法及装置、显示设备、可读介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant