JP5640221B2

JP5640221B2 - コンピュータおよびその高性能ファンを制御するための方法

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Publication number: JP5640221B2
Application number: JP2013023551A
Authority: JP
Inventors: 陳重位; ▲呉▼偉誠
Original assignee: MSI Computer Shenzhen Co Ltd
Current assignee: MSI Computer Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2012-08-24
Filing date: 2013-02-08
Publication date: 2014-12-17
Anticipated expiration: 2033-02-08
Also published as: CN103631348B; US8761956B2; TWI424309B; CN103631348A; JP2014044703A; DE102012112786A1; US20140054024A1; TW201327120A

Description

本発明は、コンピュータおよびそのファンを制御する方法に関するものであり、特に高性能ファンを有するコンピュータ、およびその高性能ファンを制御するための方法に関するものである。

製造技術の発展に伴い、様々なコンピュータデバイスにより多くの電子構成要素がより複雑な方法で配置されるようになった。明るさと薄さは、コンピュータの設計に極めて重要な問題であるため、コンピュータの中にある電子構成要素は、極めて密接に配置される。しかしながらこのような電子構成要素によって作動中にかなりの熱が生じる可能性があり、そのため熱の放散が、コンピュータの設計において極めて重要な問題となっている。

一般にファンの速度の制御と騒音の問題は、熱放散の局面におけるキーポイントである。ファンの速度が速くなる程、ファンによって生じる騒音は大きくなる。したがって従来のファンは、作動後、固定された速度でのみ作動する。熱放散を効率的に向上させ騒音を減らす目的で、様々な状態の速度制御機能を備えた高性能ファンが開発されており、このようなファンは、様々な温度に応じてその速度が調節される。温度センサと協働する本高性能ファンは、固定された温度制御曲線に従ってその速度を変更するように制御される。

それにも関わらず、ユーザがこのような高性能ファンを従来の基本入出力システム（ＢＩＯＳ）において制御する場合、現行の検出された温度値と、現行の検出された速度は、テキストによってのみ示される。
したがってユーザは、高性能ファンの現行の作動効率を知ることができず、コンピュータデバイスの内部デバイスをすぐに確認することは不可能である。高性能ファンの総数が増えた場合、ユーザが各々の高性能ファンの作動を監視するのはさらに難しくなる。結果として、適切に現行の状況に応じて高性能ファンの速度を調節することは困難である。

換言すると高性能ファンの制御に関する情報をＢＩＯＳモードで表示するための方法は、目下のところいっそう少ない。ユーザが、高性能ファンの作動状態やコンピュータデバイスの熱放散状態を知ることは困難である。このため高性能ファンの速度制御が非効率的になるという問題が生じる恐れがある。

上記に記載したように、本開示は、コンピュータおよび高性能ファンを制御するための方法を開示している。コンピュータは、少なくとも１つの高性能ファンと、少なくとも１つの温度センサと、プロセッサを含んでいる。プロセッサは、この制御方法を実行するように構成されている。

高性能ファンを制御するための方法は、コンピュータの中の少なくとも１つの高性能ファンを、統一拡張ファームウェアインターフェイス基本入出力システムモード（ｕｎｉｆｉｅｄｅｘｔｅｎｓｉｂｌｅｆｉｒｍｗａｒｅｉｎｔｅｒｆａｃｅｂａｓｉｃｉｎｐｕｔｏｕｔｐｕｔｓｙｓｔｅｍ：ＵＥＦＩＢＩＯＳ）の下に制御するように適合されている。
温度センサから検出された温度値と、高性能ファンの現行の速度値が取得される。検出された温度値と現行の速度値に従って、リアルタイムの温度曲線（実時間温度曲線）と、リアルタイムの速度曲線（実時間速度曲線）が、表示スクリーンの動的更新区域にそれぞれ記録される。
第１制御地点と第２制御地点があり、これらの地点は高性能ファンに対応しており、表示スクリーンのグラフィカルインターフェース（ＧＩ）を介して得られる。この第２制御地点と第１制御地点に従って、制御曲線が記録される。この制御曲線に従って、高性能ファンの速度が制御される。リアルタイムの温度曲線とリアルタイムの速度曲線は、事前設定された期間における検出された温度値の状態と、現行の速度値の状態をそれぞれ示している。

一実施形態において温度センサの数は複数である。ＧＩにある複数のセンサ切り替えアイコンの１つによって発動された第１切り替え命令が受信される。センサ切り替えアイコンは、温度センサにそれぞれ対応している。
第１切り替え命令は、温度センサの１つに命令する。命令された温度センサから検出された温度値が取得される。命令された温度センサから検出された温度値に従って、命令された温度センサに対応するリアルタイムの温度曲線が、ＧＩの動的更新区域でトレースされる。

高性能ファンの数は複数である。ＧＩにある複数のファン切り替えアイコンの１つによって発動された第２切り替え命令が受信される。ファン切り替えアイコンは、高性能ファンにそれぞれ対応している。
第２切り替え命令は、高性能ファンの１つに命令する。命令された高性能ファンの現行の速度値が取得される。命令された高性能ファンの現行の速度値に従って、命令された高性能ファンに対応するリアルタイムの速度曲線が、ＧＩの動的更新区域でトレースされる。

第１制御地点は、第１制御温度値と第１制御速度値にそれぞれ相当する。第２制御地点は、第２制御温度値と第２制御速度値にそれぞれ相当する。第１制御温度値と、第１制御速度値と、第２制御温度値と、第２制御速度値が取得され、第１制御温度値と、第１制御速度値と、第２制御温度値と、第２制御速度値が、複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューによって制御区域に設定される。

この制御方法の一実施形態において、制御曲線の制御勾配がさらに、上限速度値、上限温度値およびプラグイン係数に従って計算される。制御勾配は以下のように設定される。

この場合Ｓｌｏｐは制御勾配であり、ＣＰは現行の速度値、ＳＬ１は上限速度値、ＳＰ２は、第２制御速度値、ＣＴ１は第１制御温度値、ＣＴ２は第２制御温度値、ＴＬ１は上限温度値で、Ｐ１はプラグイン係数である。

コンピュータがクロックアップされない場合、プラグイン係数は１に等しい。コンピュータがクロックアップされる場合、プラグイン係数はオーバークロックメモリの周波数レート、メモリ電圧の上昇率、中央処理装置（ＣＰＵ）の電圧の上昇率またはＣＰＵクロック乗数である。オーバークロックメモリの周波数レートは、オーバークロックメモリ周波数が通常のメモリの周波数に分割された結果である。

一実施形態において、制御曲線の制御勾配は、ＣＰＵ電圧の上昇率に従って計算される。制御勾配は以下のように設定される。

この場合、Ｓｌｏｐは制御勾配であり、ＣＰは現行の速度値、ＳＬ１は上限速度値、ＳＰ２は第２制御速度値、ＣＴ１は第１制御温度値、ＣＴ２は第２制御温度値、ＴＬ１は上限温度値で、ＰＲ１はＣＰＵ電圧の上昇率である。

さらに第１制御速度値が、事前設定された下限速度値より小さいかどうか判定される、あるいは第２制御速度値が、事前設定された上限速度値より大きいかどうか判定される。第１制御速度値が事前設定された下限速度値より小さい場合、あるいは第２制御速度値が、事前設定された上限速度値より大きい場合、警告メッセージが発せられ、このとき制御勾配に従って高性能ファンの速度が制御される。
第１制御速度値が、事前設定された下限速度値より大きいか、またはこれと等しい場合、あるいは第２制御速度値が、事前設定された上限速度値より小さいか、またはこれと等しい場合、このとき高性能ファンの速度はこの制御勾配に従って制御される。

一実施形態において命令モードが選択されることで、第１制御温度値、第１制御速度値、第２制御温度値および第２制御速度値が間接的に設定される。命令モードは、第１制御地点と第２制御地点に対応している。命令モードは、制御区域にある複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューを介して選択される。

本開示の一部の実施形態のいくつかの態様、利点および特徴は、要約を目的としてこの概要において記載されている。このように要約された態様、利点または特徴の必ずしも全て（またはその一部）が、本開示の任意の特定の実施形態において具現化される訳ではない。
これら要約された態様、利点および特徴ならびに他の態様、利点および特徴は、以下の詳細な記載および添付の特許請求の範囲からより完全に明らかになるであろう。

本開示は、以下の本明細書に提示される詳細な記載からより完全に理解される。これらの記載は単に例示する目的のものであり、本開示を限定するものではない。

本開示の一実施形態によるコンピュータのブロック図である。図１において実施された一実施形態による高性能ファンを制御するための方法のフローチャートである。本開示の一実施形態によるグラフィカルインターフェースの概略図である。本開示の他の実施形態によるコンピュータのブロック図である。図４において実施された一実施形態による高性能ファンを制御するための方法のフローチャートである。図４において実施された一実施形態によるグラフィカルインターフェースの概略図である。図４において実施された他の実施形態による高性能ファンを制御するための方法のフローチャートである。図７において実施された一実施形態によるＳ６００のステップのフローチャートである。

本開示の詳細な特徴と利点は、以下の実施形態を通してより詳細に記載されている。その内容は、当業者が、本開示の技術的な内容を理解し、これに従って本開示を実施するには十分である。明細書、特許請求の範囲および図面の内容に基づいて、当業者は、本開示の関連する目的および利点を容易に理解することが可能である。

本開示によって、コンピュータおよびその高性能ファンを制御するための方法が提供される。高性能ファンを制御するための方法は、コンピュータ内の少なくとも１つの高性能ファンを、統一拡張ファームウェアインターフェイス基本入出力システムモードで制御するように適合されている。ＵＥＦＩＢＩＯＳは、ＢＩＯＳが進歩したものであり、従来のＢＩＯＳと比較して様々な表示および制御方法をサポートすることができる。

コンピュータは、少なくとも１つの高性能ファンと、少なくとも１つの温度センサと、プロセッサを含んでいる。プロセッサは、高性能ファンを制御するための方法を実行するように構成されており、コンピュータの能力が作動されないうちは、ＵＥＦＩＢＩＯＳモードに入ることができる。
図１に示される一実施形態において、コンピュータ２０は、高性能ファン２２と、温度センサ２１を含んでいる。高性能ファン２２と温度センサ２１は、プロセッサ２３に配置されている。

コンピュータ２０は、デスクトップコンピュータ、サーバー、ノートブックまたはＵＥＦＩＢＩＯＳモードで作動させるのに利用できる他のデバイスであってよい。さらにコンピュータ２０は、グラフィックカード、メモリ、ネットワークカードまたはハードディスクなどの他のハードウェア装置をさらに含んでいる。温度センサ２１は、任意のハードウェア装置に配置され、検出された温度値の信号を出力することができる。

プロセッサ２３は、中央処理装置（ＣＰＵ）であり、他のハードウェア装置と電子的に接続されることで、このようなハードウェア装置を制御することができる。高性能ファン２２は、検出された温度値に従って自動的にその速度を調節することができる。すなわちプロセッサ２３は、検出された温度に従って制御曲線をトレースし、その後この制御曲線の制御勾配を計算することで、該制御勾配に従って高性能ファン２２の速度を調節することができる。

図２は、図１において実施された一実施形態による高性能ファンを制御するための方法のフローチャートを示している。最初にプロセッサ２３が、ステップＳ２００に示されるように、温度センサ２１から検出された温度値と、高性能ファン２２の現行の速度値を取得する。検出された温度値の単位は、摂氏による温度測定基準（℃）であってよい。現行の速度値の単位は、毎分回転数（ＲＰＭ）であってよい。

その後プロセッサ２３は、ステップＳ３００に示されるように、検出された温度値と現行の速度値に従って、リアルタイムの温度曲線と、リアルタイムの速度曲線をそれぞれ、ＵＥＦＩＢＩＯＳモードでグラフィカルインターフェース（ＧＩ）の動的更新区域でトレースすることができる。
具体的にはプロセッサ２３は、検出された温度値と現行の速度値の信号を連続して受信することができ、リアルタイムの温度曲線とリアルタイムの速度曲線は、事前設定された期間における検出された温度値と現行の速度値の状態をそれぞれ示すことができる。一実施形態において、この事前設定された期間は１分または３０秒であってよい。

図３は、本開示の一実施形態によるグラフィックインターフェースの概略図を示している。ＧＩの動的更新区域３０は、リアルタイムの温度曲線３２とリアルタイムの速度曲線３４を同時に示している。リアルタイムの温度曲線３２とリアルタイムの速度曲線３４は、波形の図である。横座標は時間を示しており、その右側は最新の検出された温度値と最新の速度に相当し、その他の部分は、事前設定された期間におけるそれ以前の検出された温度値と、それ以前の速度に相当する。
すなわち動的更新区域３０は、事前設定された期間におけるこれまでの検出された温度値と現行の速度値を示すことができる。リアルタイムの速度曲線３４の単位は、ＲＰＭ、または現行の速度値によって明らかになった高性能ファン２２の上限速度値のパーセンテージであってよい。

この例示の目的は、リアルタイムの温度曲線３２とリアルタイムの速度曲線３４をそれぞれ示し、ある色と透明度をそれぞれ有する２つの重なり合うグラフの層を採用することである。これはユーザの目を楽しませ、事前設定された期間における検出された温度値と現行の速度値の変動をはっきりと表示することができる。したがってユーザは、高性能ファン２２の現行の作動状態と、作動性能を容易に知ることができる。

さらにプロセッサ２３は、第１制御地点３６２と第２制御地点３６４を獲得し、これらは、ステップＳ４００に示されるＧＩの制御区域４０を介して高性能ファン２２に対応している。プロセッサ２３は、ステップＳ５００に示されるように、第１制御地点３６２と第２制御地点３６４に従ってＧＩに制御曲線３６をトレースする。
一実施形態において、制御曲線３６は、ＧＩの動的更新区域３０でトレースされる。他の実施形態において、制御曲線３６は、ＧＩの他の区域でトレースされる。

第１制御地点３６２は、第１制御温度値と第１制御速度値にそれぞれ対応している。第２制御地点３６４は、第２制御温度値と第２制御速度値にそれぞれ対応している。第２制御温度値は、第１制御温度値より大きい。第２制御速度値は、第１制御速度値より大きい。ユーザは、キーボード、マウスまたはタッチパネルを使用することで、第１制御温度値、第１制御速度値、第２制御温度値および第２制御速度値を制御区域４０に設定することができる。第１制御速度値と第２制御速度値の単位は、高性能ファン２２の上限速度値のパーセンテージであってよい。

一実施形態においてステップＳ３００とＳ４００の間で、プロセッサ２３は、コンピュータ２０の入力デバイス、例えばキーボード、マウスまたはタッチパネルが起動されたかどうか継続的に判断することができる。入力デバイスが起動された場合、これはユーザが進んでＧＩを作動させることを意味している。本明細書においてプロセッサ２３は、ユーザの操作に従って第１制御温度値、第１制御速度値、第２制御温度値および第２制御速度値を設定することができる。詳細な実施形態を以下に記載する。

コンピュータ２０は、第１制御温度値、第１制御速度値、第２制御温度値および第２制御速度値を得ることができ、この第１制御温度値、第１制御速度値、第２制御温度値および第２制御速度値は、複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューによって制御区域４０に設定される。
図３に示される一実施形態において、制御区域４０は、温度を設定するスライドバー４２と速度を設定するスライドバー４４を含むことができる。温度設定スライドバー４２には、第１温度設定アイコン４２２と、第２温度設定アイコン４２４がある。速度設定スライドバー４４には、速度設定アイコン４４２がある。第１温度設定アイコン４２２と、第２温度設定アイコン４２４は、第１制御地点３６２と第２制御地点３６４にそれぞれ対応している。

ユーザは、キーボード、マウスまたはタッチパネルを使用して、温度設定スライドバー４２における第１温度設定アイコン４２２をドラッグまたはクリックすることで、第１制御温度値を設定する、あるいは温度スライドバー４２における第２温度設定アイコン４２４をドラッグまたはクリックすることで、第２制御温度値を設定することができる。
速度設定アイコン４４２は、第１温度設定アイコン４２２および第２温度設定アイコン４２４それぞれと協働する。すなわち第１速度設定アイコン４２２をドラッグまたはクリックした後、ユーザが速度設定スライドバー４４における速度設定アイコン４４２をさらにドラッグまたはクリックすることで、第１制御速度値を設定する、あるいは第２温度設定アイコン４２４をドラックまたはクリックした後、ユーザが、速度設定ドラッギングバー４４における速度設定アイコン４４２をさらにドラッグまたはクリックすることで第２制御速度値を設定する。

具体的にはユーザは、まず第１温度設定アイコン４２２をドラッグすることで、第１制御温度値を５０℃に設定することができる。第１温度設定アイコン４２２が選択された後、ユーザは、さらに速度設定アイコン４４２をドラッグすることで第１制御速度値を６２．５％に設定する。その後ユーザは、第２温度設定アイコン４２４を最初にドラッグすることで、第２制御温度値を６０℃に設定する。
第２温度設定アイコン４２４が選択された後、ユーザは、さらに速度設定アイコン４４２をドラッグすることで第２制御速度値を８７．５％に設定する。その結果、ユーザは、ＧＩの制御区域４０を介して第１制御地点３６２と第２制御地点３６４を簡単かつ直感的に（直接的に）設定することができる。

プロセッサ２３は、第１制御地点３６２と第２制御地点３６４に関連付けることができる。温度が第１制御温度値より小さい場合、プロセッサ２３は、高性能ファン２２の速度を第１制御速度値に設定する。温度が、第２制御温度値より大きい場合、プロセッサ２３は、高性能ファン２２の速度を第２制御速度値に設定する。したがってプロセッサ２３は、このような規則に従ってＧＩに制御曲線３６をトレースすることができる。

温度設定スライドバー４２と速度設定スライドバー４４の代わりに、プルダウンメニューまたはテキスト領域などを使用して、第１制御温度値、第１制御速度値、第２制御温度値および第２制御速度値を設定する場合もある。
さらにＧＩは、当面のＧＩの設定作業を、ファイルとして保存することでＧＩにインストールし、これをしばらくの間使用し、コンピュータ２０における最初のデフォルト値をＧＩにインストールすることができるようにサポートする。

制御曲線３６がトレースされた後、プロセッサ２３は、ステップＳ６００に示されるように、この制御曲線３６に従って高性能ファン２２の速度を制御する。プロセッサ２３は、第１制御地点３６２、第２制御地点３６４および現行の速度値に従って制御勾配を計算しこれを獲得することができ、この制御勾配に従って高性能ファン２２を減速させたり、加速させたりすることができる。ステップＳ６００の制御勾配の計算の詳細を以下に記載する。

図４は、本開示の他の実施形態によるコンピュータのブロック図を示している。高性能ファン２２または温度センサ２１の数は、複数であってよい。コンピュータ２０はさらに、グラフィックカード２４とハードディスク２５を含んでいる。１つの高性能ファン２２が、グラフィックカード２４に配置される。１つの高性能ファン２２と１つの温度センサ２１が、ハードディスク２５に配置される。
ＧＩはさらに、様々な高性能ファン２２と温度センサ２１に対応する複数の切り替えアイコンを含んでいる。したがってユーザは、温度センサ２１の１つの作動に応じて生成される対応するリアルタイムの温度曲線３２、高性能ファン２２の１つの作動に応じて生成される対応するリアルタイムの速度曲線３４をそれぞれ目にすることができる。温度センサ２１は、外付けセンサであってよく、コンピュータ２０のメインボードにあるグラフィックカード２４上に配置される。それでもなお、必ずしも温度センサ２１と高性能ファン２２が、組になってハードウェア装置に配置される必要はない。

図５および図６を参照すると、一実施形態における制御方法とＧＩが示されている。ＧＩは、複数のセンサ切り替えアイコン５２ａまたは５２ｂ（以後センサ切り替えアイコン５２と呼ぶ）を含むことができる。
複数の温度センサ２１の１つの作動が、まずＧＩに示されるように事前に設定することができる。プロセッサ２３は、ステップＳ２００およびステップＳ３００に示されるように、事前設定された温度センサ２１から検出された温度値の信号を取得することで、リアルタイムの温度曲線３２をトレースすることができる。

他の温度センサ２１の作動を見たいと思ったときは、ユーザは、対応するセンサ切り替えアイコン５２の１つ、例えばセンサ切り替えアイコン５２ａをクリックすることで、第１切り替え命令を生成し、この命令はさらに、ステップＳ７１０に示されるように、プロセッサ２３によって受信される。
すなわちプロセッサ２３は、ＧＩのセンサ切り替えアイコン５２によって発動された第１切り替え命令を受信する。１つのセンサ切り替えアイコン５２は、１つの温度センサ２１に対応している。第１切り替え命令は、温度センサ２１の１つに命令する。

第１切り替え命令を受信した後、プロセッサ２３は、ステップＳ７２０に示されるように、命令された温度センサ２１から検出された温度値を獲得し、その後ステップＳ７３０に示されるように、命令された温度センサ２１に対応するリアルタイムの温度曲線３２を、命令された温度センサ２１から検出された温度値に従ってＵＥＦＩＢＩＯＳモードの下にＧＩの動的更新区域３０でトレースする。

その後プロセッサ２３は、コンピュータ２０の任意の入力デバイス、例えばキーボード、マウスまたはタッチパネルなどが起動されたかどうかを継続的に判断することができる。１つの入力デバイスが起動された場合、ステップＳ４００からＳ６００が実行されることで、第１制御地点３６２と第２制御地点３６４が設定され、高性能ファン２２の速度を制御する。

図６および図７を参照すると、制御方法は、本開示の他の実施形態によって提供される。ＧＩは、複数のファン切り替えアイコン５４ａ、５４ｂまたは５４ｃ（以後ファン切り替えアイコン５４と呼ぶ）を含むことができる。複数の高性能ファン２２の１つのファンの作動が、最初にＧＩに示されるように事前に設定することができる。プロセッサ２３はまず、ステップＳ２００およびＳ３００に示されるように、事前設定された高性能ファン２２の現行の速度値に関する信号を取得することで、リアルタイムの速度曲線３４をトレースすることができる。

他の高性能ファン２２の作動を見たいと思ったときは、ユーザは、対応するファン切り替えアイコン５４、例えばファン切り替えアイコン５４ａをクリックすることで、第２切り替え命令を生成し、この命令はさらに、ステップＳ８１０に示されるようにプロセッサ２３によって受信される。
すなわちプロセッサ２３は、ＧＩのファン切り替えアイコン５４によって発動された第２切り替え命令を受信する。１つのファン切り替えアイコン５４は、１つの高性能ファン２２に対応している。第２切り替え命令は、高性能ファン２２の１つに命令する。

第２切り替え命令を受信した後、プロセッサ２３は、ステップＳ８２０に示されるように、命令された高性能ファン２２の現行の速度値を獲得し、その後ステップＳ８３０に示されるように、命令された高性能ファン２２に対応するリアルタイムの速度曲線３４を、命令された高性能ファン２２の現行の速度値に従ってＵＥＦＩＢＩＯＳモードの下にＧＩの動的更新区域３０でトレースする。

同様にユーザは、複数の切り替えアイコン５６ａ、５６ｂまたは５６ｃ（以後切り替えアイコン５４と呼ぶ）を設定することで、ユーザの要求にしたがって高性能ファン２２の１つの設定することもできる。切り替えアイコン５６ａ、５６ｂおよび５６ｃは、グラフィックカード２４の高性能ファン２２、プロセッサ２２およびハードディスク２５にそれぞれ関連付けられる。
一実施形態においてユーザは、切り替えアイコン５６ｂをクリックすることで、ハードディスク２５に高性能ファン２２の第１制御地点３６２または第２制御地点３６４を設定することができる。

様々な実施形態において、コンピュータ２０の１つのハードウェア装置に配置される温度センサ２１の数が、共通のハードウェア装置に配置された高性能ファン２２の数と異なる場合がある。一実施形態において１つの温度センサ２１と１つの高性能ファン２２が、プロセッサ２３に配置される。他の実施形態では、１つの温度センサ２１と複数の高性能ファン２２が、プロセッサ２３に配置される。他の実施形態において複数の温度センサ２１と、複数の高性能ファン２２がプロセッサ２３に配置される。そうでなければ、一組の温度センサ２１と高性能ファン２２が、複数のハードウェア装置によって共有される場合もある。

プロセッサ２３は、第１切り替え命令に対応するリアルタイムの温度曲線３２、または第２切り替え命令に対応するリアルタイムの速度曲線３４のいずれかを示すことができる。ＧＩは、ユーザが複数の温度センサ２１と複数の高性能ファン２２に命令するのをサポートし、複数の対応するリアルタイムの温度曲線３２と、複数の対応するリアルタイムの速度曲線３４をトレースする。
これらの曲線は様々な色、あるいは多様な透明度を有する様々なグラフの層を備える。さらに制御勾配の計算作業、およびこの制御勾配に従って高性能ファン２２の速度を制御する作業の詳細な記載は、以下の通りである。

一実施形態においてプロセッサ２３は、現行の速度値ＣＰ、第２制御速度値ＳＰ２、高性能ファン２２の上限速度値ＳＬ１、事前設定された公差範囲内の上限温度値ＴＬ１、第１制御温度値ＣＴ１、第２制御温度値ＣＴ２およびプラグイン係数Ｐ１に従って以下のように制御曲線３６の制御勾配を計算することができる。

この場合Ｓｌｏｐは制御勾配であり、ＣＰは現行の速度値、ＳＬ１は上限速度値、ＳＰ２は第２制御速度値、ＣＴ１は第１制御温度値、ＣＴ２は第２制御温度値、ＴＬ１は上限温度値であり、Ｐ１はプラグイン係数である。

コンピュータ２０が、クロックアップされない場合、プラグイン係数は１に等しい。コンピュータがクロックアップされる場合、プラグイン係数はオーバークロックメモリの周波数レート、メモリ電圧の上昇率、中央処理装置（ＣＰＵ）電圧の上昇率またはＣＰＵクロック乗数である。
メモリおよびＣＰＵは、その製造においてメモリコア電圧およびＣＰＵコア電圧をそれぞれ有することができる。コア電圧は、ハードウェア装置の作動に必要な作動電圧である。一実施形態においてＣＰＵがブートアップされた後、ＣＰＵは、好適なＣＰＵコア電圧、例えば１．２ボルトを供給するのにメインボードを必要とする。メモリコア電圧は、直列プレゼンス検出（ＳＰＤ）に記録することができる。

ユーザは、供給されたメモリまたはＣＰＵの作動電圧を直接調節することができる。一実施形態では、作動電圧がコア電圧より小さくなるように下げられ、このような状態は「電圧低下」と呼ばれる。他の実施形態では作動電圧が、コア電圧より大きくなるように上げられ、このような状態は「電圧上昇」と呼ばれる。高性能ファン２２の速度を、この制御方法によって上昇させたり低下させたりすることで、コンピュータ２０がクロックアップされる場合も、コンピュータ２０は安定して作動する。

具体的にはメモリ電圧の上昇率は、メモリの作動電圧からメモリのコア電圧を引いた結果として生じた電圧の増加分によって明らかになるメモリコア電圧のパーセンテージである。ＣＰＵ電圧の上昇率は、ＣＰＵの作動電圧からＣＰＵのコア電圧を引いた結果として生じた電圧の増加分によって明らかになるＣＰＵのコア電圧のパーセンテージである。一実施形態においてメモリコア電圧が１．５ボルトに匹敵し、このメモリの現行の作動電圧が１．６５ボルトに匹敵する場合、メモリ電圧の上昇率は１０％に等しい。

コンピュータ２０がクロックアップされない場合、高性能ファン２２の現行の速度値は３５００ＲＰＭであり、高性能ファン２２の上限速度値は５０００ＲＰＭ、第２制御速度値は５０％、第１制御温度値は４０℃、第２制御温度値は５０℃で、事前設定された上限温度値は１００℃に等しい。式（ａ）およびこのようなパラメータを使用して制御勾配が計算され、その結果制御勾配は２になる。

したがって検出された温度値は１℃ずつ上昇し、高性能ファン２２の速度は２％ずつ上昇する。

他の実施形態においてプロセッサ２３は、ＣＰＵ電圧の上昇率またはメモリ電圧の上昇率に従って、以下のように制御曲線３６の制御勾配を計算することができる。

この場合Ｓｌｏｐは制御勾配であり、ＣＰは現行の速度値、ＳＬ１は上限速度値、ＳＰ２は第２制御速度値、ＣＴ１は第１制御温度値、ＣＴ２は第２制御温度値、ＴＬ１は上限温度値であり、ＰＲ１はＣＰＵ電圧の上昇率である。

コンピュータ２０が、クロックアップされる場合、高性能ファン２２の現行の速度値ＣＰと上限速度値ＳＬ１はそれぞれ、３５００ＲＰＭと５０００ＲＰＭであり、第２制御速度値ＳＰ２は５０％で、第２制御温度値ＣＴ１は４０℃、第２制御温度値ＣＴ２は５０℃、事前設定された上限温度値は１００℃に等しく、ＣＰＵの作動電圧は、１．３ボルトに等しく、ＣＰＵのコア電圧は１．２ボルトに等しい。式（ｂ）およびこのようなパラメータを使用して制御勾配が計算され、その結果制御勾配は２４になる。

換言すると、第２温度値が１℃ずつ上昇する間、高性能ファン２２の速度は２４％ずつ上昇する。式（ｂ）におけるＣＰＵの電圧上昇率は、メモリ電圧の上昇率に対して変えることもできる。

さらに、第１制御地点と第２制御地点に対応する命令モードは、制御区域内の複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューを介して選択される。

ユーザが第１制御地点３６２と第２制御地点３６４を不適切に調節したことによりコンピュータ２０が過熱されるのを防ぐために、ステップＳ６００は、図８に示されるような保護方法を提供することができる。図８は、図７において実施される一実施形態によるステップＳ６００のフローチャートである。

まずプロセッサ２３は、ステップＳ６１０に示されるように、第１制御速度値が事前設定された下限速度値より小さいかどうか判断し、あるいは第２制御速度値が事前設定された上限速度値より大きいかどうか判断する。
第１制御速度値が事前設定された下限速度値より小さい場合、あるいは第２制御速度値が事前設定された上限速度値より大きい場合、プロセッサ２３は、ステップＳ６２０に示されるように、警告メッセージを発し、その後制御勾配に従って高性能ファン２２の速度を制御する。この警告メッセージは、テキストメッセージ、特定のアイコン、警報音またはユーザの注意を引くようにきらきら光る特定の発光要素であってよい。

第１制御速度値が、事前設定された下限速度値より大きいか、あるいはそれと等しい場合、および第２制御速度値が事前設定された上限速度値より小さい、あるいはそれと等しい場合、プロセッサ２３は、ステップＳ６３０に示されるように、制御勾配に従って高性能ファン２２の速度を直接制御する。事前設定された下限速度値と事前設定された上限速度値は、例えば上限速度値、上限温度値、ＣＰＵコア電圧またはＣＰＵクロック乗数などの高性能ファン２２のパラメータによって影響を受ける場合がある。

具体的には第１制御速度値が事前設定された下限速度値より小さい場合、プロセッサ２３は、第１制御速度値を事前設定された下限速度値として設定することで、対応するハードウェア装置が過熱によって損傷を受ける可能性がないことを保証する。それ以外の場合、第２制御速度値が、事前設定された上限速度値より大きい場合、プロセッサ２３は、ベースバンド、周波数の倍数、または対応するハードウェア装置の電圧を制限することで、対応するハードウェア装置を保護することができる。
高性能ファンを制御するための方法は、コンピュータ２０にインストールされたオーバークロックソフトウェアと協働することで、制御勾配を自動的に増大させ、これによりオーバークロックの下により高い放散効率を実現することができる。

上記に記載したように、コンピュータはその高性能ファンを制御するための方法を利用して、リアルタイムの温度曲線とリアルタイムの速度曲線をＵＥＦＩＢＩＯＳモードの下にＧＩの動的更新区域に表示する。したがってユーザは、所定の期間における検出された温度値と、現行の速度値の変動を知ることができる。
複数の温度センサまたは複数の高性能ファンがコンピュータ内に配置される場合、ユーザは、センサ切り替えアイコンまたはファン切り替えアイコンをクリックすることによって、様々な高性能ファンの作動状態を明確かつ好都合に観察する。

さらにコンピュータのプロセッサは、ＧＩの制御区域を介してユーザのコマンドを受信することで第１制御地点および第２制御地点を設定し、この第１制御地点と第２制御地点に従って制御勾配を自動的に計算し、高性能ファンの速度を制御する。
ユーザはＧＩを介して、調節後の第１制御地点、あるいは調節後の第２制御地点に関連する画像を直ちに見ることができ、その後第１制御地点および／または第２制御地点を再度調節するかどうかを判断することができる。その上、制御勾配の計算方法は、プラグイン計数またはＣＰＵコア電圧を引用することができる。
したがってコンピュータが必要とする放散効率を正確かつ自動的に概算し、これを高めることができ、その一方で騒音を最小限にする。

本発明は、その精神または基本的な特徴から逸脱することなく、他の特定の形態においても具現化することができる。記載される実施形態は、全ての点において例示とみなされ、限定するものとみなすべきではない。
したがって本発明の範囲は、上記の記載によってではなく、添付の特許請求の範囲によって示されるものである。この特許請求の範囲のその均等物の意味するところおよびその範囲内にある全ての変更は、その範囲内に含まれるべきである。

Claims

コンピュータ内の少なくとも１つの高性能ファンを統一拡張ファームウェアインターフェイス基本入出力システムモードで制御する制御方法であって、
少なくとも１つの温度センサにより検出された温度値たる検出温度値を当該少なくとも１つの温度センサから取得し、前記少なくとも１つの高性能ファンの現行の速度値たる現行速度値を取得するステップと、
実時間温度曲線と実時間速度曲線とを、前記検出温度値と前記現行速度値とにそれぞれ応じてグラフィカルインターフェースの動的更新区域でトレースするステップと、
前記グラフィカルインターフェースの制御区域を通じて、前記少なくとも１つの高性能ファンに対応する、第１制御温度値および当該第１制御温度値より低い温度で設定される第１制御速度値により定められた第１制御地点と、前記第１制御温度値より高い第２制御温度値および当該第２制御温度値より高い温度で設定される第２制御速度値により定められた第２制御地点とを取得するステップと、
前記第２制御地点と前記第１制御地点とに応じて前記グラフィカルインターフェースで制御曲線をトレースするステップと、
前記実時間温度曲線および前記実時間速度曲線のトレース結果と、前記制御曲線のトレース結果とに応じて、前記実時間速度曲線上の速度値を前記実時間温度曲線上の同時刻の温度値に対応する前記制御曲線上の速度値に近づけるべく、前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つの温度センサは複数の温度センサであり、前記複数の温度センサにそれぞれ対応する前記グラフィカルインターフェースの複数のセンサ切り替えアイコンの１つによって発動される、前記複数の温度センサの１つに命令するための第１切り替え命令を受信するステップと、前記命令された温度センサから前記検出温度値を取得するステップと、前記命令された温度センサから取得した前記検出温度値に応じて、前記命令された温度センサに対応する前記実時間温度曲線を前記グラフィカルインターフェースの前記動的更新区域でトレースするステップと、をさらに含む
ことを特徴とする制御方法。
前記実時間温度曲線は、事前設定された期間における前記検出温度値の状態を示し、前記実時間速度曲線は、前記事前設定された期間における前記現行速度値の状態を示す、ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
前記第１制御温度値、前記第１制御速度値、前記第２制御温度値、および前記第２制御速度値は、取得されて、複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューによって前記制御区域に設定されることを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
前記実時間温度曲線および前記実時間速度曲線のトレース結果と、前記制御曲線のトレース結果とに応じて前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップは、
前記第１制御速度値が事前設定された下限速度値より小さいか、または、前記第２制御速度値が事前設定された上限速度値より大きいか否かを判定するステップと、
前記第１制御速度値が前記事前設定された下限速度値より小さいか、または、前記第２制御速度値が前記事前設定された上限速度値より大きいと判定された場合、警告メッセージを発して、温度値どうしの差分に対する速度値どうしの差分の制御勾配に応じて前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御し、前記第１制御速度値が前記事前設定された下限速度値以上であり、且つ、前記第２制御速度値が前記事前設定された上限速度値以下であると判定された場合、前記制御勾配に応じて前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
前記第１制御地点と前記第２制御地点とに対応する命令モードは、前記制御区域における複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューを通じて選択されることを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
コンピュータ内の少なくとも１つの高性能ファンを統一拡張ファームウェアインターフェイス基本入出力システムモードで制御する制御方法であって、
少なくとも１つの温度センサにより検出された温度値たる検出温度値を当該少なくとも１つの温度センサから取得し、前記少なくとも１つの高性能ファンの現行の速度値たる現行速度値を取得するステップと、
実時間温度曲線と実時間速度曲線とを、前記検出温度値と前記現行速度値とにそれぞれ応じてグラフィカルインターフェースの動的更新区域でトレースするステップと、
前記グラフィカルインターフェースの制御区域を通じて、前記少なくとも１つの高性能ファンに対応する、第１制御温度値および当該第１制御温度値より低い温度で設定される第１制御速度値により定められた第１制御地点と、前記第１制御温度値より高い第２制御温度値および当該第２制御温度値より高い温度で設定される第２制御速度値により定められた第２制御地点とを取得するステップと、
前記第２制御地点と前記第１制御地点とに応じて前記グラフィカルインターフェースで制御曲線をトレースするステップと、
前記実時間温度曲線および前記実時間速度曲線のトレース結果と、前記制御曲線のトレース結果とに応じて、前記実時間速度曲線上の速度値を前記実時間温度曲線上の同時刻の温度値に対応する前記制御曲線上の速度値に近づけるべく、前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つの高性能ファンは複数の高性能ファンであり、前記複数の高性能ファンにそれぞれ対応する前記グラフィカルインターフェースの複数のファン切り替えアイコンの１つによって発動される、前記複数の高性能ファンの１つに命令するための第２切り替え命令を受信するステップと、前記命令された高性能ファンの前記現行速度値を取得するステップと、前記命令された高性能ファンの前記現行速度値に応じて、前記命令された高性能ファンに対応する前記実時間速度曲線を前記グラフィカルインターフェースの前記動的更新区域でトレースするステップと、
をさらに含むことを特徴とする制御方法。
少なくとも１つの高性能ファンと、
少なくとも１つの温度センサと、
前記少なくとも１つの温度センサにより検出された温度値たる検出温度を当該少なくとも１つの温度センサから取得し、前記少なくとも１つの高性能ファンの現行の速度値たる現行速度値を取得するステップと、実時間温度曲線と実時間速度曲線とを、前記検出温度値と前記現行速度値とにそれぞれ応じてグラフィカルインターフェースの動的更新区域でトレースするステップと、前記グラフィカルインターフェースの制御区域を通じて、前記少なくとも１つの高性能ファンに対応する、第１制御温度値および当該第１制御温度値より低い温度で設定される第１制御速度値により定められた第１制御地点と、前記第１制御温度値より高い第２制御温度値および当該第２制御温度値より高い温度で設定される第２制御速度値により定められた第２制御地点とを取得するステップと、前記第２制御地点と前記第１制御地点とに応じて前記グラフィカルインターフェースで制御曲線をトレースするステップと、前記実時間温度曲線および前記実時間速度曲線のトレース結果と、前記制御曲線のトレース結果とに応じて、前記実時間速度曲線上の速度値を前記実時間温度曲線上の同時刻の温度値に対応する前記制御曲線上の速度値に近づけるべく、前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップと、を含む制御方法を実行するプロセッサと、
を備え、
前記少なくとも１つの温度センサは複数の温度センサであり、前記制御方法は、前記複数の温度センサのそれぞれに対応する前記グラフィカルインターフェースの複数のセンサ切り替えアイコンの１つによって発動される、前記複数の温度センサの１つに命令するための第１切り替え命令を受信するステップと、前記命令された温度センサから前記検出温度値を取得するステップと、前記命令された温度センサから取得した前記検出温度値に応じて、前記命令された温度センサに対応する前記実時間温度曲線を前記グラフィカルインターフェースの前記動的更新区域でトレースするステップと、をさらに含むことを特徴とするコンピュータ。
前記実時間温度曲線は、事前設定された期間における前記検出温度値の状態を示し、前記実時間速度曲線は、前記事前設定された期間における前記検出温度値および前記現行速度値の状態を示す、ことを特徴とする請求項７に記載のコンピュータ。
前記第１制御温度値、前記第１制御速度値、前記第２制御温度値、および前記第２制御速度値は、取得されて、複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューによって前記制御区域に設定されることを特徴とする請求項７に記載のコンピュータ。
前記実時間温度曲線および前記実時間速度曲線のトレース結果と、前記制御曲線のトレース結果とに応じて前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップは、
前記第１制御速度値が事前設定された下限速度値より小さいか、または、前記第２制御速度値が事前設定された上限速度値より大きいか否かを判定するステップと、
前記第１制御速度値が前記事前設定された下限速度値より小さいか、または、前記第２制御速度値が前記事前設定された上限速度値より大きいと判定された場合、警告メッセージを発して、温度値どうしの差分に対する速度値どうしの差分の制御勾配に応じて前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御し、前記第１制御速度値が前記事前設定された下限速度値以上であり、且つ、前記第２制御速度値が前記事前設定された上限速度値以下であると判定された場合、前記制御勾配に応じて前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップと、
を含むことを特徴とする請求項７に記載のコンピュータ。
前記第１制御地点と前記第２制御地点とに対応する命令モードは、前記制御区域における複数のスライドバーまたは複数のプルダウンメニューを通じて選択されることを特徴とする請求項７に記載のコンピュータ。
少なくとも１つの高性能ファンと、
少なくとも１つの温度センサと、
前記少なくとも１つの温度センサにより検出された温度値たる検出温度を当該少なくとも１つの温度センサから取得し、前記少なくとも１つの高性能ファンの現行の速度値たる現行速度値を取得するステップと、実時間温度曲線と実時間速度曲線とを、前記検出温度値と前記現行速度値とにそれぞれ応じてグラフィカルインターフェースの動的更新区域でトレースするステップと、前記グラフィカルインターフェースの制御区域を通じて、前記少なくとも１つの高性能ファンに対応する、第１制御温度値および当該第１制御温度値より低い温度で設定される第１制御速度値により定められた第１制御地点と、前記第１制御温度値より高い第２制御温度値および当該第２制御温度値より高い温度で設定される第２制御速度値により定められた第２制御地点とを取得するステップと、前記第２制御地点と前記第１制御地点とに応じて前記グラフィカルインターフェースで制御曲線をトレースするステップと、前記実時間温度曲線および前記実時間速度曲線のトレース結果と、前記制御曲線のトレース結果とに応じて、前記実時間速度曲線上の速度値を前記実時間温度曲線上の同時刻の温度値に対応する前記制御曲線上の速度値に近づけるべく、前記少なくとも１つの高性能ファンの速度を制御するステップと、を含む制御方法を実行するプロセッサと、
を備え、
前記少なくとも１つの高性能ファンは複数の高性能ファンであり、前記制御方法は、前記複数の高性能ファンにそれぞれ対応する前記グラフィカルインターフェースの複数のファン切り替えアイコンの１つによって発動される、前記複数の高性能ファンの１つに命令するための第２切り替え命令を受信するステップと、前記命令された高性能ファンの前記現行速度値を取得するステップと、前記命令された高性能ファンの前記現行速度値に応じて、前記命令された高性能ファンに対応する前記実時間速度曲線を前記グラフィカルインターフェースの前記動的更新区域でトレースするステップと、をさらに含むことを特徴とするコンピュータ。