TWI819749B - 風扇控制系統 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種風扇控制系統,其用以對電腦裝置進行散熱,風扇控制系統包含:控制介面及多個風扇模組。各個風扇模組包含控制器、風扇及感測器。各個控制器能依據其所連接的感測器所傳遞的環境資料,對應控制風扇的轉速。各個控制器能傳遞即時風扇資訊至控制介面,即時風扇資訊包含環境資料、識別資料、風向資料及轉速資料。控制介面能接收多個風扇模組所傳遞的即時風扇資訊,且控制介面能依據運行資訊及各個風扇模組所傳遞的即時風扇資訊,控制至少一個風扇改變當前的轉速。本發明的風扇控制系統可以使電腦裝置達到良好的散熱效果。
Description
本發明涉及一種風扇控制系統,特別是一種是用於電腦系統中的風扇控制系統。
現有的各式桌上型電腦用的風扇,必須通過額外設置的外部介面,才可以與中央處理器進行溝通,且現有的桌上型電腦用的風扇,是由作業系統進行控制,而此種控制方式,讓電腦裝置無法達到良好的散熱效果。
本發明公開一種風扇控制系統,主要用以改善現有的各式桌上型電腦用的風扇,必須通過額外設置的外部介面,才可以與中央處理器進行溝通所帶來的不便。
本發明的其中一實施例公開一種風扇控制系統,其用以對一電腦裝置進行散熱,風扇控制系統包含:一控制介面及多個風扇模組。控制介面用以運行於電腦裝置的一作業系統,控制介面能取得作業系統的一運行資訊;各個風扇模組包含:一控制器、一風扇及至少一感測器。控制器能與控制介面連線;風扇電性連接控制器;感測器電性連接控制器,感測器用以感測風扇所處環境的一環境狀況,以產生至少一環境資料;其中一個環境資料為溫度;其中,各個控制器能依據其所連接的感測器所傳遞的環境資料,對應控制風扇的轉速;其中,各個控制器能傳遞一即時風扇資訊至控制介面,即時風扇資訊包含環境資料、一識別資料、一風向資料及一轉速資料;風向資料用以表示風扇是將外部空氣吸入電腦裝置內或是將電腦裝置內的空氣向外排出;其中,控制介面能接收多個風扇模組所傳遞的即時風扇資
訊,且控制介面能依據運行資訊及各個風扇模組所傳遞的即時風扇資訊,控制至少一個風扇改變當前的轉速;其中,各個風扇模組還包含至少一發光單元,發光單元與控制器電性連接,控制器能依據環境資料及轉速資料中的至少一個,控制至少一個發光單元改變其所發出的光束的顏色;其中,控制介面具有一設定頁面,設定頁面用以提供使用者更改任一個風扇模組的發光單元於感測器所感測的不同溫度區段時所發出的光束的顏色。
綜上所述,本發明的風扇控制系統的各個風扇模組會自動地依據環境溫度而運轉,且控制介面會依據多個即時風扇資訊及作業系統傳遞的運行資訊,控制至少一個風扇模組的轉速,如此,可以讓電腦裝置具有更好的散熱效果。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,但是此等說明與附圖僅用來說明本發明,而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100:風扇控制系統
1:控制介面
11:設定頁面
2:風扇模組
21:控制器
211:即時風扇資訊
2111:識別資料
2112:風向資料
2113:轉速資料
22:風扇
221:框體
222:葉片結構
223:電連接結構
224:側向連接結構
225:組裝結構
226:磁吸單元
23:感測器
231:環境資料
24:發光單元
3:機器學習模組
A:電腦裝置
A1:作業系統
A11:運行資訊
A111:中央處理器溫度
A112:應用程式列表
A2:主板
A3:磁吸單元
A4:電連接結構
A5:組裝結構
圖1為本發明的風扇控制系統的第一實施例的方塊示意圖。
圖2為本發明的風扇控制系統的第二實施例的示意圖。
圖3為本發明的風扇控制系統的第二實施例的設定頁面的示意圖。
圖4為本發明的風扇控制系統的第三實施例的風扇模組的示意圖。
圖5為本發明的風扇控制系統的第四實施例的風扇模組與電腦裝置的主板的分解示意圖。
圖6為本發明的風扇控制系統的第五實施例的方塊示意圖。
於以下說明中,如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示,其僅是用以強調於後續說明中,所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中,但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。
請一併參閱圖1至圖3,圖1為本發明的風扇控制系統的方塊示意圖,圖2為本發明的風扇控制系統的示意圖,圖3為本發明的風扇控制系統的多個風扇模組的示意圖。本發明的風扇控制系統100,用以對一電腦裝置A進行散熱,風扇控制系統100包含:一控制介面1及多個風扇模組2。於此所指的電腦裝置A是指桌上型電腦,特別是指具有機殼、主機板、電源供應器、硬碟等正常尺寸的桌上型電腦。
控制介面1用以運行於電腦裝置A的一作業系統A1,控制介面1能取得作業系統A1的一運行資訊A11。控制介面1例如可以是以網頁方式呈現、以應用程式方式呈現等,於此不加以限制。控制介面1主要是用來讓使用者控制及觀看各個風扇模組2的運行狀態。運行資訊A11例如包含作業系統A1當前正在執行的應用程式的名稱、耗費的記憶體量、耗費中央處理器(CPU)的資源量、開啟時間、已運行的時間、中央處理器的核心溫度等。
各個風扇模組2包含一控制器21、一風扇22及至少一感測器23。控制器21及感測器23設置於風扇22的一框體。控制器21能與控制介面1連線,舉例來說,控制器21可以是通過有線或是無線的方式與電腦裝置A連線,而控制器21能通過電腦裝置A與控制介面1相互傳遞相關資訊。風扇22電性連接控制器21,而控制器21能控制風扇22啟動及關閉,且控制器21能控制風扇22的轉速。
感測器23電性連接控制器21,感測器23用以感測風扇22所處環境的一環境狀況,以產生至少一環境資料231;其中一個環境資料231為溫度。在其中一個實際應用中,感測器23除了可以用來感測環境溫度外,感測器23也可以是用來感測風扇22所處環境的濕度,而感測器23所產生的兩個環
境資料231則分別為溫度及濕度。在不同的實施例中,各個風扇模組2也可以是包含有兩個感測器23,其分別用以感測周圍環境的溫度及濕度。
各個控制器21能依據其所連接的感測器23所傳遞的環境資料231,對應控制風扇22的轉速。也就是說,各個風扇模組2所包含的控制器21,可以直接利用其所包含的感測器23所傳遞的環境資料231,即時地控制風扇22的轉速,而各個風扇模組2無須通過電腦裝置A或是其他相關裝置的運算及判斷,即可自行地依據所處環境的溫度(即環境資料231),改變風扇22的轉速。
舉例來說,控制器21依據其所連接的感測器23所傳遞的環境資料231,判定風扇22所處環境的溫度超過一預定溫度時,控制器21可以直接控制其所連接的風扇22啟動,並使風扇22以一預定轉速進行運轉,或者,控制器21可以是控制風扇22提升當前的轉速至所述預定轉速。亦即,各個風扇模組2在連接上相關電源後,風扇模組2在環境溫度超過預定溫度時,即會自動地開始以預定轉速進行運轉。
又或者,當控制器21依據其所連接的感測器23所傳遞的環境資料231,判定風扇22所處環境的濕度超過一預定濕度時,控制器21可以直接控制其所連接的風扇22啟動,並以一預定轉速進行運轉,或者,控制器21可以是控制風扇22提升當前的轉速至所述預定轉速。
相對地,各個風扇模組2的控制器21,在控制風扇22以預定轉速進行運轉一預定時間後,控制器21可以是再依據環境資料231判斷,風扇22所處環境的溫度或濕度,是否已經低於預定溫度或預定濕度,若是控制器21判定風扇22所處環境的溫度或濕度,已經低於預定溫度或預定濕度時,控制器21則可以是控制風扇22停止運轉,或者控制風扇22降低當前的轉速,而使風扇22不再以預定轉速進行運轉。
各個控制器21還能傳遞一即時風扇資訊211至控制介面1,即時風扇資訊211包含環境資料231、一識別資料2111、一風向資料2112及一轉速資料2113。各個識別資料2111是用來提供控制介面1,識別當前的即時風扇資訊211是由哪一個風扇模組2所發出,舉例來說,各個識別資料2111可以是唯一的序號、編號等。風向資料2112用以表示風扇22是將外部空氣吸入電腦裝置A內或是將電腦裝置A內的空氣向外排出。
控制介面1能接收多個風扇模組2所傳遞的即時風扇資訊211,且控制介面1能依據運行資訊A11及各個風扇模組2所傳遞的即時風扇資訊211,控制至少一個風扇22改變當前的轉速。
舉例來說,假設控制介面1通過其所接收的多個即時風扇資訊211,已經知道某一個風扇模組2,因為所處環境的溫度已經超過60℃(即預定溫度,具體數值不以此為限),已經自動地開始以預定轉速進行運轉,且控制介面1通過運行資訊A11,知道作業系統A1正開始執行需要耗費大量運算資源的應用程式(例如高畫質3D遊戲、3D繪圖軟體、影音剪輯軟體等)時,控制介面1可以是控制其餘的至少一個風扇模組2開始運轉,如此,當使用者頻繁地操作該應用程式時,機殼內的溫度,將不會劇烈地上升。
在上述使用情境中,若是控制介面1沒有依據運行資訊A11,先控制其餘的風扇模組2開始運轉,則使用者開始頻繁地操作該應用程式時,機殼內的溫度可能會劇烈上升,而後,雖然其餘的風扇模組2會自動地進行運轉,但可能需要耗費相對較長的時間,才能有效地排出機殼內的熱能,甚至,相關零組件可能因為高溫而發生無法運作的問題。
在不同的情境中,假設控制介面1通過其所接收的多個即時風扇資訊211,知道當前所有風扇模組2都沒有在運轉,且控制介面1通過運行資訊A11,知道作業系統A1正開始執行需要耗費大量運算資源的應用程式
時,控制介面1也可以是先控制至少一個風扇模組2開始運轉(例如是先以相對較低的轉速進行運轉)。
依上所述,需特別強調的是,各個風扇模組2雖然具有獨立的控制器21及感測器23,但各個風扇模組2無法取得作業系統A1當前的運行資訊A11,因此,各個風扇模組2無法在作業系統A1剛開始執行需要耗費大量運算資源的應用程式時,提前開始進行運轉。但,由於控制介面1可以取得各個風扇模組2及運行資訊A11,因此,控制介面1可以在判斷作業系統A1已經開始執行需要耗費大量運算資源的應用程式時,但機殼內溫度尚未超過預定溫度時,提前控制至少一個風扇模組2運轉。
也就是說,各個風扇模組2的控制器21會依據感測器23所傳遞的環境資料231,自動地控制風扇22的轉速外,控制介面1還會依據由作業系統A1所取得的運行資訊A11,改變至少一個風扇模組2的轉速,如此,可以更好地控制機殼內的溫度。
在較佳的實施例中,各個控制器21通過環境資料231判斷風扇模組2所處環境的溫度超過預定溫度時,控制器21可以是控制相對應的風扇22以一第一轉速進行運轉,而控制介面1依據各個風扇模組2所傳遞的即時風扇資訊211及運行資訊A11,在其中一個風扇模組2正以第一轉速進行運轉的情況下,可以是控制鄰近於以第一轉速進行運轉的其他至少一個風扇模組2,以第二轉速進行運轉,所述第二轉速低於第一轉速。在其中一個具體實施中,風扇模組2以第二轉速進行運轉時所發出的噪音,是小於風扇模組2以第一轉速進行運轉時所發出的噪音,但不以此為限。
在其中一個變化實施例中,控制介面1依據運行資訊A11及各個即時風扇資訊211,所控制的風扇模組2定義為一被控風扇。控制介面1控制被控風扇改變當前的轉速後的一預定時間,控制介面1將再次取得多個即
時風扇資訊211,且控制介面1將判斷各個風扇模組2的感測器23所感測的溫度是否超過預定溫度。
若控制介面1判斷各個風扇模組2的感測器23所感測的溫度都低於預定溫度,則控制介面1將控制被控風扇停止運轉,或者控制介面1將控制被控風扇降低轉速。若控制介面1判斷任一個風扇模組2的感測器23所感測的溫度超過預定溫度,則控制介面1將控制被控風扇持續運轉或者控制被控風扇提升轉速,且控制介面1還可以控制另一個未以預定轉速運轉的風扇模組2運轉,或者,控制被控風扇以預定轉速運轉,或者,控制未運轉的風扇模組2開始運轉。
舉例來說,假設機殼內設置有3個風扇模組,分別定義為第一風扇模組、第二風扇模組及第三風扇模組。在第一風扇模組的控制器判定周圍環境的溫度超過預定溫度,而第一風扇模組的風扇以預定轉速進行運轉的情況下,控制介面1通過3筆即時風扇資訊211,可知道第一風扇模組2正以預定轉速進行運轉,於此同時,若控制介面1依據運行資訊A11,知道作業系統A1正執行需要耗費大量運算資源的應用程式,則控制介面1可以控制第二風扇模組(即被控風扇)以相對較低的轉速進行運轉。
在控制介面1控制第二風扇模組運行10分鐘(即預定時間,僅為舉例,不以此為限)後,控制介面1可以再次依據3筆即時風扇資訊211,來判斷各個風扇模組2所處環境的溫度,是否都已經低於預定溫度。若控制介面1判定各個風扇模組2所處環境的溫度,都已經低於預定溫度(此時,第一風扇模組的控制器,將會控制風扇不再以預定轉速進行運轉),則控制介面1可以是控制第二風扇模組2停止運轉,或者,控制第二風扇模組2降低轉速。
反之,若是控制介面1依據3筆即時風扇資訊211,判定第一風扇模組所處環境的溫度,仍然高於預定溫度,則控制介面1可以是使第二風
扇模組持續運轉,或者,提升第二風扇模組的轉速,且控制介面1還可以控制第三風扇模組2開始運轉。
依上所述,控制介面1控制其中一個風扇模組2運轉後,控制介面1可以是在預定時間後,通過多筆即時風扇資訊211,來判斷各個風扇模組2所處環境的溫度狀況,據以決定是否要使被控風扇停止運轉或降低被控風扇的轉速。換句話說,控制介面1依據多個即時風扇資訊211及運行資訊A11,控制任一個風扇模組2運轉時,控制介面1可以是控制該風扇模組2先運行預定時間,而後,控制介面1將再次依據多個即時風扇資訊211及運行資訊A11,決定是否調整該風扇模組2的轉速。
綜上所述,本發明的風扇控制系統通過多個風扇模組包含控制器及感測器的設計,並配合控制介面、運行資訊等設計,可以有效地控制機殼內溫度,而大幅降低電腦發生熱當機的情況。
請一併參閱圖2及圖3,圖2顯示為本發明的風扇控制系統第二實施例的方塊示意圖,圖3顯示為本發明的風扇控制系統的第二實施例的設定頁面的示意圖。
本實施例與前述實施例的其中一個不同之處在於:各個風扇模組2還包含至少一發光單元24,發光單元24與控制器21電性連接。控制器21能依據環境資料231控制發光單元24所發出的光束的顏色,或者,控制器21也可以是能依據風扇22當前的轉速,控制發光單元24所發出的光束的顏色。
舉例來說,控制器21可以是依據環境資料231,判斷風扇22所處環境的溫度超過預定溫度時,控制發光單元24發出紅光,反之,則控制發光單元24發出藍光;或者,控制器21可以是在風扇22高速運轉時,控制發光單元24發出紅光,而風扇22在低速運轉時,則控制發光單元24發出藍光。
依上所述,通過控制器21能依據感測器23所產生的環境資料231及風扇22當前的轉速,控制發光單元24發出相對應顏色的光束的設計,相關人員可以直接通過觀看各個風扇模組2當前所呈現出的光束的顏色,來判斷各個風扇模組2所處環境的溫度狀態,從而可以更好地掌握電腦裝置A的散熱狀況。
舉例來說,若是控制器21能依據環境資料231,在風扇22所處環境的溫度高於一預定溫度時,提升風扇22的轉速外,還控制發光單元24發出紅光,則使用者可以通過觀察各個風扇模組2是否已經持續地發出紅光一段時間,而即時地判斷電腦裝置A是否已經發生異常,從而可以提早關閉電腦裝置A的相關應用程式,以避免電腦裝置A的相關電子零件因為高溫毀壞。
也就是說,各個風扇模組2所包含的發光單元24,不但可以帶給使用者更好的視覺感受外,還可以讓使用者更快、更簡單地判斷出各個風扇模組2所處環境的當前溫度,從而讓使用者可以即時地自行關閉電腦裝置A正在運行的部分應用程式,以降低電腦裝置A的負載。
如圖3所示,本實施例與前述實施例的另一不同之處在於:控制介面1還可以是具有一設定頁面11,設定頁面11用以提供使用者更改任一個風扇模組2的預定溫度、預定轉速。也就是說,相關人員可以是依據實際電腦裝置A的機殼內部的空間及實際需求,通過設定頁面11設定任一個風扇模組2於周圍溫度、濕度到達多少時,即以何種轉速進行運轉。
值得一提的是,設定頁面11還可以提供使用者輸入各個風扇模組2的的轉向資料。具體來說,各個風扇模組2可能設置於電腦裝置A的機殼的不同位置,且部分的風扇模組2可能是用來將電腦裝置A內的空氣向外排出,而部分的風扇模組2則是用來將電腦裝置A外的空氣送入電腦裝置A
中,因此,不同的風扇模組2的風扇22可能需要在不同的溫度條件下開始運作,以利將電腦裝置A運作時所產生的熱能快速、有效地向外排出。
設定頁面11也可以是能提供使用者更改任一個風扇模組2的發光單元24於感測器23所感測的不同溫度區段時所發出的光束的顏色。舉例來說,使用者可以是通過設定頁面11,設定任一個風扇模組2的發光單元24,於相對應的感測器23所感測到的溫度低於25度時,發出藍色的光束,而於感測器23所感測到的溫度介於30~35度時,發出橘色的光束,並於感測器23所感測到的溫度超過60℃時,發出紅色的光束。
需說明的是,本實施例所舉的各個風扇模組2包含有發光單元24的設計,及控制介面1具有設定頁面11的設計,兩者不侷限於必需同時應用於風扇控制系統100。
請參閱圖4,其顯示為本發明的風扇控制系統的第三實施例的各個風扇模組的示意圖。在實際應用中,各個風扇22可以包含一框體221、多個葉片結構222、一電連接結構223及至少一側向連接結構224,葉片結構222可旋轉地設置於框體221中,電連接結構223及側向連接結構224設置於框體221的一側。控制器21及感測器23則設置於框體221。
各個風扇22能通過側向連接結構224與另一個風扇22的側向連接結構224相互卡合,相互卡合的兩個風扇22的兩個電連接結構223則能電性連接,而彼此相互連接的兩個風扇22的各個控制器21,則能通過電連接結構223將即時風扇資訊211向外傳遞。
具體來說,彼此相互連接的多個風扇模組2中的一個風扇模組2,可以是通過一電連接線(例如各式USB連接線、排線等)或其所具有的電連接結構223,與電腦裝置A的主板(例如主機板)相連接,並由一供電裝置(例如電腦裝置A中的電源供應器)取得一電力,而各個風扇模組2則能通過多個
電連接結構223取得運作所需的電力,並向主板傳遞即時風扇資訊211,而主板上的中央處理器則可將即時風扇資訊211傳遞至控制介面1。
也就是說,使用者可以通過簡單的操作,使兩個風扇模組2的框體221上的兩個側向連接結構224相互卡合,據以使兩個風扇模組2能夠並排地設置,且使兩個風扇模組2能夠相互電性連通。
於本實施例的圖式中,是以能夠相互卡合的兩個風扇模組2所包含的兩個側向連接結構224分別為凸柱及凹槽結構為例,但各個風扇模組2所包含的側向連接結構224的具體尺寸、外型及設置位置都不以圖中所示為限。舉例來說,在不同的實施例中,能相互卡合的兩個風扇模組2的側向連接結構224所包含的兩個側向連接結構224,也可以分別為矩形突出結構及矩形滑槽,而相關人員在拆裝兩個風扇模組2時,可以是使矩形突出結構於矩形滑槽中滑動。
需強調的是,只要能使兩個風扇模組2可以被操作,以相互卡合或不再相互卡合,兩個風扇模組2所分別包含側向連接結構224具體的外型、結構、尺寸等,皆可依據需求進行設計。
在實際應用中,各個風扇22所包含的電連接結構223例如可以是各式pogo pin(彈簧連接器)、多個金屬連接點等,於此不加以限制。在特殊的應用中,電連接結構223也可以是USB連接器等相關連接器。
請參閱圖5,其顯示為本發明的風扇控制系統的風扇的另一實施例的示意圖。各個風扇模組2可以包含一框體221、一葉片結構222、一電連接結構223、至少一組裝結構225及至少一磁吸單元226。葉片結構222可旋轉地設置於框體221中,組裝結構225及電連接結構223設置於框體221的一側。
風扇模組2能通過多個磁吸單元226,與電腦裝置的主板A2(例如主機板)的多個磁吸單元A3相互配合,而設置於主板A2的一預定位置,且
風扇模組2能通過組裝結構225可拆卸地固定設置於主板A2的預定位置。其中,彼此相對應的兩個磁吸單元226、A3的其中一個可以是強力磁鐵,而另一個則可以是能被磁鐵吸附的構件。
風扇模組2通過組裝結構225與主板A2的組裝結構A5相互卡合,據以固定於主板A2預定位置時,電連接結構223與主板A2的一電連接結構A4相連接,而控制器21能通過電連接結構223與主板A2上的中央處理器溝通,控制介面則可據以取得各個控制器所傳遞的即時風扇資訊,且控制器21能通過電連接結構223、A4取得運作所需的電力。
舉例來說,其中一個風扇模組2所包含的各個組裝結構225可以是呈圓柱狀的結構,而主板A2所包含的各個組裝結構A5可以是呈圓柱狀的凹槽,而各個呈圓柱狀的結構能與呈圓柱狀的凹槽相互卡合。關於組裝結構225、A5具體的外型、尺寸設置位置等,皆不以圖中所示為限。
在實際應用中,各個風扇22所包含的電連接結構223例如可以是各式pogo pin、多個金屬連接點等,於此不加以限制。在特殊的應用中,電連接結構223也可以是USB連接器等相關連接器。
請參閱圖6,其顯示為本發明的風扇控制系統的第五實施例的方塊示意圖。本實施例與前述實施例最大不同之處在於:風扇控制系統100還包含一機器學習模組3,控制介面1能將其所接收的各個即時風扇資訊211及相對應的運行資訊A11,傳遞至機器學習模組3進行訓練。
運行資訊A11至少包含電腦裝置A的一中央處理器溫度A111及電腦裝置A當前執行的一應用程式列表A112,但不以此為限。在不同的實施例中,運行資訊A11還可以是包含有各個應用程式開始執行的時間、各個應用程式已經運行的時間、各個應用程式的讀取硬碟的次數、各個應用程式所佔用的記憶體的容量、各個應用程式所佔用的中央處理器的資源百分比
等。在實際應用中,控制介面1例如可以是每隔一預定時間(例如每分鐘),即向作業系統A1取得運行資訊A11。
機器學習模組3能通過一機器學習演算法,計算出電腦裝置A執行應用程式列表A112中的該些應用程式時,各個風扇模組2的風扇22需以何種轉速進行運轉,以使電腦裝置A的一中央處理器的溫度保持於一目標溫度,而當控制介面1依據運行資訊A11,判斷電腦裝置A正執行應用程式列表A112中的該些應用程式時,控制介面1則能依據機器學習模組3所計算出的建議,控制相應的風扇模組2的風扇22以相應的轉速進行運轉。
更進一步來說,使用者在不同的時間點,可能會開啟不同的應用程式,且即使用者開啟了完全相同的應用程式,使用者對於各個應用程式的操作頻繁程度也可以不完全相同,因此,機殼內的溫度每一次都可能不相同。因此,通過將各個即時風扇資訊211及相對應的運行資訊A11,傳遞至機器學習模組3進行訓練的設計,可以讓機器學習模組3依據當前作業系統A1所運行的應用程式,預測出機殼在接續的一段時間內可能達到溫度。
也就是說,在風扇控制系統100具有機器學習模組3的情況下,機器學習模組3可以依據多筆運行資訊A11及多筆即時風扇資訊211,計算出當電腦裝置A執行哪一個或是哪一些應用程式時,中央處理器的溫度可能到達多少度及機殼內的溫度可能達到多少度,並據以判斷出哪一個風扇22或哪一些風扇22必須於電腦裝置A執行哪一個或哪一些應用程式多少時間,以何種速度進行運轉,才可以讓中央處理器的溫度(或機殼內的溫度)保持在目標溫度,或者,才可以讓中央處理器的溫度,能在電腦裝置A不再執行哪一個或是哪一些應用程式後,快速地降低至適當的溫度。
舉例來說,機器學習模組3依據過往的多筆運行資訊A11及多筆即時風扇資訊211,計算出作業系統A1同時執行某兩個特定的應用程式30分鐘後,中央處理器的溫度將會上升至60度,而機殼內的溫度將會上升至
60℃,如此,機器學習模組3在接收控制介面1即時傳遞的運行資訊A11及多筆即時風扇資訊211,而判斷作業系統A1已經開始執行某兩個特定的應用程式時,機器學習模組3即可向控制介面1給出:控制各個風扇模組2開始以相對較低的轉速開始運轉,並使各個風扇模組2於20分鐘後,開始以預定轉速運轉等建議。
另外,機器學習模組3還可以是通過過往的多筆運行資訊A11及多筆即時風扇資訊211,計算出使用者對於各個應用程式的使用習慣及中央處理器相對應的溫度變化,據以給出相對應的建議。舉例來說,機器學習模組3通過過往的多筆運行資訊A11及多筆即時風扇資訊211,歸納出使用者例在每次開啟影像剪輯應用程式後的大約5分鐘後,會開始頻繁地操作該應用程式並持續0.5~1小時,而後會停止操作該應用程式大約30分鐘,接著才會再次頻繁地操作該應用程式1小時,而機殼內的溫度,將可能會是在影像剪輯應用程式被開啟後的30分鐘達到預定溫度,如此,機器學習模組3在接收控制介面1即時傳遞的運行資訊A11及多筆即時風扇資訊211,而判斷作業系統A1已經開始執行影像剪輯應用程式時,機器學習模組3即可向控制介面1給出:控制各個風扇模組2開始以相對較低的轉速開始運轉,並使各個風扇模組2於5分鐘後,開始以預定轉速運轉等建議。
也就是說,通過機器學習模組3的設計,可以讓多個風扇裝模組2,不僅僅是通過其所包含的控制器21,自動地進行風扇22轉速的控制,而控制介面1能依據電腦裝置A當前的運行資訊A11及機器學習模組3所給的建議,更好地控制各個風扇模組2運作,據以可以使電腦裝置A運行所產生的熱能,可以更好地被向外排出,且可以大幅降低中央處理器發生因為環境溫度超過額定溫度,而保護性地停止執行應用程式的情況。
值得一提的是,使用者使用電腦裝置A時,會不定時地執行下載新的應用程式、更新應用程式、更新作業系統等,因此,通過機器學習
模組3的設計,控制介面1將可以更好地控制各個風扇模組2的運作,而使電腦裝置A隨時都可以具有良好的散熱效果。
在其中一個具體應用中,機器學習模組3例如可以是安裝於其中一個風扇模組2上的一機器學習晶片,但不以此為限,機器學習模組3也可以是與控制介面1整合為一應用程式,所述應用程式例如是網頁、安裝於電腦裝置中的應用程式等,於此不加以限制。
綜上所述,本發明的風扇控制系統,通過使各個風扇模組都具有控制器及感測器等設計,讓各個風扇模組可以依據其所處環境的溫度,自動地改變風扇的轉速,且通過控制介面接收各個風扇模組的即時風扇資訊及作業系統的運行資訊的設計,可以依據電腦裝置當前的運行情況,更好地控制各個風扇的轉速,據以讓電腦裝置運行時,具有更好的散熱效果。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例,非因此侷限本發明的專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的保護範圍內。
100:風扇控制系統
1:控制介面
2:風扇模組
21:控制器
211:即時風扇資訊
2111:識別資料
2112:風向資料
2113:轉速資料
22:風扇
23:感測器
A:電腦裝置
A1:作業系統
A11:運行資訊
Claims (9)
- 一種風扇控制系統,其用以對一電腦裝置進行散熱,所述風扇控制系統包含:一控制介面,其用以運行於所述電腦裝置的一作業系統,所述控制介面能取得所述作業系統的一運行資訊;多個風扇模組,各個所述風扇模組包含:一控制器,其能與所述控制介面連線;一風扇,其電性連接所述控制器;至少一感測器,其電性連接所述控制器,所述感測器用以感測所述風扇所處環境的一環境狀況,以產生至少一環境資料;其中一個所述環境資料為溫度;其中,各個所述控制器能依據其所連接的所述感測器所傳遞的所述環境資料,對應控制所述風扇的轉速;其中,各個所述控制器能傳遞一即時風扇資訊至所述控制介面,所述即時風扇資訊包含所述環境資料、一識別資料、一風向資料及一轉速資料;所述風向資料用以表示所述風扇是將外部空氣吸入所述電腦裝置內或是將所述電腦裝置內的空氣向外排出;其中,所述控制介面能接收多個所述風扇模組所傳遞的所述即時風扇資訊,且所述控制介面能依據所述運行資訊及各個所述風扇模組所傳遞的所述即時風扇資訊,控制至少一個所述風扇改變當前的轉速;其中,各個所述風扇模組還包含至少一發光單元,所述發光單元與所述控制器電性連接,所述控制器能依據所述環境資料及所述轉速資料中的至少一個,控制至少一個所述發光單元改變其所發出的光束的顏色;其中,所述控制介面具有一設定頁面,所述設定頁面用以 提供使用者更改任一個所述風扇模組的所述發光單元於所述感測器所感測的不同溫度區段時所發出的光束的顏色。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,所述運行資訊包含所述作業系統當前正在執行的應用程式的名稱、耗費的記憶體量、耗費中央處理器的資源量、開啟時間、已運行的時間及所述電腦裝置的中央處理器的核心溫度。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,各個所述風扇系統包含至少兩個所述感測器,其中一個所述感測器用以感測所述風扇所處環境的溫度,其中一個所述感測器用以感測所述風扇所處環境的濕度;所述控制器依據兩個所述感測器所產生的所述環境資料,判定所述風扇所處環境的溫度超過一預定溫度或一預定濕度時,控制所述風扇提升轉速。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,各個所述風扇包含一框體、一葉片結構、至少一側向連接結構及一電連接結構,所述葉片結構可旋轉地設置於所述框體中,所述側向連接結構及所述電連接結構設置於所述框體的一側;各個所述風扇能通過所述側向連接結構與另一個所述風扇的所述側向連接結構相互卡合,相互卡合的兩個所述風扇的兩個所述電連接結構能電性連接,而相互電性連接的所述風扇模組的所述控制器能相互傳遞所述即時風扇資訊;其中至少一個所述風扇模組能通過一電連接線或其所具有的所述電連接結構,由一供電裝置取得一電力,而其餘的所述風扇模組能通過所述電連接結構取得運作所需的電力。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,至少一個所述風扇模組包含一框體、一葉片結構、至少一組裝結構、多個磁吸單元及一電連接結構,所述葉片結構可旋轉地設置於所述框體中,所述組裝結構及所述電連接結構設置於所述框體的一側;所述風扇模組能通過多個所述磁吸單元,與所述電腦裝置的一主板的多個磁吸單元相互配合,而設置於所述主板的一預定位置,且所述風扇模組能通過所述組裝結構可拆卸地固定設置於所述主板的所述預定位置;所述風扇模組通過所述組裝結構固定於所述預定位置時,所述電連接結構與所述主板的一電連接結構相連接,而所述控制器能通過所述電連接結構與所述主板上的中央處理器溝通,且所述控制器能通過所述電連接結構取得運作所需的電力。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,各個所述控制器能依據所述環境資料判斷其所連接的所述風扇,所處的環境的溫度是否超過一預定溫度,若所述控制器判斷所述風扇所處環境的溫度超過所述預定溫度,所述控制器將控制所述風扇以一預定轉速進行運轉;所述控制介面具有一設定頁面,所述設定頁面用以提供使用者更改任一個所述風扇模組的所述預定溫度及所述預定轉速。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,各個所述控制器能依據所述環境資料判斷其所連接的所述風扇,所處的環境的溫度是否超過一預定溫度,若所述控制器判斷所述風扇所處環境的溫度超過所述預定溫度,所述控制器將控制所述風扇以一預定轉速進行運轉;所述控制介面依據所述運行資訊及各個所述即時風扇資訊,所控制的所述風扇模組定義為一被控風扇;所述控制介面控制所述被控風扇改 變當前的轉速後的一預定時間,所述控制介面將再次取得多個所述即時風扇資訊,且所述控制介面將判斷各個所述風扇模組的所述感測器所感測的溫度是否超過所述預定溫度;若所述控制介面判斷各個所述風扇模組的所述感測器所感測的溫度,都低於所述預定溫度,則所述控制介面將控制所述被控風扇停止運轉,或者所述控制介面將控制所述被控風扇降低轉速;若所述控制介面判斷任一個所述風扇模組的所述感測器所感測的溫度,超過所述預定溫度,則所述控制介面將控制所述被控風扇持續運轉或者控制所述被控風扇提升轉速,且所述控制介面將控制另一個未以所述預定轉速運轉的所述風扇模組運轉。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,各個所述控制器能依據其所連接的所述感測器所產生的所述環境資料,判斷所述風扇模組所處環境的溫度是否超過一預定溫度;若所述控制器判定所述風扇模組所處環境的溫度,超過所述預定溫度,則所述控制器將控制所述風扇以一第一轉速進行運轉;所述控制介面依據各個所述風扇模組所傳遞的所述即時風扇資訊,知道其中一個所述風扇以所述第一轉速進行運轉時,所述控制介面能取得所述運行資訊,並依據各個所述即時風扇資訊,決定是否控制鄰近於以所述第一轉速運轉的所述風扇,以一第二轉速進行運轉;所述第二轉速低於所述第一轉速。
- 如請求項1所述的風扇控制系統,其中,所述風扇控制系統還包含一機器學習模組,所述控制介面能將其所接收的各個所述即時風扇資訊及相對應的所述運行資訊,傳遞至所述機器學習模組進行機器學習的模型訓練;所述運行資訊至少包含一中央處理器溫度及所述電腦裝置當前執行的 一應用程式列表;所述機器學習模組能利用一機器學習演算法,計算出所述電腦裝置執行所述應用程式列表中的各個應用程式時,各個所述風扇模組的所述風扇需以何種轉速進行運轉,以使所述電腦裝置的一中央處理器溫度保持於一預設溫度,而所述控制介面依據所述運行資訊,判斷所述電腦裝置正執行所述應用程式列表中的所述應用程式時,所述控制介面將依據所述機器學習模組所計算出的建議,控制相應的所述風扇模組的風扇以相應的轉速進行運轉。
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